CN220291281U - 一种屏蔽密封混装差分连接器 - Google Patents

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叶楠
相丹丹
徐继华
张燕
于皓
殷峰
李竹法
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Abstract

本实用新型涉及一种屏蔽密封混装差分连接器,插头壳体的中段外周设置轴肩,轴肩非插合端朝外依次抵紧连接均设置在卡帽内的第一波形弹簧、防跳圈、卡帽挡圈,轴肩另一端抵接有第二波形弹簧,插头壳体内腔插合端朝外依次设置有界面封严体、经插头壳体挡圈卡接的插针绝缘组件、插针封线体;插座壳体插合端内壁开有屏蔽槽,屏蔽槽内设置有屏蔽齿条,插座壳体内腔经插座壳体挡圈卡接插孔绝缘组件。其结构能加强电信号传输的低频接触件的屏蔽功能,防止电磁干扰,设置界面封严体实现界面密封。

Description

一种屏蔽密封混装差分连接器
技术领域
本实用新型涉及连接器技术领域,具体说是一种屏蔽密封混装差分连接器。
背景技术
随着信息化装备技术的迅速发展,计算机、通讯、电子、军事、航空航天等领域涉及的电子信息化装备系统将对连接器的各项性能提出越来越高的要求,诸如系列化、集成化等方面,以满足系统处理信息量越来越大,集成化、模块化越来越高,耐各种环境、抗各种电磁干扰能力越来越强的要求。
发明内容
本实用新型提供了一种能够提高屏蔽功能并且加强密封功能的混装差分连接器。
本实用新型采用的技术方案是:一种屏蔽密封混装差分连接器,包括插头壳体、插座壳体、卡帽,插头壳体插接插座壳体,卡帽设置在插头壳体和插座壳体外,其特征在于:所述插头壳体的中段外周设置轴肩,轴肩非插合端朝外依次抵紧连接均设置在卡帽内的第一波形弹簧、防跳圈、卡帽挡圈,卡帽挡圈弹性卡接在卡帽内圈的限位凹槽内,轴肩另一端抵接有第二波形弹簧,插头壳体内腔插合端朝外依次设置有界面封严体、经插头壳体挡圈卡接的插针绝缘组件、插针封线体,界面封严体、插针绝缘组件、插针封线体上穿接有低频插针接触件和插针差分接触件;插座壳体插合端内壁开有屏蔽槽,屏蔽槽内设置有屏蔽齿条,插座壳体内腔经插座壳体挡圈卡接插孔绝缘组件,插孔绝缘组件朝外一端设有卡接在插座壳体内腔的插孔封线体,插孔绝缘组件、插孔封线体上穿接有低频插孔接触件和插孔差分接触件。
进一步地,所述卡帽插合端圆周均布设置多个卡销,插座壳体插合端外圈设有与卡销对应的圆弧槽,卡帽经卡销旋合圆弧槽连接插座壳体。
进一步地,所述防跳圈外侧端面设有台阶,卡帽挡圈抵接台阶。
进一步地,所述插头壳体挡圈卡接在插头壳体的径向凹槽内。
进一步地,所述插头壳体插入插座壳体接触端面抵紧设置密封圈。
进一步地,所述界面封严体外端面在低频插针接触件和插针差分接触件穿接处设有凸台。
进一步地,所述插针差分接触件通过定位爪固定在插针绝缘组件内,插孔差分接触件均通过定位爪固定在插孔绝缘组件内。
进一步地,所述插针差分接触件和插孔差分接触件均为二芯差分接触件。
基于上述方案,本实用新型取得了如下积极有益效果:
1、通过在插座壳体内设置屏蔽齿条来加强电信号传输的低频接触件的屏蔽功能,防止电磁干扰,而高速传输的差分接触件为双同轴接触件,自身结构带屏蔽功能。
2、通过插座壳体与插头壳体插接端设有密封圈,插针绝缘组件上设有带凸台的界面封严体,在插头与插座插合后,密封圈与插头壳体端面实现端面密封,插针绝缘组件端面与插孔绝缘组件端面通过设置界面封严体实现界面密封。
附图说明
图1为本实用新型插合结构示意图;
图2为本实用新型插头壳体结构示意图;
图3为本实用新型插座壳体结构示意图。
图中:插头壳体1、轴肩101、径向凹槽102、插座壳体2、屏蔽槽201、圆弧槽202、卡帽3、限位凹槽301、第一波形弹簧4、第二波形弹簧5、防跳圈6、台阶601、卡帽挡圈7、界面封严体8、凸台801、插针绝缘组件9、插针封线体10、低频插针接触件11、插针差分接触件12、插头壳体挡圈13、屏蔽齿条14、插座壳体挡圈15、插孔绝缘组件16、插孔封线体17、低频插孔接触件18、插孔差分接触件19、卡销20、密封圈21、定位爪22。
具体实施方式
以下结合附图和实施例作进一步说明。
请参阅图1至3,本实用新型提供一种技术方案:一种屏蔽密封混装差分连接器,包括插头壳体1、插座壳体2、卡帽3、第一波形弹簧4、第二波形弹簧5、防跳圈6、卡帽挡圈7、界面封严体8、插针绝缘组件9、插针封线体10、低频插针接触件11、插针差分接触件12、插头壳体挡圈13、屏蔽齿条14、插座壳体挡圈15、插孔绝缘组件16、插孔封线体17、低频插孔接触件18、插孔差分接触件19、卡销20、密封圈21、定位爪22。
插头壳体1外周套装有卡帽3,卡帽3插合端圆周均布设置多个卡销20,卡帽内腔通过卡帽挡圈7卡接有防跳圈6,卡帽挡圈7弹性卡接在卡帽内圈的限位凹槽301内,插头壳体1的中段外周设置轴肩101,轴肩两侧分别压装有第一波形弹簧4、第二波形弹簧5,第一波形弹簧4另一侧抵接防跳圈6,防跳圈6外侧端面设有台阶601,卡帽挡圈7抵接台阶,限制插头壳体在卡帽3内的轴向位移;插头壳体1内腔通过插头壳体挡圈13卡接有插针绝缘组件9,插头壳体挡圈卡接在插头壳体的径向凹槽102内,插针绝缘组件9朝插合端装有界面封严体8,界面封严体外端面在低频插针接触件和插针差分接触件穿接处设有凸台801,插针绝缘组件朝非插合端装有插针封线体10,用于电信号传输的低频插针接触件11和用于高速传输的插针差分接触件12穿接界面封严体8、插针绝缘组件9、插针封线体10,插针差分接触件12经定位爪22固定在插针绝缘组件9内。
插座壳体2插合端外圈设有与卡销对应的圆弧槽202,插座壳体内设置密封圈21,插头壳体1插入插座壳体2接触端面抵紧密封圈,插座壳体2插合端内腔设置接触插头壳体外圈的屏蔽齿条14,屏蔽齿条卡位在插座壳体插合端内壁的屏蔽槽201内,插座壳体内腔经插座壳体挡圈15卡接插孔绝缘组件16,插孔绝缘组件朝外一端设有卡接在插座壳体内腔的插孔封线体17,低频插孔接触件18和插孔差分接触件19穿接插孔绝缘组件、插孔封线体,插孔差分接触件19经定位爪22固定在插孔绝缘组件16内部。
插头壳体与插座壳体插合,插头壳体抵紧插座壳体内的密封圈21,卡帽3经卡销20旋合圆弧槽202连接插座壳体,插头壳体1与插座壳体2中的屏蔽齿条14接触,实现低频信号的屏蔽,界面封严体8上的凸台进入插孔绝缘组件16中,实现界面密封。
在上述实施例基础上,还可插针差分接触件12和插孔差分接触件19均为二芯差分接触件,差分接触件即为双同轴接触件,自身结构带屏蔽功能。

Claims (8)

1.一种屏蔽密封混装差分连接器,包括插头壳体、插座壳体、卡帽,插头壳体插接插座壳体,卡帽设置在插头壳体和插座壳体外,其特征在于:所述插头壳体的中段外周设置轴肩,轴肩非插合端朝外依次抵紧连接均设置在卡帽内的第一波形弹簧、防跳圈、卡帽挡圈,卡帽挡圈弹性卡接在卡帽内圈的限位凹槽内,轴肩另一端抵接有第二波形弹簧,插头壳体内腔插合端朝外依次设置有界面封严体、经插头壳体挡圈卡接的插针绝缘组件、插针封线体,界面封严体、插针绝缘组件、插针封线体上穿接有低频插针接触件和插针差分接触件;插座壳体插合端内壁开有屏蔽槽,屏蔽槽内设置有屏蔽齿条,插座壳体内腔经插座壳体挡圈卡接插孔绝缘组件,插孔绝缘组件朝外一端设有卡接在插座壳体内腔的插孔封线体,插孔绝缘组件、插孔封线体上穿接有低频插孔接触件和插孔差分接触件。
2.根据权利要求1所述的一种屏蔽密封混装差分连接器,其特征是:所述卡帽插合端圆周均布设置多个卡销,插座壳体插合端外圈设有与卡销对应的圆弧槽,卡帽经卡销旋合圆弧槽连接插座壳体。
3.根据权利要求1所述的一种屏蔽密封混装差分连接器,其特征是:所述防跳圈外侧端面设有台阶,卡帽挡圈抵接台阶。
4.根据权利要求1所述的一种屏蔽密封混装差分连接器,其特征是:所述插头壳体挡圈卡接在插头壳体的径向凹槽内。
5.根据权利要求1或4所述的一种屏蔽密封混装差分连接器,其特征是:所述插头壳体插入插座壳体接触端面抵紧设置密封圈。
6.根据权利要求1所述的一种屏蔽密封混装差分连接器,其特征是:所述界面封严体外端面在低频插针接触件和插针差分接触件穿接处设有凸台。
7.根据权利要求1所述的一种屏蔽密封混装差分连接器,其特征是:所述插针差分接触件通过定位爪固定在插针绝缘组件内,插孔差分接触件均通过定位爪固定在插孔绝缘组件内。
8.根据权利要求1或7所述的一种屏蔽密封混装差分连接器,其特征是:所述插针差分接触件和插孔差分接触件均为二芯差分接触件。
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