CN219165041U - 一种具有散热结构的高功率集成电路板 - Google Patents
一种具有散热结构的高功率集成电路板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种具有散热结构的高功率集成电路板，涉及集成电路技术领域，包括集成电路板架，集成电路板架包括安装框架和集成电路板本体；安装框架内部的底端通过螺钉固定连接有风架，风架内部的顶端固定连接有两个风机，安装框架夹层的内部开设有风腔，安装框架的内侧壁贯穿开设有多个与风腔连通的通风孔，安装框架内侧壁的上下两侧分别开设有多个上斜出风孔和多个下斜出风孔，多个上斜出风孔和多个下斜出风孔之间设置有与安装框架内侧壁固定连接的撑座，集成电路板本体位于撑座的上方，便于对集成电路板本体的上下两侧同时进行散热，同时，可以清理集成电路板本体上方的灰尘，不易造成集成电路板本体上沾染大量的灰尘。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种具有散热结构的高功率集成电路板。
背景技术
集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件。
公告号为CN213304106U的中国专利，提供了一种高散热的集成电路板结构，包括集成电路板本体，通过设置安装基板、夹持装置、风机与水冷管道，实现对不同型号的集成电路板本体进行散热，并提高该集成电路板本体的散热效率。
由于上述结构在通过夹持装置对集成电路板本体进行装夹后，使其暴露于空气中，长时间使用后容易造成集成电路板本体上沾染大量的灰尘，从而导致影响集成电路板本体的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有散热结构的高功率集成电路板，提高了集成电路板的散热效果，且不易沾染大量的灰尘，提高集成电路板本体的使用寿命。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有散热结构的高功率集成电路板，包括集成电路板架，所述集成电路板架包括安装框架和集成电路板本体；
所述安装框架内部的底端通过螺钉固定连接有风架，所述风架内部的顶端固定连接有两个风机，所述安装框架夹层的内部开设有风腔，且风腔与风架连通，所述安装框架的内侧壁贯穿开设有多个与风腔连通的通风孔，所述安装框架内侧壁的上下两侧分别开设有多个上斜出风孔和多个下斜出风孔，多个所述上斜出风孔和多个下斜出风孔之间设置有与安装框架内侧壁固定连接的撑座，所述集成电路板本体位于撑座的上方；
所述集成电路板本体的外侧壁固定连接有散热套，所述散热套的内部开设有散热风道，所述散热套的外侧壁开设有多个与散热风道连通的进风孔，且进风孔与通风孔连通。
为了提高集成电路板本体下端的散热效果，作为本实用新型的一种具有散热结构的高功率集成电路板优选的，所述风架的上端和安装框架内部的底端均贯穿开设有多个散热风孔。
为了增强集成电路板本体的安装稳定性能，作为本实用新型的一种具有散热结构的高功率集成电路板优选的，所述撑座的上端固定连接有多个导向杆，所述导向杆的另一端贯穿散热套并螺纹连接有螺纹套。
为了提高散热套下端的散热效果，作为本实用新型的一种具有散热结构的高功率集成电路板优选的，所述撑座的下端贯穿开设有多个散热孔。
为了利于散热风道内部的热气流通过排风孔内排出，作为本实用新型的一种具有散热结构的高功率集成电路板优选的，所述散热套的上端固定连接有多个散热鳍片，所述散热套的上下两侧贯穿开设有多个与散热风道连通的排风孔。
为了方便固定安装框架，作为本实用新型的一种具有散热结构的高功率集成电路板优选的，所述安装框架的左右两侧均固定连接有连接座，所述连接座的内部螺纹连接有安装螺杆。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
本实用新型，启动风机，利于冷风进入到风腔内部，且风腔内部的冷风通过通风孔与进风孔进入到散热风道内，方便对散热套进行散热，同时，多个上斜出风孔和多个下斜出风孔分布于集成电路板本体的上下两侧，便于对集成电路板本体的上下两侧同时进行散热，提高了散热效率，且多个上斜出风孔和多个下斜出风孔进行散热的同时，可以清理集成电路板本体上方的灰尘，不易造成集成电路板本体上沾染大量的灰尘，提高集成电路板本体的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型安装框架的剖视结构图；
图2为本实用新型集成电路板本体的俯视结构图；
图3为本实用新型散热套的剖视结构图。
图中：1、集成电路板架；2、安装框架；201、风腔；202、风架；203、风机；204、下斜出风孔；205、散热风孔；206、通风孔；207、撑座；2071、导向杆；2072、散热孔；208、连接座；209、上斜出风孔；3、集成电路板本体；301、散热套；302、散热风道；303、进风孔；304、散热鳍片；305、排风孔。
具体实施方式
请参阅图1至图3，一种具有散热结构的高功率集成电路板，包括集成电路板架1，集成电路板架1包括安装框架2和集成电路板本体3；
安装框架2内部的底端通过螺钉固定连接有风架202，风架202内部的顶端固定连接有两个风机203，安装框架2夹层的内部开设有风腔201，且风腔201与风架202连通，安装框架2的内侧壁贯穿开设有多个与风腔201连通的通风孔206，安装框架2内侧壁的上下两侧分别开设有多个上斜出风孔209和多个下斜出风孔204，多个上斜出风孔209和多个下斜出风孔204之间设置有与安装框架2内侧壁固定连接的撑座207，集成电路板本体3位于撑座207的上方；
集成电路板本体3的外侧壁固定连接有散热套301，散热套301的内部开设有散热风道302，散热套301的外侧壁开设有多个与散热风道302连通的进风孔303，且进风孔303与通风孔206连通。
本实施例中：通过在安装框架2内部的底端固定连接风架202，进而方便在风架202内部的顶端固定安装风机203，风架202与风腔201连通，启动风机203，利于冷风进入到风腔201内部，撑座207起到支撑固定集成电路板本体3的效果，且风腔201内部的冷风通过通风孔206与进风孔303进入到散热风道302内，方便对散热套301进行散热，同时，多个上斜出风孔209和多个下斜出风孔204分布于集成电路板本体3的上下两侧，便于对集成电路板本体3的上下两侧同时进行散热，提高了散热效率，且多个上斜出风孔209和多个下斜出风孔204进行散热的同时，可以清理集成电路板本体3上方的灰尘，不易造成集成电路板本体3上沾染大量的灰尘，提高集成电路板本体3的使用寿命。
作为本实用新型的一种技术优化方案，风架202的上端和安装框架2内部的底端均贯穿开设有多个散热风孔205。
本实施例中：散热风孔205与风腔201连通，进一步提高集成电路板本体3下端的散热效果。
作为本实用新型的一种技术优化方案，撑座207的上端固定连接有多个导向杆2071，导向杆2071的另一端贯穿散热套301并螺纹连接有螺纹套。
本实施例中：导向杆2071贯穿到散热套301的外部，并用螺纹套固定，进而增强集成电路板本体3的安装稳定性能。
作为本实用新型的一种技术优化方案，撑座207的下端贯穿开设有多个散热孔2072。
本实施例中：通过开设散热孔2072，进一步提高散热套301下端的散热效果。
作为本实用新型的一种技术优化方案，散热套301的上端固定连接有多个散热鳍片304，散热套301的上下两侧贯穿开设有多个与散热风道302连通的排风孔305。
本实施例中：散热鳍片304增强散热套301的散热效果，通过开设排风孔305，进一步利于散热风道302内部的热气流通过排风孔305排出，提高散热效率。
作为本实用新型的一种技术优化方案，安装框架2的左右两侧均固定连接有连接座208，连接座208的内部螺纹连接有安装螺杆。
本实施例中：通过固定连接座208，且在连接座208的内部螺纹连接安装螺杆，进一步方便固定安装框架2。
工作原理：首先，将风机203安装到风架202内部的顶端，并将风架202固定安装到安装框架2内部的底端，风架202与风腔201连通，同时，将集成电路板本体3固定安装到撑座207的上端，启动风机203，利于冷风进入到风腔201内部，且风腔201内部的冷风通过通风孔206与进风孔303进入到散热风道302内，方便对散热套301进行散热，同时，多个上斜出风孔209和多个下斜出风孔204分布于集成电路板本体3的上下两侧，便于对集成电路板本体3的上下两侧同时进行散热，提高了散热效率，且多个上斜出风孔209和多个下斜出风孔204进行散热的同时，可以清理集成电路板本体3上方的灰尘，不易造成集成电路板本体3上沾染大量的灰尘，提高集成电路板本体3的使用寿命。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种具有散热结构的高功率集成电路板，包括集成电路板架(1)，其特征在于：所述集成电路板架(1)包括安装框架(2)和集成电路板本体(3)；
所述安装框架(2)内部的底端通过螺钉固定连接有风架(202)，所述风架(202)内部的顶端固定连接有两个风机(203)，所述安装框架(2)夹层的内部开设有风腔(201)，且风腔(201)与风架(202)连通，所述安装框架(2)的内侧壁贯穿开设有多个与风腔(201)连通的通风孔(206)，所述安装框架(2)内侧壁的上下两侧分别开设有多个上斜出风孔(209)和多个下斜出风孔(204)，多个所述上斜出风孔(209)和多个下斜出风孔(204)之间设置有与安装框架(2)内侧壁固定连接的撑座(207)，所述集成电路板本体(3)位于撑座(207)的上方；
所述集成电路板本体(3)的外侧壁固定连接有散热套(301)，所述散热套(301)的内部开设有散热风道(302)，所述散热套(301)的外侧壁开设有多个与散热风道(302)连通的进风孔(303)，且进风孔(303)与通风孔(206)连通。
2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的高功率集成电路板，其特征在于：所述风架(202)的上端和安装框架(2)内部的底端均贯穿开设有多个散热风孔(205)。
3.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的高功率集成电路板，其特征在于：所述撑座(207)的上端固定连接有多个导向杆(2071)，所述导向杆(2071)的另一端贯穿散热套(301)并螺纹连接有螺纹套。
4.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的高功率集成电路板，其特征在于：所述撑座(207)的下端贯穿开设有多个散热孔(2072)。
5.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的高功率集成电路板，其特征在于：所述散热套(301)的上端固定连接有多个散热鳍片(304)，所述散热套(301)的上下两侧贯穿开设有多个与散热风道(302)连通的排风孔(305)。
6.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的高功率集成电路板，其特征在于：所述安装框架(2)的左右两侧均固定连接有连接座(208)，所述连接座(208)的内部螺纹连接有安装螺杆。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202223562024.5U CN219165041U (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 一种具有散热结构的高功率集成电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202223562024.5U CN219165041U (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 一种具有散热结构的高功率集成电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219165041U true CN219165041U (zh) | 2023-06-09 |
Family
ID=86619702
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202223562024.5U Active CN219165041U (zh) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | 一种具有散热结构的高功率集成电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219165041U (zh) |
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2022
- 2022-12-30 CN CN202223562024.5U patent/CN219165041U/zh active Active
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