CN220611384U - 一种芯片检测挑选机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片生产技术领域，尤其是指一种芯片检测挑选机，其包括机架、第一料仓、送料装置、第一芯片检测装置、芯片抓取装置、扩膜装置、废料回收结构、第二芯片检测装置及贴装工作台，所述送料装置在第一料仓、第一芯片检测装置和扩膜装置之间往复运动；所述芯片抓取装置能在扩膜装置、第二芯片检测装置、废料回收结构和贴装工作台之间往复运动。本实用新型的的芯片的检测精准度高，将检测合格的芯片逐一有序的贴装在另一载具上，有利于后续的加工，或将检测不合格的芯片之间输送至废料回收结构进行回收。通过第一芯片检测装置对芯片的顶部进行同步快速地检测，提高了芯片的检测效率，实现了芯片的全自动检测和挑选。

Description

一种芯片检测挑选机

技术领域

本实用新型涉及芯片生产技术领域，尤其是指一种芯片检测挑选机。

背景技术

晶圆圆片附着在膜上，膜封装在不锈钢圆环上，完整的晶圆切割成单个芯片后，需要根据芯片的质量实施分选操作，将缺陷芯片从膜上取走，从而需要对膜上的芯片进行检测挑选。在专利申请号为CN201310007497.5专利申请名称为一种全自动晶粒分选设备及全自动晶粒分选方法的专利中公开了：本设备由晶圆工作台、分选工作台、运输传送系统、晶圆工作台推送装置、分选工作台推送装置、摆臂机构、芯片分选料库，上述七个主要部分组成。本实用新型改善了现有技术中的传统布局与机械结构，在机体平台上提供了一种优选的布局结构，通过运输传送系统将盘片在工作台、推送装置及芯片分选料库三者之间自如进出进行取放，实现了全自动晶粒分选。在此专利申请中芯片检测效果差，无法对芯片的顶端和底端分别进行精准的检测。另外，此专利申请中缺少废料回收结构，芯片挑选后的缺陷芯片无法直接回收。因此，缺陷十分明显，亟需提供一种解决方案。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种芯片检测挑选机。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种芯片检测挑选机，其包括机架及分别设置于机架上的第一料仓、送料装置、第一芯片检测装置、芯片抓取装置、扩膜装置、废料回收结构、第二芯片检测装置和贴装工作台，所述第一料仓内储存有多个载具；所述送料装置在第一料仓、第一芯片检测装置和扩膜装置之间往复运动，以将载具从第一料仓依序输送至第一芯片检测装置和扩膜装置，所述第一芯片检测装置用于对送料装置所输送的载具上的芯片进行检测；所述扩膜装置用于放置载具并能将载具上的薄膜张紧；所述贴装工作台上吸附有载具；所述芯片抓取装置能在扩膜装置、第二芯片检测装置、废料回收结构和贴装工作台之间往复运动，以将扩膜后的载具上的芯片输送第二芯片检测装置，通过第二芯片检测装置对芯片抓取装置所抓取的芯片进行检测后，第二芯片检测装置再将芯片贴装至贴装工作台的载具上或输送至废料回收结构进行回收。

进一步地，所述芯片检测挑选机还包括分别设置于机架上的第二送料机构及第二料仓，所述第二送料机构用于将扩膜装置上的载具输送至第二料仓内；所述第二料仓用于存储载具。

进一步地，所述芯片检测挑选机还包括分别设置于机架上的第三送料机构及第三料仓，所述第三送料机构用于将贴装工作台上的载具输送至第三料仓内或件第三料仓内的载具输送至贴装工作台上；所述第三料仓用于存储载具。

进一步地，所述送料装置包括检测台及分别设置于机架上的转运机构、第一送料机构、调节机构和取料机构；所述调节机构的输出端与检测台连接；所述取料机构用于将第一料仓内的载具取出，所述转运机构能在取料机构、检测台和第一送料机构之间往复运动，以将取料机构取出的载具依次输送至检测台及第一送料机构；所述调节机构用于带动检测台在第一芯片检测装置和转运机构之间往复运动；所述检测台用于吸附载具；所述第一芯片检测装置用于对检测台上的芯片进行检测；所述第一送料机构用于将载具输送至扩膜装置。

进一步地，所述第一送料机构包括设置于机架上的滑轨、设置于滑轨上的直线驱动器、与滑轨滑动连接的夹持件及设置于机架上并分别位于滑轨的两侧的两个放置台，所述转运机构用于将检测后的载具转运至两个放置台上，两个放置台配合以支撑载具，所述夹持件的输出端与直线驱动器连接，所述夹持件能夹持载具，所述直线驱动器用于带动夹持件靠近或远离扩膜装置。

进一步地，所述芯片抓取装置包括分别设置于机架上的第一抓取装置机构、中转台和第二抓取装置机构，所述第一抓取装置机构用于在扩膜装置、第二芯片检测装置、废料回收结构和中转台之间往复运动，以将扩膜后的薄膜上的芯片输送至第二芯片检测装置，通过第二芯片检测装置对芯片进行检测后，第一抓取装置机构根据检测结果选择将芯片输送至中转台或废料回收结构；所述第二抓取装置机构用于在中转台和贴装工作台之间往复运动，以将中转台上的芯片输送至贴装至贴装工作台所放置的载具上。

进一步地，所述芯片检测挑选机还包括分别设置于机架上的第一移动机构和第二移动机构，所述扩膜装置与第一移动机构的输出端连接；所述贴装工作台与第二移动机构的输出端连接。

进一步地，所述芯片检测挑选机还包括分别设置于机架上的第二视觉检测装置和第三视觉检测装置，所述第二视觉检测装置用于检测扩膜装置上待抓取的芯片是否移动至第一抓取装置机构的工作端；所述第三视觉检测装置用于检测贴装工作台上的薄膜上的待贴装芯片的位置是否移动至第二抓取装置机构的工作端。

进一步地，所述第一抓取装置机构包括设置于机架上的摆臂驱动组件、设置于摆臂驱动组件的输出端的摆臂本体及设置于摆臂本体上的吸料组件，所述摆臂驱动组件用于带动摆臂本体旋转及升降。

进一步地，所述芯片检测挑选机还包括顶料装置，所述顶料装置用于将扩膜后的薄片顶起。

本实用新型的有益效果：本实用新型的结构简单紧凑，通过芯片抓取装置逐一抓取芯片，不但便于第二芯片检测装置对载具上的芯片的底端逐一进行检测，提高了芯片的检测精准度，还便于将检测合格的芯片逐一有序的贴装在另一载具上，有利于后续的加工，或将检测不合格的芯片之间输送至废料回收结构进行回收。送料装置输送载具至第一芯片检测装置，通过第一芯片检测装置对芯片的顶部进行同步快速地检测，提高了芯片的检测效率。通过芯片抓取装置和送料装置分别与各个不同工位配合，实现了芯片的全自动检测和挑选。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的送料装置、第一料仓和第一芯片检测装置的立体结构示意图。

图3为本实用新型的送料装置和第一料仓的立体结构示意图。

图4为本实用新型的局部立体结构示意图。

图5为本实用新型的第一抓取装置机构的立体结构示意图一。

图6为本实用新型的第一抓取装置机构的立体结构示意图二。

图7为本实用新型的第一抓取装置机构的局部立体结构示意图。

附图标记说明：

1、机架；2、第一料仓；3、送料装置；4、第一芯片检测装置；5、芯片抓取装置；6、扩膜装置；7、废料回收结构；8、第二芯片检测装置；9、贴装工作台；10、第一移动机构；11、第二移动机构；12、第二视觉检测装置；13、第三视觉检测装置；14、顶料装置；15、第二送料机构；16、第二料仓；17、第三送料机构；18、第三料仓；31、检测台；32、转运机构；33、第一送料机构；34、调节机构；35、取料机构；36、滑轨；37、直线驱动器；38、夹持件；39、放置台；51、第一抓取装置机构；52、第二抓取装置机构；53、中转台；54、第一视觉检测装置；55、摆臂驱动组件；56、摆臂本体；57、吸料组件；58、安装座；59、第一旋转驱动器；60、第二旋转驱动器；61、连接组件；62、输出轴；63、偏心轴；64、驱动件；65、摆动件；66、套筒。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1至图7所示，本实用新型提供的一种芯片检测挑选机，其包括机架1及分别设置于机架1上的第一料仓2、送料装置3、第一芯片检测装置4、芯片抓取装置5、扩膜装置6、废料回收结构7、第二芯片检测装置8和贴装工作台9，所述第一料仓2内储存有多个载具；所述送料装置3在第一料仓2、第一芯片检测装置4和扩膜装置6之间往复运动，以将载具逐一地从第一料仓2依序输送至第一芯片检测装置4和扩膜装置6，所述第一芯片检测装置4用于对送料装置3所输送的载具上的多个芯片的顶端的表面同步进行检测；所述扩膜装置6用于放置载具并能将载具上的薄膜张紧；所述贴装工作台9上吸附有载具；所述芯片抓取装置5能在扩膜装置6、第二芯片检测装置8、废料回收结构7和贴装工作台9之间往复运动，以将扩膜后的载具的薄膜上的芯片输送第二芯片检测装置8，通过第二芯片检测装置8对芯片抓取装置5所抓取或输送的芯片的底端的表面进行检测后，第二芯片检测装置8根据检测结果选择将芯片贴装至贴装工作台9的载具的薄膜上或输送至废料回收结构7；所述废料回收结构7用于回收芯片。

具体地，所述扩膜装置6和贴装工作台9分别位于芯片抓取装置5的两侧。所述载具包括铁环和薄膜，所述薄膜封装在铁环上，多个芯片分别贴设于薄膜上。所述第一料仓2内储存的载具为满载状态，即载具上贴装有多个芯片；所述贴装工作台9上吸附的载具为空载状态，即载具等待贴装芯片。

芯片检测挑选方法步骤如下：

步骤一：送料装置3将第一料仓2内的载具取出，并将载具输送至第一芯片检测装置4；

步骤二：通过第一芯片检测装置4对载具上的多个芯片的顶端同步进行检测、对载具上的条码进行识别或/和对载具与送料装置3的工作端之间的相对位置检测，并将检测后的信号分别发送至送料装置3和芯片抓取装置5；

步骤三：送料装置3继续将检测后的载具输送至扩膜装置6，通过扩膜装置6放置载具并将载具上的薄膜张紧；

通过第一芯片检测装置4对载具与送料装置3的工作端之间的相对位置检测，便于送料装置3将载具精准地输送至扩膜装置6上。

步骤四：芯片抓取装置5逐一抓取张紧后的载具的薄膜上的芯片至第二芯片检测装置8；

步骤五：通过第二芯片检测装置8对芯片抓取装置5抓取的芯片的底端的表面进行检测，并将检测后的信号发送至芯片抓取装置5；

步骤六：贴装工作台9上吸附有待贴装的载具；若第一芯片检测装置4和第二芯片检测装置8发送至芯片抓取装置5的芯片检测结果均为合格，则芯片抓取装置5继续输送芯片至贴装工作台9，并将芯片贴装在贴装工作台9所吸附的载具上；若第一芯片检测装置4或第二芯片检测装置8发送至芯片抓取装置5的芯片检测结果有一个为不合格，则芯片抓取装置5继续输送芯片至废料回收结构7，通过废料回收结构7对芯片进行回收；

步骤七：芯片抓取装置5和送料装置3分别复位。

重复上述动作，从而实现芯片的自动检测和挑选。本实用新型的结构简单紧凑，通过芯片抓取装置5逐一抓取芯片，不但便于第二芯片检测装置8对载具上的芯片的底端逐一进行检测，提高了芯片的检测精准度，还便于将检测合格的芯片逐一有序的贴装在另一载具上，有利于后续的加工，或将检测不合格的芯片之间输送至废料回收结构7进行回收，芯片的输送步骤简单。送料装置3输送载具至第一芯片检测装置4，通过第一芯片检测装置4对芯片的顶部进行同步快速地检测，提高了芯片的检测效率。通过芯片抓取装置5和送料装置3分别与各个不同工位配合，实现了芯片的全自动检测和挑选。

具体地，所述废料回收结构7包括废料回收框，芯片抓取装置5将不合格的芯片输送至废料回收框的上方后松开，芯片自动掉落至废料回收框内进行回收。

进一步地，所述芯片检测挑选机还包括分别设置于机架1上的第二送料机构15及第二料仓16，所述第二送料机构15用于将扩膜装置6上的载具输送至第二料仓16内；所述第二料仓16用于存储载具。具体地，所述第二料仓16升降地设置于机架1上，便于第二料仓16的储料高度与第二送料机构15的输出端相适应。所述第二送料机构15和第二料仓16分别设置于扩膜装置6的周向。

在实际使用过程中，芯片抓取装置5将扩膜装置6的载具上的芯片全部挑选完毕后，然后第二送料机构15再将扩膜装置6上的载具输送至第二料仓16内进行存储，然后送料装置3再将另一满载的载具输送至哭摸装置6，提高了本实用新型的自动化程度。

进一步地，所述芯片检测挑选机还包括分别设置于机架1上的第三送料机构17及第三料仓18，所述第三送料机构17用于将贴装工作台9上的载具输送至第三料仓18内或件第三料仓18内的载具输送至贴装工作台9上；所述第三料仓18用于存储载具。

具体地，所述第三料仓18升降地设置于机架1上，便于第三料仓18的储料高度与第三送料机构17的输出端相适应。当贴装工作台9上的载具上贴满芯片后，通过第三送料机构17将贴装工作台9上的载具输送至第三料仓18进行储存，然后第三料仓18上升或下降，使得料仓内的待贴装的载具的高度与第三送料机构17的输出端的高度相适应，然后第三送料机构17再将料仓内待贴装芯片的载具输送至贴装工作台9上等待贴装，进一步提高了本实用新型的自动化程度。

进一步地，所述送料装置3包括检测台31及分别设置于机架1上的转运机构32、第一送料机构33、调节机构34和取料机构35；所述调节机构34的输出端与检测台31连接；所述取料机构35用于将第一料仓2内的载具取出，所述转运机构32能在取料机构35、检测台31和第一送料机构33之间往复运动，以将取料机构35取出的载具依次输送至检测台31及第一送料机构33；所述调节机构34用于带动检测台31在第一芯片检测装置4和转运机构32之间往复运动；所述检测台31用于吸附载具；所述第一芯片检测装置4用于对检测台31上的芯片进行检测；所述第一送料机构33用于将载具输送至扩膜装置6。

在实际使用过程中，取料机构35、调节机构34和第一送料机构33沿转运机构32的输送方向依次设置。通过取料机构35将第一料仓2内的载具取出并将载具输送至转运机构32的输出端的下方，与此同时，调节机构34带动检测台31移动至转运机构32的输出端的下方，然后通过转运机构32将载具从取料机构35输送至检测台31，然后调节机构34继续带动检测台31运动至第一芯片检测装置4的下方，第一芯片检测装置4检测完毕后，调节机构34带动检测台31移动至转运机构32的输出端，转运机构32继续输送此载具至第一送料机构33，通过第一送料机构33再将载具输送至扩膜装置6，等待进一步芯片检测。本实用新型增设调节机构34，便于检测台31配合转运机构32和第一芯片检测装置4的不同位置需求，有利于载具精准稳定的移动及芯片的快速检测。具体地，所述转运机构32可采用现有的多轴直线模组和夹爪气缸配合的驱动结构，所述调节机构34可采用现有的多轴直线模组，在此不再赘述。所述第一料仓2经由升降驱动器与机架1连接，升降设置的第一料仓2，使得载具在水平方向上的高度与取料机构35的输出端相适应。

进一步地，所述第一送料机构33包括设置于机架1上的滑轨36、设置于滑轨36上的直线驱动器37、与滑轨36滑动连接的夹持件38及设置于机架1上并分别位于滑轨36的两侧的两个放置台39，所述转运机构32用于将检测后的载具转运至两个放置台39上，两个放置台39配合以支撑载具，所述夹持件38的输出端与直线驱动器37连接，所述夹持件38能夹持载具，所述直线驱动器37用于带动夹持件38靠近或远离扩膜装置6。

在实际使用过程中，所述直线驱动器37看采用现有的电机与丝杆配合的驱动结构。通过直线驱动器37带动夹持件38沿滑轨36的长度方向相对于滑轨36滑动，夹持件38靠近载具并夹持位于放置台39上的载具，然后直线驱动器37继续带动载具向靠近扩膜装置6的方向运动，夹持件38穿过两个放置台39后将载具放置于扩膜装置6上。将两个放置台39间分别设置于滑轨36的两个，放置于放置台39上的载具的高度与夹持件38的高度相适应，不但便于夹持件38夹持载具，还能避免对夹持件38的输送运动造成干涉。第一送料机构33的结构简单且巧妙，实现了载具的快速转运。取料机构35、第二送料机构15和第三送料机构17与第一送料机构33的结构相同或相似，所述夹持件38可采用现有的气缸夹爪，在此不再赘述。

进一步地，所述芯片抓取装置5包括分别设置于机架1上的第一抓取装置机构51、中转台53和第二抓取装置机构52，所述第一抓取装置机构51用于在扩膜装置6、第二芯片检测装置8、废料回收结构7和中转台53之间往复运动，以将扩膜后的薄膜上的芯片输送至第二芯片检测装置8，通过第二芯片检测装置8对芯片进行检测后，第一抓取装置机构51根据检测结果选择将芯片输送至中转台53或废料回收结构7；所述第二抓取装置机构52用于在中转台53和贴装工作台9之间往复运动，以将中转台53上的芯片输送至贴装至贴装工作台9所放置的载具的薄膜上。

具体地，所述芯片抓取装置5还包括用于对中转台53上的芯片的位置进行检测的第一视觉检测装置54。在实际使用过程中，第一抓取装置机构51抓取扩膜后的芯片至第二芯片检测装置8进行检测，并将检测合格的芯片输送至中转台53，通过第一视觉检测装置54分析芯片位于中转台53上的位置，然后将芯片的位置信息发送至第二抓取装置机构52，便于第二抓取装置机构52精准的抓取芯片，还有利于第二抓取装置机构52精准地将芯片贴装至贴装工作台9的薄片上，提高了芯片与薄片的位置精度，有利于芯片整齐有序的放置于薄片上。芯片与薄片之间可采用胶黏的方式固定。

进一步地，所述芯片检测挑选机还包括分别设置于机架1上的第一移动机构10和第二移动机构11，所述扩膜装置6与第一移动机构10的输出端连接；所述贴装工作台9与第二移动机构11的输出端连接。

当第一抓取装置机构51需要抓取扩膜装置6上的芯片时，第一移动机构10带动扩膜装置6相对于机架1移动，使得待抓取的芯片移动至芯片抓取装置5的下方，便于芯片抓取装置5下一次抓取芯片。当第二抓取装置机构52需要将芯片贴附在贴装工作台9的载具上时，第二移动机构11带动贴装工作台9相对于机架1移动，使得待放置芯片的位置移动至芯片抓取装置5的下方，便于芯片抓取装置5下一次贴装或放置芯片。第一移动机构10和第二移动机构11均可采用直线驱动模组。

进一步地，所述芯片检测挑选机还包括分别设置于机架1上的第二视觉检测装置12和第三视觉检测装置13，所述第二视觉检测装置12用于检测扩膜装置6上待抓取的芯片是否移动至第一抓取装置机构51的工作端的下方；所述第三视觉检测装置13用于检测贴装工作台9上的薄膜上的待放置芯片的位置是否移动至第二抓取装置机构52的工作端的下方。

在实际使用过程中，通过第一移动机构10带动扩膜装置6相对于机架1移动，使得待抓取的芯片移动至芯片抓取装置5的下方，第二视觉检测装置12检测移动后的待抓取的芯片是否移动到位，进一步提高第一抓取装置机构51抓取芯片的精准度。通过第二移动机构11带动贴装工作台9相对于机架1移动，使得待放置芯片的位置移动至芯片抓取装置5的下方，第二抓取装置机构52将芯片贴装后，第三视觉检测装置13还能对芯片的位置和芯片的顶端的表面进行视觉复检，检测芯片是否贴装到位或芯片表面是否合格，不但进一步提高第二抓取装置机构52抓取芯片的精准度，还提高了芯片的检测精准度。

进一步地，所述芯片检测挑选机还包括顶料装置14，所述顶料装置14用于将扩膜后的薄片顶起。

在实际使用过程中，所述顶料装置14包括顶料驱动器及设置于顶料驱动器的输出端的顶料件，所述顶料驱动器可采用现有的气缸。通过顶料驱动器带动顶料件向上顶起薄片，顶料件顶起薄片处的芯片向上凸起，便于第一抓取装置机构51吸取。所述顶料件与第二视觉检测装置12的中心轴位于同一竖直线上。第二视觉检测装置12还能将检测到的芯片在薄膜上的位置传递至顶料驱动器，顶料驱动器根据接收到的位置信号带动顶料件运动至第一抓取装置机构51待吸取的芯片的下方并将其顶起，芯片的顶起方便且精准。

进一步地，所述第一抓取装置机构51包括设置于机架1上的摆臂驱动组件55、设置于摆臂驱动组件55的输出端的摆臂本体56及设置于摆臂本体56上的吸料组件57，所述摆臂驱动组件55用于带动摆臂本体56旋转及升降，以便于吸料组件57转动至扩膜装置6、第二芯片检测装置8和中转台53，还便于吸料组件57吸取或释放芯片。

在实际使用过程中，所述摆臂驱动组件55可采用现有的旋转驱动器与升降驱动器配合的结构。所述吸料组件57可采用现有的吸盘组件。通过摆臂驱动组件55带动摆臂本体56和吸料组件57转动，摆臂本体56以摆臂驱动组件55的输出端与摆臂本体56的连接处为轴转动，摆臂本体56上的吸料组件57能精准地旋转至扩膜装置6、第二芯片检测装置8和中转台53的上方，通过摆臂驱动组件55带动摆臂本体56和吸料组件57升降以便于吸料组件57吸取或释放芯片。第一抓取装置机构51的机构简单、芯片的输送精准方便。

进一步地，所述摆臂驱动组件55包括设置于机架1上的安装座58、分别设置于安装座58上的第一旋转驱动器59和第二旋转驱动器60、设置于第一旋转驱动器59的输出端的连接组件61、设置于第二旋转驱动器60的输出端的输出轴62、与输出轴62偏心连接的偏心轴63、一端与偏心轴63转动连接的摆动件65及与摆动件65的另一端转动连接的驱动件64，所述摆臂本体56与连接组件61滑动连接，所述驱动件64用于与摆臂本体56驱动连接；所述第一旋转驱动器59能用于带动连接组件61和摆臂本体56转动；所述第二旋转驱动器60用于带动输出轴62转动，所述输出轴62通过偏心轴63、摆动件65和驱动件64带动摆臂本体56相对于连接组件61升降地滑动。

具体地，所述驱动件64的顶端与摆臂本体56抵触，所述摆臂本体56能相对于驱动件64转动，所述输出轴62和偏心轴63均平行于水平面设置。在实际使用过程中，首先，通过吸料组件57吸取需要移动的芯片，然后第一旋转驱动器59带动连接组件61、摆臂本体56和芯片沿竖直轴转动，此时，摆臂本体56相对于驱动件64转动，直至芯片转动至合适位置。然后第二旋转驱动器60带动输出轴62和偏心轴63同步转动，通过偏心轴63带动摆动件65和驱动件64相对于竖直方向上升或下降，然后通过驱动件64带动并支撑摆臂本体56向上运动，或驱动件64向下运动不再支撑摆臂本体56，摆臂本体56在重力的作用下向下运动；摆臂本体56在升降过程中能相对于连接组件61滑动，然后吸料组件57吸取或释放芯片，从而实现芯片的自动化搬运。本实用新型的芯片运输方便、运输步骤简单。第一旋转驱动器59和第二旋转驱动器60均可采用旋转电机，第一旋转驱动器59和第二旋转驱动器60的运动行程精准，芯片搬运过程中的精准度高；连接组件61、摆臂本体56、驱动件64和偏心轴63的连接结构简单且紧凑，摆臂本体56的旋转和升降运动互不干涉。

具体地，所述摆臂驱动组件55还包括套设于输出轴62外并与输出轴62键连接的套筒66，所述偏心轴63的一端偏心地设置于套筒66上，所述偏心轴63的另一端与摆动件65转动连接。所述第二抓取装置机构52的结构与第一抓取装置机构51的结构相同或相似，在此不再赘述。

在实际使用过程中，所述偏心轴63与套筒66为一体式构造，将套筒66与输出轴62键连接后，再将偏心轴63与摆动件65转动连接，然后再将摆动件65与驱动件64连接。偏心轴63、套筒66、输出轴62和驱动件64的结构简单且连接方便。

具体地，第一芯片检测装置4和第二芯片检测装置8现可采用现有的AOI检测组件，所述第一视觉检测装置54、第二视觉检测装置12和第三视觉检测装置13均可用现有的CCD视觉检测装置；所述扩膜装置可采用现有扩膜机构；所述贴装工作台9可采用现有的芯片固晶台，在此不再赘述。

本实施例中的所有技术特征均可根据实际需要而进行自由组合。

上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片检测挑选机，其特征在于：包括机架(1)及分别设置于机架(1)上的第一料仓(2)、送料装置(3)、第一芯片检测装置(4)、芯片抓取装置(5)、扩膜装置(6)、废料回收结构(7)、第二芯片检测装置(8)和贴装工作台(9)，所述第一料仓(2)内储存有多个载具；所述送料装置(3)在第一料仓(2)、第一芯片检测装置(4)和扩膜装置(6)之间往复运动，以将载具从第一料仓(2)依序输送至第一芯片检测装置(4)和扩膜装置(6)，所述第一芯片检测装置(4)用于对送料装置(3)所输送的载具上的芯片进行检测；所述扩膜装置(6)用于放置载具并能将载具上的薄膜张紧；所述贴装工作台(9)上吸附有载具；所述芯片抓取装置(5)能在扩膜装置(6)、第二芯片检测装置(8)、废料回收结构(7)和贴装工作台(9)之间往复运动，以将扩膜后的载具上的芯片输送第二芯片检测装置(8)，通过第二芯片检测装置(8)对芯片抓取装置(5)所抓取的芯片进行检测后，第二芯片检测装置(8)再将芯片贴装至贴装工作台(9)的载具上或输送至废料回收结构(7)进行回收。

2.根据权利要求1所述的一种芯片检测挑选机，其特征在于：所述芯片检测挑选机还包括分别设置于机架(1)上的第二送料机构(15)及第二料仓(16)，所述第二送料机构(15)用于将扩膜装置(6)上的载具输送至第二料仓(16)内；所述第二料仓(16)用于存储载具。

3.根据权利要求1所述的一种芯片检测挑选机，其特征在于：所述芯片检测挑选机还包括分别设置于机架(1)上的第三送料机构(17)及第三料仓(18)，所述第三送料机构(17)用于将贴装工作台(9)上的载具输送至第三料仓(18)内或件第三料仓(18)内的载具输送至贴装工作台(9)上；所述第三料仓(18)用于存储载具。

4.根据权利要求1所述的一种芯片检测挑选机，其特征在于：所述送料装置(3)包括检测台(31)及分别设置于机架(1)上的转运机构(32)、第一送料机构(33)、调节机构(34)和取料机构(35)；所述调节机构(34)的输出端与检测台(31)连接；所述取料机构(35)用于将第一料仓(2)内的载具取出，所述转运机构(32)能在取料机构(35)、检测台(31)和第一送料机构(33)之间往复运动，以将取料机构(35)取出的载具依次输送至检测台(31)及第一送料机构(33)；所述调节机构(34)用于带动检测台(31)在第一芯片检测装置(4)和转运机构(32)之间往复运动；所述检测台(31)用于吸附载具；所述第一芯片检测装置(4)用于对检测台(31)上的芯片进行检测；所述第一送料机构(33)用于将载具输送至扩膜装置(6)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片检测挑选机，其特征在于：所述第一送料机构(33)包括设置于机架(1)上的滑轨(36)、设置于滑轨(36)上的直线驱动器(37)、与滑轨(36)滑动连接的夹持件(38)及设置于机架(1)上并分别位于滑轨(36)的两侧的两个放置台(39)，所述转运机构(32)用于将检测后的载具转运至两个放置台(39)上，两个放置台(39)配合以支撑载具，所述夹持件(38)的输出端与直线驱动器(37)连接，所述夹持件(38)能夹持载具，所述直线驱动器(37)用于带动夹持件(38)靠近或远离扩膜装置(6)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片检测挑选机，其特征在于：所述芯片抓取装置(5)包括分别设置于机架(1)上的第一抓取装置机构(51)、中转台(53)和第二抓取装置机构(52)，所述第一抓取装置机构(51)用于在扩膜装置(6)、第二芯片检测装置(8)、废料回收结构(7)和中转台(53)之间往复运动，以将扩膜后的薄膜上的芯片输送至第二芯片检测装置(8)，通过第二芯片检测装置(8)对芯片进行检测后，第一抓取装置机构(51)根据检测结果选择将芯片输送至中转台(53)或废料回收结构(7)；所述第二抓取装置机构(52)用于在中转台(53)和贴装工作台(9)之间往复运动，以将中转台(53)上的芯片输送至贴装至贴装工作台(9)所放置的载具上。

7.根据权利要求1所述的一种芯片检测挑选机，其特征在于：所述芯片检测挑选机还包括分别设置于机架(1)上的第一移动机构(10)和第二移动机构(11)，所述扩膜装置(6)与第一移动机构(10)的输出端连接；所述贴装工作台(9)与第二移动机构(11)的输出端连接。

8.根据权利要求6所述的一种芯片检测挑选机，其特征在于：所述芯片检测挑选机还包括分别设置于机架(1)上的第二视觉检测装置(12)和第三视觉检测装置(13)，所述第二视觉检测装置(12)用于检测扩膜装置(6)上待抓取的芯片是否移动至第一抓取装置机构(51)的工作端；所述第三视觉检测装置(13)用于检测贴装工作台(9)上的薄膜上的待贴装芯片的位置是否移动至第二抓取装置机构(52)的工作端。

9.根据权利要求6所述的一种芯片检测挑选机，其特征在于：所述第一抓取装置机构(51)包括设置于机架(1)上的摆臂驱动组件(55)、设置于摆臂驱动组件(55)的输出端的摆臂本体(56)及设置于摆臂本体(56)上的吸料组件(57)，所述摆臂驱动组件(55)用于带动摆臂本体(56)旋转及升降。

10.根据权利要求1所述的一种芯片检测挑选机，其特征在于：所述芯片检测挑选机还包括顶料装置(14)，所述顶料装置(14)用于将扩膜后的薄片顶起。