CN219513087U - 一种led晶圆片的劈裂装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED芯片技术领域，具体涉及一种LED晶圆片的劈裂装置，所述放置台设置在机架上，所述放置台的上表面设有长条型的劈裂槽；所述劈刀设置在放置台上方，所述劈刀的刀锋水平设置，所述劈刀的端部竖直滑动连接于机架，所述螺杆竖直贯穿机架抵接于劈刀的上沿；所述螺杆与机架螺纹连接。本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的LED晶圆片的劈裂装置使工作人员能轻松省力地将晶圆片规整的切开，提高了晶圆片失效分析的效率。

Description

一种LED晶圆片的劈裂装置

技术领域

本实用新型涉及LED芯片技术领域，具体涉及一种LED晶圆片的劈裂装置。

背景技术

在LED芯片领域，对于异常的晶圆片常需要使用聚焦离子束等失效分析设备进行取样分析，但对于四寸的异常晶圆片，其尺寸过大使晶圆片无法放入失效分析设备中。为此，现有技术通常使用硬物抵压晶圆片表面，使晶圆片分裂开。但上述方法在分裂晶圆片时，常使晶圆片分裂的不规整；并且，手动使用硬物去抵压晶圆片表面需要较大的力量才能使晶圆片裂开。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种LED晶圆片的劈裂装置，在轻松省力的情况下，使晶圆片能较为规则的分裂开。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的一种技术方案为：一种LED晶圆片的劈裂装置，包括机架、放置台、劈刀和螺杆；

所述放置台设置在机架上，所述放置台的上表面设有长条型的劈裂槽；所述劈刀设置在放置台上方，所述劈刀的刀锋水平设置，所述劈刀的端部竖直滑动连接于机架，所述螺杆竖直贯穿机架抵接于劈刀的上沿；所述螺杆与机架螺纹连接。

进一步地，还包括旋转台，所述放置台通过旋转台连接机架。

进一步地，所述放置台的上表面设有放置槽，所述劈裂槽设置在放置槽的槽底。

进一步地，所述放置台的上表面边沿设有取放缺口。

进一步地，还包括滑轨、滑块和弹簧；

所述机架上设有竖直的滑轨，所述滑块滑动连接于滑轨，所述劈刀的端部通过滑块滑动连接机架，所述弹簧套设在滑轨表面，所述弹簧下端连接机架，上端抵接滑块的下表面。

进一步地，所述螺杆上设有把手。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的LED晶圆片的劈裂装置中，工作人员将晶圆片放置在放置台的上表面，工作人员旋转螺杆，使螺杆向下移动而推动劈刀在机架上竖直滑动，最终使劈刀的刀锋切开晶圆片。因为螺杆旋转而向下移动时，因为螺杆和机架的螺纹连接具有自锁作用，故而螺杆不会因为反作用力而向上移动，故而旋转螺杆去驱动劈刀切开晶圆片的方式，使工作人员能轻松省力的切开晶圆片。并且，在晶圆片需要裂解出更小的部分时，将晶圆片架设在劈裂槽上方，工作人员手动旋转放置台的角度，使劈裂槽与劈刀的刀锋对齐，随后驱动劈刀，劈刀能移动到劈裂槽中，使劈刀能更轻松的切开较小的晶圆片碎片。

因为劈刀的刀锋水平，晶圆片能更容易的沿刀锋裂开，使晶圆片更容易的被规整的切开。

故本实用新型提供的LED晶圆片的劈裂装置使工作人员能轻松省力地将晶圆片规整的切开，提高了晶圆片失效分析的效率。

附图说明

图1为本实用新型具体实施方式的一种LED晶圆片的劈裂装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型具体实施方式的一种LED晶圆片的劈裂装置的部分结构示意图；

标号说明：

1、机架；11、滑块；12、弹簧；

2、放置台；11、劈裂槽；12、放置槽；13、取放缺口；

3、劈刀；4、螺杆。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

请参照图1-2，一种LED晶圆片的劈裂装置，包括机架1、放置台2、劈刀3和螺杆4；

所述放置台2设置在机架1上，所述放置台2的上表面设有长条型的劈裂槽11；所述劈刀3设置在放置台2上方，所述劈刀3的刀锋水平设置，所述劈刀3的端部竖直滑动连接于机架1，所述螺杆4竖直贯穿机架1抵接于劈刀3的上沿；所述螺杆4与机架1螺纹连接。

由上描述可知，本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的LED晶圆片的劈裂装置中，工作人员将晶圆片放置在放置台2的上表面，工作人员旋转螺杆4，使螺杆4向下移动而推动劈刀3在机架1上竖直滑动，最终使劈刀3的刀锋切开晶圆片。因为螺杆4旋转而向下移动时，因为螺杆4和机架1的螺纹连接具有自锁作用，故而螺杆4不会因为反作用力而向上移动，故而旋转螺杆4去驱动劈刀3切开晶圆片的方式，使工作人员能轻松省力的切开晶圆片。并且，在晶圆片需要裂解出更小的部分时，将晶圆片架设在劈裂槽11上方，工作人员手动旋转放置台2的角度，使劈裂槽11与劈刀3的刀锋对齐，随后驱动劈刀3，劈刀3能移动到劈裂槽11中，使劈刀3能更轻松的切开较小的晶圆片碎片。

因为劈刀3的刀锋水平，晶圆片能更容易的沿刀锋裂开，使晶圆片更容易的被规整的切开。

故本实用新型提供的LED晶圆片的劈裂装置使工作人员能轻松省力地将晶圆片规整的切开，提高了晶圆片失效分析的效率。

进一步地，还包括旋转台，所述放置台2通过旋转台连接机架1。

由上描述可知，所述旋转台方便放置台2的旋转，在晶圆片无需分裂呈较小部分时，使劈裂槽11不与刀锋对齐，方便使晶圆片被更规整的切开。在晶圆片需要分裂成较小部分时，使劈裂槽11与刀锋对齐，使晶圆片能被轻松切开。

进一步地，所述放置台2的上表面设有放置槽12，所述劈裂槽11设置在放置槽12的槽底。

由上描述可知，将晶圆片放置在放置槽12中，在晶圆片分裂时，因为放置槽12的槽壁的阻挡，晶圆片分裂的部分不易飞溅出放置台2。

进一步地，所述放置台2的上表面边沿设有取放缺口13。

由上描述可知，所述取放缺口13方便工作人员在放置台2上放置晶圆片。

进一步地，还包括滑轨、滑块11和弹簧12；

所述机架1上设有竖直的滑轨，所述滑块11滑动连接于滑轨，所述劈刀3的端部通过滑块11滑动连接机架1，所述弹簧12套设在滑轨表面，所述弹簧12下端连接机架1，上端抵接滑块11的下表面。

由上描述可知，上述设置使工作人员对劈刀3卸力后，劈刀3能因为弹簧12的弹力而自动向上抬起，方便了工作人员在放置台2上放置晶圆片。

进一步地，所述螺杆4上设有把手。

由上描述可知，所述把手方便工作人员旋转螺杆4。

本实用新型提供的LED晶圆片的劈裂装置的应用背景为：当晶圆片需要被分裂成较小部分以便于失效分析时。

实施例一

请参照图1-2，一种LED晶圆片的劈裂装置，包括机架1、放置台2、劈刀3和螺杆4；

所述放置台2设置在机架1上，所述放置台2的上表面设有长条型的劈裂槽11；所述劈刀3设置在放置台2上方，所述劈刀3的刀锋水平设置，所述劈刀3的端部竖直滑动连接于机架1，所述螺杆4竖直贯穿机架1抵接于劈刀3的上沿；所述螺杆4与机架1螺纹连接。

所述LED晶圆片的劈裂装置还包括旋转台、滑轨、滑块11和弹簧12，所述放置台2通过旋转台连接机架1。

所述放置台2的上表面设有放置槽12，所述劈裂槽11设置在放置槽12的槽底。

所述放置台2的上表面边沿设有取放缺口13。

所述机架1上设有竖直的滑轨，所述滑块11滑动连接于滑轨，所述劈刀3的端部通过滑块11滑动连接机架1，所述弹簧12套设在滑轨表面，所述弹簧12下端连接机架1，上端抵接滑块11的下表面。

所述螺杆4上设有把手。

所述滑轨和部分机架形成了U型架的结构，所述U型架倒扣在放置台上，使螺杆可以自上到下贯穿机架后而抵接劈刀上沿。

本实用新型提供的LED晶圆片的劈裂装置的使用及原理：

工作人员将晶圆片放置在放置台2的放置槽12中，随后，工作人员旋转螺杆4，使螺杆4向下移动后，推动劈刀3下移而抵接晶圆片，最终切开晶圆片。当晶圆片需要被分裂成更小的部分时，由于晶圆片经过一次分裂后，晶圆片变成较小部分后更不容易分裂开，故而工作人员使旋转台带动放置台2旋转，使放置台2的劈裂槽11与劈刀3的刀锋对齐，所述劈刀3能更进一步向下移动，使劈刀3能更容易切开晶圆片。而当晶圆片无需只需分裂一次时，工作人员使劈裂槽11不对齐劈刀3的刀锋，因为完整的晶圆片是容易被切开的，所述劈裂槽11容易使完整的晶圆片分裂的不规整。

在劈刀3切开晶圆片后，工作人员旋转螺杆4，使螺杆4上移；此时，所述弹簧12能自动的将劈刀3向上抬起，使工作人员方便在放置台2上放置晶圆片。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种LED晶圆片的劈裂装置，其特征在于，包括机架、放置台、劈刀和螺杆；

所述放置台设置在机架上，所述放置台的上表面设有长条型的劈裂槽；所述劈刀设置在放置台上方，所述劈刀的刀锋水平设置，所述劈刀的端部竖直滑动连接于机架，所述螺杆竖直贯穿机架抵接于劈刀的上沿；所述螺杆与机架螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的LED晶圆片的劈裂装置，其特征在于，还包括旋转台，所述放置台通过旋转台连接机架。

3.根据权利要求1所述的LED晶圆片的劈裂装置，其特征在于，所述放置台的上表面设有放置槽，所述劈裂槽设置在放置槽的槽底。

4.根据权利要求1所述的LED晶圆片的劈裂装置，其特征在于，所述放置台的上表面边沿设有取放缺口。

5.根据权利要求1所述的LED晶圆片的劈裂装置，其特征在于，还包括滑轨、滑块和弹簧；

所述机架上设有竖直的滑轨，所述滑块滑动连接于滑轨，所述劈刀的端部通过滑块滑动连接机架，所述弹簧套设在滑轨表面，所述弹簧下端连接机架，上端抵接滑块的下表面。

6.根据权利要求1所述的LED晶圆片的劈裂装置，其特征在于，所述螺杆上设有把手。