CN219748968U - 硅胶定位组件及使用其的硅胶粘接装置 - Google Patents
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- 239000000741 silica gel Substances 0.000 title claims abstract description 141
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 141
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 129
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 44
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 7
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 6
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 5
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000010409 ironing Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种硅胶定位组件及使用其的硅胶粘接装置,包括:硅胶条支承单元,其包括板状支承座、一体成形在板状支承座上的呈首尾相接的四条分别用于容纳硅胶条的收容槽,以及在每相邻的两条收容槽形成的转角处设有的贯穿板状支承座的以从板状支承座的底端露出相连硅胶条的接缝处的缺口;硅胶条抵压单元,其包括设于板状支承座上的分别沿着每条收容槽的边沿间隔分布的多个适于将硅胶条抵压在收容槽中的压扣;每个压扣的压头上分别设有用于抵压硅胶条的弹性压块。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅胶加工技术领域,尤其涉及一种硅胶定位组件及使用其的硅胶粘接装置。
背景技术
硅胶圈、硅胶密封圈等产品主要是通过硅胶模压机开模生产,而通过硅胶模压机生产的硅胶圈、硅胶密封圈等产品其内部无法实现中空,使得其弹性远远达不到空心时的弹性效果,对此现有技术中有的将生产出来的硅胶管或硅胶异型条等产品,通过裁剪成一定长度的硅胶管或硅胶异型条后,将两端通过人工用硅胶胶水粘接起来,做成硅胶圈、弹性硅胶圈制品,然而该种制品无法使端口处的硅胶相互渗透、合为一体,粘接效果不佳,且人工粘接的方式效率低下且粘接过程中的对位效果难以保证,可能受到人工操作的经验的影响较大。
对此,公布号为CN102294827A公开了一种硅胶粘接机,其包括机架、固定在机架上的下发热板、位于下发热板上方的上发热板、位于上发热板上方的升降气缸,升降气缸的输出端朝下并连接有升降板,升降板与上发热板连接,上发热板和下发热板内部分别设有发热管,上发热板的底部设有上模具,下发热板的顶部设有下模具,工作时,启动升降气缸,气缸带动升降板向下运动,升降板带动上发热板以及上模具向下运动压紧材料,同时发热管对上发热板、下发热板进行加热,上发热板和下发热板分别将热量传给上模具和下模具,瞬间使胶水渗透到材料内部彻底熔合固化,合为一体。
经实际研究发现,上述公开技术中的硅胶粘接机虽然通过上发热板和下发热板的配合可以实现硅胶条之间的融合连接,但是对于需要粘接相连的硅胶条没有进行有效的限位,也就无法确保粘接过程中的硅胶条不会出现位移而影响最终的粘接效果。也就是说整体的硅胶粘接机在使用过程中对于硅胶的粘接精度难以保证。
实用新型内容
本实用新型的第一目的是提供一种硅胶定位组件,以解决便于对待粘接的硅胶进行精确定位的技术问题。
本实用新型的第二目的是提供一种硅胶粘接装置,以解决提高硅胶粘接过程中的定位的精确度技术问题。
本实用新型的硅胶定位组件是这样实现的:
一种硅胶定位组件,包括:
硅胶条支承单元,其包括板状支承座、一体成形在板状支承座上的呈首尾相接的四条分别用于容纳硅胶条的收容槽,以及在每相邻的两条收容槽形成的转角处设有的贯穿板状支承座的以从板状支承座的底端露出相连硅胶条的接缝处的缺口;
硅胶条抵压单元,其包括设于板状支承座上的分别沿着每条收容槽的边沿间隔分布的多个适于将硅胶条抵压在收容槽中的压扣;每个所述压扣的压头上分别设有用于抵压硅胶条的弹性压块。
在本实用新型可选的实施例中,所述板状支承座呈矩形结构;以及
四条收容槽分别沿着矩形结构的四个侧边分布。
在本实用新型可选的实施例中,每条所述收容槽中还间隔设有至少两个适于贯穿硅胶条的预定位柱。
本实用新型的硅胶粘接装置是这样实现的:
一种硅胶粘接装置,包括::加工平台、设于加工平台上的至少一个所述的硅胶定位组件、与所述硅胶定位组件相连的用于驱动该硅胶定位组件做直线式往复运动的直线驱动模组,以及适于分别对应四条收容槽的转角处存在的缺口设置的四个压接组件;其中
每个所述压接组件均包括相对布置的以分别用于抵压硅胶条的上端面和下端面的上导热块和下导热块、分别与上导热块和下导热块相连的加热管,以及分别与上导热块和下导热块相连的升降驱动组件。
在本实用新型可选的实施例中,所述直线驱动模组包括与所述硅胶定位组件的板状支承座相连的活动块、与所述活动块螺纹配合的丝杆,以及与丝杆相连的用于驱动其做旋转运动的驱动电机。
在本实用新型可选的实施例中,所述板状支承座与加工平台之间还设有导轨组件;
所述导轨组件包括分别设于直线驱动模组两侧的一对导轨和一对一与一对导轨相连的一对导向块;其中
一对导向块均与板状支承座相连。
在本实用新型可选的实施例中,所述加工平台上还包括用于人工取放硅胶条的操作区;以及
一对所述导轨延伸至操作区以使板状支承座在直线驱动模组的作用下移动至加工区。
在本实用新型可选的实施例中,所述升降驱动组件包括升降活动块和与所述升降活动块相连的气缸。
在本实用新型可选的实施例中,与所述上导热块相连的升降驱动组件中的升降活动块与上导热块之间还设有上隔热垫;以及
与所述下导热块相连的升降驱动组件中的升降活动块与下导热块之间还设有下隔热垫。
在本实用新型可选的实施例中,所述下导热块包括本体和设于本体朝向硅胶条一侧的适于伸入至所述缺口中的凸起部。
采用了上述技术方案,本实用新型具有以下的有益效果:本实用新型的硅胶定位组件及使用其的硅胶粘接装置,通过硅胶条支承单元对于待粘接的硅胶条进行预固定,再通过硅胶条抵压单元来对于硅胶条进行压紧,使得硅胶条在粘接的过程中能被有效定位不会出现位置的偏移,从而有效保证需要相邻硅胶条的粘接精确,由此来保证硅胶条的粘接质量。
附图说明
图1是本实用新型的硅胶粘接装置的第一视角结构示意图;
图2是本实用新型的硅胶粘接装置的第二视角结构示意图;
图3是本实用新型的硅胶粘接装置的局部结构示意图一;
图4是本实用新型的硅胶粘接装置的局部结构示意图二;
图5是本实用新型的硅胶粘接装置的局部结构示意图三。
图中:板状支承座1、收容槽2、缺口3、预定位柱4、固定座5、扳手6、压头7、弹性压块8、加工平台10、上导热块11、下导热块12、加热管13、升降活动块14、气缸15、上隔热垫16、下隔热垫17、本体18、凸起部19、活动块20、丝杆21、导轨22、导向块23、操作区25、硅胶条30。
具体实施方式
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明。
实施例1:
请参阅图1至图5所示,本实施例提供了一种硅胶定位组件,包括:用于放置待粘接相连的硅胶条30的硅胶条30支承单元和用于将硅胶条30压紧限位在硅胶条30支承单元上的硅胶条30抵压单元。
具体来说,硅胶条30支承单元,其包括板状支承座1、一体成形在板状支承座1上的呈首尾相接的四条分别用于容纳硅胶条30的收容槽2,以及在每相邻的两条收容槽2形成的转角处设有的贯穿板状支承座1的以从板状支承座1的底端露出相连硅胶条30的接缝处的缺口3。结合附图举例一种可选的情况来说,此处的板状支承座1呈矩形结构;以及四条收容槽2分别沿着矩形结构的四个侧边分布。此处的缺口3的设计是为了使得相连硅胶条30之间的接缝处可以透过这个缺口3来实现露出其上端面和下端面,以便于进行下一步加工工序。
在上述结构的基础上,在一种可选的实施情况下,每条收容槽2中还间隔设有至少两个适于贯穿硅胶条30的预定位柱4。当然此时对应情况中的硅胶条30是具备与预定位柱4适配的定位孔的,这种与预定位柱4和定位孔的配合使得硅胶条30在收容槽2中位置不易偏移。
接下来说硅胶条30抵压单元,其包括设于板状支承座1上的分别沿着每条收容槽2的边沿间隔分布的多个适于将硅胶条30抵压在收容槽2中的压扣;结合附图举例一种情况来说,对应每条收容槽2分别设有两个压扣。对于此处的压扣可选采用现有技术中成熟使用的压扣,大致包括固定座5、与固定座5转动相连的扳手6,以及与扳手6相连的压头7,此处的固定座5设置在板状支承座1上且位于收容槽2的旁侧,而压头7则是在扳手6的作用下可以实现其压紧状态的控制,具体的压扣已经是非常成熟且使用普遍的产品,因此对其使用原理本实施例不再赘述。
需要说明的是,由于压头7需要通过对于硅胶条30的抵压来实现将硅胶条30精准限位在收容槽2中,因此为了降低压头7对于硅胶条30的抵压而可能对于硅胶条30造成的损伤,本实施例中在每个压扣的压头7上分别设有用于抵压硅胶条30的弹性压块8。此处的弹性压块8可选采用橡胶或者硅胶材质制成。
综上,对于本实施例的硅胶定位组件来说,先通过板状支承座1上的收容槽2来实现对于硅胶条30的初步固定,再通过压扣来将硅胶条30牢固地限位在收容槽2中,使其无法产生位置的偏移,从而有效保证需要相邻硅胶条30的粘接精确,由此来保证硅胶条30的粘接质量。
实施例2:
在实施例1的硅胶定位组件的基础上,本实施例提供了一种硅胶粘接装置,包括:实施例1的加工平台10、设于加工平台10上的至少一个的硅胶定位组件、与硅胶定位组件相连的用于驱动该硅胶定位组件做直线式往复运动的直线驱动模组,以及适于分别对应四条收容槽2的转角处存在的缺口3设置的四个压接组件。此处可以在加工平台10上并排设置两个或者三个硅胶定位组件,从而实现多个粘接工序同步进行的效果。并且本实施例通过四个压接组件的设计可以同时对四条硅胶条30首尾相接形成的四个接缝同时粘接的效果,可以大大提高加工效率。
结合附图详细来说,首先,每个压接组件均包括相对布置的以分别用于抵压硅胶条30的上端面和下端面的上导热块11和下导热块12、分别与上导热块11和下导热块12相连的加热管13,以及分别与上导热块11和下导热块12相连的升降驱动组件。也就是说上导热块11和下导热块12是通过相向运动来实现对于硅胶条30的粘接,再通过上导热块11和下导热块12的相离运动来撤离硅胶条30来使得硅胶条30可以离开粘接加工位置。上述结构中的加热管13用于对上导热块11和下导热块12加热,再通过上导热块11和下导热块12将热量传导给相邻硅胶条30的接缝处,瞬间使相邻硅胶条30的接缝处的胶水渗透到材料内部彻底熔合固化,相邻硅胶条30相互渗透彻底合为一体,本实施例对于相邻的硅胶条30采用热压烫接的加工方式不仅安全性高而且加工效率也高。
基于上述结构,还需要说明的是,升降驱动组件包括升降活动块14和与升降活动块14相连的气缸15。此处为了避免加热管13产生的热量对于升降活动块14造成影响而影响其使用寿命,本实施例中与上导热块11相连的升降驱动组件中的升降活动块14与上导热块11之间还设有上隔热垫16;以及与下导热块12相连的升降驱动组件中的升降活动块14与下导热块12之间还设有下隔热垫17。
此外,还有必要说明的是,由于硅胶条30是从板状支承座1的上端面放入收容槽2中的,因此对于位于板状支承座1上方的上导热块11可以直接与硅胶条30接触到位,后对于位于板状支承座1下方的下导热块12来说,尽管设计了缺口3,但是由于板状支承座1的收容槽2的槽底的厚度的影响,下导热块12无法直接接触到硅胶条30,基于这个情况,本实施例采用的下导热块12包括本体18和设于本体18朝向硅胶条30一侧的适于伸入至缺口3中的凸起部19。如此结构下,下导热块12上的凸起部19即可伸入到缺口3中与硅胶条30充分接触。
在一种可选的实施情况下,需要说明的是,对于本实施例中的板状支承座1来说,可选采用耐热材质制成,从而使其具有较强的结构稳定性和长久的使用寿命。
另外,结合附图举例一种情况来说,本实施例采用的直线驱动模组包括与硅胶定位组件的板状支承座1相连的活动块20、与活动块20螺纹配合的丝杆21,以及与丝杆21相连的用于驱动其做旋转运动的驱动电机。在此结构下使得板状支承座1可以沿着丝杆21的轴向做直线运动来带动硅胶条30运动,来切换硅胶条30在加工平台10上的具体位置。
在上述结构的基础上,出于提高板状支承座1的直线运动轨迹的精确性,使其不易出现位置的偏移,本实施例中的板状支承座1与加工平台10之间还设有导轨组件;导轨组件包括分别设于直线驱动模组两侧的一对导轨22和一对一与一对导轨22相连的一对导向块23;其中一对导向块23均与板状支承座1相连。
最后,还有必要说明的是,在加工平台10上还包括用于人工取放硅胶条30的操作区25;以及一对导轨22延伸至操作区25以使板状支承座1在直线驱动模组的作用下移动至加工区。如此结构下可以便于人工在操作区25将待粘接加工的硅胶条30放置在板状支承座1的收容槽2中,且在硅胶条30粘接完成后再由人工在操作区25将硅胶条30从板状支承座1的收容槽2中取出。
综上,关于本实施例的硅胶粘接装置的具体实施原理如下:
人工在加工平台10上的操作区25将硅胶条30放入板状支承座1的收容槽2中,并将压扣的压头7上设有的弹性压块8抵压在硅胶条30上,使得硅胶条30被牢固地限位在收容槽2中。对于固定好硅胶条30的板状支承座1再通过直线驱动模组移动到粘接加工区域,并使得板状支承座1的四个缺口3一对一对准四个压接组件。由压接组件对于相邻的硅胶条30的接缝处进行加热抵压,使得相邻硅胶条30相互渗透彻底合为一体。而在完成相邻硅胶条30的粘接操作后,再通过直线驱动模组将板状支承座1连同硅胶条30一起移动到操作区25,扳动压扣的扳手6,使得压扣的压头7离开硅胶条30,从而人工可以便于将硅胶条30从收容槽2中取出,如此也就完成了硅胶条30的粘接加工。
以上的具体实施例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,指示方位或位置关系的术语为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外,术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂,而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平,并不是表示该结构一定要完全水平,而是可以稍微倾斜。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之上或之下可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征之上、上方和上面包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之下、下方和下面包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
Claims (10)
1.一种硅胶定位组件,其特征在于,包括:
硅胶条支承单元,其包括板状支承座、一体成形在板状支承座上的呈首尾相接的四条分别用于容纳硅胶条的收容槽,以及在每相邻的两条收容槽形成的转角处设有的贯穿板状支承座的以从板状支承座的底端露出相连硅胶条的接缝处的缺口;
硅胶条抵压单元,其包括设于板状支承座上的分别沿着每条收容槽的边沿间隔分布的多个适于将硅胶条抵压在收容槽中的压扣;每个所述压扣的压头上分别设有用于抵压硅胶条的弹性压块。
2.根据权利要求1所述的硅胶定位组件,其特征在于,所述板状支承座呈矩形结构;以及
四条收容槽分别沿着矩形结构的四个侧边分布。
3.根据权利要求1或2所述的硅胶定位组件,其特征在于,每条所述收容槽中还间隔设有至少两个适于贯穿硅胶条的预定位柱。
4.一种硅胶粘接装置,其特征在于,包括:加工平台、设于加工平台上的至少一个如权利要求1~3任一项所述的硅胶定位组件、与所述硅胶定位组件相连的用于驱动该硅胶定位组件做直线式往复运动的直线驱动模组,以及适于分别对应四条收容槽的转角处存在的缺口设置的四个压接组件;其中
每个所述压接组件均包括相对布置的以分别用于抵压硅胶条的上端面和下端面的上导热块和下导热块、分别与上导热块和下导热块相连的加热管,以及分别与上导热块和下导热块相连的升降驱动组件。
5.根据权利要求4所述的硅胶粘接装置,其特征在于,所述直线驱动模组包括与所述硅胶定位组件的板状支承座相连的活动块、与所述活动块螺纹配合的丝杆,以及与丝杆相连的用于驱动其做旋转运动的驱动电机。
6.根据权利要求4或5所述的硅胶粘接装置,其特征在于,所述板状支承座与加工平台之间还设有导轨组件;
所述导轨组件包括分别设于直线驱动模组两侧的一对导轨和一对一与一对导轨相连的一对导向块;其中
一对导向块均与板状支承座相连。
7.根据权利要求6所述的硅胶粘接装置,其特征在于,所述加工平台上还包括用于人工取放硅胶条的操作区;以及
一对所述导轨延伸至操作区以使板状支承座在直线驱动模组的作用下移动至加工区。
8.根据权利要求4所述的硅胶粘接装置,其特征在于,所述升降驱动组件包括升降活动块和与所述升降活动块相连的气缸。
9.根据权利要求8所述的硅胶粘接装置,其特征在于,与所述上导热块相连的升降驱动组件中的升降活动块与上导热块之间还设有上隔热垫;以及
与所述下导热块相连的升降驱动组件中的升降活动块与下导热块之间还设有下隔热垫。
10.根据权利要求8或9所述的硅胶粘接装置,其特征在于,所述下导热块包括本体和设于本体朝向硅胶条一侧的适于伸入至所述缺口中的凸起部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320741872.8U CN219748968U (zh) | 2023-04-06 | 2023-04-06 | 硅胶定位组件及使用其的硅胶粘接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320741872.8U CN219748968U (zh) | 2023-04-06 | 2023-04-06 | 硅胶定位组件及使用其的硅胶粘接装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN219748968U true CN219748968U (zh) | 2023-09-26 |
Family
ID=88085471
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202320741872.8U Active CN219748968U (zh) | 2023-04-06 | 2023-04-06 | 硅胶定位组件及使用其的硅胶粘接装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN219748968U (zh) |
-
2023
- 2023-04-06 CN CN202320741872.8U patent/CN219748968U/zh active Active
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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GR01 | Patent grant | ||
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