CN220752169U - 一种验证功率器件极限功率的专用装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种验证功率器件极限功率的专用装置，包括散热座、器件转接测试座和可调速散热器；器件转接测试座设置在散热座上，可调速散热器安装在散热座的侧面上。相比于传统功率验证设备，本实用新型把功率器件固定在散热座上，从器件转接测试座处加电进行功率实验，功率状态下功率器件产生的热能够快速耗散，避免因散热不足导致功率器件过热损坏，实现了功率器件的极限功率验证。从而在不使用专用、或大型设备的前提下，可以实现小型化、小投入、灵活验证功率器件极限功率，具有普适性和通用性，可广泛应用于半导体功率器件功率老炼领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体功率器件测试验证领域，尤其涉及一种验证功率器件极限功率的专用装置。
背景技术
垂直双扩散功率MOSFET(VDMOS：Vertical Double-diffusion Metal OxideSemicondur)器件因其具有功耗低、开关速度快、驱动能力强、负温度系数等优点，而广泛应用于电机调速、逆变器、电子开关、汽车电器和电子镇流器等,是功率集成电路及功率集成系统的核心元器件之一。
对于功率MOSFET的封装管壳，比较常见的是TO、SMD等塑封、金属和陶瓷管壳。对于大功率芯片，其要求能具备足够大的电流承受能力，并具备足够大极限功率。但是，功率状态下功率器件的发热会导致壳温上升，而温升会进一步导致功率器件外加功率需要降额，如此一来，大功率的实验就无法开展。验证极限功率较为常规的做法是使用带水冷散热的老炼设备(如BTWE362大功率场效应晶体管老化系统)来实现。
然而随着当前整机设计需要定制更多功率器件的趋势，设计验证周期要求越来越快，配套验证希望能快速、灵活的完成。这样一来，传统的大型功率老炼设备或带水冷的老炼设备因其资金投入大、场地要求高、设备大而笨拙，不适应小、快、灵的功率验证开发，易用性差，故而需要改进。
实用新型内容
针对上述现有技术中存在的不足之处，本实用新型提供了一种验证功率器件极限功率的专用装置，该专用装置解决传统的验证功率器件极限功率时，需配置专业的大型功率老炼设备或带水冷的老炼设备，体积大、价格高、使用不灵活，不能适应功率器件研发时极限功率验证装置小型化、小投入、灵活验证的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下技术方案：
一种验证功率器件极限功率的专用装置，包括散热座和器件转接测试座；所述器件转接测试座设置在散热座上。
作为本实用新型的一种优选方案，该专用装置还包括可调速散热器，所述可调速散热器设置在散热座上。
作为本实用新型的一种优选方案，所述可调速散热器安装在散热座的侧面上。
作为本实用新型的一种优选方案，所述散热座上且位于器件转接测试座的一侧设有功率器件装载区。
作为本实用新型的一种优选方案，所述器件转接测试座上并靠近功率器件装载区的一侧设有插接孔。
作为本实用新型的一种优选方案，所述散热座为导热材料制成的导热散热座。
与现有技术相比，本实用新型具有如下技术效果：
1、本实用新型通过散热座、器件转接测试座和可调速散热器，可实现功率器件功率状态下的热量耗散，相较于大型自动化的水冷散热设备，构成简单，实施容易，可以实现小成本投入下功率器件极限功率验证。
2、本实用新型仅在散热座、器件转接测试座进行调整，兼容性强，可适用于各类外壳，具有较好的兼容性。
3、本实用新型所采用的可调速散热器，可以针对不同功率器件的极限功率调整散热效率，且灵活易用。
附图说明
图1为一种验证功率器件极限功率的专用装置的结构示意图；
图2为功率器件极限功率验证示意图；
图3为TO-254封装功率器件的示意图；
图4为TO-254类管壳极限功率验证示意图。
图中：1—散热座；2—插式器件转接测试座；3—功率器件装载区；4—功率器件；5—可调速散热器；6—插接孔。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细地描述。
如图1所示，一种验证功率器件极限功率的专用装置，包括散热座1、器件转接测试座2和可调速散热器5。
其中，散热座1的表面平整光滑，散热座1为导热材料制成的导热散热座，器件转接测试座2设置在散热座1上，导热效果良好的材料制成的散热座1可加快导热，进而促进散热座1上的功率器件4快速散热。
可调速散热器5设置在散热座1上，在本实施例中，可调速散热器5安装在散热座1的侧面上，可实现良好散热效果。散热座1上且位于器件转接测试座2的一侧设有功率器件装载区3，器件转接测试座2上并靠近功率器件装载区3的一侧设有插接孔6。功率器件4放置在功率器件装载区3上，如图2所示，可将功率器件4的引线插入对应的插接孔6内。
以TO-254管壳为例，对功率器件进行极限功率验证进行说明，其步骤如下：
1)将TO-254封装的功率器件(如图3所示)放置于功率器件装载区3上，将功率器件4的引线插入器件转接测试座2上的插接孔6内，图4所示，进而将功率器件4相对固定在功率器件装载区3上，功率器件4与散热座1的上表面紧密接触，保证热量耗散良好。
2)将器件转接测试座2引线进入大功率直流电源，通电接入功率验证条件，同时开通可调速散热器5，进行极限功率调试。
3)根据施加在功率器件的实际功率，并适当调速可调速散热器5，使功率器件通电产生的热量通过散热座1快速耗散达到热平衡；调试改变施加在功率器件的功率至极限值，验证功率器件的可靠性。
使用本实用新型的专用装置进行极限功率验证，相比于传统功率验证设备，本实用新型通过一个包含了散热座、器件转接测试座和可调速散热器，把功率器件4放置在散热座1上，从器件转接测试座2处加电进行功率实验，功率状态下功率器件4产生的热能够快速耗散，避免因散热不足导致功率器件4过热损坏，实现了功率器件的极限功率验证。从而在不使用专用、或大型设备的前提下，可以实现小型化、小投入、灵活验证功率器件极限功率，具有普适性和通用性，可广泛应用于半导体功率器件功率老炼领域。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (4)
1.一种验证功率器件极限功率的专用装置，其特征在于：包括散热座(1)和器件转接测试座(2)；所述器件转接测试座(2)设置在散热座(1)上；
所述散热座(1)上且位于器件转接测试座(2)的一侧设有功率器件装载区(3)；
所述器件转接测试座(2)上并靠近功率器件装载区(3)的一侧设有插接孔(6)。
2.根据权利要求1所述的一种验证功率器件极限功率的专用装置，其特征在于：还包括可调速散热器(5)，所述可调速散热器(5)设置在散热座(1)上。
3.根据权利要求2所述的一种验证功率器件极限功率的专用装置，其特征在于：所述可调速散热器(5)安装在散热座(1)的侧面上。
4.根据权利要求1至3中任一项权利要求所述的一种验证功率器件极限功率的专用装置，其特征在于：所述散热座(1)为导热材料制成的导热散热座。
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