CN219882077U - 一种晶片倒角机及倒角定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及晶片加工技术领域，公开了一种晶片倒角机及倒角定位装置，倒角定位装置包括第一激光发射器、第一激光接收器、砂轮和固定盘，定义固定盘与砂轮的圆心连线的方向为X向、水平面内垂直于X向的方向为Y向，还包括移动组件；第一激光发射器与第一激光接收器之间形成沿Y向延伸的Y向激光光路，Y向激光光路与砂轮的外轮廓相切；移动组件在驱动晶片X向移动的行程中具有晶片与Y向激光光路分离的未接刀状态和晶片初始遮挡Y向激光光路的接刀状态。通过激光光路是否被晶片遮挡即可判断晶片与砂轮是否接刀，无需人工通过肉眼判断，提高了判断结果的可靠性，同时提高了效率，节约时间，减少一线员工的操作，降低了工作强度。

Description

一种晶片倒角机及倒角定位装置

技术领域

本实用新型涉及晶片加工技术领域，特别是涉及一种晶片倒角机及倒角定位装置。

背景技术

半导体产业的材料晶片在加工时需要对晶片的边缘进行打磨倒角，现有的半自动倒角机在对晶片进行打磨倒角时，利用吸盘固定晶片，需要保证晶片圆心和吸盘圆心在Z轴方向上位置一致，需要对晶片的圆心进行定位，保证倒角机对晶片进行打磨。

在定位圆心时，还需要判断晶片与倒角机的砂轮之间是否接刀，现有技术中通常是人工凭借肉眼判断晶片是否接刀，对于员工的经验要求较高，受到员工差异的影响，人工判断的可靠性较差，并且效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种倒角定位装置，以解决现有技术中的人工肉眼判断晶片与倒角机接刀，可靠性差且效率低的问题；本实用新型还提供了一种使用该倒角定位装置的晶片倒角机。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种倒角定位装置，包括第一激光发射器、第一激光接收器、砂轮和用于固定晶片的固定盘，定义所述固定盘与所述砂轮的圆心连线的方向为X向、水平面内垂直于所述X向的方向为Y向，还包括用于驱动所述固定盘上的晶片在水平面内移动的移动组件；

所述第一激光发射器与所述第一激光接收器位于所述砂轮与所述固定盘的圆心连线的两侧，所述第一激光发射器与所述第一激光接收器之间形成沿Y向延伸的Y向激光光路，所述Y向激光光路与所述砂轮的外轮廓相切；

晶片在由所述移动组件驱动X向移动的行程中具有与Y向激光光路分离的未接刀状态和初始遮挡Y向激光光路的接刀状态。

优选地，还包括第二激光发射器与第二激光接收器，所述第二激光发射器与所述第二激光接收器之间形成沿X向延伸的X向激光光路，所述X向激光光路与所述砂轮的圆心在Y向上的距离等于晶片的半径。

优选地，所述移动组件包括用于驱动晶片沿X向移动的X向驱动件和用于驱动晶片沿Y向移动的Y向驱动件，所述X向驱动件与Y向驱动件相互垂直布置，所述X向驱动件布置在所述固定盘的远离所述砂轮的一侧。

优选地，所述X向驱动件、所述Y向驱动件均包括千分尺和布置在所述千分尺的移动端的挡板，所述挡板用于与晶片挡止装配。

优选地，所述固定盘包括吸盘，所述吸盘的顶部用于支撑晶片，所述吸盘的底部设置有用于与外设的负压设备连接以抽真空的真空孔。

优选地，所述吸盘为可转动结构，所述吸盘的转动中心线平行于所述砂轮的转动中心线。

本实用新型还提供了一种晶片倒角机，包括机架和布置在所述机架上的倒角定位装置，所述倒角定位装置为上述任一技术方案所述的倒角定位装置。

本实用新型实施例一种晶片倒角机及倒角定位装置与现有技术相比，其有益效果在于：在观察晶片与砂轮之间是否接刀时，移动组件可驱动晶片在水平面内沿X向移动，当晶片处于未接刀状态时，晶片与砂轮之间在X向上存在间隔，晶片与Y向激光光路分离，此时晶片与砂轮没有接刀；当晶片处于接刀状态时，当晶片与砂轮接刀时，晶片与砂轮之间在X向接触，晶片初始遮挡Y向激光光路，此时晶片与砂轮接刀；通过第一激光接收器能否接收到激光可以判断激光光路是否被晶片遮挡，即可判断晶片与砂轮是否接刀，无需人工通过肉眼判断，提高了判断结果的可靠性，同时提高了效率，节约时间，减少一线员工的操作，降低了工作强度。

附图说明

图1是本实用新型的倒角定位装置的结构示意图；

图2是图1的倒角定位装置的底部视角的立体结构示意图；

图3是本实用新型的倒角定位装置在晶片处于未接刀状态的结构示意图；

图4是本实用新型的倒角定位装置在晶片处于接刀状态的结构示意图。

图中，1、砂轮，2、吸盘，21、真空孔，3、第一激光发射器，4、第一激光接收器，5、第二激光发射器，6、第二激光接收器，7、千分尺，8、挡板，9、转轴，10、Y向激光光路，11、X向激光光路，12、晶片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

本实用新型的一种倒角定位装置的优选实施例，如图1至图4所示，该倒角定位装置包括砂轮1、固定盘、移动组件、第一激光发射器3和第一激光接收器4。砂轮1为可转动的装配件，用于对晶片12的边缘进行打磨，在本实施例中，砂轮1装配在转轴9上，通过转轴9驱动砂轮1转动；固定盘用于固定晶片12的位置，避免晶片12在打磨过程中位置改变；移动组件用于驱动晶片12移动。

砂轮1与固定盘并列间隔布置，砂轮1和固定盘均水平布置，定义固定盘与砂轮1的圆心连线的方向为X向、水平面内垂直于X向的方向为Y向，移动组件可以驱动固定盘上的晶片12在水平面内移动，以调节晶片12在X向、Y向的位置。

第一激光发射器3和第一激光接收器4位于砂轮1与固定盘的圆心连线的两侧，并且第一激光发射器3和第一激光接收器4位于同一水平面内，使第一激光发射器3发出的激光穿过砂轮1与固定盘的圆心连线。第一激光发射器3与第一激光接收器4之间形成沿Y向延伸的Y向激光光路10，Y向激光光路10垂直于砂轮1与固定盘的圆心连线并且与砂轮1的外轮廓相切。

移动组件在驱动晶片12X向移动的行程中，当晶片12与Y向激光光路10分离时，Y向激光光路10未被晶片12遮挡，第一激光接收器4可以接收到第一激光发射器3发出的激光，晶片12与砂轮1之间没有接刀，晶片12处于未接刀状态；当晶片12与Y向激光光路10初始接触时，晶片12遮挡Y向激光光路10，第一激光接收器4无法接收到第一激光发射器3发出的激光，此时晶片12处于接刀状态。在本实施例中，第一激光接收器4上设置有指示灯，指示灯亮表示接收到激光，指示灯灭表示未接收到激光。

采用该倒角定位装置在观察晶片12与砂轮1之间是否接刀时，通过第一激光接收器4能否接收到激光可以判断激光光路是否被晶片12遮挡，即可判断晶片12与砂轮1是否接刀，无需人工通过肉眼判断，提高了判断结果的可靠性，同时提高了效率，节约时间，减少一线员工的操作，降低了工作强度。

优选地，还包括第二激光发射器5与第二激光接收器6，第二激光发射器5与第二激光接收器6之间形成沿X向延伸的X向激光光路11，X向激光光路11与砂轮1的圆心在Y向上的距离等于晶片12的半径。

第二激光发射器5与第二激光接收器6之间形成X向激光光路11，移动组件驱动晶片12沿Y向移动时，通过晶片12是否遮挡X向激光光路11可以判断晶片12与砂轮1的圆心连线是否垂直于Y向激光光路10，从而对晶片12进行Y向定位。在本实施例中，第二激光接收器6上设置有指示灯，指示灯亮表示接收到激光，指示灯灭表示未接收到激光。

优选地，移动组件包括用于驱动晶片12沿X向移动的X向驱动件和用于驱动晶片12沿Y向移动的Y向驱动件，X向驱动件与Y向驱动件相互垂直布置，X向驱动件布置在固定盘的远离砂轮1的一侧。

X向驱动件和Y向驱动件配合形成移动组件，可以驱动晶片12分别X向移动和Y向移动，使得晶片12在X向、Y向的移动相互独立，简化了移动组件的结构。X向驱动件布置在固定盘的远离砂轮1的一侧，可以驱动晶片12向固定盘的方向移动，以使晶片12由未接刀状态移动至接刀状态。

优选地，X向驱动件、Y向驱动件均包括千分尺7和布置在千分尺7的移动端的挡板8，挡板8用于与晶片12挡止装配。

千分尺7推动挡板8同步移动，可以进而推动晶片12移动，从而调节晶片12在X向、Y向的位置。千分尺7的移动精度高，可以增加晶片12移动时的位置调节精度，确定晶片12初始遮挡激光时可以及时停止调节。

优选地，固定盘包括吸盘2，吸盘2的顶部用于支撑晶片12，吸盘2的底部设置有用于与外设的负压设备连接以抽真空的真空孔21。

吸盘2通过真空孔21与外界的负压设备连接，通过抽真空可以将晶片12固定在吸盘2上。采用吸盘2作为固定盘，可以通过操控外设的负压设备及时调整晶片12的状态。在通过移动组件调整晶片12的位置时，负压设备不工作，吸盘2不吸真空；当晶片12位置调整到位，需要采用砂轮1打磨时，负压设备工作，吸盘2吸真空以固定晶片12。

优选地，吸盘2为可转动结构，吸盘2的转动中心线平行于砂轮1的转动中心线。

吸盘2通过转轴9可转动地装配，吸盘2转动可以带动其上的晶片12转动，使砂轮1对晶片12的整个外圆面进行打磨。吸盘2的转动中心线平行于砂轮1的转动中心线，使得晶片12在打磨过程中始终与砂轮1处于同一水平面上。

本实用新型还提供了一种晶片12倒角机，包括机架和布置在机架上的倒角定位装置，倒角定位装置为上述任一技术方案的倒角定位装置。

本实用新型的工作过程为：包括以下步骤，S1，先将晶片12放置在吸盘2上，利用X向驱动件和Y向驱动件的两个挡板8进行定位，然后开启第一激光发射器3、第一激光接收器4、第二激光发射器5、第二激光接收器6，转动吸盘2带动晶片12转动；S2，先对晶片12进行Y向定位，调节Y向驱动件的千分尺7带动挡板8移动，使的第二激光接收器6的指示灯由亮转灭，且晶片12旋转一周第二激光接收器6的指示灯均，则Y向定位调节完成；S3，对对晶片12进行X向定位，调节X向驱动件的千分尺7带动挡板8移动，使的第一激光接收器4的指示灯由亮转灭，且晶片12旋转一周第一激光接收器4的指示灯均，则X向定位调节完成；S4，外设的负压设备启动，吸盘2吸真空对晶片12进行吸附固定，X向驱动件与Y向驱动件的挡板8均后退，晶片12、吸盘2的位置保持固定，砂轮1通过千分尺7驱动沿X向进刀，对晶片12进行倒角。

综上，本实用新型实施例提供一种晶片倒角机及倒角定位装置，其在观察晶片与砂轮之间是否接刀时，移动组件可驱动晶片在水平面内沿X向移动，当晶片处于未接刀状态时，晶片与砂轮之间在X向上存在间隔，晶片与Y向激光光路分离，此时晶片与砂轮没有接刀；当晶片处于接刀状态时，当晶片与砂轮接刀时，晶片与砂轮之间在X向接触，晶片初始遮挡Y向激光光路，此时晶片与砂轮接刀；通过第一激光接收器能否接收到激光可以判断激光光路是否被晶片遮挡，即可判断晶片与砂轮是否接刀，无需人工通过肉眼判断，提高了判断结果的可靠性，同时提高了效率，节约时间，减少一线员工的操作，降低了工作强度。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种倒角定位装置，其特征在于，包括第一激光发射器、第一激光接收器、砂轮和用于固定晶片的固定盘，定义所述固定盘与所述砂轮的圆心连线的方向为X向、水平面内垂直于所述X向的方向为Y向，还包括用于驱动所述固定盘上的晶片在水平面内移动的移动组件；

所述第一激光发射器与所述第一激光接收器位于所述砂轮与所述固定盘的圆心连线的两侧，所述第一激光发射器与所述第一激光接收器之间形成沿Y向延伸的Y向激光光路，所述Y向激光光路与所述砂轮的外轮廓相切；

晶片在由所述移动组件驱动X向移动的行程中具有与Y向激光光路分离的未接刀状态和初始遮挡Y向激光光路的接刀状态。

2.根据权利要求1所述的倒角定位装置，其特征在于，还包括第二激光发射器与第二激光接收器，所述第二激光发射器与所述第二激光接收器之间形成沿X向延伸的X向激光光路，所述X向激光光路与所述砂轮的圆心在Y向上的距离等于晶片的半径。

3.根据权利要求1或2所述的倒角定位装置，其特征在于，所述移动组件包括用于驱动晶片沿X向移动的X向驱动件和用于驱动晶片沿Y向移动的Y向驱动件，所述X向驱动件与Y向驱动件相互垂直布置，所述X向驱动件布置在所述固定盘的远离所述砂轮的一侧。

4.根据权利要求3所述的倒角定位装置，其特征在于，所述X向驱动件、所述Y向驱动件均包括千分尺和布置在所述千分尺的移动端的挡板，所述挡板用于与晶片挡止装配。

5.根据权利要求1或2所述的倒角定位装置，其特征在于，所述固定盘包括吸盘，所述吸盘的顶部用于支撑晶片，所述吸盘的底部设置有用于与外设的负压设备连接以抽真空的真空孔。

6.根据权利要求5所述的倒角定位装置，其特征在于，所述吸盘为可转动结构，所述吸盘的转动中心线平行于所述砂轮的转动中心线。

7.一种晶片倒角机，包括机架和布置在所述机架上的倒角定位装置，其特征在于，所述倒角定位装置为权利要求1-6任一项所述的倒角定位装置。