CN219163381U - 一种可控硅整流器器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种可控硅整流器器件，包括可控硅整流器基体和散热机构，所述散热机构位于可控硅整流器基体的下表面，可控硅整流器基体的前后两端均开设有定位槽口，定位槽口内壁的底部螺纹安装有定位螺栓。通过设置的在导热基板上表面的两个侧导热块能够便于将可控硅整流器基体装配到导热基板的上表面，通过设置的排风扇能够对正下方气体吸入到基壳的内部，并在排风扇的持续转动过程中通过基壳外圆周面的侧排风口排出，通过侧排风口排出的气流直吹基壳周围的散热翅片表面，利用流动的气流配合散热翅片对可控硅整流器基体进行导热散热处理，从而实现对长时间运行下可控硅整流器的散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及整流器技术领域，特别涉及一种可控硅整流器器件。
背景技术
可控硅整流器是一种常用的电力半导体电子器件，具有控制开关数千瓦乃至兆瓦级电功率的能力.从结构上说，它是一种反向截止三极管型的闸流晶体管，由三个PN结构成器件的外引线有阴极、阳极、控制极三个电极，典型大电流可控硅整流器的示意剖面见图器件的反向特性和PN结二极管的反向特性相似；其正向特性，在一定范围内器件处于阻抗很高的关闭状态；
可控硅整流器是一种极为重要的功率电子器件，可以以极小的控制功率控制兆瓦级的电力，常用于整流、开关、变频、逆变等电路中，但是存在着可控硅整流器运行过程中电子器件自身会产生一定的热量，长时间运行下会造成自身以及周围电子器件加速老化的问题，为此，提出一种可控硅整流器器件。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型实施例希望提供一种可控硅整流器器件，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。
本实用新型实施例的技术方案是这样实现的：一种可控硅整流器器件，包括可控硅整流器基体和散热机构，所述散热机构位于可控硅整流器基体的下表面，可控硅整流器基体的前后两端均开设有定位槽口，定位槽口内壁的底部螺纹安装有定位螺栓，可控硅整流器基体的前表面开设有三个插接口，三个插接口的外侧均固定安装有密封防尘圈，所述散热机构包括导热基板，导热基板上表面的左右两侧均固定安装有侧导热块，两个侧导热块的下表面均开设有通风槽口，两个侧导热块的上表面均固定安装有若干个导热板，若干个导热板以侧导热块的方向等间距直线排布设置。
优选的：所述可控硅整流器基体的上表面螺纹安装有三个夹固螺栓，三个夹固螺栓的上表面均开设有内六角槽，所述散热机构包括导热基板下表面固定安装的若干个散热翅片，若干个散热翅片以导热基板方向等间距直线排布设置，所述散热机构包括导热基板底端固定安装的基壳，基壳内壁的上表面转动安装有排风扇，基壳的外圆周面开设有若干个侧排风口，若干个侧排风口以基壳的轴心线等间距圆周排布设置。
优选的：所述基壳与排风扇为同心设置，基壳与排风扇结构尺寸及位置相适配，位于基壳左右两侧散热翅片的表面均开设有排风口，所述导热基板的上表面开设有两个螺纹孔，两个螺纹孔分别位于导热基板上表面的前后两端处，所述导热基板以插接口与夹固螺栓结构尺寸及位置相适配，夹固螺栓底端穿过可控硅整流器基体并于插接口相连通。
优选的：所述导热基板的前后两端均开设有长槽口，两个长槽口以导热基板中心线前后对称设置，所述侧导热块与可控硅整流器基体结构尺寸及位置相适配，可控硅整流器基体通过定位螺栓与导热基板上表面开设有螺纹孔相连接。
优选的：所述基壳位于可控硅整流器基体的正下方，通风槽口内壁的下表面开设有若干个换热通风孔，若干个换热通风孔以通风槽口方向等间距直线排布设置。
本实用新型实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：
本实用新型通过设置的在导热基板上表面的两个侧导热块能够便于将可控硅整流器基体装配到导热基板的上表面，通过设置的排风扇能够对正下方气体吸入到基壳的内部，并在排风扇的持续转动过程中通过基壳外圆周面的侧排风口排出，通过侧排风口排出的气流直吹基壳周围的散热翅片表面，利用流动的气流配合散热翅片对可控硅整流器基体进行导热散热处理，从而实现对长时间运行下可控硅整流器的散热。
上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本实用新型进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的第一种立体结构图；
图2为本实用新型的第二种立体结构图；
图3为本实用新型的第三种立体结构图；
图4为图3中A处放大图；
图5为图3中B处放大图。
附图标记：1、可控硅整流器基体；2、插接口；3、夹固螺栓；4、定位槽口；5、定位螺栓；6、侧导热块；7、通风槽口；8、导热板；9、导热基板；10、散热翅片；11、排风口；12、基壳；13、排风扇；14、侧排风口。
具体实施方式
在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。
如图1-5所示，本实用新型实施例提供了一种可控硅整流器器件，包括可控硅整流器基体1和散热机构，散热机构位于可控硅整流器基体1的下表面，可控硅整流器基体1的上表面螺纹安装有三个夹固螺栓3，三个夹固螺栓3的上表面均开设有内六角槽，导热基板9以插接口2与夹固螺栓3结构尺寸及位置相适配，夹固螺栓3底端穿过可控硅整流器基体1并于插接口2相连通，可控硅整流器基体1的前后两端均开设有定位槽口4，定位槽口4内壁的底部螺纹安装有定位螺栓5，可控硅整流器基体1的前表面开设有三个插接口2，三个插接口2的外侧均固定安装有密封防尘圈，散热机构包括导热基板9，导热基板9的前后两端均开设有长槽口，两个长槽口以导热基板9中心线前后对称设置，导热基板9的上表面开设有两个螺纹孔，两个螺纹孔分别位于导热基板9上表面的前后两端处，可控硅整流器基体1通过定位螺栓5与导热基板9上表面开设有螺纹孔相连接，导热基板9上表面的左右两侧均固定安装有侧导热块6，两个侧导热块6的下表面均开设有通风槽口7。
本实施例中，具体的散热机构包括导热基板9下表面焊接安装的若干个散热翅片10，若干个散热翅片10以导热基板9方向等间距直线排布设置，散热翅片10间距距离均匀有利于散热导均匀散热使用，提高散热效率，散热机构包括导热基板9底端固定安装的基壳12，基壳12内壁的上表面转动安装有排风扇13，基壳12的外圆周面开设有若干个侧排风口14，若干个侧排风口14以基壳12的轴心线等间距圆周排布设置，基壳12与排风扇13为同心设置，基壳12与排风扇13结构尺寸及位置相适配，位于基壳12左右两侧散热翅片10的表面均开设有排风口11，利用排风扇13带动气体流动，并配合散热翅片10达到对可控硅整流器基体1整体风冷散热的体系。
本实施例中，具体的侧导热块6与可控硅整流器基体1结构尺寸及位置相适配，两个侧导热块6的上表面均焊接安装有若干个导热板8，若干个导热板8和侧导热块6能够分别对可控硅整流器基体1左右两侧进行导热使用，若干个导热板8以侧导热块6的方向等间距直线排布设置，基壳12位于可控硅整流器基体1的正下方，通风槽口7内壁的下表面开设有若干个换热通风孔，若干个换热通风孔以通风槽口7方向等间距直线排布设置，换热通风孔可在排风扇13开启时用于带动通风槽口7内部气体流动从而达到风冷散热使用的效果。
本实用新型在工作时：首先，需要通过导热基板9上表面的两个侧导热块6能够便于将可控硅整流器基体1装配到导热基板9的上表面，通过设置的排风扇13能够对正下方气体吸入到基壳12的内部，并在排风扇13的持续转动过程中通过基壳12外圆周面的侧排风口14排出，通过侧排风口14排出的气流直吹基壳12周围的散热翅片10表面，利用流动的气流配合散热翅片10对可控硅整流器基体1进行导热散热处理，从而实现对长时间运行下可控硅整流器的散热。
以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种可控硅整流器器件，包括可控硅整流器基体(1)和散热机构，其特征在于：所述散热机构位于可控硅整流器基体(1)的下表面，可控硅整流器基体(1)的前后两端均开设有定位槽口(4)，定位槽口(4)内壁的底部螺纹安装有定位螺栓(5)，可控硅整流器基体(1)的前表面开设有三个插接口(2)，三个插接口(2)的外侧均固定安装有密封防尘圈；
所述散热机构包括导热基板(9)，导热基板(9)上表面的左右两侧均固定安装有侧导热块(6)，两个侧导热块(6)的下表面均开设有通风槽口(7)，两个侧导热块(6)的上表面均固定安装有若干个导热板(8)，若干个导热板(8)以侧导热块(6)的方向等间距直线排布设置。
2.根据权利要求1所述的一种可控硅整流器器件，其特征在于：所述可控硅整流器基体(1)的上表面螺纹安装有三个夹固螺栓(3)，三个夹固螺栓(3)的上表面均开设有内六角槽。
3.根据权利要求1所述的一种可控硅整流器器件，其特征在于：所述散热机构包括导热基板(9)下表面固定安装的若干个散热翅片(10)，若干个散热翅片(10)以导热基板(9)方向等间距直线排布设置。
4.根据权利要求1所述的一种可控硅整流器器件，其特征在于：所述散热机构包括导热基板(9)底端固定安装的基壳(12)，基壳(12)内壁的上表面转动安装有排风扇(13)，基壳(12)的外圆周面开设有若干个侧排风口(14)，若干个侧排风口(14)以基壳(12)的轴心线等间距圆周排布设置。
5.根据权利要求4所述的一种可控硅整流器器件，其特征在于：所述基壳(12)与排风扇(13)为同心设置，基壳(12)与排风扇(13)结构尺寸及位置相适配，位于基壳(12)左右两侧散热翅片(10)的表面均开设有排风口(11)。
6.根据权利要求1所述的一种可控硅整流器器件，其特征在于：所述导热基板(9)的上表面开设有两个螺纹孔，两个螺纹孔分别位于导热基板(9)上表面的前后两端处。
7.根据权利要求1所述的一种可控硅整流器器件，其特征在于：所述导热基板(9)以插接口(2)与夹固螺栓(3)结构尺寸及位置相适配，夹固螺栓(3)底端穿过可控硅整流器基体(1)并于插接口(2)相连通。
8.根据权利要求1所述的一种可控硅整流器器件，其特征在于：所述导热基板(9)的前后两端均开设有长槽口，两个长槽口以导热基板(9)中心线前后对称设置。
9.根据权利要求1所述的一种可控硅整流器器件，其特征在于：所述侧导热块(6)与可控硅整流器基体(1)结构尺寸及位置相适配，可控硅整流器基体(1)通过定位螺栓(5)与导热基板(9)上表面开设有螺纹孔相连接。
10.根据权利要求4所述的一种可控硅整流器器件，其特征在于：所述基壳(12)位于可控硅整流器基体(1)的正下方，通风槽口(7)内壁的下表面开设有若干个换热通风孔，若干个换热通风孔以通风槽口(7)方向等间距直线排布设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222811667.2U CN219163381U (zh) | 2022-10-25 | 2022-10-25 | 一种可控硅整流器器件 |
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| CN202222811667.2U CN219163381U (zh) | 2022-10-25 | 2022-10-25 | 一种可控硅整流器器件 |
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| CN219163381U true CN219163381U (zh) | 2023-06-09 |
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ID=86619484
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN219163381U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117878071A (zh) * | 2024-03-12 | 2024-04-12 | 青岛澳芯瑞能半导体科技有限公司 | 一种igbt半导体器件及其工艺方法 |
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2022
- 2022-10-25 CN CN202222811667.2U patent/CN219163381U/zh active Active
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