CN220491877U - 一种半导体散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体领域，具体涉及一种半导体散热结构，包括外壳和工作组件，外壳的两侧均分布有引脚，外壳的顶面设有置物槽，工作组件固定在置物槽的内侧且与引脚进行连接，置物槽的上方盖合有保护盖，保护盖的顶面分布有散热片，置物槽的底面分布有出热孔，工作组件的下方设有导热胶，工作组件通过导热胶与出热孔进行连接，出热孔的下方设有散热器，散热器的两侧均设有散热管，当导体开始发热时，保护盖上所设有的散热片可提供部分热量的发散，同时，导热胶可有效的将热量传导至散热器，散热器再通过散热管达到将热量散出的效果，防止因内部温度过高而影响使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体领域，具体涉及一种半导体散热结构。
背景技术
功率半导体器件又称电力电子器件，主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能（功率）处理的核心器件，弱电控制与强电运行间的桥梁。
现有的半导体功率器件在进行使用时，由于电阻率受温度的影响很大。在高温环境下，半导体电阻率也会发生改变，影响使用。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决以上缺陷，提供一种半导体散热结构。
本实用新型的目的是通过以下方式实现的：一种半导体散热结构，包括外壳和工作组件，外壳的两侧均分布有引脚，外壳的顶面设有置物槽，工作组件固定在置物槽的内侧且与引脚进行连接，置物槽的上方盖合有保护盖，保护盖的顶面分布有散热片，置物槽的底面分布有出热孔，工作组件的下方设有导硅胶，工作组件通过导热胶与出热孔进行连接，出热孔的下方设有散热器，散热器的两侧均设有散热管。
上述说明中，作为进一步的方案，所述保护盖的两端靠近引脚的位置均设有避让位。避让位用于提供引脚的安装。
上述说明中，作为进一步的方案，所述工作组件包括半导块和导体，导体的下方设有基板，基板与导热胶进行胶粘连接，导体固定在基板的顶面。基板提供安装以及导热的效果。
上述说明中，作为进一步的方案，所述半导块固定在导体顶面的两端，半导块的顶面分别铺设有漏极和源极。源极用于起集电作用的电极，漏极用于起发射作用的电极。
上述说明中，作为进一步的方案，所述导体顶面的中部固定安装有栅极。栅极与导体进行连接。
本实用新型所产生的有益效果如下：当导体开始发热时，保护盖上所设有的散热片可提供部分热量的发散，同时，导热胶可有效的将热量传导至散热器，散热器再通过散热管达到将热量散出的效果，防止因内部温度过高而影响使用。
附图说明
图1为本实用新型一种半导体散热结构的结构分解示意图；
图2为本实用新型一种半导体散热结构的剖面图；
图中：1-外壳，2-置物槽，3-引脚，4-保护盖，5-散热片，6-导热胶，7-出热孔，8-散热器，9-散热管，10-半导块，11-导体，12-基板，13-漏极，14-源极，15-栅极。
实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
请参阅图1-2，其具体实施的一种半导体散热结构，包括外壳1和工作组件，外壳1的两侧均分布有引脚3，外壳1的顶面设有置物槽2，工作组件固定在置物槽2的内侧且与引脚3进行连接，置物槽2的上方盖合有保护盖4，保护盖4的顶面分布有散热片5，置物槽2的底面分布有出热孔7，工作组件的下方设有导热胶6，工作组件通过导热胶6与出热孔7进行连接，出热孔7的下方设有散热器8，散热器8的两侧均设有散热管9。
保护盖4的两端靠近引脚3的位置均设有避让位，工作组件包括半导块10和导体11，导体11的下方设有基板12，基板12与导热胶6进行胶粘连接，导体11固定在基板12的顶面，半导块10固定在导体11顶面的两端，半导块10的顶面分别铺设有漏极13和源极14，导体11顶面的中部固定安装有栅极15。
当导体11开始发热时，保护盖4上所设有的散热片5可提供部分热量的发散，同时，导热胶6可有效的将热量传导至散热器8，散热器8再通过散热管9达到将热量散出的效果，防止因内部温度过高而影响使用。
以上内容是结合具体的进一步实施例对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可做出若干简单推演或替换，都应视为本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种半导体散热结构，包括外壳和工作组件，外壳的两侧均分布有引脚，外壳的顶面设有置物槽，工作组件固定在置物槽的内侧且与引脚进行连接，其特征在于：所述置物槽的上方盖合有保护盖，保护盖的顶面分布有散热片，置物槽的底面分布有出热孔，工作组件的下方设有导热胶，工作组件通过导热胶与出热孔进行连接，出热孔的下方设有散热器，散热器的两侧均设有散热管。
2.根据权利要求1所述的一种半导体散热结构，其特征在于：所述保护盖的两端靠近引脚的位置均设有避让位。
3.根据权利要求1所述的一种半导体散热结构，其特征在于：所述工作组件包括半导块和导体，导体的下方设有基板，基板与导热胶进行胶粘连接，导体固定在基板的顶面。
4.根据权利要求3所述的一种半导体散热结构，其特征在于：所述半导块固定在导体顶面的两端，半导块的顶面分别铺设有漏极和源极。
5.根据权利要求3所述的一种半导体散热结构，其特征在于：所述导体顶面的中部固定安装有栅极。
Priority Applications (1)
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| CN202321452488.2U CN220491877U (zh) | 2023-06-08 | 2023-06-08 | 一种半导体散热结构 |
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Publications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN220491877U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118507442A (zh) * | 2024-07-16 | 2024-08-16 | 傲威半导体无锡有限公司 | 一种mos变抗器结构 |
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