CN218884894U

CN218884894U - 一种芯片托盘堆叠检测装置

Info

Publication number: CN218884894U
Application number: CN202223497525.XU
Authority: CN
Inventors: 杨国宏
Original assignee: Suzhou Delintai Seiko Technology Co ltd
Current assignee: Suzhou Delintai Seiko Technology Co ltd
Priority date: 2022-12-28
Filing date: 2022-12-28
Publication date: 2023-04-18
Anticipated expiration: 2032-12-28

Abstract

本实用新型公开了一种芯片托盘堆叠检测装置，涉及芯片堆叠技术领域，包括放置框架和检测组件；放置框架：左右两侧安装有两个相对应的移动组件，所述放置框架的内部安装有调整组件；检测组件：包含红外线测距仪、连接条和按压板，所述放置框架上侧的中部开设有安装孔，所述安装孔的内部安装有红外线测距仪，所述放置框架的左右两侧开设有两个相对应的条形口，所述条形口的内部滑动连接有连接条，两个连接条之间固定有按压板，所述按压板与红外线测距仪相互对应，所述红外线测距仪与外部的PLC控制器双向电连接，所述移动组件包含固定框架和滑框，能够在芯片托盘堆叠后自动检测，避免芯片被挤压。

Description

一种芯片托盘堆叠检测装置

技术领域

本实用新型涉及芯片堆叠技术领域，具体为一种芯片托盘堆叠检测装置。

背景技术

芯片即集成电路,在电子学中是一种将电路小型化的方式,并时常制造在半导体品圆表面上.在半导体工厂的后端程序中,分别装有多个芯片的芯片托盘会被叠置在一起，被叠置在一起的芯片托盘在包装机中通过塑性捆扎带将它们紧紧地捆扎在一起形成芯片托盘堆叠,然后被装运给用户，但是在包装捆扎过程中,托盘中的芯片有时候不会完全贴合到所设计的凹坑位置中,其会从凹坑位置中弹起,并且因而受到相邻托盘挤压,从而导致芯片受损，在操作现场,通常依靠操作人员肉眼检查,但肉眼检查不仅效率低下,而且通常很难发现受损的芯片,因而导致受损的芯片被直接发运给用户，为此，我们提出一种芯片托盘堆叠检测装置。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种芯片托盘堆叠检测装置，能够在芯片托盘堆叠后自动检测，避免芯片被挤压，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片托盘堆叠检测装置，包括放置框架和检测组件；

放置框架：左右两侧安装有两个相对应的移动组件，所述放置框架的内部安装有调整组件；

检测组件：包含红外线测距仪、连接条和按压板，所述放置框架上侧的中部开设有安装孔，所述安装孔的内部安装有红外线测距仪，所述放置框架的左右两侧开设有两个相对应的条形口，所述条形口的内部滑动连接有连接条，两个连接条之间固定有按压板，所述按压板与红外线测距仪相互对应，所述红外线测距仪与外部的PLC控制器双向电连接，通过设置检测组件对芯片托盘堆叠后的厚度进行检测。

进一步的，所述移动组件包含固定框架和滑框，所述放置框架的左右两侧固定有两个相对应的固定框架，所述固定框架的侧面上滑动连接有滑框，所述连接条与滑框相连，通过设置移动组件带动按压板进行移动。

进一步的，所述移动组件还包含第一电机、齿轮和齿板，所述滑框的侧面上安装有第一电机，所述第一电机的输出轴上固定有齿轮，所述齿轮位于滑框的内部，所述固定框架的内部固定有齿板，所述齿轮与齿板相啮合，所述第一电机的输入端电连接外部的PLC控制器的输出端。

进一步的，所述调整组件包含调整架、双向螺杆和第二电机，所述放置框架的下侧开设有滑口，所述滑口的内部滑动连接有两个相对应的调整架，所述调整架的下侧边部开设有螺纹孔，两个螺纹孔螺纹相反，两个螺纹孔的内部螺纹连接有双向螺杆，所述双向螺杆是由两个螺纹相反的螺纹杆焊接而成，所述双向螺杆转动连接在滑口的内部，所述放置框架的右侧安装有第二电机，所述第二电机的输出轴固定在双向螺杆的右端，所述第二电机的输入端电连接外部的PLC控制器的输出端，通过设置调整组件对堆叠后的芯片托盘进行整理。

进一步的，所述调整架的侧面上固定有橡胶板，所述橡胶板的侧面上开设有均匀分布的防滑槽，通过设置橡胶板能够有效避免调整架损坏芯片托盘。

进一步的，所述放置框架的下侧固定有底板，所述底板的下侧开设有四个相对应的固定孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本芯片托盘堆叠检测装置，具有以下好处：

通过设置放置框架对需要进行检测的芯片托盘堆叠在放置框架的内部，放置完毕后启动调整组件使得两个橡胶板逐渐接近对堆叠在一起的芯片托盘进行整理，整理后启动移动组件使得按压板向下移动与堆叠在一起的芯片托盘进行接触，接触后启动红外线测距仪对按压板与其直接的间距进行测量，测量后得到芯片托盘堆叠后的厚度，得到厚度后将自动与外部的PLC控制器内部储存的芯片托盘堆叠后的正常厚度进行比对，当厚度过高是则表示芯片从托盘的凹槽内弹出，反之则表示芯片放置稳定。

附图说明

图1为本实用新型前侧结构示意图；

图2为本实用新型A处放大图；

图3为本实用新型检测组件结构示意图；

图4为本实用新型调整组件结构示意图。

图中：1放置框架、2移动组件、21固定框架、22滑框、23第一电机、24齿轮、25齿板、3检测组件、31红外线测距仪、32连接条、33按压板、4调整组件、41调整架、42双向螺杆、43第二电机、5橡胶板、6底板、7固定孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实施例提供一种技术方案：一种芯片托盘堆叠检测装置，包括放置框架1和检测组件3；

放置框架1：左右两侧安装有两个相对应的移动组件2，放置框架1的内部安装有调整组件4，移动组件2包含固定框架21和滑框22，放置框架1的左右两侧固定有两个相对应的固定框架21，固定框架21的侧面上滑动连接有滑框22，连接条32与滑框22相连，移动组件2还包含第一电机23、齿轮24和齿板25，滑框22的侧面上安装有第一电机23，第一电机23的输出轴上固定有齿轮24，齿轮24位于滑框22的内部，固定框架21的内部固定有齿板25，齿轮24与齿板25相啮合，第一电机23的输入端电连接外部的PLC控制器的输出端，调整组件4包含调整架41、双向螺杆42和第二电机43，放置框架1的下侧开设有滑口，滑口的内部滑动连接有两个相对应的调整架41，调整架41的下侧边部开设有螺纹孔，两个螺纹孔螺纹相反，两个螺纹孔的内部螺纹连接有双向螺杆42，双向螺杆42是由两个螺纹相反的螺纹杆焊接而成，双向螺杆42转动连接在滑口的内部，放置框架1的右侧安装有第二电机43，第二电机43的输出轴固定在双向螺杆42的右端，第二电机43的输入端电连接外部的PLC控制器的输出端，通过设置调整组件4对堆叠后的芯片托盘进行整理，通过设置移动组件2带动按压板33进行移动；

检测组件3：包含红外线测距仪31、连接条32和按压板33，放置框架1上侧的中部开设有安装孔，安装孔的内部安装有红外线测距仪31，放置框架1的左右两侧开设有两个相对应的条形口，条形口的内部滑动连接有连接条32，两个连接条32之间固定有按压板33，按压板33与红外线测距仪31相互对应，红外线测距仪31与外部的PLC控制器双向电连接，通过设置检测组件3对芯片托盘堆叠后的厚度进行检测。

其中：调整架41的侧面上固定有橡胶板5，橡胶板5的侧面上开设有均匀分布的防滑槽，通过设置橡胶板5能够有效避免调整架41损坏芯片托盘。

其中：放置框架1的下侧固定有底板6，底板6的下侧开设有四个相对应的固定孔7。

本实用新型提供的一种芯片托盘堆叠检测装置的工作原理如下：首先将芯片托盘堆叠在放置框架1的内部，然后在外部的PLC控制器的内部储存进芯片托盘堆叠后的正常厚度的数据，放置完毕后启动第二电机43使得双向螺杆42转动，双向螺杆42转动带动两个调整架41进行移动，两个调整架41进行移动使得两个橡胶板5逐渐接近对堆叠在一起的芯片托盘进行整理，整理后启动第一电机23使得齿轮24转动，齿轮24转动带动滑框22进行移动，滑框22进行移动使得按压板33向下移动与堆叠在一起的芯片托盘进行接触，接触后启动红外线测距仪31对按压板33与其直接的间距进行测量，测量后得到芯片托盘堆叠后的厚度，得到厚度后将自动与外部的PLC控制器内部储存的芯片托盘堆叠后的正常厚度进行比对，当厚度过高是则表示芯片从托盘的凹槽内弹出，反之则表示芯片放置稳定。

值得注意的是，以上实施例中所公开的外部的PLC控制器，具体型号为西门子S7-200，第一电机23和第二电机43可选用1LE0003三相异步电动机，红外线测距仪31可选用D2室内激光红外线测量尺，外部的PLC控制器控制第一电机23和第二电机43工作采用现有技术中常用的方法。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims

1.一种芯片托盘堆叠检测装置，其特征在于：包括放置框架（1）和检测组件（3）；

放置框架（1）：左右两侧安装有两个相对应的移动组件（2），所述放置框架（1）的内部安装有调整组件（4）；

检测组件（3）：包含红外线测距仪（31）、连接条（32）和按压板（33），所述放置框架（1）上侧的中部开设有安装孔，所述安装孔的内部安装有红外线测距仪（31），所述放置框架（1）的左右两侧开设有两个相对应的条形口，所述条形口的内部滑动连接有连接条（32），两个连接条（32）之间固定有按压板（33），所述按压板（33）与红外线测距仪（31）相互对应，所述红外线测距仪（31）与外部的PLC控制器双向电连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片托盘堆叠检测装置，其特征在于：所述移动组件（2）包含固定框架（21）和滑框（22），所述放置框架（1）的左右两侧固定有两个相对应的固定框架（21），所述固定框架（21）的侧面上滑动连接有滑框（22），所述连接条（32）与滑框（22）相连。

3.根据权利要求2所述的一种芯片托盘堆叠检测装置，其特征在于：所述移动组件（2）还包含第一电机（23）、齿轮（24）和齿板（25），所述滑框（22）的侧面上安装有第一电机（23），所述第一电机（23）的输出轴上固定有齿轮（24），所述齿轮（24）位于滑框（22）的内部，所述固定框架（21）的内部固定有齿板（25），所述齿轮（24）与齿板（25）相啮合，所述第一电机（23）的输入端电连接外部的PLC控制器的输出端。

4.根据权利要求1所述的一种芯片托盘堆叠检测装置，其特征在于：所述调整组件（4）包含调整架（41）、双向螺杆（42）和第二电机（43），所述放置框架（1）的下侧开设有滑口，所述滑口的内部滑动连接有两个相对应的调整架（41），所述调整架（41）的下侧边部开设有螺纹孔，两个螺纹孔螺纹相反，两个螺纹孔的内部螺纹连接有双向螺杆（42），所述双向螺杆（42）是由两个螺纹相反的螺纹杆焊接而成，所述双向螺杆（42）转动连接在滑口的内部，所述放置框架（1）的右侧安装有第二电机（43），所述第二电机（43）的输出轴固定在双向螺杆（42）的右端，所述第二电机（43）的输入端电连接外部的PLC控制器的输出端。

5.根据权利要求4所述的一种芯片托盘堆叠检测装置，其特征在于：所述调整架（41）的侧面上固定有橡胶板（5），所述橡胶板（5）的侧面上开设有均匀分布的防滑槽。

6.根据权利要求1所述的一种芯片托盘堆叠检测装置，其特征在于：所述放置框架（1）的下侧固定有底板（6），所述底板（6）的下侧开设有四个相对应的固定孔（7）。