CN220545329U - 散热装置和电子设备机箱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种散热装置和电子设备机箱,包括壳体、风冷组件、导热组件;风冷组件包括进气口和排气口,进气口和排气口相对开设于壳体的侧壁上,导热组件设于进气口与排气口之间,导热组件包括第一导热件、两第二导热件,两第二导热件立设于第一导热件的一面上,以形成风冷通道,风冷通道的两端分别与进气口、排气口正对,用于导出芯片释放的热量。本实用新型技术方案的散热装置与气流接触面积更大,散热效果更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热装置技术领域,特别涉及一种应用于路由器、机顶盒、云盒子等的散热装置和电子设备机箱。
背景技术
随着智能化的普及以及半导体市场的持续增长,采用各种功能的芯片进行高密度封装,以增加路由器、机顶盒、云盒子等的功能,但是内部电子器件越来越复杂繁多,在运行过程中温度极易迅速飙升,而过高的运行环境温度会直接影响其性能以及可靠性,因此有效的散热降温十分重要。
目前的散热方式通常为:散热器包括若干立设的散热鳍片,然后在芯片表面与普通铝制散热器之间涂抹散热硅脂进行导热,并在普通铝制散热器的散热鳍片处安装风扇,使得气流直接吹向散热鳍片,通过风力将散热鳍片上的热量导出,以实现散热降温。然而,这种方案存在以下不足:由于直接采用在立设的散热鳍片上方安装风扇无法形成对流散热,导致散热效果差。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种散热装置,旨在解决现有散热装置散热效率低的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型提出的散热装置包括:
壳体;
风冷组件,包括进气口和排气口,所述进气口和所述排气口相对开设于所述壳体的侧壁上;
导热组件,设于所述进气口与所述排气口之间,所述导热组件包括第一导热件、两第二导热件,所述两第二导热件立设于所述第一导热件的一面上,以形成风冷通道,所述风冷通道的两端分别与所述进气口、所述排气口正对,用于导出芯片释放的热量。
在一些实施例中,所述导热组件还包括:
多个第三导热件,叠设于所述第一导热件上方,且均匀间隔分布,用于将所述两第二导热件分隔出多个所述风冷通道。
在一些实施例中,所述导热组件还包括:
第四导热件,设于所述两第二导热件远离所述第一导热件的一端,与所述壳体的内侧壁抵接,用于将芯片释放的热量传递至壳体侧壁进行散热。
在一些实施例中,所述风冷组件包括:
第一风扇模组,安装于所述进气口处,用于将外界气流吸入所述壳体内。
在一些实施例中,所述风冷组件还包括:第二风扇模组,所述第二风扇模组设于所述排气口处,用于抽出所述壳体内的空气。
在一些实施例中,所述风冷组件还包括过滤部件,所述过滤部件设于所述第一风扇模组的进气端,用于过滤外界空气中的粉尘。
在一些实施例中,散热装置还包括,热量检测装置和电控装置,所述第一风扇模组、所述第二风扇模组和所述热量检测装置均与所述电控装置连接,所述电控装置根据所述热量检测装置反馈的电信号,控制所述第一风扇模组、所述第二风扇模以不同转速组转动。
本实施例进一步提出一种电子设备机箱,该电子设备机箱包括上述的散热装置。
本实用新型技术方案的散热装置,通过在壳体上设置风冷组件,并将进气口和排气口相对设置以便于形成孔气体对流,用于将壳体内的热空气排出,再通过两第一导热件立设在第一导热的表面上形成风冷通道,用于供设备的芯片释放热量传导,且风冷通道的两端分别与进气口和排气口相对设置,以便于气体从进气口进入后直接从风冷通道中通过,并带走传导至风冷通道中的热量,最后从排气口导出,以实现散热降温。相较于现有的直接采用在立设的散热鳍片上方安装风扇散热方案而言,本实用新型的散热装置散热效率更好。
附图说明
图1示出了本实用新型散热装置的安装结构;
图2为本实用新型机箱一实施例中的底部视图;
图3为图中A-A处的剖面示意图;
图4为图3中A处的放大示意图;
图5为本新型机箱一实施例中的侧视图;
图6为图5中B-B处的剖面示意图;
图7为本是实用新型散热装置一实施例中散热组件的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
还需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时,它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
另外,在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种散热装置,应用于路由器、机顶盒、云盒子等的散热。
参照图1至图6,在本实施例中,该散热装置包括壳体100、风冷组件200、导热组件300,其中:
风冷组件200包括进气口201和排气口202,进气口201和排气口202相对开设于壳体100的侧壁上;风冷组件200作为散热降温的主要部件之一,在本实施例中优选为风扇。当然,在其他实施例中,也可以是冷媒、压缩空气等。
导热组件300设于进气口201与排气口202之间,导热组件300包括第一导热件301、两第二导热件302,两第二导热件302立设于第一导热件301的一面上,以形成风冷通道300a,风冷通道300a的两端分别与进气口201、排气口202正对,用于导出芯片释放的热量。需要说明的是,第一导热件301作为直接与芯片表面接触的部件,其可以为板状。
当然,为了将整个导热组件300进行固定,可以是在第一导热件301上开设螺孔用于供螺钉进入。
本实施例的散热装置在使用过程中,当路由器、机顶盒、云盒子在运行时(下文统称为设备),散热装置也同时开始运行,并通过温度检测装置实时监测设备内部的电子元器件的运行温度,设备使用频率高,其功耗也随之增加则温度开始上升,其热量也传递至导热组件300上;此时,温度检测装置持续检测当前温度并转换成电信号反馈至电控装置(例如CPU),若当前温度的达到或超过阈值(例如阈值为40℃),电控装置则控制风冷组件200启动,风冷组件200则将气流从进气口201吸入,并在其持续作用下,将气流经过风冷通道300a口后从排气口202排出,同时将传递至导热组件300上的热量导出,以实现散热降温。
本实施例的散热装置,通过在壳体100上设置风冷组件200,并将进气口201和排气口202相对设置以便于形成孔气体对流,用于将壳体100内的热空气排出,再通过两第一导热件301立设在第一导热的表面上形成风冷通道300a,用于供设备的芯片释放热量传导,且风冷通道300a的两端分别与进气口201和排气口202相对设置,以便于气体从进气口201进入后直接从风冷通道300a中通过,并带走传导至风冷通道300a中的热量,最后从排气口202导出,以实现散热降温。相较于现有的直接采用在立设的散热鳍片上方安装风扇散热方案而言,本实施例的散热装置散热效率更好。
继续参阅图4和图7,导热组件300还包括多个第三导热件303,多个第三导热件303叠设于第一导热件301上方,且均匀间隔分布,用于将两第二导热件302分隔出多个风冷通道300a。需要说明的是在本实施例中,第三导热的数量在本实施例中,不限制数量,可以两个、三个等,多个第三导热件303在本实施例中作为分隔风冷通道300a,以及气道热传导的作用。
本实施例的散热装置通过在第一散热件的上方叠设多个第三导热件303,并且与两第二导热件302交叉设置,用于风隔出多哥风冷通道300a,以便于正增加与气体的接触面积,一提升散热效率。
在一个实施例中,导热组件300还包括第四导热件304,第四导热件304设于两第二导热件302远离第一导热件301的一端,与壳体100的内侧壁抵接,用于将递芯片释放的热量传递至壳体100侧壁进行散热。本实施例中的第四导热件304的覆盖面积大于第一导热件301、若干第三导热件303,其目的是为了增加与壳体100侧壁的接触面积,使得热量传递最大化。
本实施例通过在第二导热件302远离第一导热件301的一端,设于第四导热件304,用于于壳体100的内侧壁接触,在设备运行过程中,第一导热件301、第二导热件302与风冷组件200配合将大部分热量导出后,剩余部分热量最终传递至第四导热件304,第四导热件304与课题的内侧壁接触,以将热量传递至壳体100的内侧壁进行释放,提升了散热效率。
参阅图1,在本实施例中,风冷组件200包括第一风扇模组203,风冷组件200安装于进气口201处,用于将外界气流吸入壳体100内。需要说明是,在本实施例中,第一风扇模组203的数量可以两个、三个、四个等,在此不做特别的限定。
本实施例的散热装置在使用过程中,设备在运行时,散热装置也同时开始运行,并通过温度检测装置实时监测设备内部的电子元器件的运行温度,设备使用频率高,其功耗也随之增加则温度开始上升,其热量也传递至导热组件300上;此时,温度检测装置持续检测当前温度并转换成电信号反馈至电控装置(例如CPU),若当前温度的达到或超过阈值(例如阈值为40℃),电控装置则第一风扇模组203启动,第一风扇模组203则将外界的气流从进气口201吸入,并在其持续作用下,将气流吹入风冷通道300a口后从排气口202排出,同时将传递至导热组件300上的热量导出,以实现散热降温。
本实施例的散热装置,通过在进气口201处安装第一风扇模组203,用与将外界的气流吸入壳体100内部,并持续作用,将气体从风冷通道300a中经过后从排气口202排出,同时将传递至散热组件的热量导出,以实现散热降温。
在另一个实施例中,风冷组件200还包括第二风扇模组,第二风扇模组设于排气口202处,用于抽出壳体100内的空气。需要说明的是,在本实施例中,第二风扇模组的数量可以是两个、三个等在此不做特别的限定。需要注意的是,本实施例的第二风扇模组作为将壳体100内的热空气抽出部件,在于第一风扇模组203配合时需要注意二者的排气端的布置。
本实施例的散热装置在工作过程中,设备在运行时,散热装置也同时开始运行,并通过温度检测装置实时监测设备内部的电子元器件的运行温度,设备使用频率高,其功耗也随之增加则温度开始上升,其热量也传递至导热组件300上;此时,温度检测装置持续检测当前温度并转换成电信号反馈至电控装置(例如CPU),若当前温度的达到或超过阈值(例如阈值为40℃),电控装置则控制第一风扇模组203、和第二风扇模组同时启动,第一风扇模组203则将外界的气流从进气口201吸入,并在其持续作用下,将气流吹入风冷通道300a口中,然后在第二风扇模组的配合下将进入风冷通道300a中气体、以及壳体100内的热空气抽出后从排气口202排出,同时将传递至导热组件300上的热量导出,以实现散热降温。
本实施例的散热装置,通过在排气口202处安装第二风扇模组,用于与第一风扇模组203配合形成对流空气散热,使得散热效率更好,保障了设备的运行性能。
在一个实施例中,风冷组件200还包括过滤部件,过滤部件设于第一风扇模组203的进气端,用于过滤外界空气中的粉尘。需要说明的是,本实施例中的过滤部件优选采用中空筒状的粉尘过滤罩,当然在其他实施例中也可以是过滤片。
本实施例的散热装置在运行过程中,设备在运行时,温度检测装置持续检测当前温度并转换成电信号反馈至电控装置(例如CPU),若当前温度的达到或超过阈值(例如阈值为40℃),电控装置则控制第一风扇模组203、和第二风扇模组同时启动,第一风扇模组203则将外界的气流从进气口201吸入,同时,气流从过滤部件中经过,在过滤部件的作用下,将空气中的粉尘、杂质等阻挡在过滤部件外,进入过滤部件内的为洁净的空气,并在第一风扇模组203的作用下,将过滤后的空气吹入风冷通道300a口中,然后在第二风扇模组的配合下将进入风冷通道300a中气体、以及壳体100内的热空气抽出后从排气口202排出,同时将传递至导热组件300上的热量导出,以实现散热降温。
本实施例的散热装置,通过在进气口201、第一风扇模组203的进气端处设置过滤部件,在进行散热工作时,在第一风扇模组203的作用下,将外界空气吸入壳体100内部的同时,空气需要从过滤部件中经过,过滤部件则将掺杂在空气中的粉尘、杂质过滤掉,使得进入壳体100内的为洁净空气,避免空气中中掺杂的粉尘附着在风冷通道300a中,影响散热效率。另外,粉尘附着在电子元器件上,与静电的作用下会腐蚀电子元器件,导致可靠性降低,甚至损毁。
在另一个实施例中,如图4所示出的,散热装置还包括热量检测装置400和电控装置,第一风扇模组203、第二风扇模组和热量检测装置400均于电控装置连接,电控装置根据热量检测装置400反馈的电信号,控制第一风扇模组203、第二风扇模组转动。
需要说明的是,在本实施例中,预设有三个温度阈值(例如、第一温度阈值40℃、第二温度阈值50℃、第三温度阈值60℃、),以及第一风扇模组203、第二风扇模组与之匹配的三个转速。当然,在其他实施例中可以是四个阈值、五个阈值等,在此不做特别的限定。
另外本实施例中的温度检测装置可以是温度传感器、温度变送器、热敏电阻等。
本实施例中的散热装置在运行过程中,设备通电运行过程中,温度检测装置持续检测当前温度并转换成电信号反馈至电控装置(例如CPU),若当前温度的达到或超过第一阈值(阈值为40℃),电控装置则控制第一风扇模组203、和第二风扇模组同时启动并以第一转速运行(与三个阈值匹配三个转速),第一风扇模组203则将外界的气流从进气口201吸入,并在第一风扇模组203的作用下,将空气吹入风冷通道300a口中,然后在第二风扇模组的配合下将第一风扇模组203吹入风冷通道300a中气体、以及壳体100内的热空气从抽出并从排气口202排出,同时将传递至导热组件300上的热量导出,以实现散热降温。
当设备运行温度高于第二阈值,也即当前温度上升至第二温度阈值或超过第二温度阈值时,电控装置则根据温度检测装置反馈的电信号,执行预设程序控制第一风扇模组203、第二风扇模组以第二转速运行,即,使得第一风扇模组203、第二风扇模组的转速增加,增强风速。第三阈值、第三风速的触发条件与上述相同,在此不再一一赘述。
在第二风速或第风速持续进行强力将散热降温后,运行温度开始下降,此时,电控装置通过温度检测装置反馈的电信号,控制第一风扇模组203、第二风扇模组切换为第一风速运动。
本实施例的散热装置,通过在风冷通道300a中设置温度检测装置,用于实时检测设备当前的运行温度,用于将该信号反馈至电控装置,再通过电控装置根据当前温度控制第一风扇模组203、第二风扇模组以与之匹配的风速运行,实现根据不同的运行温度自动切换对应的风速进行散热降温,十分的方便。另外,在运行温度较低时,控制第一风扇模组203、第二风扇模组以第一风速运行,或停止运行,以节约电能。
本实用新型进一步提出一种电子设备机箱,包括前述实施例的散热装置,该散热装置的具体结构参照上述实施例,由于本电子设备机箱采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此,至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
以上所述的仅为本实用新型的部分或优选实施例,无论是文字还是附图都不能因此限制本实用新型保护的范围,凡是在与本实用新型一个整体的构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型保护的范围内。
Claims (8)
1.一种散热装置,其特征在于,包括:
壳体;
风冷组件,包括进气口和排气口,所述进气口和所述排气口相对开设于所述壳体的侧壁上;
导热组件,设于所述进气口与所述排气口之间,所述导热组件包括第一导热件、两第二导热件,所述两第二导热件立设于所述第一导热件的一面上,以形成风冷通道,所述风冷通道的两端分别与所述进气口、所述排气口正对,用于导出发热部件释放的热量。
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述导热组件还包括:
多个第三导热件,叠设于所述第一导热件上方,且均匀间隔分布,用于将所述两第二导热件分隔出多个所述风冷通道。
3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述导热组件还包括:
第四导热件,设于所述两第二导热件远离所述第一导热件的一端,与所述壳体的内侧壁抵接,用于将芯片释放的热量传递至壳体侧壁进行散热。
4.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,所述风冷组件包括:
第一风扇模组,安装于所述进气口处,用于将外界气流吸入所述壳体内。
5.根据权利要求4所述的散热装置,其特征在于,所述风冷组件还包括:第二风扇模组,所述第二风扇模组设于所述排气口处,用于抽出所述壳体内的空气。
6.根据权利要求5所述的散热装置,其特征在于,所述风冷组件还包括过滤部件,所述过滤部件设于所述第一风扇模组的进气端,用于过滤外界空气中的粉尘。
7.根据权利要求5所述的散热装置,其特征在于,还包括:
热量检测装置和电控装置,所述第一风扇模组、所述第二风扇模组和所述热量检测装置均与所述电控装置连接,所述电控装置根据所述热量检测装置反馈的电信号,控制所述第一风扇模组、所述第二风扇模以不同转速组转动。
8.一种电子设备机箱,其特征在于,包括权利要求1至7任一项所述的散热装置。
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Legal Events
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CP03 | Change of name, title or address | ||
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