CN220005123U - 电子元件处理装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子元件处理装置，其包括处理槽和淋液装置，所述处理槽具有进口和出口，电子元件可自所述进口进入所述处理槽，电子元件可自所述出口输出所述处理槽；所述淋液装置包括容腔和出液口；所述容腔用于容纳液体，所述出液口与所述容腔连通；所述淋液装置设置于所述处理槽的进口和/或出口处。本实用新型中的电子元件处理装置，在处理槽的进口和/或出口处设置淋液装置，淋液装置可淋下液体形成水帘，将从进口和出口处冒出的水雾吸收，使水雾不会挥发至操作环境中危害工人身体健康。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元件处理技术领域，具体为一种电子元件处理装置。
背景技术
电子元件生产过程中会有多道处理流程，比如电镀、高压清洗等。电子元件处理有时需要使用腐蚀性的液体，腐蚀性液体挥发至车间内会对环境造成污染损害。在连续化生产线中，需要批量处理电子元件。其中一个连续化生产方式是利用钢带携带电子元件输送至不同的处理槽中进行电镀、高压清洗等操作。由于需要钢带行进，处理槽需要设置进口和出口。因此，处理槽无法完全密封。以至于处理槽内的液体会挥发出处理槽外。在使用高压清洗时，由于高压水的冲洗喷溅，会产生较多的喷雾，喷雾会从处理槽的进口和出口挥发至处理槽之外。如果不对水雾进行处理，任由其挥发，会污染操作环境，损害工人身体健康。因此，提供一种可去除水雾的电子元件处理装置，是领域技术人员面临的重要技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种可去除水雾的电子元件处理装置。
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：
电子元件处理装置，其特征在于，包括：
处理槽，所述处理槽具有进口和出口，电子元件可自所述进口进入所述处理槽，电子元件可自所述出口输出所述处理槽；
淋液装置，所述淋液装置包括容腔和出液口；所述容腔用于容纳液体，所述出液口与所述容腔连通；所述淋液装置设置于所述处理槽的进口和/或出口处。
根据本实用新型的一个实施方案，所述淋液装置包括箱体，所箱体围成所述容腔；所述箱体的底板或侧壁设置有所述的出液口。
根据本实用新型的一个实施方案，所述淋液装置还包括挡板，所述挡板分别设置在所述进口和/或出口两侧，所述挡板位于所述箱体下方并与所述箱体相接；或者，所述淋液装置还包括挡板，所述挡板分别设置在所述进口和/或出口两侧，所述挡板位于所述箱体下方并与所述箱体相接，至少部分所述出液口设置于所述挡板上。
根据本实用新型的一个实施方案，所述出液口为多个，多个所述出液口沿远离所述处理槽的方向排列。
根据本实用新型的一个实施方案，所述出液口为连续延伸的狭缝或者间隔设置的多个孔。
根据本实用新型的一个实施方案，所述出液口沿所述处理槽的宽度方向覆盖所述进口和/或所述出口。
根据本实用新型的一个实施方案，所述淋液装置的出液口位于所述进口和/或出口的上方、侧方或者下方。
根据本实用新型的一个实施方案，所述处理槽内侧和外侧均设置有所述淋液装置。
根据本实用新型的一个实施方案，还包括副槽，所述副槽设置于所述处理槽外侧，所述淋液装置设置于所述副槽内，所述副槽设置有液体排放口。
根据本实用新型的一个实施方案，所述处理槽包括槽体，所述槽体围成槽腔；所述槽体的侧壁上设置有所述进口和所述出口；所述进口及所述出口与所述槽腔连通。
本实用新型中的电子元件处理装置，在处理槽的进口和/或出口处设置淋液装置，淋液装置可淋下液体形成水帘，将从进口和出口处冒出的水雾吸收，使水雾不会挥发至操作环境中危害工人身体健康。淋液装置设置多个出液口，多个出液口沿远离处理槽的方向排列，可形成多道水帘，增强吸收水雾的效果。出液口沿处理槽宽度方向覆盖进口和出口，可防止水雾漏出。设置挡板，挡板设置在进口和出口两侧，可阻挡水雾的挥发，使水雾更容易被淋下的液体吸收。设置副槽，可收集吸收了水雾的液体，防止吸收水雾的液体流散，更方便集中处理。
附图说明
图1为本实用新型中的电子元件处理装置结构示意图。
图2为本实用新型的电子元件处理装置局部结构示意图。
图3为本实用新型中的处理槽结构示意图。
图4为本实用新型中的淋液装置结构示意图。
图5为从另一角度观察的淋液装置结构示意图。
图6为本实用新型的淋液装置另一可选的实施方案结构示意图。
具体实施方式
如图1至图5所示，电子元件处理装置100，其包括处理槽110和淋液装置120。处理槽110设置有进口和出口112。淋液装置120设置在进口(图中未示出)处和出口112处。淋液装置120用于淋出液体，液体在水雾的挥发路线上形成水帘，吸收水雾。
处理槽110包括槽体113和槽盖114。槽体113围成槽腔119。槽体113的左侧槽壁(图中未示出)设置有进口，右侧槽壁116上设置有出口112。所述进口及所述出口112与槽腔119连通。电子元件可自所述进口进入所述槽腔119内，自所述出口112输出所述槽腔119。
处理槽110的外侧设置有副槽130。副槽130设置有副槽腔131。副槽130设置在处理槽110的外侧，可以设置在进口一端的外侧，以及出口112一端的外侧。副槽130设置有液体排放口(图中未示出)。液体排放口与槽腔131连通。
淋液装置120包括箱体121，所述箱体121围成容腔122。箱体121上设置出液口123，所述出液口123与所述容腔122连通。所述容腔122用于容纳液体，液体可自出液口123排出。多个所述出液口123沿远离所述处理槽120的方向排列。所述出液口123为狭缝。淋液装置120还包括两块挡板124。两块挡板124间隔设置。挡板124位于箱体121下方。
所述淋液装置130设置在进口和出口112处。淋液装置130可以设置在处理槽110的内侧和外侧。设置在处理槽110外侧的淋液装置130位于副槽130内。箱体121和出液口123位于进口及出口112的上方。所述出液口123沿所述处理槽110的宽度方向覆盖所述进口和/或所述出口112。两块挡板124分列进口和出口112的两侧。所述挡板124位于所述箱体121下方并与所述箱体121相接。
如图6所示，根据本实用新型的一个可选的实施方案，所述出液口123还可以采用间隔设置的多个孔。多个孔阵列分布。孔的形状可根据实际需要确定，比如圆形、方形或者三角形。孔的形状还可以是不规则形状。图6所示的出液口123为圆孔。
根据本实用新型的一个可选的实施方案，出液口123还可以设置在进口或出口112的侧方或下方。图6所示的出液口123同时设置在出口112的上方和侧方。部分出液口123设置箱体121的底部，部分出液口123设置在挡板124上。当出液口123设置在进口或出口的侧方或下方时，更佳的实施方案是利用高压将液体喷出，以使喷出的液体能够覆盖从进口或出口112挥发出来的水雾。
以上的实施方案中，箱体121可以做成密封的，将容腔122密封，可以避免液体渗漏，尤其是在使用高压液体时，防止液体喷溅。
本实用新型中的电子元件处理装置，在处理槽的进口和/或出口处设置淋液装置，淋液装置可淋下液体形成水帘，将从进口和出口处冒出的水雾吸收，使水雾不会挥发至操作环境中危害工人身体健康。淋液装置设置多个出液口，多个出液口沿远离处理槽的方向排列，可形成多道水帘，增强吸收水雾的效果。出液口沿处理槽宽度方向覆盖进口和出口，可防止水雾漏出。设置挡板，挡板设置在进口和出口两侧，可阻挡水雾的挥发，使水雾更容易被淋下的液体吸收。设置副槽，可收集吸收了水雾的液体，防止吸收水雾的液体流散，更方便集中处理。
以上仅为本实用新型较佳的实施例，并不用于局限本实用新型的保护范围，任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。
Claims (10)
1.电子元件处理装置，其特征在于，包括：
处理槽，所述处理槽具有进口和出口，电子元件可自所述进口进入所述处理槽，电子元件可自所述出口输出所述处理槽；
淋液装置，所述淋液装置包括容腔和出液口；所述容腔用于容纳液体，所述出液口与所述容腔连通；所述淋液装置设置于所述处理槽的进口和/或出口处。
2.根据权利要求1所述的电子元件处理装置，其特征在于，所述淋液装置包括箱体，所箱体围成所述容腔；所述箱体的底板设置有所述的出液口。
3.根据权利要求2所述的电子元件处理装置，其特征在于，所述淋液装置还包括挡板，所述挡板分别设置在所述进口和/或出口两侧，所述挡板位于所述箱体下方并与所述箱体相接；或者，所述淋液装置还包括挡板，所述挡板分别设置在所述进口和/或出口两侧，所述挡板位于所述箱体下方并与所述箱体相接，至少部分所述出液口设置于所述挡板上。
4.根据权利要求1所述的电子元件处理装置，其特征在于，所述出液口为多个，多个所述出液口沿远离所述处理槽的方向排列。
5.根据权利要求1所述的电子元件处理装置，其特征在于，所述出液口为连续延伸的狭缝或者间隔设置的多个孔。
6.根据权利要求1所述的电子元件处理装置，其特征在于，所述出液口沿所述处理槽的宽度方向覆盖所述进口和/或所述出口。
7.根据权利要求1所述的电子元件处理装置，其特征在于，所述淋液装置的出液口位于所述进口和/或出口的上方、侧方或者下方。
8.根据权利要求1所述的电子元件处理装置，其特征在于，所述处理槽内侧和外侧均设置有所述淋液装置。
9.根据权利要求1所述的电子元件处理装置，其特征在于，还包括副槽，所述副槽设置于所述处理槽外侧，所述淋液装置设置于所述副槽内，所述副槽设置有液体排放口。
10.根据权利要求1所述的电子元件处理装置，其特征在于，所述处理槽包括槽体，所述槽体围成槽腔；所述槽体的侧壁上设置有所述进口和所述出口；所述进口及所述出口与所述槽腔连通。
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