CN220422286U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子设备技术领域，旨在解决一些已知的电子设备无法兼顾冷却效率高、冷却成本低的技术问题，提供电子设备，其包括机箱、电子器件、隔绝管道和送风件。机箱限定收容腔。电子器件设于收容腔内，电子器件运行时发热。隔绝管道设于收容腔内，隔绝管道具有第一端部和第二端部，第一端部的开口朝向电子器件。送风件具有进风口和出风口，进风口连通至机箱外侧，出风口与第二端部连通，送风件用于产生气流，并将气流通过隔绝管道输送至电子器件，以冷却电子器件。本申请的有益效果是降低电子设备的冷却成本，提高冷却效率。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及电子设备。

背景技术

家用计算机等电子设备中，其中的电子器件工作时会发热。已知技术中存在风冷和水冷等对电子器件实现散热的冷却方式。然而风冷方式的冷却效果并不理想，水冷方式则成本较高、且水冷介质也存在泄漏并损坏电子器件的风险。

实用新型内容

本申请提供电子设备，以解决一些已知的电子设备无法兼顾冷却效率和冷却成本的技术问题。

本申请的实施例是这样实现的：

本申请提供一种电子设备，包括机箱、电子器件、隔绝管道和送风件。所述机箱限定收容腔。所述电子器件设于所述收容腔内，所述电子器件运行时发热。所述隔绝管道设于所述收容腔内，所述隔绝管道具有第一端部和第二端部，所述第一端部的开口朝向所述电子器件。所述送风件具有进风口和出风口，所述进风口连通至所述机箱外侧，所述出风口与所述第二端部连通，所述送风件用于产生气流，并将所述气流通过所述隔绝管道输送至电子器件，以冷却所述电子器件。

本申请的电子设备，能够通过隔绝管道的有效输送气流，将机箱外界的冷空气快速且无损地输送至电子器件处，并对电子器件进行冷却散热，从而使整个系统的冷却效率得到提高，以提高电子设备的运行效率、延长电子设备的使用寿命。同时，本实施例的电子设备无须额外采用冷媒冷却机箱内的空气，从而可以降低能源消耗、节能环保，提高电子设备的效能，并减少电子设备的维护成本，降低电子设备的成本并提高节能效益。

在一种可能的实施方式中：

所述隔绝管道包括柔性软管。

在一种可能的实施方式中：

所述隔绝管道包括直管和弯管，所述直管和所述弯管依次连接。

在一种可能的实施方式中：

所述机箱设有两个相对设置的第一侧板和第二侧板，所述电子器件设于所述第一侧板；所述隔绝管道包括第一管道和第二管道，所述第一管道接近于所述第二侧板，并与所述送风件连通；所述第二管道折弯连通于所述第一管道，并延伸至所述电子器件，所述第一端部设于所述第二管道远离所述第一管道的一端。

在一种可能的实施方式中：

所述电子设备还包括固定件，所述固定件用于固定所述第一端部于所述机箱或所述电子器件，以使所述第一端部的开口保持朝向所述电子器件。

在一种可能的实施方式中：

所述送风件包括壳体和罩部，所述壳体限定具有所述进风口和所述出风口的送风腔，所述罩部罩设于所述出风口，所述罩部设有接口；所述电子设备还包括接头，所述接头的一端气密连通所述接口，所述接头的另一端与所述第二端部气密性连通。

在一种可能的实施方式中：

所述送风件还包括叶轮，所述叶轮设于所述送风腔内，以产生所述气流并将所述气流从所述开口和所述接头送入所述隔绝管道。

在一种可能的实施方式中：

所述电子器件设有散热器，所述散热器用于冷却所述电子器件，所述第一端部朝向所述散热器设置。

在一种可能的实施方式中：

所述散热器包括散热风扇，所述第一端部朝向所述散热风扇的进风侧设置。

在一种可能的实施方式中：

所述电子器件设有多个，多个所述电子器件间隔设于所述收容腔内；所述隔绝管道设有多个，多个所述隔绝管道的所述第二端部均连通所述送风件，多个所述隔绝管道的所述第一端部分别对应多个所述电子器件设置。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请一实施例的电子设备的结构示意图；

图2为图1中电子设备的爆炸结构示意图；

图3为图2中电子设备的侧视图；

图4为图2中电子设备的爆炸结构示意图；

图5为本申请另一实施例的电子设备的结构示意图；

图6为图5中电子设备的俯视图。

主要元件符号说明：

电子设备 100

机箱 10

收容腔 11

第一侧板 12

第二侧板 13

电子器件 20

散热器 21

散热风扇 22

中央处理器 23

图像处理器 24

存储器 25

内存条 26

隔绝管道 30

第一端部 31

第二端部 32

直管 33

弯管 34

第一管道 35

第二管道 36

送风件 40

进风口 41

出风口 42

送风腔 43

壳体 44

罩部 45

接口 46

叶轮 47

接头 50

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

电子设备，如家用计算机，其中的电子器件工作时会发热。已知技术中存在风冷和水冷等对电子器件实现散热的冷却方式。然而风冷方式的冷却效果并不理想，水冷方式则成本较高、且水冷介质也存在泄漏并损坏电子器件的风险。

有鉴于此，如图所示，本申请实施例提供一种电子设备，其能够在低冷却成本的前提下提高冷却效率。下文将示例性说明。

参见图1，本实施例提供一种电子设备100，包括机箱10、电子器件20、隔绝管道30和送风件40。

进一步地，参见图2，机箱10限定收容腔11。机箱10由多个板体围合形成，例如，机箱10可以是由六块板体围成的长方体状的箱体，其他实施例中，机箱10也可以是异形的立体箱体。

电子器件20设于收容腔11内，电子器件20运行时发热。电子器件20可以固定安装于机箱10的内表面，电子器件20可以贴合于机箱10的内表面，也可以与机箱10的内表面间隔设置。电子设备100为家用计算机时，电子器件20可以是中央处理器、图像处理器、存储器、内存条、电源等多种用电器件。

参见图2和图3，隔绝管道30设于收容腔11内，隔绝管道30具有第一端部31和第二端部32，第一端部31的开口朝向电子器件20。

送风件40固定安装于机箱10，送风件40具有进风口41和出风口42，进风口41连通至机箱10外侧，出风口42与第二端部32连通。送风件40可安装于机箱10内侧，机箱10的板体设有与进风口41适配的通孔，以使外界的气流从通孔和进风口41进入送风件40，并在送风件40的作用下产生气流。并且，将送风件40收容于机箱10内，有利于保证机箱10的外观完好性。其他实施例中，送风件40也可以安装于机箱10外侧，并使隔绝管道30穿过机箱10再与出风口42连通。送风件40用于产生气流，并将气流通过隔绝管道30输送至电子器件20，以冷却电子器件20。送风件40的风量和风速可以根据电子器件20的散热需求进行调整。

本实施例的电子设备100工作时，电子器件20运行并产生热量，使收容腔11内的空气温度高于机箱10外侧的温度。送风件40将机箱10外侧的空气形成低温度(相对机箱10内的高温度而言)的气流送入隔绝管道30内，低温度的气流在隔绝管道30内输送的速度较快，与机箱10内的空气的热交换速度较慢，使从隔绝管道30排出的气流仍然具有较低温度，较低温度的气流能够实现对电子器件20的快速且有效地进行散热和冷却。通过送风件40和隔绝管道30，可以有效地将低温度的气流输送至机箱10内，并对电子器件20进行高效散热，提升电子设备100的运行效率，并且，由于电子设备100的散热效率提高，还可以减少因电子器件20的过热而引起的硬件损坏或崩溃的可能性，以延长电子设备100的使用寿命。同时，由于隔绝管道30送出的气流温度较低，从而可以不必在送风件40处设置冷媒装置，使电子设备100的整体结构更为简单、体积更小，减少电子设备100的内部占用的空间，使电子设备100设计更加轻巧、细小。并且无须对冷媒装置进行维护，具有更高的可靠性，同时也减少了对环境的污染和能源的浪费。隔绝管道30可以充分利用机箱10内的空余空间，而不会占据收容腔11内的大部分空间，从而可以安装于各种不同的电子设备100中，且隔绝管道30与送风件40的具体设置还可以根据不同电子器件20的冷却需求进行调整与定制，因此，本实施例的电子设备100具有较广的适用范围。并且，通过本实施例的送风件40与隔绝管道30的高效组合，可以减少电子设备100使用的风扇数量，也无须采用冷媒装置，可以在保证冷却效率的前提下，降低电子设备100的体积与重量，并且简化电子设备100的冷却系统结构设计。相对已知的风冷方式的电子设备100而言，本实施例的电子设备100通过隔绝管道30与送风件40的配合，其具有低廉的成本，且根据实际散热系统规划设计，还可以减少现有的电子设备100的风扇数量，同时，相对水冷方式的电子设备100而言，无须采用昂贵的水冷系统，从而大幅降低了电子设备100的成本。

本实施例的电子设备100，能够通过隔绝管道30的有效输送气流，将机箱10外界的冷空气快速且无损地输送至电子器件20处，并对电子器件20进行冷却散热，从而使整个系统的冷却效率得到提高，以提高电子设备100的运行效率、延长电子设备100的使用寿命。同时，本实施例的电子设备100无须额外采用冷媒冷却机箱10内的空气，从而可以降低能源消耗、节能环保，提高电子设备100的效能，并减少电子设备100的维护成本，降低电子设备100的成本并提高节能效益。

本实施例中，隔绝管道30为柔性软管。柔性软管能够便于避让电子器件20，从而可以便于隔绝管道30在收容腔11内的排布，本实施例中，隔绝管道30为PVC软管，其具有较好的柔性，能够便于隔绝管道30的走线，还具有较好的绝缘性能，以保证电子器件20的正常运行。隔绝管道30的长度与弯曲程度可以根据其实际安装需求进行调整。其他实施例中，根据电子器件20在收容腔11内的排布，也可以将隔绝管道30设置为硬质管道，并使硬质管道固定安装于机箱10。硬质管道在送风件40的送风量较大时不容易产生晃动，可以进一步提高冷却效率。

本实施例中，隔绝管道30可由隔热材料制成，以降低隔绝管道30内的气流与收容腔11内的空气的热交换，从而降低第一端部31送至电子器件20的气流的温度，进而提高气流对电子器件20的散热效果。

本实施例中，参见图3，隔绝管道30包括直管33和弯管34，直管33和弯管34依次连接。通过直管33与弯管34的配合，可以便于隔绝管道30在不同形状和尺寸的电子设备100内的安装。直管33和弯管34均可以设置多个，并根据实际的安装需求进行排布连接。隔绝管道30可以为一根整体的管道，其中的弯管34通过平直管33道弯曲形成。隔绝管道30也可以是多根弯管34和多根直管33拼接形成。

进一步地，隔绝管道30的截面可以为圆形、椭圆形、矩形或者异形。另外，参见图5和图6，在隔绝管道30的截面为矩形时，隔绝管道30的相邻的两个不同方向的直管33也可以直接拼接，从而可以无须设置弯管34，因此，其他实施例中，隔绝管道30也可以由多个直管33拼接形成。

进一步地，机箱10设有两个相对设置的第一侧板12和第二侧板13，电子器件20设于第一侧板12；隔绝管道30包括第一管道35和第二管道36，第一管道35接近于第二侧板13，并与送风件40连通；第二管道36折弯连通于第一管道35，并延伸至电子器件20。

电子器件20工作发热时，靠近电子器件20一侧(即靠近第一侧板12)的空气温度比远离电子器件20一侧(即靠近第二侧板13)的空气温度更高。通过使第一管道35接近于第二侧板13，可以降低第一管道35内的气流在输送过程中受到的热量，进一步降低气流与收容腔11内空气的热交换，使气流的温度更好地保持在低温状态，从而提高气流对电子器件20的散热效率。此外，第一管道35也可以固定于第二侧板13处，以降低隔绝管道30输送气流时晃动的可能性，避免隔绝管道30与电子器件20产生干涉。其他实施例中，隔绝管道30的具体结构也可以根据机箱10的结构以及电子器件20的安装位置进行调整。

本实施例中，电子设备100还包括固定件60，固定件用于固定第一端部31于机箱10或电子器件20，以使第一端部31的开口保持朝向电子器件20。例如，通过固定件60固定第一端部31于机箱10的第一侧板12或者电子器件20，可以保证第一端部31与电子器件20位置关系固定，从而确保低温度的气流可以准确地吹向电子器件20，从而保证对电子器件20的冷却可靠性。具体地，固定件可以设为卡箍或者扎带等固定结构。

进一步地，参见图4，送风件40包括壳体44和罩部45，壳体44限定具有进风口41和出风口42的送风腔43，罩部45罩设于出风口42，罩部45设有接口46；电子设备100还包括接头50，接头50的一端气密连通接口46，接头50的另一端与第二端部32气密性连通。罩部45可以密封壳体44的出风口42，以便于接头50与出风口42气密性连通，从而保证气流仅能通过接头50进入隔绝管道30，再经由隔绝管道30达到电子器件20处，并保证隔绝管道30、接头50与送风件40之间的气密性连通，提高低温气流流通可靠性，保证其对电子器件20的散热效果。

本实施例中，罩部45可设为封闭板，封闭板可以与壳体44可拆卸连接，也可以与壳体44一体成型。

具体地，接头50包括大端和小端。其中，大端与第二端部32和罩部45中的一个连通，小端与第二端部32和罩部45的另一个连通。

进一步地，参见图4，送风件40还包括叶轮47，叶轮47设于送风腔43内，以产生气流并将气流从开口和接头50送入隔绝管道30。叶轮47转动时能够将送风腔43内的空气搅动并形成低压环境，以使外界的低温空气进入送风腔43，并通过开头和接头50送入隔绝管道30。相对传统的压缩机进行冷却，通过叶轮47产生冷却气流具有更小的噪音，使电子设备100的工作更加安静。根据实际的电子器件20的发热性能以及隔绝管道30的送风长度，可以选择不同的叶轮47的尺寸以及不同的送风量，以实现最佳的冷却效果，并且具有较低的噪音。

本实施例中，参见图2至图4，电子器件20设有散热器21，散热器21用于冷却电子器件20，第一端部31朝向散热器21设置。散热器21与电子器件20热交换，以降低电子器件20的温度，并且散热器21的温度会提高，如此，通过隔绝管道30向散热器21提供低温气流，可以提高散热器21的降温速度，从而进一步提高散热器21对电子器件20的冷却效率，以达到提高对电子器件20的冷却效率的目的。

进一步地，参见图2至图4，散热器21包括散热风扇22，第一端部31朝向散热风扇22的进风侧设置。冷却气流进入散热风扇22的进风侧后，会对散热风扇22起到降温作用，并且还能将散热风扇22产生的热风带动至机箱10外侧，以提高收容腔11内温度较高的空气流通至机箱10外侧的速度，进一步提高冷却降温效率。其他实施例中，根据电子器件20的具体类型，也可以将散热器21设置为不同类型的散热结构，例如，还可以是散热鳍片、散热板等，低温气流流通过散热鳍片或散热板，也可以对散热鳍片和散热板起到降温冷却作用。

本实施例中，参见图5和图6，电子器件20设有多个，多个电子器件20间隔设于收容腔11内；隔绝管道30设有多个，多个隔绝管道30的第二端部32均连通送风件40，多个隔绝管道30的第一端部31分别对应多个电子器件20设置。本实施例中，送风件40设有一个，以通过单个送风件40实现对多个电子器件20的冷却作用，起到降低成本的作用。其他实施例中，送风件40也可以设置多个，并且每个送风件40通过一个隔绝管道30朝一个电子器件20输送低温气流，如此可以确保各电子器件20的冷却降温效果。具体地，多个电子器件20可分别设为中央处理器23、图像处理器24、存储器25、内存条26等。

下面以图5和图6所示出的实施例的电子设备100和对比例的电子设备100进行仿真模拟，其中，对比例与实施例的区别在于，对比例在实施例的基础上去除了隔绝管道30与送风件40。仿真模拟得到的结果为，对比例的三个存储器25的仿真结果温度分别为84.5℃/78.4℃/102.4℃/78.9℃、94.5℃/83.9℃/106.5℃/83.0℃、88.5℃/78.1℃/100.9℃/76.9℃；本实施例的三个存储器25的仿真结果温度分别为83.0℃/73.1℃/102.2℃/74.0℃、78.2℃/67.8℃/90.5℃/66.5℃、77.8℃/57.4℃/90.1℃/67.4℃。显然，本实施例的电子设备100的电子器件20的工作温度得到了显著下降，并且下降幅度约为10℃至16℃，而以往增设风扇的方式则难以实现降温效果，且即便有降温效果，其下降幅度也仅在3℃至5℃之间。

以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

机箱，所述机箱限定收容腔；

电子器件，所述电子器件设于所述收容腔内，所述电子器件运行时发热；

隔绝管道，所述隔绝管道设于所述收容腔内，所述隔绝管道具有第一端部和第二端部，所述第一端部的开口朝向所述电子器件；

送风件，所述送风件具有进风口和出风口，所述进风口连通至所述机箱外侧，所述出风口与所述第二端部连通，所述送风件用于产生气流，并将所述气流通过所述隔绝管道输送至电子器件，以冷却所述电子器件。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：

所述隔绝管道包括柔性软管。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：

所述隔绝管道包括直管和弯管，所述直管和所述弯管依次连接。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：

所述机箱设有两个相对设置的第一侧板和第二侧板，所述电子器件设于所述第一侧板；

所述隔绝管道包括第一管道和第二管道，所述第一管道接近于所述第二侧板，并与所述送风件连通；所述第二管道折弯连通于所述第一管道，并延伸至所述电子器件，所述第一端部设于所述第二管道远离所述第一管道的一端。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：

所述电子设备还包括固定件，所述固定件用于固定所述第一端部于所述机箱或所述电子器件，以使所述第一端部的开口保持朝向所述电子器件。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：

所述送风件包括壳体和罩部，所述壳体限定具有所述进风口和所述出风口的送风腔，所述罩部罩设于所述出风口，所述罩部设有接口；

所述电子设备还包括接头，所述接头的一端气密连通所述接口，所述接头的另一端与所述第二端部气密性连通。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于：

所述送风件还包括叶轮，所述叶轮设于所述送风腔内，以产生所述气流并将所述气流从所述开口和所述接头送入所述隔绝管道。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：

所述电子器件设有散热器，所述散热器用于冷却所述电子器件，所述第一端部朝向所述散热器设置。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于：

所述散热器包括散热风扇，所述第一端部朝向所述散热风扇的进风侧设置。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：

所述电子器件设有多个，多个所述电子器件间隔设于所述收容腔内；

所述隔绝管道设有多个，多个所述隔绝管道的所述第二端部均连通所述送风件，多个所述隔绝管道的所述第一端部分别对应多个所述电子器件设置。