CN219679266U - 一种不碎粒的玉米棒脱粒装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种不碎粒的玉米棒脱粒装置,包括机架,所述机架的顶部卡接安装双料斗,所述双料斗的出料端内套装设置锥筒,锥筒顶部端口设置若干退粒刀,锥筒下端同心连接下料筒,下料筒上端套装副齿圈,下料筒通过轴承连接于座板内,下料筒的下端贯通下护板,副齿圈啮合主齿圈,主齿圈套装于主轴上端,主轴贯穿座板及下护板,主轴下端连接电机的输出轴,电机安装于下护板的下表面;具有结构紧凑,设计合理,思路新颖独特,对玉米棒竖直的下料,通过圆周上环形设置倾斜的退粒刀进行脱粒,退粒刀从玉米粒的底部的小穗柄切断与玉米棒芯的连接,避免了退粒刀的刃尖作用于玉米粒胚乳或胚体部分而切烂。
Description
技术领域
本实用新型涉及农副产品加工技术领域,特别是涉及一种不碎粒的玉米棒脱粒装置。
背景技术
通常所说的玉米是玉米粒,由生长出的玉米棒经过脱粒后,使玉米芯和玉米粒分离后得到。另外玉米也是农作物的称谓,同时也是果实的称谓。
玉米一直都被誉为长寿食品,由于含有丰富的蛋白质、脂肪、维生素、微量元素、纤维素等,具有极高的营养价值,因此玉米作为很多产品的原材料,用量极大,使用范围极广,在采收后都是通过人工脱粒或者是采用滚筒表面设置很多尖齿,利用滚筒转动带动尖齿与玉米棒摩擦,从而使玉米粒从玉米芯是脱落,上面所介绍的两种方式中人工脱粒速度慢,劳动强度大,滚筒脱粒解决了人工脱粒的速度慢、劳动强度问题,但是造成玉米在脱粒过程中出现大量的玉米粒烂粒和碎粒的问题,为此本申请特公开了一种不碎粒的玉米棒脱粒装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有问题,提供了一种不碎粒的玉米棒脱粒装置。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种不碎粒的玉米棒脱粒装置,包括机架,所述机架的顶部卡接安装双料斗,所述双料斗的出料端内套装设置锥筒,锥筒顶部端口设置若干退粒刀,锥筒下端同心连接下料筒,下料筒上端套装副齿圈,下料筒通过轴承连接于座板内,下料筒的下端贯通下护板,副齿圈啮合主齿圈,主齿圈套装于主轴上端,主轴贯穿座板及下护板,主轴下端连接电机的输出轴,电机安装于下护板的下表面。
作为对上述方案的进一步改进,所述的下料筒的下端与下护板下表面平齐,使本装置在运行过程中的传动系统的稳定性。
作为对上述方案的进一步改进,所述的锥筒的外曲面上通长且圆周均布设置导槽,导槽内卡配与其匹配的滑块,为了调节退粒刀的伸出长度。
作为对上述方案的进一步改进,所述的退粒刀一体连接于刀杆端部,刀杆上间隔连接不少于两个刀座,刀座连接于滑块的顶部,退粒刀在对玉米棒产生螺旋切割力的作用时,退粒刀反作用于刀杆的力保证刀杆不弯曲不折断。
作为对上述方案的进一步改进,所述的双料斗内均布且竖直设置若干导流板,保证玉米棒竖直向下位移,使玉米棒上的玉米粒通过退粒刀从玉米粒的底根部的小穗柄处断开。
本实用新型相比现有技术具有以下优点:具有结构紧凑,设计合理,思路新颖独特,对玉米棒竖直的下料,通过圆周上环形设置倾斜的退粒刀进行脱粒,退粒刀从玉米粒的底部的小穗柄切断与玉米棒芯的连接,避免了退粒刀的刃尖作用于玉米粒胚乳或胚体部分而切烂,另外双料筒内均布竖直的导流板,保证玉米棒竖直向下位移。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为主齿圈与副齿圈的安装结构示意图。
图3为锥筒的安装结构示意图。
图4为刀杆上安装退粒刀及滑块的结构示意图。
图5为料斗内设置导流板的结构示意图。
实施方式
下面结合附图对本实用新型进一步说明。
如图1-5中所示,一种不碎粒的玉米棒脱粒装置,包括机架1,所述机架1的顶部卡接安装双料斗2,所述双料斗2的出料端内套装设置锥筒3,锥筒3顶部端口设置若干退粒刀13,锥筒3下端同心连接下料筒6,下料筒6上端套装副齿圈4,下料筒6通过轴承连接于座板16内,下料筒6的下端贯通下护板9,副齿圈4啮合主齿圈5,主齿圈5套装于主轴7上端,主轴7贯穿座板16及下护板9,主轴7下端连接电机8的输出轴,电机8安装于下护板9的下表面。
作为对上述方案的进一步改进,所述的下料筒6的下端与下护板9下表面平齐,使本装置在运行过程中的传动系统的稳定性。
作为对上述方案的进一步改进,所述的锥筒3的外曲面上通长且圆周均布设置导槽10,导槽10内卡配与其匹配的滑块11,为了调节退粒刀13的伸出长度。
作为对上述方案的进一步改进,所述的退粒刀13一体连接于刀杆12端部,刀杆12上间隔连接不少于两个刀座14,刀座14连接于滑块11的顶部,退粒刀13在对玉米棒产生螺旋切割力的作用时,退粒刀13反作用于刀杆12的力保证刀杆12不弯曲不折断。
作为对上述方案的进一步改进,所述的双料斗2内均布且竖直设置若干导流板15,保证玉米棒竖直向下位移,使玉米棒上的玉米粒通过退粒刀13从玉米粒的底根部的小穗柄处断开。
一种不碎粒的玉米棒脱粒装置的工作原理:通过输送提升机将玉米棒送到双料斗2内,玉米棒在双料斗2内的导流板15的导流导向下竖直向下落料,最终玉米棒的端部处于三个退粒刀13的中间,退粒刀13的刃尖在转动的过程中对玉米棒上玉米粒根底部的小穗柄切断,使玉米粒脱落,并随着玉米芯一起从锥筒3的孔内自由落下,并通过下料筒6进行收积。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种不碎粒的玉米棒脱粒装置,包括机架,所述机架的顶部卡接安装双料斗,其特征在于,所述双料斗的出料端内套装设置锥筒,锥筒顶部端口设置若干退粒刀,锥筒下端同心连接下料筒,下料筒上端套装副齿圈,下料筒通过轴承连接于座板内,下料筒的下端贯通下护板,副齿圈啮合主齿圈,主齿圈套装于主轴上端,主轴贯穿座板及下护板,主轴下端连接电机的输出轴,电机安装于下护板的下表面。
2.根据权利要求1所述的一种不碎粒的玉米棒脱粒装置,其特征在于,所述的下料筒的下端与下护板下表面平齐。
3.根据权利要求1所述的一种不碎粒的玉米棒脱粒装置,其特征在于,所述的锥筒的外曲面上通长且圆周均布设置导槽,导槽内卡配与其匹配的滑块。
4.根据权利要求1所述的一种不碎粒的玉米棒脱粒装置,其特征在于,所述的退粒刀一体连接于刀杆端部,刀杆上间隔连接不少于两个刀座,刀座连接于滑块的顶部。
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