CN219575624U - 一种结构可靠的芯片冷却器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种结构可靠的芯片冷却器，包括冷却器本体和接管模块，所述冷却器本体具有用于接收冷媒并引导冷媒流动的冷媒通道，所述冷媒通道具有冷媒进口和冷媒出口；所述冷却器本体的一侧具有焊接端面，所述冷媒进口和冷媒出口均设置在焊接端面上；所述接管模块为块状结构且一体焊接在冷却器本体的焊接端面上，所述接管模块上对应构造形成有分别与冷媒进口和冷媒出口相连通的进液接口通道和出液接口通道。本实用新型结构简单、合理，接管模块与冷却器本体之间采用大面积的平面焊接实现相连，大大简化了接管模块与冷却器本体之间的焊接且保证了两者之间的焊接效果和密封效果，同时两者之间的连接强度更高，结构更加可靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片冷却器技术领域，特别涉及一种结构可靠的芯片冷却器。
背景技术
目前驱动模块芯片多通过冷媒冷却器进行冷却降温，该冷媒（芯片）冷却器包括用于接收冷媒并引导冷媒流动的冷媒通道，通过冷媒快速带走芯片的热量以实现快速冷却降温，避免芯片温度过高烧毁。目前冷媒冷却器的冷媒通道一般由两块导热板对合而成，独立的进液接管300和出液接管400分别插装在冷媒通道的进口和出口内并一体焊接相连以用于与外部管路相连，然而进、出液接管的连接管多为规则的圆形管体结构（如图1），从而导致进、出接管与冷媒通道的进、出口密封焊接难度较大；同时在使用过程中，进、出液接管的管体不可避免的会产生震动，如此长时间使用过程中会造成机械疲劳，从而导致进、出液接管与冷却器本体之间的焊接失效，从而造成冷媒泄漏，冷却器失效，具有改进的空间。
实用新型内容
本实用新型是为了克服上述现有技术中缺陷，提供一种结构可靠的芯片冷却器，其结构简单、合理，接管模块与冷却器本体之间采用大面积的平面焊接实现相连，大大简化了接管模块与冷却器本体之间的焊接且保证了两者之间的焊接效果和密封效果，同时两者之间的连接强度更高，结构更加可靠。
为实现上述目的，本实用新型提供一种结构可靠的芯片冷却器，包括冷却器本体和接管模块，所述冷却器本体具有用于接收冷媒并引导冷媒流动的冷媒通道，所述冷媒通道具有冷媒进口和冷媒出口；
所述冷却器本体的第一侧边具有焊接端面，所述冷媒进口和冷媒出口均设置在焊接端面上；
所述接管模块为块状结构且一体焊接在冷却器本体的焊接端面上，所述接管模块上对应构造形成有分别与冷媒进口和冷媒出口相连通的进液接口通道和出液接口通道。
进一步设置为：所述冷却器本体包括平面密封焊接相连的上导热板和下导热板，其中所述下导热板用于平面贴敷在芯片上，所述上导热板的板面挤压成型有由下表面向上表面凹陷且两端口均与板体的第一边侧相导通的连通槽道，所述上导热板的连通槽道与下导热板的板面之间配合形成冷媒通道。
进一步设置为：所述下导热板对应其第一侧边设置有向上翻折的第一翻边，所述上导热板的第一侧边与下导热板的第一翻边的内壁焊接相连，所述第一翻边上设置有与连通槽道的两端口对应导通的两个过孔，所述下导热板的第一翻边的外壁为焊接端面。
进一步设置为：所述下导热板对应其第一侧边设置有向下翻折的下翻边，所述上导热板对应其第一侧边设置有向上翻折的上翻边，所述下翻边的外壁与上翻边的外壁配合构成焊接端面。
进一步设置为：所述冷却器本体和接管模块均由不锈钢材料制成。
与现有技术相比，本实用新型结构简单、合理，接管模块与冷却器本体之间采用大面积的平面焊接实现相连，大大简化了接管模块与冷却器本体之间的焊接且保证了两者之间的焊接效果和密封效果，同时两者之间的连接强度更高，结构更加可靠。
附图说明
图1是现有芯片冷却器的立体结构示意图；
图2是本实用新型一种结构可靠的芯片冷却器的立体结构示意图；
图3是冷却器本体的实施结构一的分离结构示意图；
图4是冷却器本体的实施结构二的分离结构示意图。
结合附图在其上标记以下附图标记：
100、冷却器本体；110、上导热板；111、连通槽道；112、第二翻边；113、上翻边；120、下导热板；121、第一翻边；1211、过孔；122、下翻边；130、冷媒通道；200、接管模块；210、进液接口通道；220、出液接口通道；300、进液接管；400、出液接管。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。
本实用新型一种结构可靠的芯片冷却器如图2所示，包括冷却器本体100和接管模块200，该冷却器本体100和接管模块200均由不锈钢材料制成；其中，冷却器本体100对应其第一侧边设置有焊接端面，冷却器本体100对应其内部构造形成有用于接收并引导冷媒流动的冷媒通道130且该冷媒通道130的两端口均与冷却器本体100的焊接端面相导通，即冷媒通道130的冷媒进口和冷媒出口均设置在冷却器本体100的焊接端面上，冷媒通道130优选为多折弯通道；其中，接管模块200为块状结构且一体焊接在冷却器本体100的焊接端面上，块状结构的接管模块200上对应构造形成有分别与冷媒进口和冷媒出口相连通的进液接口通道210和出液接口通道220；如此接管模块200与冷却器本体100之间采用大面积的平面焊接实现相连，大大简化了接管模块200与冷却器本体100之间的焊接且保证了两者之间的焊接效果和密封效果，同时两者之间的连接强度更高，结构更加可靠。
实施例
如图3所示，冷却器本体100包括平面密封焊接相连的上导热板110和下导热板120，其中下导热板120用于平面贴敷在芯片上，上导热板110的板面通过冲压或者模压的方式挤压成型有由下表面向上表面凹陷的连通槽道111且该连通槽道111的两端口均与板体的第一侧边相导通，如此上导热板110的连通槽道111与下导热板120的板面之间配合形成冷媒通道130。
具体的，下导热板120对应第一侧边设置有向上翻折形成的第一翻边121，上导热板110的第一侧边与下导热板120的第一翻边121的内壁密封焊接相连，优选上导热板110对应第一侧设置有向上翻折形成且与第一翻边121平面贴合的第二翻边112，如此能够大大提高两者之间的密封配合效果；下导热板120的第一翻边121上对应连通槽道111的两端口相连通的两个过孔1211，两个过孔1211对应构成冷媒通道130的冷媒进口和冷媒出口，下导热板120的第一翻边121的外壁构成冷却器本体100的焊接端面，接管模块200平面焊接在下导热板120的第一翻边121上。
实施例
与实施例一相比，两者的焊接端面结构不同；如图4所示，实施例二的下导热板120的第一侧边设置有向下翻折形成的下翻边122，上导热板110的第二侧边设置有想桑翻折形成的上翻边113，该上翻边113的外壁与下翻边122的外壁共同配合形成冷却器本体100的焊接端面。
与现有技术相比，本实用新型结构简单、合理，接管模块与冷却器本体之间采用大面积的平面焊接实现相连，大大简化了接管模块与冷却器本体之间的焊接且保证了两者之间的焊接效果和密封效果，同时两者之间的连接强度更高，结构更加可靠。
以上公开的仅为本实用新型的实施例，但是，本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种结构可靠的芯片冷却器，包括冷却器本体和接管模块，所述冷却器本体具有用于接收冷媒并引导冷媒流动的冷媒通道，所述冷媒通道具有冷媒进口和冷媒出口；
其特征在于，所述冷却器本体的第一侧边具有焊接端面，所述冷媒进口和冷媒出口均设置在焊接端面上；
所述接管模块为块状结构且一体焊接在冷却器本体的焊接端面上，所述接管模块上对应构造形成有分别与冷媒进口和冷媒出口相连通的进液接口通道和出液接口通道。
2.根据权利要求1所述的一种结构可靠的芯片冷却器，其特征在于，所述冷却器本体包括平面密封焊接相连的上导热板和下导热板，其中所述下导热板用于平面贴敷在芯片上，所述上导热板的板面挤压成型有由下表面向上表面凹陷且两端口均与板体的第一边侧相导通的连通槽道，所述上导热板的连通槽道与下导热板的板面之间配合形成冷媒通道。
3.根据权利要求2所述的一种结构可靠的芯片冷却器，其特征在于，所述下导热板对应其第一侧边设置有向上翻折的第一翻边，所述上导热板的第一侧边与下导热板的第一翻边的内壁焊接相连，所述第一翻边上设置有与连通槽道的两端口对应导通的两个过孔，所述下导热板的第一翻边的外壁为焊接端面。
4.根据权利要求2所述的一种结构可靠的芯片冷却器，其特征在于，所述下导热板对应其第一侧边设置有向下翻折的下翻边，所述上导热板对应其第一侧边设置有向上翻折的上翻边，所述下翻边的外壁与上翻边的外壁配合构成焊接端面。
5.根据权利要求1所述的一种结构可靠的芯片冷却器，其特征在于，所述冷却器本体和接管模块均由不锈钢材料制成。
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