CN220106469U - 一种半导体加工用定位器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体加工用定位器，包括底板，两个所述定位压板上均开设有螺纹孔，两个所述定位压板均与两个所述螺纹杆螺纹连接，通过两个底板上设置的伺服电机，伺服电机带动螺纹杆进行转动，依靠螺纹杆与定位压板螺纹连接，可以使得定位压板进行升降，可以方便对板形半导体进行定位固定，减少工作人员因长时间操作，产生疲劳的可能性，进而可以提高板形半导体加工用定位器的定位效率，通过螺纹杆上螺纹连接的定位压板，依靠定位压板可以对板形半导体的四个边线进行定位固定，进而减少对板形半导体进行加工时，板形半导体的边缘发生翘起的可能性，进而可以提高板形半导体加工用定位器的加工效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体加工用定位器。
背景技术
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
对板形半导体加工定位时需要用到定位器，目前现有的半导体加工用定位器需要人工对板形半导体进行定位固定，长时间操作，比较费力费时，影响板形半导体加工用定位器的定位效率，对板形半导体进行定位固定时，只对板形半导体的四个边角处进行固定，对板形半导体加工时，板形半导体没有定位固定的边缘处可能发生翘起，容易影响板形半导体加工的加工效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体加工用定位器，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体加工用定位器，包括底板，所述底板设置有两个，两个所述底板上均固定连接有两个支撑块，四个所述支撑块上固定连接有放置台，所述放置台的两侧分别固定连接有连接板，两个所述连接板上均开设有连接孔，两个所述底板上均设置有伺服电机，两组所述伺服电机的输出端均通过联轴器传动连接有螺纹杆，两个所述螺纹杆上设置有定位压板，所述定位压板上开设有通孔，两个所述定位压板上均开设有螺纹孔，两个所述定位压板均与两个所述螺纹杆螺纹连接。
优选的，两个所述螺纹杆的顶端均固定连接有挡盖，所述定位压板上固定连接有固定管，两个所述固定管分别与两个所述挡盖转动连接。
优选的，所述定位压板的内侧设置有固定压片，所述固定压片设置有六个。
优选的，其中四个所述固定压片分别固定连接在所述定位压板的内侧的四个边角处，另外两个所述固定压片固定连接在所述定位压板的内侧上端和下端的中心位置。
优选的，两个所述连接板的外侧均设置有抬架。
优选的，两个所述底板的底部均设置有硅胶垫，所述硅胶垫的厚度设置为1-2cm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过两个底板上设置的伺服电机，伺服电机带动螺纹杆进行转动，依靠螺纹杆与定位压板螺纹连接，可以使得定位压板进行升降，可以方便对板形半导体进行定位固定，减少工作人员因长时间操作，产生疲劳的可能性，进而可以提高板形半导体加工用定位器的定位效率；
2、本实用新型通过螺纹杆上螺纹连接的定位压板，依靠定位压板可以对板形半导体的四个边线进行定位固定，进而减少对板形半导体进行加工时，板形半导体的边缘发生翘起的可能性，进而可以提高板形半导体加工用定位器的加工效果。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的俯视结构示意图；
图3为本实用新型的定位压板的结构示意图；
图4为本实用新型的放置台与连接板的连接示意图。
图中：1、底板；2、支撑块；3、放置台；4、连接板；5、连接孔；601、伺服电机；602、螺纹杆；7、定位压板；8、通孔；9、螺纹孔；10、挡盖；11、固定管；12、固定压片；13、抬架；14、硅胶垫。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体加工用定位器，包括底板1，所述底板1设置有两个，两个所述底板1上均固定连接有两个支撑块2，四个所述支撑块2上固定连接有放置台3，所述放置台3的两侧分别固定连接有连接板4，两个所述连接板4上均开设有连接孔5，两个所述底板1上均设置有伺服电机601，两组所述伺服电机601的输出端均通过联轴器传动连接有螺纹杆602，两个所述螺纹杆602上设置有定位压板7，所述定位压板7上开设有通孔8，两个所述定位压板7上均开设有螺纹孔9，两个所述定位压板7均与两个所述螺纹杆602螺纹连接，通过两个底板1上设置的伺服电机601，伺服电机601带动螺纹杆602进行转动，依靠螺纹杆602与定位压板7螺纹连接，可以使得定位压板7进行升降，可以方便对板形半导体进行定位固定，减少工作人员因长时间操作，产生疲劳的可能性，进而可以提高板形半导体加工用定位器的定位效率，通过螺纹杆602上螺纹连接的定位压板7，依靠定位压板7可以对板形半导体的四个边线进行定位固定，进而减少对板形半导体进行加工时，板形半导体的边缘发生翘起的可能性，进而可以提高板形半导体加工用定位器的加工效果。
请参阅图1，两个螺纹杆602的顶端均固定连接有挡盖10，定位压板7上固定连接有固定管11，两个固定管11分别与两个挡盖10转动连接，通过挡盖10与固定管11转动，可以使得挡盖10对固定管11进行阻挡，避免定位压板7从螺纹杆602上脱离的可能性。
请参阅图2和图3，定位压板7的内侧设置有固定压片12，固定压片12设置有六个，固定压片12的设置，可以提高定位压板7对板形半导体的定位固定效果。
请参阅图2和图3，其中四个固定压片12分别固定连接在定位压板7的内侧的四个边角处，另外两个固定压片12固定连接在定位压板7的内侧上端和下端的中心位置，通过六个固定压片12分别设置在定位压板7的内侧的四个边角处和定位压板7的内侧上端和下端的中心位置，可以提高对板形板导体整体的定位固定效果。
请参阅图1、图2和图4，两个连接板4的外侧均设置有抬架13，抬架13的设置，可以方便对定位器进行移动和抬动。
请参阅图1，两个底板1的底部均设置有硅胶垫14，硅胶垫14的厚度设置为1-2cm，硅胶垫14的设置可以增大底板1底部的摩擦力，可以减少底板1滑动的可能性。
结构原理：使用时，将板形半导体材料放置在放置台3上，通过两个伺服电机601带动螺纹杆602进行转动，螺纹杆602与定位压板7螺纹连接，进而可以使得定位压板7进行下压，减少工作人员因长时间操作，产生疲劳的可能性，进而可以提高板形半导体加工用定位器的定位效率，依靠定位压板7可以对板形半导体的四个边线进行定位固定，进而减少对板形半导体进行加工时，板形半导体的边缘发生翘起的可能性，进而可以提高板形半导体加工用定位器的加工效果，对板形半导体定位完成后，进而可以对板形半导体进行加工。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种半导体加工用定位器，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)设置有两个，两个所述底板(1)上均固定连接有两个支撑块(2)，四个所述支撑块(2)上固定连接有放置台(3)，所述放置台(3)的两侧分别固定连接有连接板(4)，两个所述连接板(4)上均开设有连接孔(5)，两个所述底板(1)上均设置有伺服电机(601)，两组所述伺服电机(601)的输出端均通过联轴器传动连接有螺纹杆(602)，两个所述螺纹杆(602)上设置有定位压板(7)，所述定位压板(7)上开设有通孔(8)，两个所述定位压板(7)上均开设有螺纹孔(9)，两个所述定位压板(7)均与两个所述螺纹杆(602)螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用定位器，其特征在于：两个所述螺纹杆(602)的顶端均固定连接有挡盖(10)，所述定位压板(7)上固定连接有固定管(11)，两个所述固定管(11)分别与两个所述挡盖(10)转动连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用定位器，其特征在于：所述定位压板(7)的内侧设置有固定压片(12)，所述固定压片(12)设置有六个。
4.根据权利要求3所述的一种半导体加工用定位器，其特征在于：其中四个所述固定压片(12)分别固定连接在所述定位压板(7)的内侧的四个边角处，另外两个所述固定压片(12)固定连接在所述定位压板(7)的内侧上端和下端的中心位置。
5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用定位器，其特征在于：两个所述连接板(4)的外侧均设置有抬架(13)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体加工用定位器，其特征在于：两个所述底板(1)的底部均设置有硅胶垫(14)，所述硅胶垫(14)的厚度设置为1-2cm。
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