CN219919315U - 快速散热的降温装置、降温模块及对应的回流焊设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种快速散热的降温装置、降温模块及对应的回流焊设备。降温装置包括降温架、均风组件、降温送风机及降温吸风机；降温架内形成有吸风腔，降温架的侧壁上设置有进风孔；均风组件包括均风壳及均风板，均风壳与降温架的侧壁围合形成均风腔；均风壳包括出风板，出风板与均风板平行设置。降温送风机带动降温气流进入均风腔后流向均风板，经均风板的阻挡及通孔的过滤，将降温气流打散后流向出风板，经出风板的通孔均匀流向电路板，使得电路板各位置均匀受风，提高降温散热效率；电路板处的热空气经进风孔进入吸风腔、并经降温吸风机排出；通过降温送风机及降温吸风机的配合，加快电路板处的空气流动，提高降温效率，进而提高生产效率。

Description

快速散热的降温装置、降温模块及对应的回流焊设备

技术领域

本实用新型涉及电路板焊接技术领域，特别涉及一种快速散热的降温装置、降温模块及对应的回流焊设备。

背景技术

回流焊，是通过对带有焊料的电路板进行加热，使焊料熔化而再次流动浸润，最后对电路板进行降温，使得焊料固化，完成电路板的焊接过程。而现有的回流焊的降温装置中，其降温气流通过风机送至电路板处，容易造成电路板受热不均匀，并导致降温散热效率较低，影响焊点质量及生产效率。

实用新型内容

本实用新型提供一种快速散热的降温装置、降温模块及对应的回流焊设备，能够降温散热效率。

第一方面，本实用新型提供一种快速散热的降温装置，用于回流焊设备中对电路板进行降温，包括降温架、均风组件、降温送风机及降温吸风机；

所述降温架为壳状，其内形成有吸风腔，所述降温架的侧壁上设置有进风孔，所述进风孔连通至所述吸风腔；

所述均风组件固定于所述降温架，所述均风组件包括均风壳及均风板，所述均风壳与所述降温架的侧壁围合形成均风腔；所述均风壳包括出风板，所述出风板与所述均风板平行设置，且二者上均设置有均匀排布的多个通孔；所述均风板设置在所述均风腔中；

所述降温送风机及所述降温吸风机均固定于所述降温架，且与所述均风组件分置于所述降温架的两侧；所述降温送风机的送风口连通至所述均风腔，并朝向所述均风板，以使降温气流经所述均风板、所述出风板后流向电路板；所述降温吸风机的吸风口连通至所述吸风腔，以使气流经所述吸风孔进入所述吸风腔并排出。

其中，所述降温吸风机及所述降温送风机二者的风轮均设置在所述吸风腔中，所述降温吸风机及所述降温送风机二者的驱动电机均设置在所述降温架的外侧处。

其中，所述降温架为长方体，其一面为开口状，所述出风板位于所述降温架的开口处；所述均风壳还包括分隔板及两个封闭板，所述分隔板固定于所述降温架，以将所述降温架内空间分隔为所述吸风腔和所述均风腔；所述分隔板与所述出风板相对设置，两个所述封闭板相对设置，所述分隔板、所述出风板及两个所述封闭板围合形成方体状的所述均风壳。

其中，所述降温架为长方体，所述出风板为长方形，且二者的长度方向均为横向，所述降温送风机及所述降温吸风机沿横向排布。

其中，所述出风板上孔密度小于所述均风板的孔密度。

其中，所述出风板上的通孔为锥形孔，其孔径较大的一端朝向所述均风板。

其中，所述降温送风机的送风口通过送风管道连通至所述均风腔；所述送风管道沿竖向设置，所述送风管道的轴向垂直于所述均风板，且二者间隔设置；所述均风板的面积大于所述送风管道的横截面积，所述均风板与所述送风管道在水平面的投影上，所述均风板的四周边缘突出于所述送风管道的边缘。

第二方面，本实用新型还提供了一种降温模块，包括前述的快速散热的降温装置。

其中，所述快速散热的降温装置为两个以上，且沿纵向依次间隔排布；相邻两个所述降温模块的降温架之间形成降温吸风道，所述吸风孔设置在相邻两个所述降温架间的相邻侧壁上，所述吸风孔连通所述降温吸风道；

两个所述降温架的相邻侧壁之间固定有挡风板，所述挡风板位于所述吸风孔的远离所述均风组件的一侧。

第三方面，本实用新型提供了一种回流焊设备，包括前述的降温模块。

本实用新型提供的快速散热的降温装置、降温模块及对应的回流焊设备，降温送风机从降温装置外吸进空气并产生降温气流，降温气流进入均风腔后流向均风板，经均风板的阻挡及通孔的过滤，将降温气流打散后流向出风板，经出风板的通孔均匀流向电路板，从而使得电路板各位置均匀受风，进而达到均匀降温散热，保证焊点质量，且提高降温散热效率；电路板处的热空气经进风孔进入吸风腔，再进入到降温吸风机的吸风口、并经降温吸风机排出到降温装置外；进风孔位于降温架的侧壁上，从而减小进风气流对均风组件的出风气流造成相互干涉；通过降温送风机及降温吸风机的配合，能够加快电路板处的空气流动，从而提高降温效率，进而提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本实用新型的部分实施例相应的附图。

图1是本实用新型优选实施例提供的降温模块的结构示意图；

图2是图1中降温模块的降温装置的结构示意图；

图3是图2中降温装置的分解示意图；

图4是图2中降温装置的横向剖视的正投影图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参见图1，本实用新型优选实施例提供的回流焊设备，包括逐级加热装置(图中未示出)及降温模块200。逐级加热装置用于对电路板进行逐级加热升温，实现温度的逐渐提升，使得焊料融化将电子元件与电路板焊接固定；电路板从逐级加热装置的末端送出，并进入到降温模块200。降温模块200设置在逐级加热装置的末端，用于对电路板进行降温，进而完成回流焊作业。

如图1所示，降温模块200包括快速散热的降温装置20，快速散热的降温装置20可以为一个，亦可以为多个，以提高降温效率。本实用新型中，降温装置20为两个以上，沿纵向Y排布。可以理解地，本实施例中所指横向X与纵向Y为水平面上两个相互垂直的方向，并均垂直于竖向Z。

降温装置20包括降温架21、均风组件22、降温送风机23及降温吸风机24。降温架21在竖向上的一侧用于供电路板通过，降温送风机23及降温吸风机24均固定在降温架21在竖向Z上的另一侧。本实施例中，降温架21的下侧用于供电路板通过，降温送风机23及降温吸风机24均设置在降温架21的上侧。

如图2、图3及图4所示，降温架21为壳状，其内形成有吸风腔211；降温架21的侧壁上设置有进风孔212，进风孔212连通至吸风腔211，电路板处的空气可以经进风孔212进入到吸风腔211中，然后经降温吸风机24排出。进风孔212可以为多个，呈矩阵排布在降温架21的侧壁上，可以降低对侧壁结构强度的影响，同时保证通风效率。降温架21可以固定在回流焊设备的支架上，以使得降温装置可以悬在电路板输送通道的上方，从而可以从上至下向电路板输出降温气流。

均风组件22固定于降温架21，均风组件22包括均风壳221及均风板222，均风壳221与降温架21的侧壁围合形成均风腔220，均风壳221包括出风板2211，出风板2211与均风板222平行设置，且二者上均设置有均匀排布的多个通孔。均风板222设置在均风腔220中，且位于吸风腔211与出风板2211之间。利用均风组件22可以使得电路板各位置均匀受风，以达到均匀降温散热的目的，进而提高降温散热效率。

降温送风机23及降温吸风机24均固定于降温架21，且与均风组件22分置于降温架21的两侧。本实施例中，均风组件22位于降温架21的下侧，均风组件22的下侧处用于供电路板通过，均风组件22中的气流可以朝下流向电路板，以对电路板进行降温。降温送风机23及降温吸风机24均位于降温架21的上侧，布局合理，避免对均风组件22的出风造成干涉。

降温送风机23的送风口连通至均风腔220，并朝向均风板222，以使降温气流经均风板222、出风板2211后流向电路板。降温送风机23从降温装置20外吸进空气并产生降温气流，降温气流进入均风腔220后流向均风板222，经均风板222的阻挡及通孔的过滤，将降温气流打散后流向出风板2211，经出风板2211的通孔均匀流向电路板，从而使得电路板各位置均匀受风，进而达到均匀降温散热，保证焊点质量，且提高降温散热效率。

降温吸风机24的吸风口连通至吸风腔211，以使气流经进风孔212进入吸风腔211并排出。电路板处的热空气经进风孔212进入吸风腔211，再进入到降温吸风机24的吸风口、并经降温吸风机24排出到降温装置20外。进风孔212位于降温架21的侧壁上，从而减小进风气流对均风组件22的出风气流造成相互干涉；通过降温送风机23及降温吸风机24的配合，能够加快电路板处的空气流动，从而提高降温效率。

降温吸风机24及降温送风机23二者的风轮均设置在吸风腔211中，降温吸风机24及降温送风机23二者的驱动电机均设置在降温架21的外侧处，以便于降温吸风机24、降温送风机23与降温架21的装配连接，方便降温吸风机24的吸走吸风腔211中的空气，同时使得降温送风机23的风轮相对靠近均风组件22，利于向均风组件22内送入气流。

降温架21为长方体，其一面为开口状。出风板2211位于降温架21的开口处。均风壳221还包括分隔板2212及两个封闭板2213。分隔板2212固定于降温架21，以将降温架21内空间分隔为吸风腔211和均风腔220，利用分隔板2212可以将吸风腔211和均风腔220隔离，避免出入两股气流相互干扰。分隔板2212与出风板2211相对设置，两个封闭板2213相对设置，分隔板2212、出风板2211及两个封闭板2213围合形成方体状的均风壳221。降温架21与均风壳221均为方体状，以便于二者之间的装配连接。

两个封闭板2213与出风板2211为一体成型，即由板材折弯形成，以便于加工制备，且方便与分隔板2212之间的装配连接。

降温架21为长方体，出风板2211为长方形，且二者的长度方向均为横向X，降温送风机23及降温吸风机24沿横向排布，以使得降温送风机23及降温吸风机24较为均衡地布置在降温架21上，使得降温架21的受力较为均衡，进而保证降温送风机23与降温吸风机24运行的稳定性。

出风板2211的孔密度小于均风板222的孔密度，可以使得均风板222的孔密度较大，以便于热气流通过均风板222；出风板2211的孔密度较小，可以使得出风板2211各通孔的出风量分配相对均匀，减小与均风板222距离原因导致的风量差异。

出风板2211上的通孔为锥形孔，其孔径较大的一端朝向均风板222。均风腔220中的热气经过锥形孔粗端流向细端，气流的速度会加大，能够尽快将冷风带到电路板，提高降温散热效率。

降温送风机23的送风口通过送风管道230连通至均风腔220；送风管道230沿竖向设置，送风管道230的轴向垂直于均风板222，且二者间隔设置，以使得气流垂直流向均风板222。均风板222的面积大于送风管道230的横截面积，均风板222与送风管道230在水平面的投影上，均风板222的四周边缘突出于送风管道230的边缘。以使得送风管道230流出的气流均需经过均风板222，以提高均风效果，进而提高降温散热效率。

如图1所示，本实施例中，降温装置20为两个以上，且沿纵向依次间隔排布；相邻两个降温模块200的降温架21之间形成降温吸风道。进风孔212设置在相邻两个降温架21间的相邻侧壁上，进风孔212连通降温吸风道，电路板处的空气可以从两个降温模块200中间的被吸走，从而避免热量对两个降温模块200两侧位置造成影响。

两个降温架21的相邻侧壁之间固定有挡风板29，挡风板29位于吸风孔的远离均风组件22的一侧，利用挡风板29可以避免吸入降温架21背面(即图示上侧)的空气，提高吸风效率。

综上，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种快速散热的降温装置，用于回流焊设备中对电路板进行降温，其特征在于，包括降温架、均风组件、降温送风机及降温吸风机；

所述降温架为壳状，其内形成有吸风腔，所述降温架的侧壁上设置有进风孔，所述进风孔连通至所述吸风腔；

所述均风组件固定于所述降温架，所述均风组件包括均风壳及均风板，所述均风壳与所述降温架的侧壁围合形成均风腔；所述均风壳包括出风板，所述出风板与所述均风板平行设置，且二者上均设置有均匀排布的多个通孔；所述均风板设置在所述均风腔中；

所述降温送风机及所述降温吸风机均固定于所述降温架，且与所述均风组件分置于所述降温架的两侧；所述降温送风机的送风口连通至所述均风腔，并朝向所述均风板，以使降温气流经所述均风板、所述出风板后流向电路板；所述降温吸风机的吸风口连通至所述吸风腔，以使气流经所述吸风孔进入所述吸风腔并排出。

2.根据权利要求1所述的快速散热的降温装置，其特征在于，所述降温吸风机及所述降温送风机二者的风轮均设置在所述吸风腔中，所述降温吸风机及所述降温送风机二者的驱动电机均设置在所述降温架的外侧处。

3.根据权利要求1所述的快速散热的降温装置，其特征在于，所述降温架为长方体，其一面为开口状，所述出风板位于所述降温架的开口处；所述均风壳还包括分隔板及两个封闭板，所述分隔板固定于所述降温架，以将所述降温架内空间分隔为所述吸风腔和所述均风腔；所述分隔板与所述出风板相对设置，两个所述封闭板相对设置，所述分隔板、所述出风板及两个所述封闭板围合形成方体状的所述均风壳。

4.根据权利要求3所述的快速散热的降温装置，其特征在于，所述降温架为长方体，所述出风板为长方形，且二者的长度方向均为横向，所述降温送风机及所述降温吸风机沿横向排布。

5.根据权利要求1所述的快速散热的降温装置，其特征在于，所述出风板上孔密度小于所述均风板的孔密度。

6.根据权利要求1所述的快速散热的降温装置，其特征在于，所述出风板上的通孔为锥形孔，其孔径较大的一端朝向所述均风板。

7.根据权利要求1所述的快速散热的降温装置，其特征在于，所述降温送风机的送风口通过送风管道连通至所述均风腔；所述送风管道沿竖向设置，所述送风管道的轴向垂直于所述均风板，且二者间隔设置；所述均风板的面积大于所述送风管道的横截面积，所述均风板与所述送风管道在水平面的投影上，所述均风板的四周边缘突出于所述送风管道的边缘。

8.一种降温模块，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的快速散热的降温装置。

9.根据权利要求8所述的降温模块，其特征在于，所述快速散热的降温装置为两个以上，且沿纵向依次间隔排布；相邻两个所述降温模块的降温架之间形成降温吸风道，所述吸风孔设置在相邻两个所述降温架间的相邻侧壁上，所述吸风孔连通所述降温吸风道；

两个所述降温架的相邻侧壁之间固定有挡风板，所述挡风板位于所述吸风孔的远离所述均风组件的一侧。

10.一种回流焊设备，其特征在于，包括权利要求8或9所述的降温模块。