CN220274165U - 一种组合式tec制冷片水冷排散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种组合式TEC制冷片水冷排散热器，包括冷头组件一，所述冷头组件一通过管道与水冷散热排组件一循环连接，所述水冷散热排组件一液体汇聚处设有半导体制冷片，使用时冷头组件一与发热部件贴合，通过冷头组件一对发热部件进行吸热，并将热量传递到冷却液中；与此同时半导体制冷片另水冷散热排组件一液体汇聚处的表面处于较低的温度，当较高温度的冷却液进入汇聚处时会进行热量交换，将大量的热传递到液体汇聚处的表面，而使冷却液的温度迅速降低，半导体制冷片能够持续使液体汇聚处维持较低的温度对持续循环的高温冷却液进行降温后再进入冷却循环，提升散热性能。

Description

一种组合式TEC制冷片水冷排散热器

技术领域

本实用新型属于散热设备技术领域，具体是一种组合式TEC制冷片水冷排散热器。

背景技术

生活中使用电子设备娱乐是越来越多人的选择，并且电子设备的功率也越来越大，因此出现了水冷系统，例如电脑用于冷却CPU或显卡的水冷系统，其中冷却液作为带走热量的媒介，然后再由外部散热器对冷却液进行降温，再进入循环；通常外部散热器采用多个风扇进行散热，但是对于长时间运行的设备来说，例如电脑CPU散热，通常循环回路短，液体还没来得及降温太多就会再次进入到冷头当中对CPU进行吸热，这样会对CPU的散热效果大打折扣，同时还会影响电脑运行的整体性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种组合式TEC制冷片水冷排散热器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种组合式TEC制冷片水冷排散热器，包括冷头组件一，所述冷头组件一通过管道与水冷散热排组件一循环连接，所述水冷散热排组件一液体汇聚处设有半导体制冷片。

进一步的技术方案，所述水冷散热排组件一包括散热部，所述散热部两端分别连接有水室框架一和水室框架二，所述水室框架一内设有隔板将其内部分隔成进水水室和出水水室，所述水室框架二表面贴合有半导体制冷片。

进一步的技术方案，所述半导体制冷片呈矩形，所述水室框架二表面设有卡槽用于对半导体制冷片进行固定，并且在半导体制冷片的表面涂抹导热硅脂对间隙进行填充。

进一步的技术方案，所述水室框架一处设有注水孔，所述注水孔处设有单向阀。

进一步的技术方案，还包括水冷散热排组件二，所述水冷散热排组件二循环连接有冷头组件二，所述冷头组件二与半导体制冷片的发热面贴合。

进一步的技术方案，所述水冷散热排组件一设置有三风扇，所述水冷散热排组件二设置两风扇。

进一步的技术方案，所述冷头组件一包括底座，所述底座底面设有导热部，所述导热部与底座之间形成储液腔，所述储液腔与进液嘴连接，所述底座上方安装有泵体，所述泵体的进水端延伸至储液腔中，所述泵体的出水端与出液嘴连接。

本实用新型的有益效果：

使用时冷头组件一与发热部件贴合，通过冷头组件一对发热部件进行吸热，并将热量传递到冷却液中；与此同时半导体制冷片另水冷散热排组件一液体汇聚处的表面处于较低的温度，当较高温度的冷却液进入汇聚处时会进行热量交换，将大量的热传递到液体汇聚处的表面，而使冷却液的温度迅速降低，半导体制冷片能够持续使液体汇聚处维持较低的温度对持续循环的高温冷却液进行降温后再进入冷却循环，确保冷却液进入冷却循环时能够维持较低的温度，从而提升对发热部件的吸热效果，提升散热性能。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

图1：本实用新型的整体结构图。

图2：本实用新型的拆解图。

图3：本实用新型的冷头组件一结构图。

附图标记：1-冷头组件一、11-底座、12-导热部、13-进液嘴、14-泵体、15-出液嘴、2-水冷散热排组件一、21-散热部、22-水室框架一、23-水室框架二、24-卡槽、25-单向阀、3-半导体制冷片、4-水冷散热排组件二、5-冷头组件二。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参照图1-3；

本实用新型所述的水冷排散热器带有TEC制冷片进行辅助散热，可以有效降低冷却液的循环温度，提升散热效果；具体包括冷头组件一1，所述冷头组件一1通过管道与水冷散热排组件一2循环连接，所述水冷散热排组件一2液体汇聚处设有半导体制冷片3；

半导体制冷片3(thermo electric cooler)是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的，所谓珀尔帖效应，是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象，重掺杂的n型和p型的碲化铋主要用作tec的半导体材料，碲化铋元件采用电串联，并且是并行发热。tec包括一些p型和n型对(组)，它们通过电极连在一起，并且夹在两个陶瓷电极之间；当有电流从tec流过时，电流产生的热量会从tec的一侧传到另一侧，在tec上产生热侧和冷侧。

本实施例中半导体制冷片3的冷侧与水冷散热排组件一2贴合，要说明的是其中的水可以用冷媒等介质代替，使用时冷头组件一1与发热部件贴合，通过冷头组件一1对发热部件进行吸热，并将热量传递到冷却液中；与此同时半导体制冷片3另水冷散热排组件一2液体汇聚处的表面处于较低的温度，当较高温度的冷却液进入汇聚处时会进行热量交换，将大量的热传递到液体汇聚处的表面，而使冷却液的温度迅速降低，半导体制冷片3能够持续使液体汇聚处维持较低的温度对持续循环的高温冷却液进行降温后再进入冷却循环，确保冷却液进入冷却循环时能够维持较低的温度，从而提升对发热部件的吸热效果，提升散热性能。

本实用新型关于水冷散热排组件一2的其中一个实施例，具体包括散热部21，本实施例中的散热部21有若干输送管组成，位于相邻的输送管之间贴合有散热鳍片，温度较高的冷却液流经时会将热量传递到输送管处，此时初步进行散热，为了维持初步散热的效果同样需要对输送管进行散热，为此输送管的热量再次传递到散热鳍片处，通过散热鳍片将热量散发到空气中；

散热部21两端分别连接有水室框架一22和水室框架二23，所述水室框架一22内设有隔板将其内部分隔成进水水室和出水水室，其中进水水室和出水水室分别与冷头组件一1的进水端和出水端连，对应的若干输送管分为两部分，一部分为进水输送管与进水水室连接，另一部为出水输送管与出水水室连接，而两部分输送管的一端均与水室框架二23，水室框架二23表面贴合有半导体制冷片3；本实施例中半导体制冷片3共有两片，分别对应进水输送管和出水输送管的端部，提升冷却效果。

本实用新型实施例中，半导体制冷片3呈矩形，水室框架二23表面设有卡槽24用于对半导体制冷片3进行固定，并且在半导体制冷片3的表面涂抹导热硅脂对间隙进行填充，通过导热硅脂可以使半导体制冷片3能够充分与水室框架二23接触，同时能够将半导体制冷片3与水室框架二23表面之间的空气挤走，提升导热性能的同时，还可以提高紧固度；当然导热硅脂并不会涂抹太厚，只需要件间隙填满即可。

实际使用中，冷却液在长时间使用过程中会有一些损耗，导致在循环空间内的冷却液总量变小，所以在水室框架一22处设有注水孔，注水孔处设有单向阀25，可以通过对应的设备从单向阀25中注入冷却液，同时利用单向阀25的原理避免冷却液渗出。

本实用新型实施例中，半导体制冷片3在使用过程中也会发热，发热量大也会影响制冷效果，为此还需要对应半导体制冷片3进行散热，还包括水冷散热排组件二4，水冷散热排组件二4循环连接有冷头组件二5，冷头组件二5与半导体制冷片3的发热面贴合；例如电脑CPU，CPU在不同操作模式下发热量不同，可以通过控制系统对水冷散热排组件二4和半导体制冷片3的开启进行控制，而在电竞模式下CPU发热量大为了维持性能需要快速散热，此时开启水冷散热排组件二4和半导体制冷片3进行温度散热，可以节省电能。

传动的风冷方式受到环境温度的影响会直接影响散热效果，采用半导体制冷片3进行辅助散热相对于单独采用多风扇的风冷方式散热效果要进一步提升；

本实施例中水冷散热排组件一2设置有三风扇，通过风冷与制冷方式实现双重散热，提升散热效果。水冷散热排组件二4设置两风扇。

本实用新型关于冷头组件一1的其中一个实施例，具体包括底座11，底座11底面设有导热部12，导热部12与底座11之间形成储液腔，储液腔与进液嘴13连接，底座11上方安装有泵体14，泵体14的进水端延伸至储液腔中，泵体14的出水端与出液嘴15连接；通过泵体14提供动力带动冷却液进行循环。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施。

Claims (6)

1.一种组合式TEC制冷片水冷排散热器，包括冷头组件一(1)，所述冷头组件一(1)通过管道与水冷散热排组件一(2)循环连接，其特征在于：所述水冷散热排组件一(2)液体汇聚处设有半导体制冷片(3)；

所述水冷散热排组件一(2)包括散热部(21)，所述散热部(21)两端分别连接有水室框架一(22)和水室框架二(23)，所述水室框架一(22)内设有隔板将其内部分隔成进水水室和出水水室，所述水室框架二(23)表面贴合有半导体制冷片(3)。

2.根据权利要求1所述的一种组合式TEC制冷片水冷排散热器，其特征在于：所述半导体制冷片(3)呈矩形，所述水室框架二(23)表面设有卡槽(24)用于对半导体制冷片(3)进行固定，并且在半导体制冷片(3)的表面涂抹导热硅脂对间隙进行填充。

3.根据权利要求1所述的一种组合式TEC制冷片水冷排散热器，其特征在于：所述水室框架一(22)处设有注水孔，所述注水孔处设有单向阀(25)。

4.根据权利要求1所述的一种组合式TEC制冷片水冷排散热器，其特征在于：还包括水冷散热排组件二(4)，所述水冷散热排组件二(4)循环连接有冷头组件二(5)，所述冷头组件二(5)与半导体制冷片(3)的发热面贴合。

5.根据权利要求4所述的一种组合式TEC制冷片水冷排散热器，其特征在于：所述水冷散热排组件一(2)设置有三风扇，所述水冷散热排组件二(4)设置两风扇。

6.根据权利要求1所述的一种组合式TEC制冷片水冷排散热器，其特征在于：所述冷头组件一(1)包括底座(11)，所述底座(11)底面设有导热部(12)，所述导热部(12)与底座(11)之间形成储液腔，所述储液腔与进液嘴(13)连接，所述底座(11)上方安装有泵体(14)，所述泵体(14)的进水端延伸至储液腔中，所述泵体(14)的出水端与出液嘴(15)连接。