CN219017624U - 芯片切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片生产技术领域，公开了一种芯片切割装置。该芯片切割装置包括支撑台、限位台和抽吸组件。支撑台用于支撑芯片。限位台上设有限位通孔，限位通孔内设有弹性件，支撑台与弹性件抵接，限位通孔分别与支撑台和芯片的尺寸相适配，支撑台和芯片能限位于限位通孔内。抽吸组件的抽吸口与限位通孔连通，抽吸组件能抽吸限位通孔，以使支撑台和芯片限位于限位通孔内。切割芯片时，通过抽吸组件的吸力即可将支撑台和芯片吸入限位通孔内，从而限位支撑台和芯片，方便切割芯片。切割完芯片后，关闭抽吸组件，弹性件会将支撑台和芯片弹出限位通孔，方便拿取芯片。切割芯片前后都不需要调整芯片切割装置，操作步骤简单，提高了工作效率。

Description

芯片切割装置

技术领域

本实用新型涉及芯片生产技术领域，特别涉及一种芯片切割装置。

背景技术

芯片是半导体元件的统称，也是大众常说的IC，通常是指内含集成电路的硅片，是计算机和电子设备的一部分。

芯片切割是芯片制造流程中的一个重要环节，芯片切割通常依靠芯片切割装置来进行。现有的芯片切割装置在对芯片进行切割前，需要调整芯片夹具，从而让芯片保持稳定。在切割完毕后，还需要再次调整芯片夹具，从而拿取芯片。芯片切割前后都需要调整芯片夹具，导致操作步骤繁多，严重降低了工作效率。

因此，亟待需要一种芯片切割装置来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片切割装置，切割芯片前后都不需要调整芯片切割装置，操作步骤简单，提高了工作效率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

芯片切割装置，包括：

支撑台，所述支撑台用于支撑芯片；

限位台，所述限位台上设有限位通孔，所述限位通孔内设有弹性件，所述支撑台与所述弹性件抵接，所述限位通孔分别与所述支撑台和所述芯片的尺寸相适配，所述支撑台和所述芯片能限位于所述限位通孔内；

抽吸组件，所述抽吸组件的抽吸口与所述限位通孔连通，所述抽吸组件能抽吸所述限位通孔，以使所述支撑台和所述芯片限位于所述限位通孔内。

作为芯片切割装置的一个优选方案，所述支撑台上设有贯穿孔，所述芯片盖设于所述贯穿孔，所述贯穿孔与所述抽吸组件的抽吸口连通，所述抽吸组件能抽吸所述贯穿孔，以使所述芯片固定于所述支撑台上。

作为芯片切割装置的一个优选方案，所述贯穿孔靠近所述芯片的一端的截面积小于所述贯穿孔靠近所述抽吸组件的一端的截面积。

作为芯片切割装置的一个优选方案，所述抽吸组件的出风口朝向所述芯片设置，以吹去所述芯片切割过程中的碎屑、灰尘。

作为芯片切割装置的一个优选方案，所述抽吸组件包括抽风机和出风管路，所述出风管路与所述抽风机的出风口连通，所述出风管路的出口朝向所述芯片设置，以吹去所述芯片切割过程中的碎屑、灰尘。

作为芯片切割装置的一个优选方案，所述限位台上设置有若干清理槽，若干所述清理槽互相连通，并与所述限位通孔连通，所述抽吸组件的出风口与所述清理槽连通，以吹去所述芯片切割过程中的碎屑、灰尘。

作为芯片切割装置的一个优选方案，所述清理槽的出风端设有收集袋，所述收集袋用于收集所述芯片切割过程中的碎屑、灰尘。

作为芯片切割装置的一个优选方案，所述限位台上设置有若干通气孔，所述通气孔与所述限位通孔连通。

作为芯片切割装置的一个优选方案，所述限位通孔为台阶孔，所述限位通孔包括台阶部，所述弹性件一端与所述台阶部抵接，另一端与所述支撑台抵接。

作为芯片切割装置的一个优选方案，所述芯片切割装置还包括支架，所述支架包括第一支撑面和第二支撑面，所述限位台和所述抽吸组件分别设于所述第一支撑面和所述第二支撑面上。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供了一种芯片切割装置，包括支撑台、限位台和抽吸组件，限位台上设有限位通孔，限位通孔内设有弹性件。支撑台用于支撑芯片，支撑台与弹性件抵接，支撑台和芯片能限位于限位通孔内。切割芯片时，将芯片放置于支撑台上，打开抽吸组件，通过抽吸组件的吸力即可将支撑台和芯片完全吸入限位通孔内。由于限位通孔分别与支撑台和芯片的尺寸相适配，限位通孔会对支撑台和芯片进行限位，从而方便切割芯片。切割完芯片后，关闭抽吸组件。没有抽吸力后，弹性件的弹力会将支撑台和芯片弹出限位通孔，从而方便拿取芯片。通过上述设置，切割芯片前后都不需要调整芯片切割装置，操作步骤简单，提高了工作效率。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式提供的芯片切割装置的结构示意图；

图2是本实用新型具体实施方式提供的芯片切割装置的第一种局部剖切图；

图3是本实用新型具体实施方式提供的芯片切割装置的第二种局部剖切图。

图中：

1、支撑台；11、贯穿孔；

2、限位台；21、限位通孔；211、台阶部；22、弹性件；23、清理槽；24、通气孔；

3、抽吸组件；31、抽风机；32、出风管路；

4、支架；41、第一支撑面；42、第二支撑面。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

本实施例提供了一种芯片切割装置，其可用于芯片生产技术领域。

如图1、图2所示，芯片切割装置包括支撑台1、限位台2和抽吸组件3，支撑台1用于支撑芯片(图中未示出)。限位台2上设有限位通孔21，限位通孔21内设有弹性件22，支撑台1与弹性件22抵接。限位通孔21分别与支撑台1和芯片的尺寸相适配，支撑台1和芯片能限位于限位通孔21内。抽吸组件3的抽吸口与限位通孔21连通，抽吸组件3能抽吸限位通孔21，以使支撑台1和芯片限位于限位通孔21内。

切割芯片时，将芯片放于支撑台1上，打开抽吸组件3，通过抽吸组件3的吸力即可将支撑台1和芯片完全吸入限位通孔21内。由于限位通孔21分别与支撑台1和芯片的尺寸相适配，限位通孔21会对支撑台1和芯片进行限位，从而方便切割芯片。切割完芯片后，关闭抽吸组件3。没有抽吸力后，弹性件22的弹力会将支撑台1和芯片弹出限位通孔21，从而方便拿取芯片。通过上述设置，切割芯片前后都不需要调整芯片切割装置，操作步骤简单，提高了工作效率。

优选地，如图1-图3所示，支撑台1上设有贯穿孔11，芯片盖设于贯穿孔11。贯穿孔11与抽吸组件3的抽吸口连通，抽吸组件3能抽吸贯穿孔11，以使芯片固定于支撑台1上。打开抽吸组件3后，抽吸组件3会抽吸贯穿孔11，从而使贯穿孔11内产生负压，进而使芯片被牢牢吸附在支撑台1上，方便进行芯片切割。

优选地，如图3所示，贯穿孔11靠近芯片的一端的截面积小于贯穿孔11靠近抽吸组件3的一端的截面积。贯穿孔11靠近抽吸组件3的一端的截面积较大，从而方便抽吸组件3抽吸贯穿孔11。贯穿孔11靠近芯片的一端的截面积较小，可避免在抽吸的过程中损坏芯片。贯穿孔11靠近芯片的一端的截面积小于贯穿孔11靠近抽吸组件3的一端的截面积，使得贯穿孔11靠近芯片的一端的抽吸力更大，从而使得芯片被更为牢固地吸附。

优选地，如图1-图3所示，限位台2上设置有若干通气孔24，通气孔24与限位通孔21连通。在抽吸组件3将支撑台1和芯片完全吸入限位通孔21内后，由于限位通孔21分别与支撑台1和芯片的尺寸相适配，会导致限位通孔21内处于密封状态。而通气孔24与限位通孔21连通，可避免限位通孔21内处于密封状态，从而使抽吸组件3能继续抽吸。

优选地，如图2、图3所示，限位通孔21为台阶孔，限位通孔21包括台阶部211。弹性件22一端与台阶部211抵接，另一端与支撑台1抵接。当支撑台1和芯片被完全吸入限位通孔21内后，支撑台1会压缩弹性件22。在没有抽吸力后，弹性件22的弹力会将支撑台1和芯片弹出限位通孔21，从而方便拿取芯片。本实施例中，弹性件22为弹簧，在其他实施例中，弹性件22也可以不限于弹簧，根据需要灵活设置即可，在此不做限定。

优选地，如图1-图3所示，抽吸组件3的出风口朝向芯片设置，以吹去芯片切割过程中的碎屑、灰尘。

优选地，如图1-图3所示，抽吸组件3包括抽风机31和出风管路32，出风管路32与抽风机31的出风口连通。出风管路32的出口朝向芯片设置，以吹去芯片切割过程中的碎屑、灰尘。

具体地，如图1-图3所示，抽风机31的抽吸口与限位通孔21连通，抽风机31抽吸限位通孔21，从而将支撑台1和芯片完全吸入限位通孔21内，使得支撑台1和芯片被限位于限位通孔21内，方便进行切割芯片。抽风机31的出风口与出风管路32连通，通过出风管路32向芯片吹风，从而将芯片切割过程中的碎屑、灰尘吹去，提升芯片切割的效果。

优选地，如图1-图3所示，限位台2上设置有若干清理槽23，若干清理槽23互相连通，并与限位通孔21连通。抽吸组件3的出风口与清理槽23连通，以吹去芯片切割过程中的碎屑、灰尘。

具体地，如图1-图3所示，若干清理槽23设于限位台2表面，限位通孔21设于若干清理槽23中间。若干清理槽23均与限位通孔21连通，且以限位通孔21为中心呈放射状分布。出风管路32与若干清理槽23中的一个连通，当出风管路32向该清理槽23吹风时，气流会沿着该清理槽23出发，穿过限位通孔21后吹到其他清理槽23，从而将芯片切割过程中的碎屑、灰尘吹去，提升芯片切割的效果。

优选地，清理槽23的出风端设有收集袋(图中未示出)，收集袋用于收集芯片切割过程中的碎屑、灰尘，从而提升芯片切割效果，改善工作环境。

值得说明的是，与出风管路32连接的清理槽23不设置收集袋，从而使得气流能沿着该清理槽23出发，穿过限位通孔21后吹到其他清理槽23，从而将将芯片切割过程中的碎屑、灰尘吹去。

优选地，如图1-图3所示，芯片切割装置还包括支架4，支架4包括第一支撑面41和第二支撑面42，限位台2和抽吸组件3分别设于第一支撑面41和第二支撑面42上，从而使得限位台2和抽吸组件3安装的更为牢固，避免限位台2和抽吸组件3在芯片切割过程中晃动。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.芯片切割装置，其特征在于，包括：

支撑台(1)，所述支撑台(1)用于支撑芯片；

限位台(2)，所述限位台(2)上设有限位通孔(21)，所述限位通孔(21)内设有弹性件(22)，所述支撑台(1)与所述弹性件(22)抵接，所述限位通孔(21)分别与所述支撑台(1)和所述芯片的尺寸相适配，所述支撑台(1)和所述芯片能限位于所述限位通孔(21)内；

抽吸组件(3)，所述抽吸组件(3)的抽吸口与所述限位通孔(21)连通，所述抽吸组件(3)能抽吸所述限位通孔(21)，以使所述支撑台(1)和所述芯片限位于所述限位通孔(21)内。

2.根据权利要求1所述的芯片切割装置，其特征在于，所述支撑台(1)上设有贯穿孔(11)，所述芯片盖设于所述贯穿孔(11)，所述贯穿孔(11)与所述抽吸组件(3)的抽吸口连通，所述抽吸组件(3)能抽吸所述贯穿孔(11)，以使所述芯片固定于所述支撑台(1)上。

3.根据权利要求2所述的芯片切割装置，其特征在于，所述贯穿孔(11)靠近所述芯片的一端的截面积小于所述贯穿孔(11)靠近所述抽吸组件(3)的一端的截面积。

4.根据权利要求1所述的芯片切割装置，其特征在于，所述抽吸组件(3)的出风口朝向所述芯片设置，以吹去所述芯片切割过程中的碎屑、灰尘。

5.根据权利要求1所述的芯片切割装置，其特征在于，所述抽吸组件(3)包括抽风机(31)和出风管路(32)，所述出风管路(32)与所述抽风机(31)的出风口连通，所述出风管路(32)的出口朝向所述芯片设置，以吹去所述芯片切割过程中的碎屑、灰尘。

6.根据权利要求1所述的芯片切割装置，其特征在于，所述限位台(2)上设置有若干清理槽(23)，若干所述清理槽(23)互相连通，并与所述限位通孔(21)连通，所述抽吸组件(3)的出风口与所述清理槽(23)连通，以吹去所述芯片切割过程中的碎屑、灰尘。

7.根据权利要求6所述的芯片切割装置，其特征在于，所述清理槽(23)的出风端设有收集袋，所述收集袋用于收集所述芯片切割过程中的碎屑、灰尘。

8.根据权利要求1所述的芯片切割装置，其特征在于，所述限位台(2)上设置有若干通气孔(24)，所述通气孔(24)与所述限位通孔(21)连通。

9.根据权利要求1所述的芯片切割装置，其特征在于，所述限位通孔(21)为台阶孔，所述限位通孔(21)包括台阶部(211)，所述弹性件(22)一端与所述台阶部(211)抵接，另一端与所述支撑台(1)抵接。

10.根据权利要求1所述的芯片切割装置，其特征在于，所述芯片切割装置还包括支架(4)，所述支架(4)包括第一支撑面(41)和第二支撑面(42)，所述限位台(2)和所述抽吸组件(3)分别设于所述第一支撑面(41)和所述第二支撑面(42)上。

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