CN219938501U - 一种骨传导耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开的一种骨传导耳机，包括：功能仓组件(1)，包括设有第一插孔(14)和第二插孔(15)的外壳(13)；颈挂组件(2)，插接在所述第一插孔(14)内，包括通过所述第一插孔(14)向所述外壳(13)内延伸的第一导线组(22)；耳挂组件(3)，插接在所述第二插孔(15)内，包括通过所述第二插孔(15)向所述外壳(13)内延伸的第二导线组(32)；以及转接组件，设于所述外壳(13)内并导电连接在所述第一导线组(22)和第二导线组(32)之间。本实用新型公开的一种骨传导耳机，便于组装。

Description

一种骨传导耳机

技术领域

本实用新型涉及骨传导耳机技术领域，特别涉及一种骨传导耳机。

背景技术

骨传导耳机包括颈挂、两组功能仓、两组耳挂以及两组耳机头这7个部分，其中，功能仓的电信号以及电力均是通过导线分别传输至两组耳机头，从而实现骨传导耳机的正常运行。因此，导线分布在骨传导耳机的每个部分中。

现有的骨传导耳机，导线在颈挂、功能仓、耳挂之间的导线采用穿设的工艺技术，在颈挂和耳挂的外皮层开设导线孔，在组装时，需要通过专业的穿丝设备将一根完整的导线从颈挂穿过功能仓达到耳挂，组装工艺较为繁琐，且对工艺要求较高，不利于生产。此外，采用穿设的工艺技术一方面导线容易在外皮层内的导线孔内移动，在组装时，无法控制其伸出长度，另一方面由于导线孔的设置，易于液体进入引起接触不良等故障，不利于耳机的防水性能。

因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种骨传导耳机，便于组装。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种骨传导耳机，包括：

功能仓组件，包括设有第一插孔和第二插孔的外壳；

颈挂组件，插接在所述第一插孔内，包括通过所述第一插孔向所述外壳内延伸的第一导线组；

耳挂组件，插接在所述第二插孔内，包括通过所述第二插孔向所述外壳内延伸的第二导线组；以及

转接组件，设于所述外壳内并导电连接在所述第一导线组和第二导线组之间。

作为优选，所述转接组件包括相互拼接的第一转接件和第二转接件，所述第一转接件与所述第一导线组相连，所述第二转接件与所述第二导线组相连。

作为优选，所述第一转接件为母端子连接器/公端子连接器，所述第二转接件为公端子连接器/母端子连接器，所述母端子连接器和公端子连接器插接。

作为优选，所述第一转接件为第一柔性电路板，所述第二转接件为第二柔性电路板，所述第一柔性电路板和第二柔性电路板焊接。

作为优选，所述转接组件包括第三转接件，所述第三转接件一端与所述第一导线组相连，另一端与所述第二导线组相连。

作为优选，所述第三转接件为第三柔性电路板，所述第三柔性电路板一端与所述第一导线组相连，另一端与所述第二导线组相连。

作为优选，所述第三转接件为导体，所述导体一端与所述第一导线组相连，另一端与所述第二导线组相连。

作为优选，所述导体通过激光直接成型技术成型在所述外壳内表面。

作为优选，所述颈挂组件还包括第一外皮层，所述第一外皮层注塑或者热压成型于所述第一导线组外；

所述耳挂组件还包括第二外皮层，所述第二外皮层注塑或者热压成型于所述第二导线组外。

作为优选，所述颈挂组件还包括第一弹性金属丝，所述第一外皮层注塑或者热压成型于所述第一弹性金属丝外；

所述耳挂组件还包括第二弹性金属丝，所述第二外皮层注塑或者热压成型于所述第二弹性金属丝外。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型的骨传导耳机，将颈挂组件的第一导线组和耳挂组件的第二导线组分成两个独立的部分，采用设置在功能仓组件外壳内的转接组件来连接颈挂组件的第一导线组和耳挂组件的第二导线组，可以在预组装阶段就将第一导线组和/或第二导线组与转接组件焊接组装，在产品组装阶段再将两者连接在一起，简化了组装工艺，降低了对组装工艺的要求，便于组装。

在一种优选的实施方式中，颈挂组件的第一外皮层和耳挂组件的第二外皮层均采用一体注塑或者热压的方式成型在弹性金属丝和导线组外，有效的防止液体从连接区域进入外皮层内引起接触不良等故障，从而获得更好的防水性能，可以达到深度防水的要求。

附图说明

在此描述的附图仅用于解释目的，而不意图以任何方式来限制本实用新型公开的范围。另外，图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的，用于帮助对本实用新型的理解，并不是具体限定本实用新型各部件的形状和比例尺寸。本领域的技术人员在本实用新型的教导下，可以根据具体情况选择各种可能的形状和比例尺寸来实施本实用新型。在附图中：

图1是本实用新型中骨传导耳机的结构示意图；

图2是本实用新型中功能仓组件的外壳的结构示意图；

图3是本实用新型中颈挂组件的结构示意图；

图4是本实用新型中耳挂组件的结构示意图；

图5是本实用新型实施例1中转接组件的结构示意图；

图6是本实用新型实施例2中转接组件的结构示意图；

图7是本实用新型实施例3中转接组件的结构示意图；

图8是本实用新型实施例4中转接组件的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施例。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，对应于本实用新型的一种较佳实施例的骨传导耳机，包括功能仓组件1、颈挂组件2、耳挂组件3以及耳机头组件4。在本实施例中，功能仓组件1设置有两组，分别为控制仓11和电池仓12，其中控制仓11连接在颈挂组件2的一端，电池仓12连接在颈挂组件2的另一端；相应的耳挂组件3也设置有两组，分别为第一耳挂组件31和第二耳挂组件32，其中，第一耳挂组件31与控制仓11相连，第二耳挂组件32与电池仓12相连；相应的耳机头组件4也设置有两组，分别为第一耳机头组件41和第二耳机头组件42，其中第一耳机头组件41与第一耳挂组件31相连，第二耳机头组件42与第二耳挂组件32相连。在本实施例中，骨传导耳机的结构整体上大致呈对称设置，因此下文重点阐述其中一组的结构。

如图2所示，功能仓组件1包括外壳13，可选的，外壳13内设有电池或设有用于控制整个骨传导耳机的运行电路组件(图未示)。外壳13上开设有第一插孔14和第二插孔15，通过第一插孔14和颈挂组件2插接，通过第二插孔15和耳挂组件3插接。

如图3所示，颈挂组件2包括第一外皮层21、第一导线组22、第一弹性金属丝(图未示)以及第一接插头24，第一外皮层21注塑或者热压成型在第一导线组22、第一弹性金属丝以及第一接插头24外，相较于传统的在第一外皮层内加工出用于导线、弹性金属丝穿设的导线孔的加工方案，采用注塑或者热压成型可以有效的防止液体从接插头或其他连接区域进入导线孔内引起接触不良等故障，从而获得更好的防水性能，可以达到深度防水的要求。

第一接插头24用于与第一插孔14插接，作为一种优选的实施方式，第一接插头24与第一插孔14卡扣连接。具体的，第一接插头24包括相对设置的两个弹性臂241，每个弹性臂241端部设置有向外凸出的钩部242，两个钩部242向着相互远离的方向凸起。第一接插头24插入第一插孔14后，弹性臂241伸入第一插孔14内，并且其钩部242勾住第一插孔14的内端面，从而防止第一接插头24从第一插孔14内脱出。

第一导线组22包括一根或多根用于传输电力或者电信号的导线，第一导线组22穿过第一接插头24和第一插孔14向外壳13内延伸，以此实现与电路组件和/或耳机头组件4的电连接。

第一弹性金属丝采用弹性材料制成，例如可以是金属单质，也可以是包括多种金属材料的合金材料，例如铝合金、镁合金、钛合金、弹簧钢等，还可以是包括金属材料与非金属材料的复合材料，优选的，第一弹性金属丝的材料为钛丝。第一弹性金属丝用于为两组耳机头组件4提供恢复原状的弹力，使得两组耳机头组件4与人脸部皮肤贴合的更为紧密。

如图4所示，耳挂组件3包括第二外皮层31、第二导线组32、第二弹性金属丝(图未示)以及第二接插头34，同理的，第二外皮层31注塑或者热压成型在第二导线组32、第二弹性金属丝以及第二接插头34外，从而获得更好的防水能力。

进一步的，第二接插头34结构与第一接插头24相同，用于与第二插孔15插接。同理的，第二接插头34也包括两个相对设置的弹性臂241，每个弹性臂241端部设置有向外凸出的钩部242，两个钩部242向着相互远离的方向凸起。第二接插头34插入第二插孔15后，弹性臂241伸入第二插孔15内，并且由其钩部242勾住第二插孔15的内端面，从而防止第二接插头34从第二插孔15内脱出。第二导线组32包括一根或多根用于传输电力或者电信号的导线，第二导线组32穿过第二接插头34和第二插孔15向外壳13内延伸，以此实现与电路组件和/或耳机头组件4的电连接。

第二弹性金属丝采用弹性材料制成，例如可以是金属单质，也可以是包括多种金属材料的合金材料，例如铝合金、镁合金、钛合金、弹簧钢等，还可以是包括金属材料与非金属材料的复合材料，优选的，第一弹性金属丝的材料为钛丝。第二弹性金属丝用于为耳挂组件3提供一定的形变能力，使得耳挂组件3可以灵活的适应不同用户的耳部结构。

第一导线组22和第二导线组32通过转接组件导电连接，转接组件设于外壳13内。可以理解的，当功能仓组件1内设有电路组件时，转接组件还可以与电路组件导电连接以使第一导线组22和第二导线组32分别与电路组件连通。在预组装阶段就将第一导线组和/或第二导线组与转接组件焊接组装，在产品组装阶段再将两者完整的连接在一起，简化了组装工艺，降低了对组装工艺的要求，便于组装。

以下用不同的实施例进一步阐述转接组件的结构。

实施例1：

转接组件包括相互拼接的第一转接件和第二转接件，第一转接件包括一个或多个与第一导线组22内导线数量相对应的触点，第一导线组22通过与触点焊接实现与第一转接件的导电连接，相应的，第二导线组32包括一个或多个与第二导线组32内导线数量相对应的触点，第二导线组32通过与触点焊接实现与第二转接件的导电连接。

如图5所示，在本实施例中，第一转接件和第二转接件为母端子连接器51和公端子连接器52，通过母端子连接器51和公端子连接器52插接实现导线的导通，优选的，母端子连接器51和公端子连接器52选用2Pin或2Pin以上的规格。在预组装阶段，可以先将第一导线组22和母端子连接器51组装在一起，将第二导线组32和公端子连接器52组装在一起，在组装阶段，直接将母端子连接器51和公端子连接器52插接，即可完成导通，组装工艺简单，有效缩短组装时间，提高组装成功率。

实施例2

如图6所示，在本实施例中，与实施例1不同的是第一转接件和第二转接件选用的种类。

在本实施例中，第一转接件为第一柔性电路板53，第二转接件为第二柔性电路板54，第一柔性电路板53和第二柔性电路板54上均设有对应的焊接孔57，通过焊接两个柔性电路板的焊接孔57使第一柔性电路板53和第二柔性电路板54导通。在预组装阶段，可以先将第一导线组22和第一柔性电路板53组装在一起，将第二导线组32和第二柔性电路板54组装在一起，在组装阶段，直接将第一柔性电路板53和第二柔性电路板54焊接在一起，即可完成导通，在简化了组装工艺的同时，与实施例1中的端子连接器相比，柔性电路板占用的空间更小，有效减少了功能仓的体积。

实施例3

转接组件包括第三转接件，在本实施例中，第三转接件是一个独立的零件，其一端设有一个或多个与第一导线组22内导线数量相对应的触点，第一导线组22通过与触点焊接实现与第三转接件的一端导电连接，相应的，第三转接件的另一端也设有一个或多个与第二导线组32内导线数量相对应的触点，第二导线组32通过与触点焊接实现与第三转接件的另一端导电连接。

如图7所示，在本实施例中，第三转接件为第三柔性电路板55，第三柔性电路板55一端与第一导线组22相连，另一端与第二导线组32相连。在预组装阶段，可以先将第一导线组22和第三柔性电路板55的一侧焊接在一起，在组装阶段，再把第二导线组32和第三柔性电路板55的另一侧焊接在一起，即可完成导通。与实施例1和实施例2相比，仅使用一个柔性电路板占用的空间更小，可以更好的减小功能仓的体积。

实施例4

如图8所示，在本实施例中，与实施例3不同的是第三转接件选用的种类。

在本实施例中，第三转接件为导体56，第三转接件包括一个或多个导体56，导体56个数与第一导线组22和第二导线组32中导线的数量相对应设置。导体56一端与第一导线组22相连，另一端与第二导线组32相连。优选的，导体56通过激光直接成型技术(LDS)成型在外壳13内表面，外壳13采用PC+GF或PA+GF等耐高温材料制成。在组装时，分别把第一导线组22和第二导线组32焊接到导体56两端，即可完成导通。与实施例3相比，把导体56埋设在外壳13内，进一步的减少了转件组件在功能仓内的空间占用，便于减小功能仓的体积。

应该理解，以上描述是为了进行图示说明而不是为了进行限制。通过阅读上述描述，在所提供的示例之外的许多实施例和许多应用对本领域技术人员来说都将是显而易见的。因此，本教导的范围不应该参照上述描述来确定，而是应该参照前述权利要求以及这些权利要求所拥有的等价物的全部范围来确定。出于全面之目的，所有文章和参考包括专利申请和公告的公开都通过参考结合在本文中。在前述权利要求中省略这里公开的主题的任何方面并不是为了放弃该主体内容，也不应该认为申请人没有将该主题考虑为所公开的实用新型主题的一部分。

Claims (10)

1.一种骨传导耳机，其特征在于，包括：

功能仓组件(1)，包括设有第一插孔(14)和第二插孔(15)的外壳(13)；

颈挂组件(2)，插接在所述第一插孔(14)内，包括通过所述第一插孔(14)向所述外壳(13)内延伸的第一导线组(22)；

耳挂组件(3)，插接在所述第二插孔(15)内，包括通过所述第二插孔(15)向所述外壳(13)内延伸的第二导线组(32)；以及

转接组件，设于所述外壳(13)内并导电连接在所述第一导线组(22)和第二导线组(32)之间。

2.根据权利要求1所述的骨传导耳机，其特征在于，所述转接组件包括相互拼接的第一转接件和第二转接件，所述第一转接件与所述第一导线组(22)相连，所述第二转接件与所述第二导线组(32)相连。

3.根据权利要求2所述的骨传导耳机，其特征在于，所述第一转接件为母端子连接器(51)/公端子连接器(52)，所述第二转接件为公端子连接器(52)/母端子连接器(51)，所述母端子连接器(51)和公端子连接器(52)插接。

4.根据权利要求2所述的骨传导耳机，其特征在于，所述第一转接件为第一柔性电路板(53)，所述第二转接件为第二柔性电路板(54)，所述第一柔性电路板(53)和第二柔性电路板(54)焊接。

5.根据权利要求1所述的骨传导耳机，其特征在于，所述转接组件包括第三转接件，所述第三转接件一端与所述第一导线组(22)相连，另一端与所述第二导线组(32)相连。

6.根据权利要求5所述的骨传导耳机，其特征在于，所述第三转接件为第三柔性电路板(55)，所述第三柔性电路板(55)一端与所述第一导线组(22)相连，另一端与所述第二导线组(32)相连。

7.根据权利要求5所述的骨传导耳机，其特征在于，所述第三转接件为导体(56)，所述导体(56)一端与所述第一导线组(22)相连，另一端与所述第二导线组(32)相连。

8.根据权利要求7所述的骨传导耳机，其特征在于，所述导体(56)通过激光直接成型技术成型在所述外壳(13)内表面。

9.根据权利要求1-8任一项所述的骨传导耳机，其特征在于，所述颈挂组件还包括第一外皮层(21)，所述第一外皮层(21)注塑或者热压成型于所述第一导线组(22)外；

所述耳挂组件(3)还包括第二外皮层(31)，所述第二外皮层(31)注塑或者热压成型于所述第二导线组(32)外。

10.根据权利要求9所述的骨传导耳机，其特征在于，所述颈挂组件还包括第一弹性金属丝，所述第一外皮层(21)注塑或者热压成型于所述第一弹性金属丝外；

所述耳挂组件(3)还包括第二弹性金属丝，所述第二外皮层(31)注塑或者热压成型于所述第二弹性金属丝外。