CN219359054U - 金相试样自动化磨抛装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种金相试样自动化磨抛装置，属于磨抛机技术领域，包括磨抛机底部主体、操作面板和配电箱，所述磨抛机底部主体表面间隔设置有磨抛盘，所述磨抛机底部主体上连接有与磨抛盘上下分布的移动组件；所述操作面板与移动组件电连接，所述移动组件可沿旋转轴转动，所述移动组件包括垂直分布的伸缩组件和吸盘组件，所述吸盘组件上设有放置待磨抛试样的限位工装，所述移动组件可将待磨抛试样移动至磨抛盘中加工。本实用新型的一种金相试样自动化磨抛装置，通过操作面板来整体控制，从人工放样后，实现全自动磨抛状态，粗磨盘和精磨盘之间转化也无需人工干预，提高了效率，解放了人力。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种金相试样磨抛装置，尤其涉及一种金相试样自动化磨抛装置，其属于磨抛机技术领域。
背景技术
现有市面上的金相试样磨抛设备采取的工艺为手动制样，需要使用手动夹持样件在旋转的磨盘上进行磨抛，但手工制样对于人员的操作技能要求较高，磨抛后的试样表面质量与人员技能存在很多关系，且手工制样每次仅能完成一件，效率偏低，人员需要持续作业；此外还有极少数的半自动磨抛设备，该设备磨抛时粗磨到精磨需要人工参与，无法实现全自动操作，被磨抛样件需要二次装夹操作。因此，亟需一种全自动的金相试样磨抛装置，无需人工干预，解放人力。
实用新型内容
本实用新型的目的是：为克服现有技术中存在的不足，提供一种金相试样自动化磨抛装置，通过操作面板整体控制，从人工放样后，能够实现全自动磨抛状态，粗磨盘和精磨盘之间转化也无需人工干预，提高了效率，解放了人力。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：
一种金相试样自动化磨抛装置，包括磨抛机底部主体、操作面板和配电箱，所述磨抛机底部主体表面间隔设置有磨抛盘，所述磨抛机底部主体上连接有与磨抛盘上下分布的移动组件；所述操作面板与移动组件电连接，所述移动组件可沿旋转轴转动，所述移动组件包括垂直分布的伸缩组件和吸盘组件，所述吸盘组件上设有放置待磨抛试样的限位工装，所述移动组件可将待磨抛试样移动至磨抛盘中加工。
更进一步地，所述伸缩组件包括套设连接的第一横臂和第二横臂；所述第二横臂可在第一横臂中伸缩移动，所述旋转轴贯穿于第一横臂内部，所述旋转轴表面与第一横臂连接处的下方设置有限位环。
更进一步地，所述吸盘组件包括真空吸盘以及间隔分布的气缸；其中一组气缸的输出端连接有固定板，另一组气缸的输出端穿过固定板与限位工装连接，所述真空吸盘沿固定板周向阵列分布，所述真空吸盘与限位工装的通孔上下相对，其外径不大于所述通孔直径。
更进一步地，所述固定板表面沿径向相对连接有导向板，两个所述导向板端部之间的长度小于所述磨抛盘的内径。
更进一步地，所述气缸通过气体管路依次连接减压阀组、电磁阀组和气动二联体，所述真空吸盘通过气体管路与真空发生器相连。
更进一步地，所述气缸的固定端通过气缸支架与所述第二横臂端部连接。
更进一步地，两个所述磨抛盘分别为粗磨盘和精磨盘，所述磨抛盘内壁沿周向设置有防漏圆柱板。
更进一步地，所述磨抛机底部主体表面设有连接冲洗组件的预留口。
更进一步地，还包括用于感知磨抛时施加压力的压力传感器，所述压力传感器与操作面板电连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过气缸与真空吸盘的配合使用，能提高整个磨抛过程的有效性及稳定性；整个装置通过操作面板来整体控制，从人工放样后，实现全自动磨抛状态，粗磨盘和精磨盘之间转化也无需人工干预，提高了效率，解放了人力。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的局部结构示意图。
在图中，1、磨抛机底部主体；2、操作面板；3、配电箱；4、磨抛盘；5、移动组件；501、伸缩组件；5101、第一横臂；5102、第二横臂；502、吸盘组件；5201、真空吸盘；5202、气缸；6、旋转轴；7、限位工装；8、限位环；9、固定板；10、导向板；11、防漏圆柱板；12、预留口；13、气缸支架。
具体实施方式
以下结合附图1和附图2对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
一种金相试样自动化磨抛装置，包括磨抛机底部主体1、操作面板2和配电箱3，配电箱3用于给整套装置供电；所述磨抛机底部主体1表面间隔设置有磨抛盘4，所述磨抛机底部主体1上连接有与磨抛盘4上下分布的移动组件5；所述操作面板2与移动组件5电连接，所述移动组件5可沿旋转轴6转动，旋转轴6与旋转电机的输出端连接，旋转电机通过操作面板2控制。
所述移动组件5包括垂直分布的伸缩组件501和吸盘组件502，所述吸盘组件502上设有放置待磨抛试样的限位工装7，所述移动组件5可将待磨抛试样移动至磨抛盘4中加工。
所述伸缩组件501包括套设连接的第一横臂5101和第二横臂5102；所述第二横臂5102可在第一横臂5101中伸缩移动，所述旋转轴6贯穿于第一横臂5101内部，所述旋转轴6表面与第一横臂5101连接处的下方设置有限位环8。
所述吸盘组件502包括真空吸盘5201以及间隔分布的气缸5202；其中一组气缸5202的输出端连接有固定板9，其可驱动固定板9及真空吸盘5201移动，另一组气缸5202的输出端穿过固定板9与限位工装7连接，其可驱动限位工装7移动；所述真空吸盘5201沿固定板9周向阵列分布，所述真空吸盘5201与限位工装7的通孔上下相对，其外径不大于所述通孔直径；
所述固定板9表面沿径向相对连接有导向板10，两个所述导向板10端部之间的长度小于所述磨抛盘4的内径，导向板10能够对磨抛过程中的振动起导向限位作用。
所述气缸5202通过气体管路依次连接减压阀组、电磁阀组和气动二联体，所述真空吸盘5201通过气体管路与真空发生器相连。(该部分属于本领域熟知的技术手段，本文不作详细阐述，相关气体管路在图中未画出。)
所述气缸5202的固定端通过气缸支架13与所述第二横臂5102端部连接。
两个所述磨抛盘4分别为粗磨盘和精磨盘，所述磨抛盘4内壁沿周向设置有防漏圆柱板11，防止停机后待磨抛试样甩到设备里面去。
所述磨抛机底部主体1表面设有连接冲洗组件的预留口12。
还包括用于感知磨抛时施加压力的压力传感器，所述压力传感器与操作面板2电连接，在磨抛过程中将压力信号转变为电信号传给操作面板2，实时调整压力大小，确保待磨抛试样表面质量优良；
还包括时间继电器，时间继电器与操作面板2电连接，用于控制磨抛时间，本装置采用自动水源供给，通过操作面板2实现供水时间与磨抛时间的有机结合，进一步提高磨抛表面质量。(上述压力传感器及时间继电器等与操作面板2的连接技术及控制原理属于本领域熟知的技术手段，本文不作详细阐述。)
工作原理：
当金相镶嵌试样镶嵌完成后，操作操作面板2打开设备，设备自动归位到初始位置，将待磨抛试样放置到限位工装7的通孔内，操作操作面板2，由真空吸盘5201将待磨抛试样吸附提起，继续操作操作面板2，开启自动磨抛，设定相应的时间和转速，旋转轴6开始旋转，通过旋转第一横臂5101和第二横臂5102，将待磨抛试样旋转到左侧磨抛盘4内，自动开始粗磨抛工作；当达到设定磨抛时间后，将待磨抛试样通过真空吸盘5201和气缸5202提起，通过旋转轴6开始旋转，通过旋转第一横臂5101和第二横臂5102，将待磨抛试样旋转到右侧磨抛盘4内，进行自动精磨，当达到设定磨抛时间后，磨抛机停止转动，真空吸盘5201触发工件掉落到右侧磨抛盘4内，全过程实现自动化操作。
本装置可同时实现4件产品的磨抛，通过气缸5202与真空吸盘5201的配合使用、压力传感器控制磨抛力度以及时间继电器控制磨抛时间等，能提高整个磨抛过程的有效性及稳定性，使得到的磨抛试样表面质量明显优于手工磨抛效果，大大提高了制样效率，有效解放了操作人员。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种金相试样自动化磨抛装置，包括磨抛机底部主体(1)、操作面板(2)和配电箱(3)，其特征在于：所述磨抛机底部主体(1)表面间隔设置有磨抛盘(4)，所述磨抛机底部主体(1)上连接有与磨抛盘(4)上下分布的移动组件(5)；所述操作面板(2)与移动组件(5)电连接，所述移动组件(5)可沿旋转轴(6)转动，所述移动组件(5)包括垂直分布的伸缩组件(501)和吸盘组件(502)，所述吸盘组件(502)上设有放置待磨抛试样的限位工装(7)，所述移动组件(5)可将待磨抛试样移动至磨抛盘(4)中加工。
2.根据权利要求1所述的金相试样自动化磨抛装置，其特征在于：所述伸缩组件(501)包括套设连接的第一横臂(5101)和第二横臂(5102)；所述第二横臂(5102)可在第一横臂(5101)中伸缩移动，所述旋转轴(6)贯穿于第一横臂(5101)内部，所述旋转轴(6)表面与第一横臂(5101)连接处的下方设置有限位环(8)。
3.根据权利要求2所述的金相试样自动化磨抛装置，其特征在于：所述吸盘组件(502)包括真空吸盘(5201)以及间隔分布的气缸(5202)；其中一组气缸(5202)的输出端连接有固定板(9)，另一组气缸(5202)的输出端穿过固定板(9)与限位工装(7)连接，所述真空吸盘(5201)沿固定板(9)周向阵列分布，所述真空吸盘(5201)与限位工装(7)的通孔上下相对，其外径不大于所述通孔直径。
4.根据权利要求3所述的金相试样自动化磨抛装置，其特征在于：所述固定板(9)表面沿径向相对连接有导向板(10)，两个所述导向板(10)端部之间的长度小于所述磨抛盘(4)的内径。
5.根据权利要求3所述的金相试样自动化磨抛装置，其特征在于：所述气缸(5202)通过气体管路依次连接减压阀组、电磁阀组和气动二联体，所述真空吸盘(5201)通过气体管路与真空发生器相连。
6.根据权利要求3所述的金相试样自动化磨抛装置，其特征在于：所述气缸(5202)的固定端通过气缸支架(13)与所述第二横臂(5102)端部连接。
7.根据权利要求1所述的金相试样自动化磨抛装置，其特征在于：两个所述磨抛盘(4)分别为粗磨盘和精磨盘，所述磨抛盘(4)内壁沿周向设置有防漏圆柱板(11)。
8.根据权利要求1所述的金相试样自动化磨抛装置，其特征在于：所述磨抛机底部主体(1)表面设有连接冲洗组件的预留口(12)。
9.根据权利要求1所述的金相试样自动化磨抛装置，其特征在于：还包括用于感知磨抛时施加压力的压力传感器，所述压力传感器与操作面板(2)电连接。
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| CN202320521906.2U CN219359054U (zh) | 2023-03-17 | 2023-03-17 | 金相试样自动化磨抛装置 |
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| CN219359054U true CN219359054U (zh) | 2023-07-18 |
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