CN220402237U - 一种多段式散热片结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及散热片技术领域，具体为一种多段式散热片结构，包括电路板，所述电路板的顶部设置有电子元器件，所述电路板的顶部设置有导热罩，所述导热罩的内部设置有导热泥，所述导热罩的顶部固定连接有溢储架，所述溢储架的底部设置有溢储槽，所述溢储架的顶部设置有引导槽，所述引导槽的顶端内壁螺纹连接有封闭螺丝，所述导热罩的顶部固定连接有高段散热片，所述导热罩的顶部固定连接有低段散热片，所述导热罩的顶部固定连接有加固环。优点在于：该装置通过导热泥增加电子元器件和导热罩的接触面，进而使低段散热片和高段散热片对电子元器件进行散热，电子元器件通过导热泥与导热罩多个面进行接触，接触面较大，散热传导效果较好。

Description

一种多段式散热片结构

技术领域

本实用新型涉及散热片技术领域，特别涉及一种多段式散热片结构。

背景技术

有些电子原器件在使用过程中会散发出热量，如果无法及时散热会使电子原器件的寿命缩减或者故障，所以一些发热较大的电子原器件会通过添加散热片的方式加速散热。

在中国专利CN218125266U中公开的一种多段式散热片结构，该多段式散热片结构，利用多段式散热片组结构，强化散热，但是，该多段式散热片结构，在解决问题的同时，具有以下缺陷：

该装置通过平直的散热片基体与散热载体接触，进而使散热片机体对散热载体进行散热，散热载体与散热片基体仅靠一个面接触，接触面较小，散热传导效果较差。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在至少解决背景技术中所述技术缺陷之一。

为此，本实用新型的一个目的在于提出一种多段式散热片结构，旨在解决现有技术中的多段式散热片结构散热载体与散热片基体仅靠一个面接触，散热传导效果较差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型一方面的实施例提供一种多段式散热片结构，包括电路板，所述电路板的顶部设置有电子元器件，所述电路板的顶部设置有导热罩，所述导热罩的内部设置有导热泥，所述导热罩的顶部固定连接有溢储架，所述溢储架的底部设置有溢储槽，所述溢储架的顶部设置有引导槽，所述引导槽的顶端内壁螺纹连接有封闭螺丝，所述导热罩的顶部固定连接有高段散热片，所述导热罩的顶部固定连接有低段散热片，所述导热罩的顶部固定连接有加固环。

由上述任一方案优选的是，所述导热罩的底部设置有密封垫，所述电路板和导热罩和密封垫的顶部设置有安装孔，所述电路板和导热罩通过安装孔内安装螺栓与密封垫固定安装，所述密封垫能够避免在长期使用过程中导热泥发生泄漏的现象，维持导热罩的导热效果。

与现有技术相比，本实用新型所具有的优点和有益效果为：

1、该装置通过导热泥增加电子元器件和导热罩的接触面，进而使低段散热片和高段散热片对电子元器件进行散热，电子元器件通过导热泥与导热罩多个面进行接触，接触面较大，散热传导效果较好。

2、通过针筒等将另外一部分导热泥通过引导槽注入到导热罩内，空气通过另一组引导槽排出，增加了导热泥与电子元器件和导热罩的接触面积，进一步提高散热效果。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为根据本实用新型立体的结构示意图；

图2为根据本实用新型图1中仰视视角下分解的结构示意图；

图3为根据本实用新型图1中俯视视视角下分解的结构示意图。

其中：10、电路板，11、电子元器件，12、导热罩，13、溢储架，131、溢储槽，132、引导槽，133、封闭螺丝，134、内段散热片，14、高段散热片，15、低段散热片，16、加固环，17、密封垫，18、安装孔。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-3所示，本实施例的一种多段式散热片结构，它包括电路板10，电路板10的顶部设置有电子元器件11，电路板10的顶部设置有导热罩12，导热罩12的内部设置有导热泥，导热泥填充电子元器件11和导热罩12之间的空隙，将导热罩12内部涂入一部分导热泥，然后将导热罩12扣在主板10上，导热罩12在靠近主板10时，电子元器件11进入到导热罩12内使电子元器件11接触并挤压导热泥，导热罩12的顶部固定连接有溢储架13，溢储架13的底部设置有溢储槽131，溢储槽131和导热罩12的内部相连通，溢储架13的顶部设置有引导槽132，引导槽132与溢储槽131的内部相连通，引导槽132的顶端内壁螺纹连接有封闭螺丝133，拧下两组封闭螺丝133，通过针筒等将另外一部分导热泥通过引导槽132注入到导热罩12内，空气通过另一组引导槽132排出，使导热泥在电子元器件11和导热罩12之间没有空隙，增加导热泥与电子元器件11和导热罩12的接触面积，溢储架13的内壁固定安装有内段散热片134，导热罩12的顶部固定连接有高段散热片14，高段散热片14与溢储架13的表面固定连接，高段散热片14同时为溢储架13和导热罩12导热，将热量散发，导热罩12的顶部固定连接有低段散热片15，低段散热片15的厚度是高段散热片14的两倍，提供较好的散热效果，低段散热片15通过加固环16与高段散热片14固定安装，导热罩12的顶部固定连接有加固环16。

实施例1：导热罩12的底部设置有密封垫17，将密封垫17垫在导热罩12和电路板10之间，使导热罩12内部密封，电路板10和导热罩12和密封垫17的顶部设置有安装孔18，电路板10和导热罩12通过安装孔18内安装螺栓与密封垫17固定安装，通过螺栓穿入安装孔18将导热罩12与主板10固定。

本实用新型的工作原理如下：在使用时，

1、将导热罩12内部涂入一部分导热泥，将密封垫17垫在导热罩12和电路板10之间，使导热罩12内部密封，然后将导热罩12扣在主板10上，导热罩12在靠近主板10时，电子元器件11进入到导热罩12内使电子元器件11接触并挤压导热泥，通过螺栓穿入安装孔18将导热罩12与主板10固定；

2、拧下两组封闭螺丝133，通过针筒等将另外一部分导热泥通过引导槽132注入到导热罩12内，空气通过另一组引导槽132排出，使导热泥在电子元器件11和导热罩12之间没有空隙，增加导热泥与电子元器件11和导热罩12的接触面积。

与现有技术相比，本实用新型相对于现有技术具有以下有益效果：

1、将导热罩12内部涂入一部分导热泥，然后将导热罩12扣在主板10上，导热罩12在靠近主板10时，电子元器件11进入到导热罩12内使电子元器件11接触并挤压导热泥，该装置通过导热泥增加电子元器件11和导热罩12的接触面，进而使低段散热片15和高段散热片14对电子元器件11进行散热，电子元器件11通过导热泥与导热罩12多个面进行接触，接触面较大，散热传导效果较好。

2、拧下两组封闭螺丝133，通过针筒等将另外一部分导热泥通过引导槽132注入到导热罩12内，空气通过另一组引导槽132排出，使导热泥在电子元器件11和导热罩12之间没有空隙，增加了导热泥与电子元器件11和导热罩12的接触面积，进一步提高散热效果。

Claims (7)

1.一种多段式散热片结构，其特征在于，包括电路板(10)，所述电路板(10)的顶部设置有电子元器件(11)，所述电路板(10)的顶部设置有导热罩(12)，所述导热罩(12)的内部设置有导热泥，所述导热罩(12)的顶部固定连接有溢储架(13)，所述溢储架(13)的底部设置有溢储槽(131)，所述溢储架(13)的顶部设置有引导槽(132)，所述引导槽(132)的顶端内壁螺纹连接有封闭螺丝(133)，所述导热罩(12)的顶部固定连接有高段散热片(14)，所述导热罩(12)的顶部固定连接有低段散热片(15)，所述导热罩(12)的顶部固定连接有加固环(16)。

2.如权利要求1所述的多段式散热片结构，其特征在于，所述溢储槽(131)和导热罩(12)的内部相连通，所述引导槽(132)与溢储槽(131)的内部相连通。

3.如权利要求1所述的多段式散热片结构，其特征在于，所述高段散热片(14)与溢储架(13)的表面固定连接。

4.如权利要求1所述的多段式散热片结构，其特征在于，所述低段散热片(15)通过加固环(16)与高段散热片(14)固定安装。

5.如权利要求1所述的多段式散热片结构，其特征在于，所述导热罩(12)的底部设置有密封垫(17)，所述电路板(10)和导热罩(12)和密封垫(17)的顶部设置有安装孔(18)，所述电路板(10)和导热罩(12)通过安装孔(18)内安装螺栓与密封垫(17)固定安装。

6.如权利要求5所述的多段式散热片结构，其特征在于，所述溢储架(13)的内壁固定安装有内段散热片(134)。

7.如权利要求1所述的多段式散热片结构，其特征在于，所述导热泥填充电子元器件(11)和导热罩(12)之间的空隙。