CN219676541U - 一种计算机处理器的散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种计算机处理器的散热装置，涉及计算机处理器散热设备技术领域，包括基座，所述基座的顶面固定安装有处理器，所述基座的顶面一侧固定安装有两个支撑座，两个所述支撑座之间转动安装有连接块，所述连接块的一侧表面固定安装有金属导热盖，所述金属导热盖的一侧表面开设有契合槽，所述契合槽与处理器适配且对应。本实用新型所述的一种计算机处理器的散热装置，通过设置支撑座上扭簧控制金属导热盖紧贴处理器表面，金属导热盖上的契合槽与处理器对应且适配，处理器在工作时产生的热量可通过金属导热盖传导向外散发，通过设置橡胶软接能将风扇产生的风全部吹入到贯穿孔中，由此可提高金属导热盖表面的温度散发，散热效率较高。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机处理器散热设备技术领域，特别涉及一种计算机处理器的散热装置。
背景技术
处理器作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展，处理器如因温度过高致使使用性能下降，对于处理器的散热尤为重要，因此一种用于计算机处理器的散热装置必不可少。
现有专利(公告号：CN213241058U)公开了一种用于计算机处理器的散热装置，涉及散热装置技术领域。包括小型处理器、托板和防护软套，小型处理器的内侧设置有蓄电池，蓄电池的下方均设置有支架，支架的右方连接有主板，小型处理器的右方连接有防护罩，防护罩的上方连接有指示灯，防护罩的内侧连接有固定架，固定架的内侧连接有散热风扇，散热风扇的右方设置有过滤板，托板设置在小型处理器的左方，托板的左方均连接有伸缩杆，横杆的左方设置有固定板。发明人在实现该方案的过程中发现现有技术中存在如下问题没有得到良好的解决：该种散热装置整体体积较大，安装在计算机内部占用空间较大，该装置采用风扇风力直接降温，将处理器表面热量吹出，风力不集中，散热效率较低。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种计算机处理器的散热装置，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种计算机处理器的散热装置，包括基座，所述基座的顶面固定安装有处理器，所述基座的顶面一侧固定安装有两个支撑座，两个所述支撑座之间转动安装有连接块，所述连接块的一侧表面固定安装有金属导热盖，所述金属导热盖的一侧表面开设有契合槽，所述契合槽与处理器适配且对应。
优选的，所述金属导热盖的一侧板等距贯穿开设有若干个贯穿孔。
优选的，所述连接块与支撑座的转动连接处安装有扭簧。
优选的，所述金属导热盖的一侧表面靠近贯穿孔的一端固定安装有连接端壳，所述连接端壳上安装有橡胶软接，所述橡胶软接的余下一端固定安装有圆筒体；通过设置支撑座上扭簧控制金属导热盖紧贴处理器表面，金属导热盖上的契合槽与处理器对应且适配，处理器在工作时产生的热量可通过金属导热盖传导向外散发，通过设置橡胶软接能将风扇产生的风全部吹入到贯穿孔中，由此可提高金属导热盖表面的温度散发，散热效率较高。
优选的，所述圆筒体的内部固定安装有风扇，所述圆筒体的外表面固定安装有若干个连接耳。
优选的，所述基座的顶面开设有插孔，所述金属导热盖的一侧表面固定安装有连接插头，所述插孔与连接插头对应且适配，通过扭簧可使得金属导热盖紧贴处理器表面，在处理器出现故障或需要维护升级时，整个装置安装拆卸便捷，设置金属导热盖能完全覆盖处理器，也能起到防护作用，不易沾染灰尘。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
1、通过设置支撑座上扭簧控制金属导热盖紧贴处理器表面，金属导热盖上的契合槽与处理器对应且适配，处理器在工作时产生的热量可通过金属导热盖传导向外散发，通过设置橡胶软接能将风扇产生的风全部吹入到贯穿孔中，由此可提高金属导热盖表面的温度散发，散热效率较高。
2、通过扭簧可使得金属导热盖紧贴处理器表面，在处理器出现故障或需要维护升级时，整个装置安装拆卸便捷，设置金属导热盖能完全覆盖处理器，也能起到防护作用，不易沾染灰尘。
附图说明
图1为本实用新型一种计算机处理器的散热装置的第一立体结构示意图；
图2为本实用新型一种计算机处理器的散热装置的第二立体结构示意图；
图3为本实用新型一种计算机处理器的散热装置的俯视结构示意图；
图4为本实用新型一种计算机处理器的散热装置金属导热盖的右视结构示意图。
图中：1、基座；2、处理器；3、支撑座；4、插孔；5、金属导热盖；6、贯穿孔；7、连接块；8、契合槽；9、连接插头；10、橡胶软接；11、圆筒体；12、连接耳；13、连接端壳；14、风扇。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-4所示，一种计算机处理器的散热装置，包括基座1，所述基座1的顶面固定安装有处理器2，所述基座1的顶面一侧固定安装有两个支撑座3，两个所述支撑座3之间转动安装有连接块7，所述连接块7的一侧表面固定安装有金属导热盖5，所述金属导热盖5的一侧表面开设有契合槽8，所述契合槽8与处理器2适配且对应。
本实施例中，所述金属导热盖5的一侧板等距贯穿开设有若干个贯穿孔6；所述金属导热盖5的一侧表面靠近贯穿孔6的一端固定安装有连接端壳13，所述连接端壳13上安装有橡胶软接10，所述橡胶软接10的余下一端固定安装有圆筒体11；所述圆筒体11的内部固定安装有风扇14，所述圆筒体11的外表面固定安装有若干个连接耳12。
具体的，通过设置支撑座3上扭簧控制金属导热盖5紧贴处理器2表面，金属导热盖5上的契合槽8与处理器2对应且适配，处理器2在工作时产生的热量可通过金属导热盖5传导向外散发，通过设置橡胶软接10能将风扇14产生的风全部吹入到贯穿孔6中，由此可提高金属导热盖5表面的温度散发，散热效率较高。
本实施例中，所述连接块7与支撑座3的转动连接处安装有扭簧；所述基座1的顶面开设有插孔4，所述金属导热盖5的一侧表面固定安装有连接插头9，所述插孔4与连接插头9对应且适配。
具体的，通过扭簧可使得金属导热盖5紧贴处理器2表面，在处理器出现故障或需要维护升级时，整个装置安装拆卸便捷，设置金属导热盖5能完全覆盖处理器，也能起到防护作用，不易沾染灰尘。
工作原理：本实用新型中出现的电器元件在使用时均外接有电源和控制开关，基座1安装在计算机主板上，圆筒体11安装在计算机的风口处，设置连接耳12可固定圆筒体11位置，支撑座3上扭簧控制金属导热盖5紧贴处理器2表面，设置金属导热盖5上的契合槽8与处理器2对应且适配，处理器2在工作时产生的热量可通过金属导热盖5传导向外散发，通过设置橡胶软接10能将风扇14产生的风全部吹入到贯穿孔6中，由此可提高金属导热盖5表面的温度散发，散热效率较高，在处理器出现故障或需要维护升级时，整个装置安装拆卸便捷，设置金属导热盖5能完全覆盖处理器，也能起到防护作用，不易沾染灰尘。
涉及到电路和电子元器件和控制模块均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本实用新型保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种计算机处理器的散热装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的顶面固定安装有处理器(2)，所述基座(1)的顶面一侧固定安装有两个支撑座(3)，两个所述支撑座(3)之间转动安装有连接块(7)，所述连接块(7)的一侧表面固定安装有金属导热盖(5)，所述金属导热盖(5)的一侧表面开设有契合槽(8)，所述契合槽(8)与处理器(2)适配且对应。
2.根据权利要求1所述的一种计算机处理器的散热装置，其特征在于：所述金属导热盖(5)的一侧板等距贯穿开设有若干个贯穿孔(6)。
3.根据权利要求1所述的一种计算机处理器的散热装置，其特征在于：所述连接块(7)与支撑座(3)的转动连接处安装有扭簧。
4.根据权利要求2所述的一种计算机处理器的散热装置，其特征在于：所述金属导热盖(5)的一侧表面靠近贯穿孔(6)的一端固定安装有连接端壳(13)，所述连接端壳(13)上安装有橡胶软接(10)，所述橡胶软接(10)的余下一端固定安装有圆筒体(11)。
5.根据权利要求4所述的一种计算机处理器的散热装置，其特征在于：所述圆筒体(11)的内部固定安装有风扇(14)，所述圆筒体(11)的外表面固定安装有安装有若干个连接耳(12)。
6.根据权利要求1所述的一种计算机处理器的散热装置，其特征在于：所述基座(1)的顶面开设有插孔(4)，所述金属导热盖(5)的一侧表面固定安装有连接插头(9)，所述插孔(4)与连接插头(9)对应且适配。
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