CN219683408U - 一种芯片基板清洗装置 - Google Patents
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Abstract
一种芯片基板清洗装置,包括机架,在机架上通过转轴安装有可旋转的转盘,在机架内设有动力源,动力源与转轴传动连接;在转盘上沿圆周方向均布有多个固定组件,用于固定待清洗的芯片基板;在机架上方设有固定板,在固定板下面吊装有喷头和风刀,喷头和风刀分别连接水管和风管,喷头和风刀分别与位于转盘两侧的二个固定组件对应,所述喷头用于对芯片基板进行喷淋清洗,所述风刀用于吹掉基板表面残留的水。有益效果是:通过喷头外接水管对芯片基板进行喷淋清洗,清洗后通过外接风管的风刀输出高压风带便可彻底吹掉基板表面残留的水,避免了基板表面出现水印的现象;可连续完成清洗和吹干二道工序,提高了生产效率,并可降低劳动强度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种清洗装置,特别涉及一种芯片基板清洗装置。
背景技术
芯片生产时,当芯片至最后步骤时,需要进行封装,并且芯片封装时,需要通过贴装基板对芯片支撑,当芯片封装后,贴装基板上会残留一定的助焊材料,为了清洗贴装基板上残留的助焊材料,需要将贴装基板放置于水槽中进行清洗,为了便于批量清洗,需要通过夹具将多个贴装基板固定,再将夹具放置于水槽中,即可对贴装基板进行批量清洗,清洗后进行加热烘干。
这种清洗方式存在如下问题:
1、清洗时为保证清洗干净,需要将装有基板的夹具从一个水槽内转移到另一个水槽内,工作效率低,劳动强度大;
2、淋水面积不均匀,清洗后的基板进行加热烘干后表面容易出现水印。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种工作效率高,可避免基板出现水印的芯片基板清洗装置。
为解决上述问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种芯片基板清洗装置,包括机架,其特殊之处是:在机架上通过转轴安装有可旋转的转盘,在机架内设有动力源,动力源与转轴传动连接,用于驱动转盘旋转;在转盘上沿圆周方向均布有多个固定组件,用于固定待清洗的芯片基板;
在机架上方设有固定板,在固定板下面吊装有喷头和风刀,喷头和风刀分别连接水管和风管,喷头和风刀分别与位于转盘两侧的二个固定组件对应,所述喷头用于对芯片基板进行喷淋清洗,所述风刀用于吹掉基板表面残留的水。
作为进一步优选,在机架上端的平台上设有挡水罩,挡水罩罩在转盘外面并与转盘同心布置,在所述平台上位于挡水罩内设有排水孔,用于收集并排出转盘旋转时基板上的残留水。
作为进一步优选,在机架上方设有外罩,所述固定板固定在外罩内且倾斜布置。
作为进一步优选,所述喷头通过槽型板架吊装在固定板下面。
作为进一步优选,所述风刀包括进风仓,进风仓两端的端板上固定有安装螺杆,在进风仓一侧中部设有进风接头,在进风仓另一侧设有条形出风口,用于排出高压风带。
作为进一步优选,所述风刀通过两端的安装螺杆吊装在吊架上,并通过吊架固定在固定板下面;在进风仓外面套设有防护壳,所述安装螺杆分别穿过防护壳的两端,防护壳对应出风口一侧为敞口结构,用于保护内部的进风仓。
作为进一步优选,所述固定组件包括固定在转盘上靠近外缘的二个定位柱,用于顶靠芯片基板的一侧边缘;在转盘上固定有压紧座,在压紧座上的滑槽内插入有压紧挡块,在压紧挡块与压紧座之间设有压力弹簧,用于推动压紧挡块弹性压紧在芯片基板的另一侧边缘中部。
作为进一步优选,在压紧挡块上固定有把手,把手由设在压紧座顶面的条形孔穿出,以便于控制压紧挡块。
本实用新型的有益效果是:
1、由于在机架上通过转轴安装有可旋转的转盘,在转盘上沿圆周方向均布有多个固定组件,因此可将多块待清洗的芯片基板通过固定组件固定在转盘上;由于在机架上方的固定板下面吊装有喷头和风刀,通过喷头外接水管对芯片基板进行喷淋清洗,清洗后通过外接风管的风刀输出高压风带便可彻底吹掉基板表面残留的水,避免了基板表面出现水印的现象。
2、由于芯片基板在转盘上可连续完成清洗和吹干二道工序,提高了生产效率,并可降低劳动强度。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是图1的左视图。
图3是图2的A-A剖视图。
图4是图3的B-B剖视图。
图5是本实用新型的立体结构图。
图6是图5去掉外罩后的示意图。
图7是图3的局部放大图。
图8是图6的局部放大图。
具体实施方式
如图1~图8所示,本实用新型涉及的一种芯片基板清洗装置,包括机架1,在机架1上端固定的平台6上通过轴套16和轴承垂直安装有转轴2,在转轴2上端固定安装有转盘8,在机架1内通过机座5吊装有动力源3,该动力源3为电机并与转轴2下端通过皮带4传动连接,用于驱动转盘8旋转;在转盘8上沿圆周方向均布有多个固定组件,本实施例以八个为例,用于固定待清洗的芯片基板。
在机架1上方固定有外罩12,在外罩前面上端设有操作窗口121,以便于操作。在外罩12内固定有倾斜布置的固定板11,在固定板11下面吊装有喷头9和风刀15,喷头9和风刀15分别连接水管和风管(图中未示出),且分别与位于转盘8两侧的二个固定组件对应,所述喷头9通过槽型板架10吊装在固定板11下面,用于对芯片基板进行喷淋清洗;所述风刀15用于吹掉基板表面残留的水。
所述风刀15包括一个进风仓18,进风仓18两端固定有端板并在端板上固定有安装螺杆14,在进风仓18一侧中部设有进风接头21,用于外接风管;在进风仓18另一侧设有条形出风口20,用于排出高压风带;
所述风刀15通过两端的安装螺杆14吊装在一个吊架13上,并通过吊架13固定在固定板11下面;在进风仓18外面套设有防护壳19,所述安装螺杆14分别穿过防护壳19的两端并通过螺母固定,防护壳19对应出风口20一侧为敞口结构,用于保护内部的进风仓18。
在机架1上端的平台6上固定有圆锥筒状的挡水罩7,挡水罩7罩在转盘8外面并与转盘8同心布置,在所述平台上位于挡水罩7内设有排水孔,在机架1内设有与排水孔连通的排水管17,用于收集并排出转盘8旋转时基板上的残留水。
所述固定组件包括固定在转盘8上靠近外缘的二个定位柱24,用于顶靠芯片基板的一侧边缘;在转盘8上固定有压紧座22,在压紧座22底面设有滑槽并在滑槽内插入有压紧挡块23,在压紧挡块23与压紧座22之间设有压力弹簧26,用于推动压紧挡块23弹性压紧在芯片基板的另一侧边缘中部;在压紧挡块23上固定有把手27,把手27由设在压紧座22顶面的条形孔穿出,以便于手动控制压紧挡块23。
使用时,将多块芯片基板25通过固定组件圆周均布固定在转盘8上,启动开关使电机启动,通过皮带带动转轴2和转盘8转动,同时开启喷头9对芯片基板25进行清洗,清洗时在离心力的作用下外散的水通过挡水罩挡在内部,废水通过排水孔和排水管17排出,清洗一段时间后关闭喷头9并开启风刀15,此时转盘8继续旋转,通过进风仓18的条形出风口20排出高压风带,将基板上的残余水吹掉,保证无水滴,完成后设备停止。
尽管本实用新型的实施方案已公开如上,但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用,它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域,对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改,因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
Claims (8)
1.一种芯片基板清洗装置,包括机架,其特征是:在机架上通过转轴安装有可旋转的转盘,在机架内设有动力源,动力源与转轴传动连接,用于驱动转盘旋转;在转盘上沿圆周方向均布有多个固定组件,用于固定待清洗的芯片基板;
在机架上方设有固定板,在固定板下面吊装有喷头和风刀,喷头和风刀分别连接水管和风管,喷头和风刀分别与位于转盘两侧的二个固定组件对应,所述喷头用于对芯片基板进行喷淋清洗,所述风刀用于吹掉基板表面残留的水。
2.根据权利要求1所述的一种芯片基板清洗装置,其特征是:在机架上端的平台上设有挡水罩,挡水罩罩在转盘外面并与转盘同心布置,在所述平台上位于挡水罩内设有排水孔,用于收集并排出转盘旋转时基板上的残留水。
3.根据权利要求1所述的一种芯片基板清洗装置,其特征是:在机架上方设有外罩,所述固定板固定在外罩内且倾斜布置。
4.根据权利要求1或3所述的一种芯片基板清洗装置,其特征是:所述喷头通过槽型板架吊装在固定板下面。
5.根据权利要求1所述的一种芯片基板清洗装置,其特征是:所述风刀包括进风仓,进风仓两端的端板上固定有安装螺杆,在进风仓一侧中部设有进风接头,在进风仓另一侧设有条形出风口,用于排出高压风带。
6.根据权利要求5所述的一种芯片基板清洗装置,其特征是:所述风刀通过两端的安装螺杆吊装在吊架上,并通过吊架固定在固定板下面;在进风仓外面套设有防护壳,所述安装螺杆分别穿过防护壳的两端,防护壳对应出风口一侧为敞口结构,用于保护内部的进风仓。
7.根据权利要求1所述的一种芯片基板清洗装置,其特征是:所述固定组件包括固定在转盘上靠近外缘的二个定位柱,用于顶靠芯片基板的一侧边缘;在转盘上固定有压紧座,在压紧座上的滑槽内插入有压紧挡块,在压紧挡块与压紧座之间设有压力弹簧,用于推动压紧挡块弹性压紧在芯片基板的另一侧边缘中部。
8.根据权利要求7所述的一种芯片基板清洗装置,其特征是:在压紧挡块上固定有把手,把手由设在压紧座顶面的条形孔穿出,以便于控制压紧挡块。
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