CN219925783U - 一种多功能芯片夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于测试工具技术领域，具体提供了一种多功能芯片夹具，包括基座、盖板和固定件，所述基座上容纳待测件的卡槽；所述卡槽与待测件尺寸匹配；所述盖板通过所述固定件可拆卸安装在所述基座顶部；所述盖板与待测件的键合区域对应处镂空。通过盖板对待测件起到压紧的作用，将待测件固定在盖板和基座中间，可以有效保证待测件的装配一致性。先用夹具固定待测件，然后再放置于台钳上可以降低操作难度，有效降低测试误差，提高金丝键合首件的测试准确性。此外，本夹具在盖板侧边进行镂空处理，可以在CCD下协助测量金丝键合的高度。除用作键合首件测试夹具外，该多功能芯片夹具还可作为芯片返修夹具使用，方便后续对光电芯片的返修处理。

Description

一种多功能芯片夹具

技术领域

本实用新型属于测试工具技术领域，具体涉及一种多功能芯片夹具。

背景技术

随着光纤通讯的飞速发展，数据中心流量越来越大。单支光模块的速率不断提升，生产过程中金丝键合的数量和要求也越来越高。为了保证产品质量，每批次批量键合前，都需要测试键合首件的性能。而为了测试的准确性，要求待测试件水平放置，避免待测件倾斜导致测试误差大，进而影响判断结果。现有技术通常是靠人工使用台钳夹持待测试件进行性能测试，但该方法对员工的夹持手法有一定的要求，放置的一致性无法保证，稳定性差，结果波动性大。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中待测试件夹持稳定性差，结果波动性大的问题。

为此，本实用新型提供了一种多功能芯片夹具，包括基座、盖板和固定件，所述基座上设有容纳待测件的卡槽；所述卡槽与待测件尺寸匹配；所述盖板通过所述固定件可拆卸安装在所述基座顶部；所述盖板与待测件的键合区域对应处镂空。

具体的，上述盖板的侧边设有测量槽；所述盖板固定在所述基座上时，所述测量槽的槽口与所述基座相连。

具体的，上述基座上设有定位孔。

具体的，上述盖板上设有定位轴销。

具体的，上述固定件包括多个螺钉；所述基座和所述盖板上设有多个一一对应的螺孔；所述螺钉通过所述螺孔将所述盖板固定在所述基座顶部。

具体的，上述基座为金属基座。

具体的，上述盖板为金属盖板。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点和有益效果：

本实用新型提供的这种多功能芯片夹具通过盖板对待测件起到压紧的作用，将待测件固定在盖板和基座中间，可以有效保证待测件的装配一致性，解决员工夹持待测件时，放置的一致性问题。先用夹具固定待测件，然后再放置台钳上可以降低操作难度，有效降低测试误差，提高金丝键合首件的测试准确性。此外，本夹具在盖板侧边进行镂空处理，可以在CCD下协助测量金丝键合的高度。除用作键合首件测试夹具外，本实用新型提供的这种多功能芯片夹具还可作为芯片返修夹具使用，方便后续对光电芯片的返修处理。

以下将结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型提供的多功能芯片夹具的结构示意图。

图2是本实用新型提供的多功能芯片夹具的平面示意图。

图3是本实用新型提供的多功能芯片夹具的基座平面示意图。

图4是本实用新型提供的多功能芯片夹具的盖板平面示意图。

图5是本实用新型提供的多功能芯片夹具的盖板侧面示意图。

附图标记说明：1、基座；2、卡槽；3、盖板；4、测量槽；5、定位孔；6、定位轴销；7、螺孔；8、螺钉。

实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

参照图1-5，本实用新型提供了一种多功能芯片夹具，包括基座1、盖板3和固定件，所述基座1上设有容纳待测件的卡槽2；所述卡槽2与待测件尺寸匹配；所述盖板3通过所述固定件可拆卸安装在所述基座1顶部；所述盖板3与待测件的键合区域对应处镂空。实际使用时，首先将待测件放置在卡槽2内，合上盖板3，确保待测件的键合区域能从盖板3镂空处露出。使用固定件将盖板3与基座1固定，使待测件夹紧在盖板3和基座1中间。然后将待测件和夹具一起放置在台钳上进行后续性能测试。待测试结束后，取下固定件，解除盖板3和基座1的连接，替换卡槽2中待测件，进行下一轮检测。

为了提高夹具的使用范围，在盖板3的侧边设有测量槽4；当所述盖板3固定在所述基座1上时，所述测量槽4的槽口与所述基座1相接触。通过测量槽4可从侧面观察到平放的待测件高出卡槽2的部分，并在CCD下进行粗略的金丝弧高测量，使夹具同时具备协助测量金丝键合高度的功能。

进一步的，基座1上设有定位孔5，通过定位孔5使盖板3快速、准确覆盖在基座1上，并露出键合区域，减少人工调节盖板3位置浪费的时间。具体的，盖板3上设有定位轴销6，定位轴销6与定位孔5位置对应。将定位轴销6插入定位孔5，即可使盖板3覆盖在基座1上，同时待测件的键合区域准确对应在盖板3的镂空区域下方，无需调整盖板3。

在细化的实施方式中，固定件包括多个螺钉8；所述基座1和所述盖板3上设有多个一一对应的螺孔7；所述螺钉8通过所述螺孔7将所述盖板3固定在所述基座1顶部。优选的，在基座1的卡槽2周围对称设置四个螺孔7，盖板3上的螺孔7与基座1的螺孔7对应。使用时，盖板3放置在基座1上，将四颗螺钉8各自插入盖板3和基座1对应的螺孔7中，拧紧螺钉8，使盖板3稳定压紧在基座1顶部，避免受力不均出现偏移，实现待测件的限位和固定。使用结束后，拧松螺钉8，拆下盖板3，取出待测件即可。

进一步的，基座1和盖板3采用金属材料制作，可提高多功能芯片夹具的使用寿命。

一种优化的实施方式中，本实用新型提供了一种多功能芯片夹具，包括基座1、盖板3和四个螺钉8。

所述基座1顶部按照待测件外形设计卡槽2尺寸，尺寸公差+0.05mm-0，平面度0.02mm，四边的平面度0.02mm。

所述盖板3按照待测件外形设计顶部和侧边镂空尺寸，留出键合镂空区域和侧边观察用测量槽4。

所述基座1一侧设有两个定位孔5，盖板3下表面与两个定位孔5对应处各设有一个定位轴销6，确保定位准确性。

所述卡槽2的左右侧各设有两个螺孔7，且左右两侧的螺孔7对称布置。所述盖板3上设有四个与基座1的螺孔7一一对应的螺孔7。

实际使用时，将待测件放置于卡槽2内，通过定位轴销6和定位孔5将盖板3覆盖在基座1上。将四个螺钉8各自插入盖板3和基座1对应的螺孔7中，拧紧螺钉8，使盖板3稳定压紧在基座1顶部，使待测件夹紧在盖板3和基座1中间，实现待测件的限位和固定。然后将待测件和夹具一起放置在台钳上进行后续性能测试。待测试结束后，拧松螺钉8，拆下盖板3，取出待测件即可。

综上所述，本实用新型提供的这种多功能芯片夹具通过盖板3对待测件起到压紧的作用，将待测件固定在盖板3和基座1中间，可以有效保证待测件的装配一致性，解决员工夹持待测件时，放置的一致性问题。先用夹具固定待测件，然后再放置于台钳上可以降低操作难度，有效降低测试误差，提高金丝键合首件的测试准确性。此外，本夹具在盖板3侧边进行镂空处理，可以在CCD下协助测量金丝键合的高度。除用作键合首件测试夹具外，本实用新型提供的这种多功能芯片夹具还可作为芯片返修夹具使用，方便后续对光电芯片的返修处理。

以上例举仅仅是对本实用新型的举例说明，并不构成对本实用新型的保护范围的限制，凡是与本实用新型相同或相似的设计均属于本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种多功能芯片夹具，其特征在于：包括基座（1）、盖板（3）和固定件，所述基座（1）上设有容纳待测件的卡槽（2）；所述卡槽（2）与待测件尺寸匹配；所述盖板（3）通过所述固定件可拆卸安装在所述基座（1）顶部；所述盖板（3）与待测件的键合区域对应处镂空。

2.如权利要求1所述的多功能芯片夹具，其特征在于：所述盖板（3）的侧边设有测量槽（4）；所述盖板（3）固定在所述基座（1）上时，所述测量槽（4）的槽口与所述基座（1）相连。

3.如权利要求1所述的多功能芯片夹具，其特征在于：所述基座（1）上设有定位孔（5）。

4.如权利要求3所述的多功能芯片夹具，其特征在于：所述盖板（3）上设有定位轴销（6）。

5.如权利要求1所述的多功能芯片夹具，其特征在于：所述固定件包括多个螺钉（8）；所述基座（1）和所述盖板（3）上设有多个一一对应的螺孔（7）；所述螺钉（8）通过所述螺孔（7）将所述盖板（3）固定在所述基座（1）顶部。

6.如权利要求1所述的多功能芯片夹具，其特征在于：所述基座（1）为金属基座。

7.如权利要求1所述的多功能芯片夹具，其特征在于：所述盖板（3）为金属盖板。