CN220417068U - Led发光模组及led灯具 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 7
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
本实用新型提供了LED发光模组及LED灯具,属于照明技术领域。该LED发光模组包括基板,基板表面设有绝缘层;设于所述基板绝缘层上的若干LED发光单元;电源驱动模块,包括电解电容、电阻和驱动芯片以及整流桥堆;绝缘体。本实用新型提供的LED发光模组及LED灯具解决了现有照明技术中存在的LED灯内部的细小精密的零件接触到外界环境如水分、灰尘或其它杂质导致短路或者零件损坏,使LED灯使用寿命减短,造成资源大量浪费的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于照明技术领域,具体涉及一种LED发光模组及LED灯具。
背景技术
如今社会上,照明技术迅速发展。其中,LED照明因为其绿色安全、环保节约、寿命长、速率快、耗能低、发光效率高等原因,已经被社会广泛利用。但在照明的过程中,LED灯内部的细小精密的零件难免会接触到水分或者其它灰尘杂质,导致短路或者零件损坏的情况。因此,LED灯具在被大量广泛使用时,LED灯内部的细小精密的零件因为水分或者其它灰尘杂质导致短路或者零件损坏也会产生大量的资源浪费。
发明内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种LED发光模组及LED灯具,用以解决现有照明技术中存在的LED灯内部的细小精密的零件因为水分或者其它灰尘杂质导致短路或者零件损坏的问题。
本实用新型采用的技术方案:
本实用新型提供了一种LED发光模组,包括:
基板,基板表面设有绝缘层;
设于所述基板的绝缘层上的若干LED发光单元;
电源驱动模块,设于所述基板上,与LED发光单元间隔预设距离,为所述LED发光单元提供驱动电源;
绝缘体,所述绝缘体封装所述电源驱动模块,其中,所述绝缘体包括设于基板的绝缘层上的第一绝缘部和与所述绝缘层相对的基板背面的第二绝缘部,所述第一绝缘部的相对两端设有凸台,所述凸台内设有与导线适配的导线槽,所述导线槽在靠近所述基板一侧的底部设有导线通孔,所述导线通孔用于在所述导线穿过后与所述基板的绝缘层上的电极连接,且所述绝缘体的第一绝缘部相对的两端与所述第二绝缘部的相对应的两端分别夹持所述基板。
本实用新型提供了一种LED灯具,包括若干上述的LED发光模组,各LED发光模组通过导线依次串联。
作为上述LED发光模组及LED灯具的优选方案,
综上所述,本实用新型的有益效果如下:
本实用新型提供的LED发光模组及LED灯具,解决了现有照明技术中存在的LED灯内部的细小精密的零件接触到外界环境如水分、灰尘或其它杂质导致短路或者零件损坏,使LED灯使用寿命减短,造成资源大量浪费的问题,将各LED发光模组通过导线依次串联,可以实现大规模的照明,在某一LED发光模组损坏时,可即时发现损坏的LED发光模组,并替换该LED发光模组,延长其它LED发光模组的使用时间。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对本实用新型实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,这些均在本实用新型的保护范围内。
图1为本实用新型实施例1的发光模组的的结构示意图。
图2为本实用新型实施例1的发光模组的的结构示意图。
图3为本实用新型LED灯具的结构示意图。
图中零件部件及编号:
1基板;2绝缘层;3 LED灯珠;4透明灯罩;5导线;6凸台;7导线槽;8容纳凸台;9第一绝缘部;10第二绝缘部;11第二绝缘通孔;12第一绝缘通孔;13电源驱动零件容纳凹槽;14电源驱动零件;15导线通孔;16电极;17固定通孔。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含的包括一个或者更多个该特征。在本实施例的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。如果不冲突,本实用新型实施例以及实施例中的各个特征可以相互结合,均在本实用新型的保护范围之内。
实施例1
如图1和图2所示,是本实用新型的公开的一种LED发光模组。
所述发光模组包括:
基板,基板表面设有绝缘层。基板材料可以使用金属基板或者陶瓷基板,基板的形状可为正方形,正面涂有绝缘涂料。
设于所述基板的绝缘层上的若干LED发光单元。
电源驱动模块,设于所述基板上,与LED发光单元间隔预设距离,为所述LED发光单元提供驱动电源;
所述电源驱动模块包括电解电容、电阻和驱动芯片以及整流桥堆,所述第一绝缘部设有容纳并密封所述电解电容、电阻和驱动芯片以及整流桥堆的容纳凸台。
绝缘体,所述绝缘体封装所述电源驱动模块,其中,所述绝缘体包括设于基板的绝缘层上的第一绝缘部和与所述绝缘层相对的基板背面的第二绝缘部,所述第一绝缘部的相对两端设有凸台,所述凸台内设有与导线适配的导线槽,所述导线槽在靠近所述基板一侧的底部设有导线通孔,所述导线通孔用于在所述导线穿过后与所述基板的绝缘层上的电极连接,且所述绝缘体的第一绝缘部相对的两端与所述第二绝缘部的相对应的两端分别夹持所述基板。
在一实施例中,发光模组中绝缘体封装所述电源驱动模块是通过注塑成型的方式实现,将绝缘体注塑到电源驱动模块和导线与基板连接的电极上,实现将电源驱动模块中的零件和导线与基板连接的电极部位都包裹在绝缘体中,防止水分和灰尘接触到零件,造成零件短路或者损坏。
在一实施例中,LED发光单元包括:LED灯珠以及罩住所述LED灯珠的透明灯罩,所述LED发光单元对称分布于所述绝缘体的相对两侧,每一个基板上设有LED四个发光单元,两两对称分布在所述基板的四角附近,该数量LED发光单元和他们分布方式能够在照明时,形成足够的光源。
在一实施例中,所述基板上设有四个固定通孔,对称分布于基板的几何中间线上,所述绝缘体的第一绝缘部设有两个第一绝缘通孔,两个第一绝缘通孔分别分布在所述凸台与容纳凸台的中间的绝缘体上,所述第一绝缘通孔与所述固定通孔相对,第一绝缘通孔与固定通孔在所述基板的固定方向上透光,基板上的四个通孔可在将电源驱动模块中的零件焊接到基板上时,防止基板损坏。
在一实施例中,所述绝缘体的第二绝缘部在所述基板背面包括相对设置的第一端部和第二端部,所述第一端部与所述第二端部断开,能够节省绝缘体材料,降低生产成本。
在一实施例中,所述第一端部和第二端部分别设有一第二绝缘通孔,所述第二绝缘通孔与所述第一绝缘通孔和所述固定通孔在所述固定方向上透光。形成第二绝缘通孔与所述第一绝缘通孔的绝缘材料在注塑时通过基板上的固定通孔连接在一起,将基板固定在绝缘材料的第一绝缘部和第二绝缘部中间。
在一实施例中,所述容纳凸台位于所述第一绝缘部的中心位置,且所述容纳凸台几何中心与所述基板的几何中心位于同一轴线上。
在LED发光模组中,通过注塑成型的方式将电源驱动模块中的零件和导线与基板焊接的电极部位密闭封装,实现将电源驱动模块中的零件和导线与基板焊接的电极部位包裹在绝缘体后,防止外部环境例如水分、灰尘或其它杂质接触堆积在零件电源驱动模块中的零件和导线与基板焊接的电极部位上,造成LED发光模组的短路或者损坏,延长该LED发光模组使用寿命,节约环保。
实施例2
如图3所示,是本实用新型的公开的一种LED灯具。
在一实施例中,将若干个上述所述LED发光模组通过导线依次串联,形成一种较大的LED灯具。在使用时,电流依次通过所述LED发光模组,可以轻松实现大规模的照明。
在一实施例中,将若干个上述所述LED发光模组通过导线依次串联,形成LED灯具,在使用该若干LED发光模组组成的LED灯具照明时,若出现灯光照明不佳或者某一个或多个LED发光模组损坏导致无法照明,可以快速找到出现问题的LED发光模组,即时换下该LED发光模组,继续该LED灯具其它LED发光模组的使用,延长其它LED发光模组的使用时间,节约大量资源。
在一实施例中,若干个上述所述LED发光模组通过导线依次串联后,可将串联后的LED灯具根据照明所需排列,在同一水平上可有若干LED发光模组并列排列,竖直方向上也可有若干LED发光模组竖直排列。根据环境照明需求若干LED发光模组可排列成多种分布情况。
通过上述的LED发光模组及LED灯具,可以将LED发光模组中的驱动电源模块中的电解电容、电阻和驱动芯片以及整流桥堆和导线与基板连接的电极密闭封装,阻止外界环境中的水分、灰尘或者其它杂质导致的LED发光模组及LED灯具短路或者损坏,用串联的方法将LED发光模组依次连接,在某一或多个LED发光模组出现问题,可以快速找出有问题的LED发光模组,即时换下,延其它长LED发光模组使用时间,减少资源的浪费。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种LED发光模组,其特征在于,包括:
基板,基板表面设有绝缘层;
设于所述基板的绝缘层上的若干LED发光单元;
电源驱动模块,设于所述基板上,与LED发光单元间隔预设距离,为所述LED发光单元提供驱动电源;
绝缘体,所述绝缘体封装所述电源驱动模块,其中,所述绝缘体包括设于基板的绝缘层上的第一绝缘部和与所述绝缘层相对的基板背面的第二绝缘部,所述第一绝缘部的相对两端设有凸台,所述凸台内设有与导线适配的导线槽,所述导线槽在靠近所述基板一侧的底部设有导线通孔,所述导线通孔用于在所述导线穿过后与所述基板的绝缘层上的电极连接,且所述绝缘体的第一绝缘部相对的两端与所述第二绝缘部的相对应的两端分别夹持所述基板。
2.根据权利要求1所述的LED发光模组,其特征在于,所述绝缘体封装所述电源驱动模块是通过注塑成型的方式实现。
3.根据权利要求1所述的LED发光模组,其特征在于,所述LED发光单元包括:LED灯珠以及罩住所述LED灯珠的透明灯罩,所述LED发光单元对称分布于所述绝缘体的相对两侧。
4.根据权利要求1至3任一项所述的LED发光模组,其特征在于,所述基板上设有固定通孔,所述绝缘体的第一绝缘部设有第一绝缘通孔,所述第一绝缘通孔与所述固定通孔在所述基板的固定方向上透光。
5.根据权利要求4所述的LED发光模组,其特征在于,所述绝缘体的第二绝缘部在所述基板背面包括相对设置的第一端部和第二端部,所述第一端部与所述第二端部断开。
6.根据权利要求5所述的LED发光模组,其特征在于,所述第一端部和第二端部设有一第二绝缘通孔,所述第二绝缘通孔与所述第一绝缘通孔和所述固定通孔在所述固定方向上透光。
7.根据权利要求4所述的LED发光模组,其特征在于,所述电源驱动模块包括电解电容、电阻和驱动芯片以及整流桥堆,所述第一绝缘部设有容纳并密封所述电解电容、电阻和驱动芯片以及整流桥堆的容纳凸台。
8.根据权利要求7所述的LED发光模组,其特征在于,所述容纳凸台位于所述第一绝缘部的中心位置,且所述容纳凸台几何中心与所述基板的几何中心位于同一轴线上。
9.一种LED灯具,其特征在于,包括若干权利要求1至8任一项所述的LED发光模组,各LED发光模组通过导线依次串联。
10.根据权利要求9所述的LED灯具,其特征在于,所述若干LED发光模组依次串联;串联后得到的LED灯具,在同一水平上可有若干LED发光模组并列排列,竖直方向上也可有若干LED发光模组竖直排列。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202220862350.9U CN220417068U (zh) | 2022-04-12 | 2022-04-12 | Led发光模组及led灯具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202220862350.9U CN220417068U (zh) | 2022-04-12 | 2022-04-12 | Led发光模组及led灯具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220417068U true CN220417068U (zh) | 2024-01-30 |
Family
ID=89645758
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202220862350.9U Active CN220417068U (zh) | 2022-04-12 | 2022-04-12 | Led发光模组及led灯具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220417068U (zh) |
-
2022
- 2022-04-12 CN CN202220862350.9U patent/CN220417068U/zh active Active
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