CN219981132U - 用于连接柔性电路板和温度传感器的连接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于连接柔性电路板和温度传感器的连接结构，柔性电路板由免SMT贴片工艺制作而成，包括第一导电层以及覆于第一导电层的正、反面的第一绝缘层，连接结构包括：与第一导电层一体成型设置并向柔性电路板外侧延伸形成的第一连接端，反面裸露形成第一焊接面；用于支撑连接温度传感器的转接电路板，包括第二导电层以及覆于第二导电层的正、反面的第二绝缘层，正面的第二绝缘层上开设有通孔，通过通孔部分裸露第二导电层并形成供温度传感器的引脚焊接的裸露部；与第二导电层一体成型设置并向转接电路板外侧延伸形成的第二连接端，正面裸露并形成供第一焊接面直接焊接的第二焊接面。本实用新型降低了温度传感器的安装成本以及安装难度。
Description
技术领域
本实用新型涉及动力电池技术领域，特别涉及一种用于连接柔性电路板和温度传感器的连接结构。
背景技术
现有技术中电池模组采样线束隔离板组件上线束通常分为FPC(柔性电路板，是Flexible Printed Circuit的缩写)和导线两种。组件中的NTC传感器(即温度传感器)一般是通过SMT(表面贴装技术，是Surface Mounted Technology的缩写)贴片到FPC板上，再采用FPC回流焊工艺将其连接于FPC板上，而FPC回流焊工艺需要特定的设备，生产工艺要求高，生产成本也较高。因此，如何降低NTC传感器的安装成本以及安装难度是本申请亟待解决的问题。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种用于连接柔性电路板和温度传感器的连接结构，取消了传统温度传感器需要通过SMT贴片至柔性电路板的工艺，利用转接电路板采用直焊的方式将温度传感器连接在柔性电路板上，降低了温度传感器的安装成本以及安装难度。
本实用新型通过如下方案来实现：一种用于连接柔性电路板和温度传感器的连接结构，柔性电路板由免SMT贴片工艺制作而成，包括第一导电层以及覆于所述第一导电层的正、反面的第一绝缘层，所述连接结构包括：
与所述第一导电层一体成型设置并向所述柔性电路板外侧延伸形成的第一连接端，所述第一连接端的反面裸露从而形成第一焊接面；
用于支撑连接所述温度传感器的转接电路板，所述转接电路板包括第二导电层以及覆于所述第二导电层的正、反面的第二绝缘层，正面的所述第二绝缘层上开设有通孔，通过所述通孔部分裸露所述第二导电层从而形成供所述温度传感器的引脚焊接的裸露部；
与所述第二导电层一体成型设置并向所述转接电路板外侧延伸形成的第二连接端，所述第二连接端的正面裸露从而形成供所述第一焊接面直接焊接的第二焊接面。
本实用新型用于连接柔性电路板和温度传感器的连接结构的进一步改进在于，所述第一导电层为铝基，所述第二导电层为铜基，反面的所述第二绝缘层延伸并覆盖连接所述第二连接端的反面。
本实用新型用于连接柔性电路板和温度传感器的连接结构的进一步改进在于，所述第一导电层向外侧延伸形成有与所述第一导电层一体成型的第三连接端，所述第三连接端的反面裸露从而形成供铝巴直接激光焊接的第三焊接面，所述第一焊接面与所述第二焊接面之间为锡焊或哈巴焊或超声焊接。
本实用新型用于连接柔性电路板和温度传感器的连接结构的进一步改进在于，第三连接端的正面全部裸露并形成供激光焊接的第一操作面。
本实用新型用于连接柔性电路板和温度传感器的连接结构的进一步改进在于，所述第一焊接面与所述第二焊接面之间为激光焊接，所述第二焊接面上设有镊镀层。
本实用新型用于连接柔性电路板和温度传感器的连接结构的进一步改进在于，第一连接端的正面全部裸露并形成供激光焊接的第二操作面。
本实用新型用于连接柔性电路板和温度传感器的连接结构的进一步改进在于，所述第二导电层为铜基，所述温度传感器的引脚与所述裸露部之间为锡焊焊接。
本实用新型取消了传统温度传感器需要通过SMT贴片至柔性电路板的工艺，利用转接电路板采用直焊的方式将温度传感器连接在柔性电路板上，降低了温度传感器的安装成本以及安装难度。采用铝基制作柔性电路板的导电层，采用激光焊接的方式将铝巴直接焊接在柔性电路板上，使得转接电路板与柔性电路板之间的焊接方式更多种，更灵活。
附图说明
图1示出了本实用新型连接结构的实施例示意图。
具体实施方式
传统的FPC板与温度传感器的连接需要利用SMT贴片工艺将温度传感器贴在FPC板上，再采用FPC回流焊工艺将其焊接于FPC板上。FPC全流程包括：开料-压干膜-曝光-D.E.S-AOI-贴覆盖膜-压覆改模-烘烤-靶冲-外形-贴FR4-压FR4-烘烤-OSP-电测-全检-SMT-AOI-清洁-贴FR4-点胶-UV固化-贴双面胶-功能测试-全检-包装。其中，SMT过程需要采用FPC回流焊工艺，该工艺需要特定的设备，生产工艺要求高，生产成本也较高。因此，本实用新型提供了一种用于连接柔性电路板和温度传感器的连接结构，取消了传统温度传感器需要通过SMT贴片至柔性电路板的工艺，利用转接电路板采用直焊的方式将温度传感器连接在柔性电路板上，降低了温度传感器的安装成本以及安装难度。下面以具体实施例结合附图对该用于连接柔性电路板和温度传感器的连接结构作进一步说明。
参阅图1所示，一种用于连接柔性电路板和温度传感器的连接结构，柔性电路板1由免SMT贴片工艺制作而成，包括第一导电层以及覆于该第一导电层的正、反面的第一绝缘层，该连接结构包括：
与该第一导电层一体成型设置并向该柔性电路板1外侧延伸形成的第一连接端4，该第一连接端4的反面裸露从而形成第一焊接面。具体地，该柔性电路板1在制作的过程中就分离出用于连接温度传感器2的第一导线接头11，该第一导线接头11向外延伸形成该第一连接端4。
用于支撑连接该温度传感器2的转接电路板3(可以采用一块小的FPC板)，该转接电路板3包括第二导电层以及覆于该第二导电层的正、反面的第二绝缘层，正面的该第二绝缘层上开设有通孔，通过该通孔部分裸露该第二导电层从而形成供该温度传感器2的引脚焊接的裸露部。
与该第二导电层一体成型设置并向该转接电路板3外侧延伸形成的第二连接端(图中未示出，在焊接时叠于第一连接端4的下面)，该第二连接端的正面裸露从而形成供该第一焊接面直接焊接的第二焊接面。
本实用新型取消了传统温度传感器需要通过SMT贴片至柔性电路板的工艺，利用转接电路板采用直焊的方式将温度传感器连接在柔性电路板上，降低了温度传感器的安装成本以及安装难度。
作为一较佳实施方式，该第一导电层为铝基，该第二导电层为铜基，反面的该第二绝缘层延伸并覆盖连接该第二连接端的反面，以形成对第二连接端的补强支撑。
较佳地，采用铝基制作第一导电层，使得该柔性电路板1可以采用激光焊接的方式直接焊接铝巴5。具体地：该第一导电层向外侧延伸形成有与该第一导电层一体成型的第三连接端6，该第三连接端6的反面裸露从而形成供铝巴5直接激光焊接的第三焊接面，为了方便激光焊接操作，该第三连接端6的正面需要全部裸露并形成供激光焊接的第一操作面，需要注意的是，由于第一导电层是铝基制作的(相应的，与第一导电层一体成型设置的第三连接端6也是铝基制作的)，而铝基具有重量轻、成本低的优点，因此，在同等导电性能下，铝基制作的第三连接端6的厚度比铜基的第三连接端的厚度厚，即便该第三连接端6的正面全部裸露作为第一操作面，也是可以满足焊接结构强度要求的。
本实施方式考虑到柔性电路板1上涉及到较多的铝巴5焊接结构，因此，选用铝基制作第一导电层，使铝巴5可以直接激光焊接至柔性电路板1上，而激光焊接对焊接点要求较低，焊接相对容易。在此基础上，对于较铝巴5数量少的温度传感器2的焊接，其焊接方式相对灵活，具体可以选择采用锡焊或哈巴焊或超声焊接等来焊接该第一焊接面与该第二焊接面。
当然，也可以采用激光焊接的方式来焊接该第一焊接面与该第二焊接面，但该第二焊接面上需要设有镊镀层，以防止激光焊接时，铜铝之间发生电化学反应。较佳地，选择厚度较厚的铝制的第一连接端4来提供激光焊接的操作面，具体地，该第一连接端4的正面全部裸露并形成供激光焊接的第二操作面。
对于该第二导电层为铜基的情况，该温度传感器2的引脚与该裸露部之间可以采用锡焊焊接。
本实用新型基于免SMT贴片的柔性电路板提供了用于连接温度传感器的连接结构，对于与柔性电路板连接的连接器的连接不做限定，连接器与柔性电路板的连接可以是传统的刺破压接连接，也可以是手指插接连接等。
以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明，上述各实施方式仅为较佳实施方式，在实际操作中，不限于上述实施方式，对于第一导电层和第二导电层的材质也不限于上述实施方式，本领域中普通技术人员可根据上述构思对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种用于连接柔性电路板和温度传感器的连接结构，其特征在于，柔性电路板由免SMT贴片工艺制作而成，包括第一导电层以及覆于所述第一导电层的正、反面的第一绝缘层，所述连接结构包括：
与所述第一导电层一体成型设置并向所述柔性电路板外侧延伸形成的第一连接端，所述第一连接端的反面裸露从而形成第一焊接面；
用于支撑连接所述温度传感器的转接电路板，所述转接电路板包括第二导电层以及覆于所述第二导电层的正、反面的第二绝缘层，正面的所述第二绝缘层上开设有通孔，通过所述通孔部分裸露所述第二导电层从而形成供所述温度传感器的引脚焊接的裸露部；
与所述第二导电层一体成型设置并向所述转接电路板外侧延伸形成的第二连接端，所述第二连接端的正面裸露从而形成供所述第一焊接面直接焊接的第二焊接面。
2.如权利要求1所述的用于连接柔性电路板和温度传感器的连接结构，其特征在于，所述第一导电层为铝基，所述第二导电层为铜基，反面的所述第二绝缘层延伸并覆盖连接所述第二连接端的反面。
3.如权利要求2所述的用于连接柔性电路板和温度传感器的连接结构，其特征在于，所述第一导电层向外侧延伸形成有与所述第一导电层一体成型的第三连接端，所述第三连接端的反面裸露从而形成供铝巴直接激光焊接的第三焊接面，所述第一焊接面与所述第二焊接面之间为锡焊或哈巴焊或超声焊接。
4.如权利要求3所述的用于连接柔性电路板和温度传感器的连接结构，其特征在于，第三连接端的正面全部裸露并形成供激光焊接的第一操作面。
5.如权利要求2所述的用于连接柔性电路板和温度传感器的连接结构，其特征在于，所述第一焊接面与所述第二焊接面之间为激光焊接，所述第二焊接面上设有镊镀层。
6.如权利要求5所述的用于连接柔性电路板和温度传感器的连接结构，其特征在于，第一连接端的正面全部裸露并形成供激光焊接的第二操作面。
7.如权利要求1所述的用于连接柔性电路板和温度传感器的连接结构，其特征在于，所述第二导电层为铜基，所述温度传感器的引脚与所述裸露部之间为锡焊焊接。
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