CN219453874U - 一种散热性良好的led半导体照明模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热性良好的LED半导体照明模组。涉及半导体照明模组技术领域，采用包括灯罩、LED光源模组、电源盒，所述灯罩内分为照明腔和散热腔，所述散热腔的外侧设置有散热罩，所述散热腔的两侧分别开设有风口，其中一个风口上安装有循环风机，所述电源盒的顶端上固定连接有散热块，所述LED光源模组底部设有一个凹槽。本实用新型加入了循环风机，可以将内部的热量形成循环风流，大大加强了半导体照明模组的散热功能。并且通过散热块带着LED光源模组利用凹槽安装在灯罩内的散热腔上，安装过程简便，提高了半导体照明模组的安装效率，同时提高了半导体照明模组的安全性。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体照明模组技术领域，具体涉及一种散热性良好的LED半导体照明模组。
背景技术
随着LED技术发展的进步，因其具有耗电量低、使用寿命长、亮度高及环保等优点。无疑将成为最佳的照明方式，替代传统公用电力照明路灯，也是发展的必然趋势。
现有的LED照明模组长时间使用后会聚集大量的热量，大量的热量无法及时散发出去，会造成照明模组内的温度过高，进而会大大降低照明模组的使用寿命。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种散热性良好的LED半导体照明模组，解决了当前LED半导体照明模组散热的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种散热性良好的LED半导体照明模组，包括灯罩、LED光源模组、电源盒，所述灯罩内分为照明腔和散热腔，所述散热腔的外侧设置有散热罩，所述散热腔的两侧分别开设有出风口，其中一个出风口上安装有循环风机，所述电源盒的顶端上固定连接有散热块，所述LED光源模组底部设有一个凹槽。
优选的，所述照明腔上安装有可拆卸的透明玻璃罩。
优选的，所述散热罩和灯罩中心处贯穿有通孔三和通孔一。
优选的，所述散热块的中心处贯穿有通孔二。
优选的，所述通孔一、通孔二和通孔三供电源盒的线路穿过。
优选的，所述灯罩底部的内侧设有凸起，与LED光源模组底部的凹槽相配合固定。
与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：
本实用新型所提供的一种散热性良好的LED半导体照明模组通过将散热块带着LED光源模组插入灯罩内，灯罩底部的内侧设有凸起与LED光源模组底部的凹槽相配合固定，安装过程简便，提高了半导体照明模组的安装效率，同时也提高了半导体照明模组的安全性；
本实用新型中，散热腔的外侧设有散热罩，散热腔的两侧壁上分别设有出风口，其中一个出风口上安装有循环风机，循环风机使散热罩内的空气形成循环风流，提高了散热效率，大大加强了半导体照明模组的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型散热块和电源盒之间连接结构示意图。
图中：1、透明罩；2、灯罩；3、出风口；4、循环风机；5、散热块；6、电源盒；7、LED光源模组；8、照明腔；9、散热腔；10、散热罩；11、通孔一；12、通孔二；13、通孔三。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图，这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
根据本实用新型的实施例，提供了一种散热性良好的LED半导体照明模组
实施例一：
如说明书附图图1所示，一种散热性良好的LED半导体照明模组，包括灯罩2、LED光源模组7、电源盒6，所述灯罩2内分为照明腔8和散热腔9，所述散热腔9的外侧设置有散热罩10，所述散热腔9的两侧分别开设有出风口3，其中一个出风口3上安装有循环风机4，所述电源盒6的顶端上固定连接有散热块5，所述LED光源模组7底部设有一个凹槽。
实施例二：
如说明书附图图1所示，一种散热性良好的LED半导体照明模组，安装半导体照明模组时，将LED光源模组7和散热块5一起插入灯罩内，LED光源模组7底部的凹槽与灯罩2底部的内侧凸起相配合固定。
实施例三：
如说明书附图图1所示，一种散热性良好的LED半导体照明模组，打开循环风机7使得散热罩10内的空气形成循环风流，提高了散热效率，大大加强了半导体模组的使用寿命。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种散热性良好的LED半导体照明模组，其特征在于：包括灯罩(2)、LED光源模组(7)、电源盒(6)，所述灯罩(2)内分为照明腔(8)和散热腔(9)，所述散热腔(9)的外侧设置有散热罩(10)，所述散热腔(9)的两侧分别开设有出风口(3)，其中一个出风口(3)上安装有循环风机(4)，所述电源盒(6)的顶端上固定连接有散热块(5)，所述LED光源模组(7)底部设有一个凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种散热性良好的LED半导体照明模组，其特征在于：所述照明腔(8)上安装有可拆卸的透明玻璃罩。
3.根据权利要求1所述的一种散热性良好的LED半导体照明模组，其特征在于：所述散热罩(10)和灯罩(2)中心处贯穿有通孔三(13)和通孔一(11)。
4.根据权利要求3所述的一种散热性良好的LED半导体照明模组，其特征在于：所述散热块(5)的中心处贯穿有通孔二(12)。
5.根据权利要求3所述的一种散热性良好的LED半导体照明模组，其特征在于：所述通孔一(11)、通孔二(12)和通孔三供电源盒(6)的线路穿过。
6.根据权利要求3所述的一种散热性良好的LED半导体照明模组，其特征在于：所述灯罩(2)底部的内侧设有凸起，与LED光源模组(7)底部的凹槽相配合固定。
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