CN218928469U - 一种dc头注塑成型模具 - Google Patents

Abstract

本申请涉及注塑模具的技术领域，具体公开了一种DC头注塑成型模具，其技术方案要点是：包括相互配合的上模板和下模板，所述上模板朝向所述下模板的板面设置有上定位组件，所述下模板朝向所述上模板的板面设置有下定位组件，当所述上模板与所述下模板合模时，所述上定位组件与所述下定位组件围设形成用于分别固定铜头部、第一铜管以及第二铜管的成型模腔，且铜头部、第一铜管以及第二铜管在成型模腔内呈同轴设置。本申请具有能够对铜头部、第一铜管以及第二铜管进行同步定位，从而有利于提高DC头的注塑成型精度的效果。

Description

一种DC头注塑成型模具

技术领域

本申请涉及注塑模具的技术领域，尤其是涉及一种DC头注塑成型模具。

背景技术

DC头是一种与专用电源相配的插头，给使用设备提供直流供电。

相关技术中，一般的DC头与常见的耳机插头相类似，DC头由铜头部、芯棒、第一绝缘层、第二绝缘层、第一铜管、第二铜管以及铝管组成，其中第一绝缘层和第二绝缘层是通过注塑成型的方式进行连接的。在注塑操作之前，铜头部和芯棒铆压为一体，第一铜管和铝管铆压为一体，即铜头部、第一铜管以及第二铜管分别作为DC头的三个电极，两两之间通过注塑成型第一绝缘层和第二绝缘层以将三个电极隔开。由于DC头的设计需求，铜头部、第一铜管以及第二铜管的外直径均不同，铜头部、第一铜管以及第二铜管呈同轴设置。

第一绝缘层和第二绝缘层的注塑成型操作通常需要使用到注塑模具，一般的注塑模具设置有成型腔，当需要将第一绝缘层和第二绝缘层成型于铜头部、第一铜管以及第二铜管上时，工作人员将铜头部、第一铜管以及第二铜管放置在成型腔内，再往成型腔中注入浆料以成型第一绝缘层和第二绝缘层。

针对上述中的相关技术，发明人认为铜头部、第一铜管以及第二铜管的外直径均不同，且铜头部、第一铜管以及第二铜管需要呈同轴设置，零部件较多，一般注塑模具中的成型腔难以对铜头部、第一铜管以及第二铜管进行同时定位，使得DC头的成型精度较差。

实用新型内容

为了能够对铜头部、第一铜管以及第二铜管进行同步定位，从而有利于提高DC头的注塑成型精度，本申请提供一种DC头注塑成型模具。

本申请提供的一种DC头注塑成型模具，采用如下的技术方案：

一种DC头注塑成型模具，包括相互配合的上模板和下模板，所述上模板朝向所述下模板的板面设置有上定位组件，所述下模板朝向所述上模板的板面设置有下定位组件，当所述上模板与所述下模板合模时，所述上定位组件与所述下定位组件围设形成用于分别固定铜头部、第一铜管以及第二铜管的成型模腔，且铜头部、第一铜管以及第二铜管在成型模腔内呈同轴设置。

通过采用上述技术方案，当需要对DC头进行注塑成型第一绝缘层和第二绝缘层以将铜头部、第一铜管和第二铜管连接时，铜头部、第一铜管和第二铜管同轴放置在上定位组件和下定位组件围设形成的成型模腔中，上定位组件和下定位组件对铜头部、第一铜管和第二铜管同时进行定位操作，使得铜头部、第一铜管和第二铜管在注塑成型过程中难以发生移动，从而有利于提高DC头的注塑成型精度。

优选的，所述上定位组件包括第一上镶嵌块、第二上镶嵌块以及第三上镶嵌块，所述第一上镶嵌块、所述第二上镶嵌块与所述第三上镶嵌块呈并列抵接设置，所述第一上镶嵌块开设有用于定位铜头部的第一上凹槽，所述第二上镶嵌块开设有用于定位第一铜管的第二上凹槽，所述第三上镶嵌块开设有用于定位第二铜管的第三上凹槽，所述第一上凹槽、所述第二上凹槽与所述第三上凹槽同轴相连通。

通过采用上述技术方案，第一上镶嵌块、第二上镶嵌块与第三上镶嵌块呈并列抵接设置，使得第一上镶嵌块上开设的第一上凹槽、第二上镶嵌块上开设的第二上凹槽以及第三上镶嵌块上开设的第三上凹槽可以同轴连通，以供铜头部、第一铜管以及第二铜管的放置及定位。

优选的，所述下定位组件包括第一下镶嵌块、第二下镶嵌块以及第三下镶嵌块，所述第一下镶嵌块、所述第二下镶嵌块与所述第三下镶嵌块呈并列抵接设置，所述第一下镶嵌块开设有用于定位铜头部的第一下凹槽，所述第二下镶嵌块开设有用于定位第一铜管的第二下凹槽，所述第三下镶嵌块开设有用于定位第二铜管的第三下凹槽，所述第一下凹槽、所述第二下凹槽与所述第三下凹槽同轴相连通，且所述第一下凹槽、所述第二下凹槽与所述第三下凹槽与所述第一上凹槽、所述第二上凹槽与所述第三上凹槽一一对应。

通过采用上述技术方案，第一下镶嵌块、第二下镶嵌块与第三下镶嵌块呈并列抵接设置，使得第一下镶嵌块上开设的第一下凹槽、第二下镶嵌块上开设的第二下凹槽以及第三下镶嵌块上开设的第三下凹槽可以同轴连通，以供铜头部、第一铜管以及第二铜管的放置及定位，当上模板和下模板合模时，第一上凹槽、第二上凹槽、第三上凹槽与第一下凹槽、第二下凹槽、第三下凹槽对应相扣合以形成成型模腔，从而实现铜头部、第一铜管和第二铜管在注塑成型时的定位操作，有利于提高DC头的注塑成型精度。

优选的，所述上模板朝向所述下模板的表面设置有上模仁，所述第一上镶嵌块、所述第二上镶嵌块与所述第三上镶嵌块嵌设于所述上模仁，所述第一上镶嵌块、所述第二上镶嵌块与所述第三上镶嵌块朝向所述下模板的表面与所述上模仁朝向所述下模板的表面平齐；所述下模板朝向所述上模板的表面设置有下模仁，所述第一下镶嵌块、所述第二下镶嵌块与所述第三下镶嵌块嵌设于所述下模仁，所述第一下镶嵌块、所述第二下镶嵌块与所述第三下镶嵌块朝向所述上模板的表面与所述下模仁朝向所述上模板的表面平齐。

通过采用上述技术方案，上模仁对第一上镶嵌块、第二上镶嵌块与第三上镶嵌块进行支撑固定，下模仁对第一下镶嵌块、第二下镶嵌块与第三下镶嵌块进行支撑固定，当上模板和下模板合模时，第一上镶嵌块、第二上镶嵌块与第三上镶嵌块朝向下模板的表面与上模仁朝向下模板的表面平齐，以及第一下镶嵌块、第二下镶嵌块与第三下镶嵌块朝向上模板的表面与下模仁朝向上模板的表面平齐，有利于提高第一上凹槽、第二上凹槽、第三上凹槽与第一下凹槽、第二下凹槽、第三下凹槽对应相扣合形成成型模腔时的稳定性和密闭性。

优选的，所述下模仁朝向所述上模板的表面开设有注胶槽，所述注胶槽与成型模腔相连通。

通过采用上述技术方案，通过注胶槽向成型模腔中注胶以成型第一绝缘层和第二绝缘层，实现第一绝缘层和第二绝缘层将铜头部、第一铜管和第二铜管的连接。

优选的，所述注胶槽设置有第一注胶口和第二注胶口，所述第一注胶口与铜头部与第一铜管之间的间隙相连通，所述第二注胶口与第一铜管与第二铜管之间的间隙相连通。

通过采用上述技术方案，第一注胶口向铜头部与第一铜管之间的间隙注胶以成型第一绝缘层，第二注胶口向第一铜管与第二铜管之间的间隙注胶以成型第二绝缘层，有利于提高注塑成型时的压力均衡性，能够确保注胶充分，从而有利于减少因压力不均而产生的形变。

优选的，所述第一下凹槽与所述第二下凹槽的连接处具有台阶，所述第二下凹槽与所述第三下凹槽的连接处具有台阶。

通过采用上述技术方案，台阶对铜头部、第一铜管以及第二铜管进行限位，有利于提高铜头部、第一铜管以及第二铜管在上模板和下模板合模时的稳定性，从而有利于提高DC头的注塑成型精度。

优选的，所述下模仁朝向所述上模板的表面设置有定位块，所述上模仁朝向所述下模板的表面对应开设有供所述定位块插接的定位槽。

通过采用上述技术方案，当上模板和下模板合模时，定位块插入定位槽中，有利于提高上模板与下模板合模时的稳定性，从而有利于提高DC头的注塑成型精度。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过设置上定位组件和下定位组件，当上模板和下模板合模时，上定位组件和下定位组件围设形成的成型模腔分别固定铜头部、第一铜管以及第二铜管，使得铜头部、第一铜管和第二铜管在注塑成型过程中难以发生移动，从而有利于提高DC头的注塑成型精度。

2.通过在第一上镶嵌块、第二上镶嵌块与第三上镶嵌块上分别开设第一上凹槽、第二上凹槽与第三上凹槽，且第一上凹槽、第二上凹槽与第三上凹槽同轴连通，同时在第一下镶嵌块、第二下镶嵌块与第三下镶嵌块上分别开设第一下凹槽、第二下凹槽与第三下凹槽，且第一下凹槽、第二下凹槽、第三下凹槽同轴连通，当上模板和下模板合模时，第一上凹槽、第二上凹槽、第三上凹槽与第一下凹槽、第二下凹槽、第三下凹槽对应相扣合以形成成型模腔，从而实现铜头部、第一铜管和第二铜管在注塑成型时的定位操作，有利于提高DC头的注塑成型精度。

3.通过设置第一注胶口和第二注胶口，第一注胶口向铜头部与第一铜管之间的间隙注胶以成型第一绝缘层，第二注胶口向第一铜管与第二铜管之间的间隙注胶以成型第二绝缘层，有利于提高注塑成型时的压力均衡性，能够确保注胶充分，从而有利于减少因压力不均而产生的形变。

附图说明

图1是本申请实施例中上模板和下模板合模时的整体结构示意图。

图2是本申请实施例中上模板和下模板分模时的结构示意图。

图3是本申请实施例中上模板和下模板分模时的另一视角结构示意图。

图4是图2中A部的放大图。

图5是图3中B部的放大图。

附图标记说明：

1、上模板；2、下模板；3、上定位组件；31、第一上镶嵌块；32、第二上镶嵌块；33、第三上镶嵌块；4、下定位组件；41、第一下镶嵌块；42、第二下镶嵌块；43、第三下镶嵌块；5、第一上凹槽；6、第二上凹槽；7、第三上凹槽；8、第一下凹槽；9、第二下凹槽；10、第三下凹槽；11、上模仁；12、下模仁；13、注胶槽；14、第一注胶口；15、第二注胶口；16、定位块；17、定位槽；18、铜头部；19、第一铜管；20、第二铜管。

具体实施方式

以下结合附图1-5对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种DC头注塑成型模具，参照图1和图2，包括相互配合的上模板1和下模板2，上模板1和下模板2呈平行设置。上模板1朝向下模板2的板面设置有上定位组件3，参照图3，下模板2朝向上模板1的板面设置有下定位组件4，当上模板1与下模板2合模时，上定位组件3与下定位组件4围设形成用于分别固定铜头部18、第一铜管19以及第二铜管20的成型模腔，且铜头部18、第一铜管19以及第二铜管20在成型模腔内呈同轴设置。

参照图2和图4，上模板1朝向下模板2的表面通过螺栓固定设置有上模仁11，上模仁11与上模板1呈平行设置，上定位组件3包括第一上镶嵌块31、第二上镶嵌块32以及第三上镶嵌块33，第一上镶嵌块31、第二上镶嵌块32与第三上镶嵌块33呈并列抵接设置，且第一上镶嵌块31、第二上镶嵌块32与第三上镶嵌块33嵌设于上模仁11，第一上镶嵌块31、第二上镶嵌块32与第三上镶嵌块33朝向下模板2的表面与上模仁11朝向下模板2的表面平齐。在本实施例中，第一上镶嵌块31、第二上镶嵌块32与第三上镶嵌块33的数量设置有两组，以提高DC头注塑成型的效率。

参照图2和图4，第一上镶嵌块31开设有用于定位铜头部18的第一上凹槽5，第二上镶嵌块32开设有用于定位第一铜管19的第二上凹槽6，第三上镶嵌块33开设有用于定位第二铜管20的第三上凹槽7，第一上凹槽5、第二上凹槽6与第三上凹槽7同轴相连通，且第一上凹槽5、第二上凹槽6与第三上凹槽7的横截面均呈半圆形设置。在本实施例中，第一上凹槽5的槽径设置为6mm，第二上凹槽6的槽径设置为6.15mm，第三上凹槽7的槽径设置为6.3mm，以符合DC头产品中铜头部18直径为6mm、第一铜管19直径为6.15mm以及第二铜管20直径为6.3mm的要求。

值得一提的是，由于第一上凹槽5、第二上凹槽6与第三上凹槽7同轴相连通，且第一上凹槽5、第二上凹槽6与第三上凹槽7的槽径均不同，使得第一上凹槽5与第二上凹槽6的连接处具有台阶，第二上凹槽6与第三上凹槽7的连接处具有台阶，台阶对铜头部18、第一铜管19和第二铜管20进行限位，以提高铜头部18、第一铜管19以及第二铜管20在上模板1和下模板2合模时的稳定性。需要说明的是，每组第一上镶嵌块31、第二上镶嵌块32与第三上镶嵌块33中开设有四组同轴相连通的第一上凹槽5、第二上凹槽6与第三上凹槽7，四组同轴相连通的第一上凹槽5、第二上凹槽6与第三上凹槽7呈平行间隔设置。

参照图3和图5，与上模板1相类似的，下模板2朝向上模板1的表面通过螺栓固定设置有下模仁12，下模仁12与下模板2呈平行设置，下定位组件4包括第一下镶嵌块41、第二下镶嵌块42以及第三下镶嵌块43，第一下镶嵌块41、第二下镶嵌块42与第三下镶嵌块43呈并列抵接设置，且第一下镶嵌块41、第二下镶嵌块42与第三下镶嵌块43嵌设于下模仁12，第一下镶嵌块41、第二下镶嵌块42与第三下镶嵌块43朝向上模板1的表面与下模仁12朝向上模板1的表面平齐。在本实施例中，第一下镶嵌块41、第二下镶嵌块42与第三下镶嵌块43的数量设置有两组，以与第一上镶嵌块31、第二上镶嵌块32与第三上镶嵌块33的数量相对应。

参照图3和图5，第一下镶嵌块41开设有用于定位铜头部18的第一下凹槽8，第二下镶嵌块42开设有用于定位第一铜管19的第二下凹槽9，第三下镶嵌块43开设有用于定位第二铜管20的第三下凹槽10，第一下凹槽8、第二下凹槽9与第三下凹槽10同轴相连通，且第一下凹槽8、第二下凹槽9与第三下凹槽10的横截面均呈半圆形设置，当上模板1和下模板2合模时，第一上凹槽5、第二上凹槽6与第三上凹槽7与第一下凹槽8、第二下凹槽9与第三下凹槽10一一对应合围形成横截面为圆形的成型模腔。在本实施例中，第一下凹槽8的槽径设置为6mm，第二下凹槽9的槽径设置为6.15mm，第三下凹槽10的槽径设置为6.3mm，以符合DC头产品中铜头部18直径为6mm、第一铜管19直径为6.15mm以及第二铜管20直径为6.3mm的要求。

值得一提的是，由于第一下凹槽8、第二下凹槽9与第三下凹槽10同轴相连通，且第一下凹槽8、第二下凹槽9与第三下凹槽10的槽径均不同，使得第一下凹槽8与第二下凹槽9的连接处同样具有台阶，第二下凹槽9与第三下凹槽10的连接处同样具有台阶，台阶对铜头部18、第一铜管19和第二铜管20进行限位，以提高铜头部18、第一铜管19以及第二铜管20在上模板1和下模板2合模时的稳定性。需要说明的是，每组第一下镶嵌块41、第二下镶嵌块42与第三下镶嵌块43中开设有四组同轴相连通的第一下凹槽8、第二下凹槽9与第三下凹槽10，四组同轴相连通的第一下凹槽8、第二下凹槽9与第三下凹槽10呈平行间隔设置，以与四组同轴相连通的第一上凹槽5、第二上凹槽6与第三上凹槽7相对应。

参照图3和图5，下模仁12朝向上模板1的表面开设有注胶槽13，注胶槽13与每个成型模腔相连通。在本实施例中，注胶槽13与每个成型模腔相连通的位置均设置有第一注胶口14和第二注胶口15，第一注胶口14与铜头部18与第一铜管19之间的间隙相连通，以在铜头部18和第一铜管19之间的间隙成型第一绝缘层，第一绝缘层将铜头部18与第一铜管19隔开；第二注胶口15与第一铜管19与第二铜管20之间的间隙相连通，以在第一铜管19与第二铜管20之间的间隙成型第二绝缘层，第二绝缘层将第一铜管19与第二铜管20隔开。

参照图2和图3，下模仁12朝向上模板1的表面固定设置有定位块16，在本实施例中，定位块16的数量设置为四个，四个定位块16分布于下模仁12的四个端角处，同时，上模仁11朝向下模板2的表面四个端角处对应开设有四个供定位块16插接的定位槽17，以提高上模板1和下模板2合模时的稳定性。

本申请实施例一种DC头注塑成型模具的实施原理为：当需要对DC头进行注塑成型第一绝缘层和第二绝缘层以将铜头部18、第一铜管19和第二铜管20连接时，工作人员将铜头部18放置在第一下凹槽8中，将第一铜管19放置在第二下凹槽9中，将第二铜管20放置在第三下凹槽10中，使得铜头部18、第一铜管19和第二铜管20呈同轴放置，且铜头部18与第一铜管19之间具有间隙，第一铜管19与第二铜管20之间具有间隙，上模板1和下模板2进行合模操作，第一上凹槽5与第一下凹槽8进行扣合对铜头部18进行固定，第二上凹槽6与第二下凹槽9进行扣合对第一铜管19进行固定，第三上凹槽7与第三下凹槽10进行扣合对第二铜管20进行固定，然后通过第一注胶口14向铜头部18与第一铜管19之间的间隙进行注胶操作，通过第二注胶口15向第一铜管19与第二铜管20之间的间隙进行注胶操作，以成型第一绝缘层和第二绝缘层，在注塑过程中，铜头部18、第一铜管19和第二铜管20难以发生移动，从而有利于提高DC头的注塑成型精度。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种DC头注塑成型模具，其特征在于：包括相互配合的上模板(1)和下模板(2)，所述上模板(1)朝向所述下模板(2)的板面设置有上定位组件(3)，所述下模板(2)朝向所述上模板(1)的板面设置有下定位组件(4)，当所述上模板(1)与所述下模板(2)合模时，所述上定位组件(3)与所述下定位组件(4)围设形成用于分别固定铜头部(18)、第一铜管(19)以及第二铜管(20)的成型模腔，且铜头部(18)、第一铜管(19)以及第二铜管(20)在成型模腔内呈同轴设置。

2.根据权利要求1所述的一种DC头注塑成型模具，其特征在于：所述上定位组件(3)包括第一上镶嵌块(31)、第二上镶嵌块(32)以及第三上镶嵌块(33)，所述第一上镶嵌块(31)、所述第二上镶嵌块(32)与所述第三上镶嵌块(33)呈并列抵接设置，所述第一上镶嵌块(31)开设有用于定位铜头部(18)的第一上凹槽(5)，所述第二上镶嵌块(32)开设有用于定位第一铜管(19)的第二上凹槽(6)，所述第三上镶嵌块(33)开设有用于定位第二铜管(20)的第三上凹槽(7)，所述第一上凹槽(5)、所述第二上凹槽(6)与所述第三上凹槽(7)同轴相连通。

3.根据权利要求2所述的一种DC头注塑成型模具，其特征在于：所述下定位组件(4)包括第一下镶嵌块(41)、第二下镶嵌块(42)以及第三下镶嵌块(43)，所述第一下镶嵌块(41)、所述第二下镶嵌块(42)与所述第三下镶嵌块(43)呈并列抵接设置，所述第一下镶嵌块(41)开设有用于定位铜头部(18)的第一下凹槽(8)，所述第二下镶嵌块(42)开设有用于定位第一铜管(19)的第二下凹槽(9)，所述第三下镶嵌块(43)开设有用于定位第二铜管(20)的第三下凹槽(10)，所述第一下凹槽(8)、所述第二下凹槽(9)与所述第三下凹槽(10)同轴相连通，且所述第一下凹槽(8)、所述第二下凹槽(9)与所述第三下凹槽(10)与所述第一上凹槽(5)、所述第二上凹槽(6)与所述第三上凹槽(7)一一对应。

4.根据权利要求3所述的一种DC头注塑成型模具，其特征在于：所述上模板(1)朝向所述下模板(2)的表面设置有上模仁(11)，所述第一上镶嵌块(31)、所述第二上镶嵌块(32)与所述第三上镶嵌块(33)嵌设于所述上模仁(11)，所述第一上镶嵌块(31)、所述第二上镶嵌块(32)与所述第三上镶嵌块(33)朝向所述下模板(2)的表面与所述上模仁(11)朝向所述下模板(2)的表面平齐；所述下模板(2)朝向所述上模板(1)的表面设置有下模仁(12)，所述第一下镶嵌块(41)、所述第二下镶嵌块(42)与所述第三下镶嵌块(43)嵌设于所述下模仁(12)，所述第一下镶嵌块(41)、所述第二下镶嵌块(42)与所述第三下镶嵌块(43)朝向所述上模板(1)的表面与所述下模仁(12)朝向所述上模板(1)的表面平齐。

5.根据权利要求4所述的一种DC头注塑成型模具，其特征在于：所述下模仁(12)朝向所述上模板(1)的表面开设有注胶槽(13)，所述注胶槽(13)与成型模腔相连通。

6.根据权利要求5所述的一种DC头注塑成型模具，其特征在于：所述注胶槽(13)设置有第一注胶口(14)和第二注胶口(15)，所述第一注胶口(14)与铜头部(18)与第一铜管(19)之间的间隙相连通，所述第二注胶口(15)与第一铜管(19)与第二铜管(20)之间的间隙相连通。

7.根据权利要求3所述的一种DC头注塑成型模具，其特征在于：所述第一下凹槽(8)与所述第二下凹槽(9)的连接处具有台阶，所述第二下凹槽(9)与所述第三下凹槽(10)的连接处具有台阶。

8.根据权利要求4所述的一种DC头注塑成型模具，其特征在于：所述下模仁(12)朝向所述上模板(1)的表面设置有定位块(16)，所述上模仁(11)朝向所述下模板(2)的表面对应开设有供所述定位块(16)插接的定位槽(17) 。

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