CN220428885U - 一种半导体芯片加工分切装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体芯片加工分切装置，涉及半导体芯片加工技术领域，包括分切装置主体，分切装置主体的上端设置有切割槽，分切装置主体的上端固定有第一固定挡板，分切装置主体的上端连接有第二固定挡板，分切装置主体的上端设置有分切架，分切架的内侧固定有横杆，分切架的上端安装有电动气压缸，该半导体芯片加工分切装置，通过在切割刀的左右两侧设置有连接轴，并利用连接臂的旋转能够带动防护隔板进行前后移动，当切割刀下移时，会同步带动防护隔板后移，便于切割，当切割刀切割完毕后上升时，会同步带动防护隔板前移，从而对切割刀实现区域隔离，有效避免刮伤工人，安全性更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，具体为一种半导体芯片加工分切装置。
背景技术
现实生活中，在半导体片材上进行浸蚀、布线制成的能实现某种功能的半导体器件即为半导体芯片，当下，半导体芯片被普遍用在了手表、手机、电脑等电子产品中，并且成为其中不可替代的一部分。
但是现有的半导体芯片分切装置在实际使用过程中，分切芯片时需要涉及到切割刀，而在切割完成时工人需要手动取下分切好的芯片，由于工人不注意、分神的情况在取下芯片时很容易剐蹭到切割刀，致使自己受伤。
因此，急需设计一种半导体芯片加工分切装置解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片加工分切装置，以解决上述背景技术中提出半导体芯片分切装置的切割刀在操作时易剐蹭到工人，安全性低的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片加工分切装置，包括分切装置主体，所述分切装置主体的上端设置有切割槽，所述分切装置主体的上端固定有第一固定挡板，所述分切装置主体的上端连接有第二固定挡板，所述分切装置主体的上端设置有分切架，所述分切架的内侧固定有横杆，所述分切架的上端安装有电动气压缸。
进一步的，所述电动气压缸与外部电源电性连接，所述电动气压缸的下端连接有活塞杆，所述活塞杆的下端安装有切割刀，通过启动电动气压缸能够带动活塞杆上的切割刀进行上下移动。
进一步的，所述切割刀的左右两侧均固定有连接轴，所述连接轴的表面连接有连接臂，所述连接臂与连接轴旋转连接，通过切割刀的上下移动，能够带动连接臂在连接轴上进行旋转。
进一步的，所述连接臂远离连接轴的一端连接有转轴，所述转轴与连接臂旋转连接，所述转轴设置在通槽的内部，所述通槽设置在防护隔板的上端，通过连接臂在转轴上进行旋转，能够带动防护隔板进行前后移动。
进一步的，所述防护隔板的左右两侧均固定有滑块，所述滑块与滑轨滑动连接，所述滑轨设置在横杆的内部，通过滑块在滑轨中进行前后移动，使得防护隔板能够稳定的进行平移，起到导向的作用。
进一步的，所述第二固定挡板的右侧开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内侧连接有控制杆，所述控制杆与螺纹孔旋转连接，通过旋转螺纹孔中的控制杆，能够带动活动夹板进行左右移动。
进一步的，所述控制杆与套筒旋转连接，所述套筒固定在活动夹板的右侧，通过控制杆在套筒中进行旋转，使得活动夹板在左右移动的过程中不会改变角度。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、该半导体芯片加工分切装置，通过在切割刀的左右两侧设置有连接轴，并利用连接臂的旋转能够带动防护隔板进行前后移动，当切割刀下移时，会同步带动防护隔板后移，便于切割，当切割刀切割完毕后上升时，会同步带动防护隔板前移，从而对切割刀实现区域隔离，有效避免刮伤工人，安全性更高；
2、该半导体芯片加工分切装置，通过在分切装置主体上设置有第一固定挡板和第二固定挡板，并通过在第二固定挡板上设置有一对活动夹板，不仅便于操作，还能够对不同大小的半导体芯片进行夹紧，方便分切。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图；
图2为本实用新型分切装置主体结构示意图；
图3为本实用新型防护隔板结构示意图；
图4为本实用新型切割刀结构示意图。
图中：1、分切装置主体；2、切割槽；3、第一固定挡板；4、第二固定挡板；5、分切架；6、横杆；7、电动气压缸；8、活塞杆；9、切割刀；10、连接轴；11、连接臂；12、转轴；13、通槽；14、防护隔板；15、滑块；16、滑轨；17、螺纹孔；18、控制杆；19、套筒；20、活动夹板。
具体实施方式
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片加工分切装置，包括分切装置主体1，所述分切装置主体1的上端设置有切割槽2，所述分切装置主体1的上端固定有第一固定挡板3，所述分切装置主体1的上端连接有第二固定挡板4，所述分切装置主体1的上端设置有分切架5，所述分切架5的内侧固定有横杆6，所述分切架5的上端安装有电动气压缸7。
同时，所述电动气压缸7与外部电源电性连接，所述电动气压缸7的下端连接有活塞杆8，所述活塞杆8的下端安装有切割刀9，通过启动电动气压缸7能够带动活塞杆8上的切割刀9进行上下移动，所述切割刀9的左右两侧均固定有连接轴10，所述连接轴10的表面连接有连接臂11，所述连接臂11与连接轴10旋转连接，通过切割刀9的上下移动，能够带动连接臂11在连接轴10上进行旋转，所述连接臂11远离连接轴10的一端连接有转轴12，所述转轴12与连接臂11旋转连接，所述转轴12设置在通槽13的内部，所述通槽13设置在防护隔板14的上端，通过连接臂11在转轴12上进行旋转，能够带动防护隔板14进行前后移动。
此外，所述防护隔板14的左右两侧均固定有滑块15，所述滑块15与滑轨16滑动连接，所述滑轨16设置在横杆6的内部，通过滑块15在滑轨16中进行前后移动，使得防护隔板14能够稳定的进行平移，起到导向的作用，所述第二固定挡板4的右侧开设有螺纹孔17，所述螺纹孔17的内侧连接有控制杆18，所述控制杆18与螺纹孔17旋转连接，通过旋转螺纹孔17中的控制杆18，能够带动活动夹板20进行左右移动，所述控制杆18与套筒19旋转连接，所述套筒19固定在活动夹板20的右侧，通过控制杆18在套筒19中进行旋转，使得活动夹板20在左右移动的过程中不会改变角度。
使用本技术方案的半导体芯片加工分切装置时，首先将待加工的半导体芯片放置在分切装置主体1上，再旋紧螺纹孔17中的控制杆18，能够带动活动夹板20进行左移，从而可将半导体芯片夹紧在固定夹板3和活动夹板20之间，然后，启动电动气压缸7，通过活塞杆8能够切割刀9进行下移动，再通过切割刀9的下移能够带动连接臂11在连接轴10和转轴12上旋转，同时配合滑块15在滑轨16中进行后移，使得防护隔板14能够稳定的进行后移，最终便于切割刀9顺利下降实现切割。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种半导体芯片加工分切装置，包括分切装置主体(1)，其特征在于：所述分切装置主体(1)的上端设置有切割槽(2)，所述分切装置主体(1)的上端固定有第一固定挡板(3)，所述分切装置主体(1)的上端连接有第二固定挡板(4)，所述分切装置主体(1)的上端设置有分切架(5)，所述分切架(5)的内侧固定有横杆(6)，所述分切架(5)的上端安装有电动气压缸(7)；切割刀(9)的左右两侧均固定有连接轴(10)，所述连接轴(10)的表面连接有连接臂(11)，所述连接臂(11)与连接轴(10)旋转连接；所述连接臂(11)远离连接轴(10)的一端连接有转轴(12)，所述转轴(12)与连接臂(11)旋转连接，所述转轴(12)设置在通槽(13)的内部，所述通槽(13)设置在防护隔板(14)的上端。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工分切装置，其特征在于：所述电动气压缸(7)与外部电源电性连接，所述电动气压缸(7)的下端连接有活塞杆(8)，所述活塞杆(8)的下端安装有切割刀(9)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工分切装置，其特征在于：所述防护隔板(14)的左右两侧均固定有滑块(15)，所述滑块(15)与滑轨(16)滑动连接，所述滑轨(16)设置在横杆(6)的内部。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工分切装置，其特征在于：所述第二固定挡板(4)的右侧开设有螺纹孔(17)，所述螺纹孔(17)的内侧连接有控制杆(18)，所述控制杆(18)与螺纹孔(17)旋转连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片加工分切装置，其特征在于：所述控制杆(18)与套筒(19)旋转连接，所述套筒(19)固定在活动夹板(20)的右侧。
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