CN220603638U - 一种芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片测试技术领域，提出了一种芯片测试装置，该芯片测试装置，包括：支撑组件，包括底板和侧板；底座，设置于底板，被配置为具有用于安装芯片测试板的安装面；移位组件，设置于侧板，被配置为可在所述侧板上执行垂直于底板方向的移位动作；压力施加件，设置于移位组件，所述移位组件在执行靠近底板的移位动作时，驱动压力施加件对设置于芯片测试板上的待测试芯片施加压力，使所述待测试芯片接入所述芯片测试板的测试电路。本实用新型通过设置移位组件与压力施加件，解决了现有射频芯片测试过程中无法提供合适且稳定的外部压力的问题，同时，能够驱动待测试芯片接入所述芯片测试板的测试电路，实现待测试芯片的性能测试。

Description

一种芯片测试装置

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其是一种芯片测试装置。

背景技术

射频芯片在测试过程中，需要施加适当的外部压力以保证芯片测试数据的一致性，但通常会出现以下问题：

其一，由于芯片对外部压力较为敏感，尤其是包含使用压电材料制成的滤波器的射频芯片，而施加压力对数据有影响，同一颗芯片，不同的人用测试座测试数据，每个人施加的力量不固定，带内插损会有0.2～0.3dB左右的差距；

其二，过大的压力会很容易导致芯片的损坏。

因此，亟需一种用于芯片测试的辅助工具为射频芯片的测试提供合适且稳定的外部压力。

实用新型内容

为解决上述现有技术问题，本实用新型提供了一种芯片测试装置，旨在解决现有射频芯片测试过程中无法提供合适且稳定的外部压力的问题。

本实用新型提出了一种芯片测试装置，包括：

支撑组件，包括底板和侧板；

底座，设置于底板，被配置为具有用于安装芯片测试板的安装面；

移位组件，设置于侧板，被配置为可在所述侧板上执行垂直于底板方向的移位动作；

压力施加件，设置于移位组件，所述移位组件在执行靠近底板的移位动作时，驱动压力施加件对设置于芯片测试板上的待测试芯片施加压力，使所述待测试芯片接入所述芯片测试板的测试电路。

可选的，所述底座的安装面设有第一固定结构，所述第一固定结构与第二固定结构配合将所述芯片测试板固定于所述安装面。

可选的，所述第一固定结构与第二固定结构采用螺纹连接。

可选的，所述移位组件，包括：

限位板；

其中，所述限位板具有第一移位连接结构，所述侧板具有第二移位连接结构，所述第一移位连接结构与所述第二移位连接结构配合，使所述限位板可在所述侧板上执行垂直于底板方向的移位动作。

可选的，所述第一移位连接结构与所述第二移位连接结构采用滑动连接。

可选的，所述移位组件，还包括：

推拉件；

其中，所述推拉件设置于所述侧板，所述推拉件响应于移位动作驱动力执行驱动动作，用于驱动所述限位板在侧板上执行垂直于底板方向的移位动作。

可选的，所述推拉件，包括：

驱动部；

传动部；

其中，所述驱动部响应于移位动作驱动力执行驱动动作，用于驱动所述传动部在垂直于底板方向上运动；

其中，所述传动部与所述限位板接触连接，用于驱动所述限位板在侧板上执行垂直于底板方向的移位动作。

可选的，所述驱动部被配置为在执行驱动动作时具有最大行程，且在所述驱动部位于最大行程时，设置于移位组件的压力施加件对待测试芯片施加的压力为预设压力值。

可选的，所述传动部具有位置锁定结构，在所述驱动部位于最大行程时，所述位置锁定结构与所述驱动部抵接，阻挡所述传动部远离所述底板运动。

可选的，所述压力施加件采用弹簧压力柱，所述弹簧压力柱的弹簧被配置为不同压缩高度时，向待测试芯片施加不同的压力。

可选的，所述支撑组件，还包括：

支撑板；

其中，所述支撑板垂直连接于所述底板与所述侧板设置。

本实用新型的有益效果体现在：

提供了一种芯片测试装置，通过设置移位组件与压力施加件，解决了现有射频芯片测试过程中无法提供合适且稳定的外部压力的问题，同时，能够驱动待测试芯片接入所述芯片测试板的测试电路，实现待测试芯片的性能测试。

附图说明

图1是本实用新型实施例中芯片测试装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例中推拉件的结构示意图；

图3是本实用新型实施例中位置锁定结果的结构示意图；

图4是本实用新型实施例中利用芯片测试装置进行芯片测试的流程意图。

附图标记：

1-底板；2-侧板；3-支撑板；4-底座；5-导轨；6-滑块；7-推拉件；71-驱动部；72-传动部；73-位置锁定结构；8-限位板；9-弹簧压力柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：

参照图1，图1为本实用新型实施例1的一种芯片测试装置的原理示意图，该芯片测试装置，包括：支撑组件，包括底板1和侧板2；底座4，设置于底板1，被配置为具有用于安装芯片测试板的安装面；移位组件，设置于侧板2，被配置为可在所述侧板2上执行垂直于底板1方向的移位动作；压力施加件，设置于移位组件，所述移位组件在执行靠近底板1的移位动作时，驱动压力施加件对设置于芯片测试板上的待测试芯片施加压力，使所述待测试芯片接入所述芯片测试板的测试电路。

需要说明的是，由于现有射频芯片测试过程中对射频芯片测试提供外部压力具有一定要求，一方面，提供的外部压力需要稳定，否则在批量测试过程中会造成产品标准不一致；另一方面，提供的外部压力需要适合，过大的压力会损坏芯片。

在优选的实施例中，所述底座4的安装面设有第一固定结构，所述第一固定结构与第二固定结构配合将所述芯片测试板固定于所述安装面。具体而言，所述第一固定结构与第二固定结构采用螺纹连接。如图1所示，第一固定结构采用螺纹孔，第二固定结构采用相匹配的螺钉或螺杆。

在优选的实施例中，所述移位组件，包括：限位板8；其中，所述限位板8具有第一移位连接结构，所述侧板2具有第二移位连接结构，所述第一移位连接结构与所述第二移位连接结构配合，使所述限位板8可在所述侧板2上执行垂直于底板1方向的移位动作。具体而言，所述第一移位连接结构与所述第二移位连接结构采用滑动连接。如图1所示，第一移位连接结构采用滑块6，第二移位连接结构采用导轨5。

由此，本实施例在解决上述两个问题时，设置包括位移组件和压力施加件，通过位移组件提供驱动压力施加件的移位动作的驱动力，使压力施加件为待测试芯片提供合适且稳定的外部压力，同时，通过驱动待测试芯片与芯片测试版紧贴，并接入芯片测试板的测试电路，实现芯片性能的测试，提高了芯片测试效率与准确性，也提高了芯片测试的安全性。

实施例2：

所述的芯片测试装置可选实施方案的一种，所述移位组件，还包括：推拉件7；其中，所述推拉件7设置于所述侧板2，所述推拉件7响应于移位动作驱动力执行驱动动作，用于驱动所述限位板8在侧板2上执行垂直于底板1方向的移位动作。

需要说明的是，推拉件7的设置用于响应测试人员提供的移位动作驱动力，驱动限位板8在执行施加压力与性能测试时向靠近底板1方向做移位动作，直至设置于限位板8上的压力施加件对底座4的芯片测试板上的待测试芯片施加适合且稳定的外部压力。

在优选的实施例中，所述推拉件7，包括：驱动部71；传动部72；其中，所述驱动部71响应于移位动作驱动力执行驱动动作，用于驱动所述传动部72在垂直于底板1方向上运动；其中，所述传动部72与所述限位板8接触连接，用于驱动所述限位板8在侧板2上执行垂直于底板1方向的移位动作。

其中，推拉件7包括用于响应测试人员提供的移位动作驱动力的驱动部71以及受驱动部71控制并驱动限位板8做移位动作的传动部72。具体而言，如图2所示，示例性的，驱动部71被配置为可以上下推拉的把手，传动部72被配置为垂直于底板1上下移动的传动杆，在把手向下推动时，驱动传动杆向下垂直移动，进而驱动限位板8执行垂直向下的移位动作为待测试芯片施加合适且稳定的外部压力，在把手向上拉起时，传动杆因受到向下推力减小执行向上垂直移动的动作，进而限位板8执行垂直向上的移位动作撤销为待测试芯片施加的外部压力。

另外，为了确保在测试同一批芯片时所施加的外部压力相同，本实施例将所述驱动部71被配置为在执行驱动动作时具有最大行程，且在所述驱动部71位于最大行程时，设置于移位组件的压力施加件对待测试芯片施加的压力为预设压力值。即，在驱动部71被移动到最大行程时，将不会驱动限位板8继续做移位动作，进而确保压力施加件向待测试芯片施加稳定的外部压力。

在优选的实施例中，所述传动部72具有位置锁定结构73，在所述驱动部71位于最大行程时，所述位置锁定结构73与所述驱动部71抵接，阻挡所述传动部72远离所述底板1运动。具体而言，如图3所示，示例性的，驱动部71与传动部72通过一个向远离侧板2方向凸起的弯曲结构相连，该弯曲结构在驱动部71位于最大行程时，能够化解通过传动部72向上传递的反作用力，仅在驱动部71向上拉起时传动部72才会能执行远离底部方向的移位动作，实现推拉件7的锁定，提供稳定的外部压力，便于性能测试。

在优选的实施例中，所述支撑组件，还包括：支撑板3；其中，所述支撑板3垂直连接于所述底板1与所述侧板2设置，用于提升支撑组件的稳定性。

实施例3：

所述的芯片测试装置可选实施方案的一种，所述压力施加件采用弹簧压力柱9，所述弹簧压力柱9的弹簧被配置为不同压缩高度时，向待测试芯片施加不同的压力。

需要说明的是，每种芯片需要施加的力有所不同，一般而言相同尺寸的芯片会被归为一类，一台机器测试一类芯片。因此，实际应用中，在执行芯片量产测试时，需要先明确每一类芯片的压力数据，通过采用本申请的芯片测试装置进行测试的数据与焊接在EVB板上的数据进行对比，反复调试施加的外部压力直至两者数据相似。同时，在每次调试后，对待测试芯片开盖进行内部检查，如果芯片有压损，重新调弱弹簧压力，如果开盖后芯片完好，固定调试参数。

由于不同类型的待测试芯片需要的压力不同，弹簧压力柱9通过改变弹簧的压缩高度给待测试芯片施加不同的压力。参考公式F＝K*(L-H)，F代表力，K代表弹力系数，L代表弹簧的长度，H代表压缩的高度。在压力调节至最合适的压力值时，待测试芯片的金属引脚与芯片测试板紧密接触，使待测试芯片接入芯片测试板的测试电路，通过芯片测试板外接的测试数据可视化装置，便能够实现芯片测试。

实施例4：

参照图4，图4为本实用新型实施例4的一种芯片测试方法的流程示意图，该芯片测试方法用于前述实施例提出的芯片测试装置，芯片测试方法，包括：

S1：将芯片测试板固定于底座；

S2：将待测试芯片设置于芯片测试板顶部，使待测试芯片的金属引脚对应于芯片测试板的测试电路的接入点；

S3：向推拉件施加位移动作驱动力，推拉件驱动限位板在侧板上执行垂直于底板方向并靠近底板的移位动作，限位板驱动压力施加件执行靠近底板的移位动作，使待测试芯片接入芯片测试板的测试电路；

S4：通过连接芯片测试板的测试数据可视化装置，读取待测试芯片的测试数据；

S5：向推拉件施加位移动作驱动力，推拉件驱动限位板在侧板上执行垂直于底板方向并远离底板的移位动作，限位板驱动压力施加件执行远离底板的移位动作，使待测试芯片接出芯片测试板的测试电路；

S6：更换待测试芯片，重复执行步骤S2-S5。

需要说明的是，在执行另一类待测试芯片的测试时，还包括：

步骤S7：更换固定于底座上的芯片测试板。

本申请基于芯片测试方法的具体实施方式与上述芯片测试装置各实施例基本相同，在此不再赘述。

在本实用新型的实施例的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“坚直”、“水平”、“中心”、“顶”、“底”、“顶部”、“底部”、“内”、“外”、“内侧”、“外侧”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。其中，“里侧”是指内部或围起来的区域或空间。“外围”是指某特定部件或特定区域的周围的区域。

在本实用新型的实施例的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用以描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“组装”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的实施例的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

在本实用新型的实施例的描述中，需要理解的是，“-”和“～”表示的是两个数值之同的范围，并且该范围包括端点。例如：“A-B”表示大于或等于A，且小于或等于B的范围。“A～B”表示大于或等于A，且小于或等于B的范围。

在本实用新型的实施例的描述中，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：

支撑组件，包括底板和侧板；

底座，设置于底板，被配置为具有用于安装芯片测试板的安装面；

移位组件，设置于侧板，被配置为可在所述侧板上执行垂直于底板方向的移位动作；

压力施加件，设置于移位组件，所述移位组件在执行靠近底板的移位动作时，驱动压力施加件对设置于芯片测试板上的待测试芯片施加压力，使所述待测试芯片接入所述芯片测试板的测试电路。

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述底座的安装面设有第一固定结构，所述第一固定结构与第二固定结构配合将所述芯片测试板固定于所述安装面。

3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一固定结构与第二固定结构采用螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述移位组件，包括：

限位板；

其中，所述限位板具有第一移位连接结构，所述侧板具有第二移位连接结构，所述第一移位连接结构与所述第二移位连接结构配合，使所述限位板可在所述侧板上执行垂直于底板方向的移位动作。

5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一移位连接结构与所述第二移位连接结构采用滑动连接。

6.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述移位组件，还包括：

推拉件；

其中，所述推拉件设置于所述侧板，所述推拉件响应于移位动作驱动力执行驱动动作，用于驱动所述限位板在侧板上执行垂直于底板方向的移位动作。

7.根据权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，所述推拉件，包括：

驱动部；

传动部；

其中，所述驱动部响应于移位动作驱动力执行驱动动作，用于驱动所述传动部在垂直于底板方向上运动；

其中，所述传动部与所述限位板接触连接，用于驱动所述限位板在侧板上执行垂直于底板方向的移位动作。

8.根据权利要求7所述的芯片测试装置，其特征在于，所述驱动部被配置为在执行驱动动作时具有最大行程，且在所述驱动部位于最大行程时，设置于移位组件的压力施加件对待测试芯片施加的压力为预设压力值。

9.根据权利要求8所述的芯片测试装置，其特征在于，所述传动部具有位置锁定结构，在所述驱动部位于最大行程时，所述位置锁定结构与所述驱动部抵接，阻挡所述传动部远离所述底板运动。

10.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述压力施加件采用弹簧压力柱，所述弹簧压力柱的弹簧被配置为不同压缩高度时，向待测试芯片施加不同的压力。

11.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述支撑组件，还包括：

支撑板；

其中，所述支撑板垂直连接于所述底板与所述侧板设置。