CN218730852U - 一种用于半导体晶片制备的旋转平台 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种用于半导体晶片制备的旋转平台，包括底台、转盘、加工台、输入传送带与输出传送带；所述底台设有相连通的转槽与动力仓，所述转盘下端面安装有驱动轴，所述动力仓内安装有电机，所述电机输出端安装有转轴，所述转轴安装有齿轮，所述驱动轴外壁安装有多个动力齿，所述加工台设有活动槽，所述活动槽内活动连接有放置板，所述活动槽内安装有固定轴，所述放置板设有放置槽，所述活动槽与所述加工台内分别设有顶料组件与出料动力组件，本实用新型通过传送带配合顶料组件与出料动力组件可以实现全自动放置与取出晶片，不需要人工操作，提高了工作效率，通过放置槽较于传统吸气式固定更加稳定，且便于限定晶片位置。

Description

一种用于半导体晶片制备的旋转平台

技术领域

本实用新型涉及半导体晶片制备相关技术领域，尤其涉及一种用于半导体晶片制备的旋转平台。

背景技术

各类半导体器件在装入载带前都需要经过方向辨别，换向，电性参数测试、表面打标，视觉引脚检测，分类存放等步骤的处理，现有中，一般是采用分选机完成上述各工序，分选机的工作台中央安装有转盘装置，转盘装置主要用于将半导体器件放置在上述各工站上进行相应的作业，每个工站作业完成后转盘装置再将该半导体器件拾取，然后将其放置在下一个工站继续进行下一道工序。目前，市场上流通的分选机主要是在转盘装置中间通真空，然后分散到转盘装置圆周的吸嘴上来吸取半导体器件，在放置半导体器件时，通过运动部件运动，将半导体器件从吸嘴上剥离来实现半导体器件的放置。

例如专利申请号为：202020698263.5包括底座、转动装置和供气装置；转动装置为工作转盘提供旋转动力。供气装置为工作转盘提供吹吸气压。然后只需要在本申请的旋转平台四周设置光学检测、激光打印等半导体加工设备即可，通过本申请的旋转平台将需要加工的半导体晶片依次送至光学检测、激光打印等设备下，不需要为每一道加工步骤取放半导体晶片。本申请的旋转平台不需要多次取放半导体晶片，只需要一次取放半导体晶片即可完成多次半导体晶片加工步骤。为半导体晶片加工制备节约了大量的时间，同时也不必为光学检测、激光打印等所有的设备独立设置加工平台，设定设备更加简洁、紧凑，减少对于场地的需求。该装置虽然只需要单次取放晶片，但无法进行自动取放，需要人工装取，效率较低。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型提供的一种用于半导体晶片制备的旋转平台，以解决现有技术中存在的晶片取放问题，避免了工作效率低的情况发生。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

本实用新型提供的一种用于半导体晶片制备的旋转平台，包括底台、转盘、加工台、输入传送带与输出传送带；所述输入传送带与输出传送带均与所述加工台配合，所述底台设有相连通的转槽与动力仓，所述转盘下端面安装有驱动轴，所述驱动轴与所述转槽转动连接，所述动力仓内安装有电机，所述电机输出端安装有转轴，所述转轴安装有齿轮，所述驱动轴外壁安装有多个动力齿，所述动力齿与所述齿轮啮合，所述加工台固定在转盘上端面边缘处，所述加工台设有活动槽，所述活动槽内活动连接有放置板，所述活动槽内安装有固定轴，所述固定轴贯穿所述放置板且与所述放置板轴承连接，所述放置板设有放置槽，所述活动槽与所述加工台内分别设有顶料组件与出料动力组件，所述顶料组件与出料动力组件均与所述放置板配合。

采用上述计数方案，通过传送带配合顶料组件与出料动力组件可以实现全自动放置与取出晶片，不需要人工操作，提高了工作效率，通过放置槽较于传统吸气式固定更加稳定，且便于限定晶片位置。

优选的，所述顶料组件包括活动板与多个固定柱，所述固定柱一端固定在所述活动槽底面，所述固定柱贯穿所述放置板并延伸至放置槽内且与所述放置板活动连接，所述固定柱另一端与所述活动板下端面固定连接，所述活动板与所述放置槽活动连接，所述放置槽上端面为斜面。

采用上述计数方案，通过固定柱与活动板，使放置板向下转动时，活动板可以将放置槽内的晶片顶出放置槽，并通过斜面滑入输出传送带，实现自动取出。

优选的，所述固定柱形状为弧形且与所述放置板转动轨迹一致。

采用上述计数方案，通过此设计使活动板可以正常被顶出，避免固定柱与放置板转动危机不一致导致卡死。

优选的，所述出料动力组件包括线孔、升降仓与小型气缸，所述活动槽与所述升降仓均与所述线孔连通，所述小型气缸固定在所述升降仓内，所述小型气缸输出端安装有升降杆，所述升降杆与所述放置板之间安装有拉线，所述拉线与所述线孔活动连接。

采用上述计数方案，通过气缸可以带动升降杆向下移动使拉绳将放置板外端向下拉，使放置板转动。

优选的，所述放置板下端面与所述活动槽底面之间安装有弹簧，所述拉线位于所述弹簧中心处。

采用上述计数方案，通过弹簧可以在晶片顶出滑入输出传送带后使放置板转动复位。

优选的，所述转盘设有稳固装置，所述稳固装置包括环形板与环形槽，所述环形板固定在所述转盘下端面，所述环形板与所述环形槽活动连接。

采用上述计数方案，通过环形板起到一定的支撑作用使转盘转动时更稳定。

优选的，所述环形板下端面安装有滚轮，所述滚轮与所述环形槽活动连接。

采用上述计数方案，通过滚轮避免环形板转动时磨损变形导致卡死。

优选的，所述输入传送带上端面与放置板平行，所述输出传送带垂直位置低于所述放置板，所述齿轮为不完全齿轮。

采用上述计数方案，通过此设置便于晶片的进入与输出，通过不完全的齿轮使转盘可以间歇性转动，便于加工与停止时放入或输出晶片。

上述技术方案具有如下优点或者有益效果：本实用新型提供的一种用于半导体晶片制备的旋转平台，通过传送带配合顶料组件与出料动力组件可以实现全自动放置与取出晶片，不需要人工操作，提高了工作效率，通过放置槽较于传统吸气式固定更加稳定，且便于限定晶片位置。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。

图1是本实用新型实施例1提供的一种用于半导体晶片制备的旋转平台的结构示意图；

图2是本实用新型实施例1提供的底台截面图；

图3是本实用新型实施例1提供的加工台截面图；

图4是本实用新型实施例1提供的齿轮结构示意图；

图5是本实用新型实施例1提供的放置板结构示意图；

图6是本实用新型实施例1提供的a区放大图。

图中：1、底台；11、动力仓；12、电机；13、转轴；14、齿轮；15、转槽； 2、转盘；21、驱动轴；22、动力齿；3、加工台；31、活动槽；32、固定轴； 33、放置板；34、放置槽；35、顶料组件；351、活动板；36、固定柱；4、输入传送带；5、输出传送带；6、稳固装置；61、环形板；611、滚轮；62、环形槽；7、出料动力组件；71、线孔；711、拉线；72、升降仓；73、小型气缸； 731、升降杆；74、弹簧。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要注意的是，本实用新型所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。

应当理解的是，当在本说明书中如使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有明确的规定和限定，如出现术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行说明，显然所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。因此，以下对附图中提供的本实用新型实施例中的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

实施例1：

如图1-图6所示，本实用新型实施例1提供的一种用于半导体晶片制备的旋转平台，包括底台1、转盘2、加工台3、输入传送带4与输出传送带5；所述输入传送带4与输出传送带5均与所述加工台3配合，所述底台1设有相连通的转槽15与动力仓11，所述转盘2下端面安装有驱动轴21，所述驱动轴21 与所述转槽15转动连接，所述动力仓11内安装有电机12，所述电机12输出端安装有转轴13，所述转轴13安装有齿轮14，所述驱动轴21外壁安装有多个动力齿22，所述动力齿22与所述齿轮14啮合，所述加工台3固定在转盘2上端面边缘处，所述加工台3设有活动槽31，所述活动槽31内活动连接有放置板 33，所述活动槽31内安装有固定轴32，所述固定轴32贯穿所述放置板33且与所述放置板33轴承连接，所述放置板33设有放置槽34，所述活动槽31与所述加工台3内分别设有顶料组件35与出料动力组件7，所述顶料组件35与出料动力组件7均与所述放置板33配合。

如图3、图6所示，所述顶料组件35包括活动板351与多个固定柱36，所述固定柱36一端固定在所述活动槽31底面，所述固定柱36贯穿所述放置板33 并延伸至放置槽34内且与所述放置板33活动连接，所述固定柱36另一端与所述活动板351下端面固定连接，所述活动板351与所述放置槽34活动连接，所述放置槽34上端面为斜面，所述固定柱36形状为弧形且与所述放置板33转动轨迹一致。

如图3所示，所述出料动力组件7包括线孔71、升降仓72与小型气缸73，所述活动槽31与所述升降仓72均与所述线孔71连通，所述小型气缸73固定在所述升降仓72内，所述小型气缸73输出端安装有升降杆731，所述升降杆 731与所述放置板33之间安装有拉线711，所述拉线711与所述线孔71活动连接，所述放置板33下端面与所述活动槽31底面之间安装有弹簧74，所述拉线 711位于所述弹簧74中心处。

如图1所示，所述转盘2设有稳固装置6，所述稳固装置6包括环形板61 与环形槽62，所述环形板61固定在所述转盘2下端面，所述环形板61与所述环形槽62活动连接，所述环形板61下端面安装有滚轮611，所述滚轮611与所述环形槽62活动连接。

如图1、图4所示，所述输入传送带4上端面与放置板33平行，所述输出传送带5垂直位置低于所述放置板33，所述齿轮14为不完全齿轮14。

使用时，启动输入传送带4、输出传送带5与电机12，电机12通过转轴13 带动齿轮14旋转，齿轮14通过动力齿22带动驱动轴21旋转，由于齿轮14是不完全齿轮14，驱动轴21带动转盘2间歇性转动，转盘2转动带动加工台3间歇性移动，当加工台3移动至与输入传送带4对应并停止时，传送将晶片输送至放置板33上的放置槽34内，然后加工带带动晶片继续间歇性移动，在停止期间即可对晶片进行各种加工，加工完成后，该加工台3移动至与输出传送带5 对应并停止时，关闭小型气缸73，小型气缸73带动升降杆731向下移动，升降杆731通过拉线711拉动放置板33向下转动，此时，随着放置板33向下转动，固定柱36伸入放置槽34内，此时活动板351将晶片顶出放置槽34，晶片通过活动板351的斜面滑入输出传送带5，此时启动气缸，气缸带动升降杆731复位使拉线711失去拉力，弹簧74将放置板33向上顶完成放置板33的复位，同上，如此反复即可全自动取放加工。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种用于半导体晶片制备的旋转平台，其特征在于，包括底台(1)、转盘(2)、加工台(3)、输入传送带(4)与输出传送带(5)；

所述输入传送带(4)与输出传送带(5)均与所述加工台(3)配合，所述底台(1)设有相连通的转槽(15)与动力仓(11)，所述转盘(2)下端面安装有驱动轴(21)，所述驱动轴(21)与所述转槽(15)转动连接，所述动力仓(11)内安装有电机(12)，所述电机(12)输出端安装有转轴(13)，所述转轴(13)安装有齿轮(14)，所述驱动轴(21)外壁安装有多个动力齿(22)，所述动力齿(22)与所述齿轮(14)啮合，所述加工台(3)固定在转盘(2)上端面边缘处，所述加工台(3)设有活动槽(31)，所述活动槽(31)内活动连接有放置板(33)，所述活动槽(31)内安装有固定轴(32)，所述固定轴(32)贯穿所述放置板(33)且与所述放置板(33)轴承连接，所述放置板(33)设有放置槽(34)，所述活动槽(31)与所述加工台(3)内分别设有顶料组件(35)与出料动力组件(7)，所述顶料组件(35)与出料动力组件(7)均与所述放置板(33)配合。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片制备的旋转平台，其特征在于，所述顶料组件(35)包括活动板(351)与多个固定柱(36)，所述固定柱(36)一端固定在所述活动槽(31)底面，所述固定柱(36)贯穿所述放置板(33)并延伸至放置槽(34)内且与所述放置板(33)活动连接，所述固定柱(36)另一端与所述活动板(351)下端面固定连接，所述活动板(351)与所述放置槽(34)活动连接，所述放置槽(34)上端面为斜面。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体晶片制备的旋转平台，其特征在于，所述固定柱(36)形状为弧形且与所述放置板(33)转动轨迹一致。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片制备的旋转平台，其特征在于，所述出料动力组件(7)包括线孔(71)、升降仓(72)与小型气缸(73)，所述活动槽(31)与所述升降仓(72)均与所述线孔(71)连通，所述小型气缸(73)固定在所述升降仓(72)内，所述小型气缸(73)输出端安装有升降杆(731)，所述升降杆(731)与所述放置板(33)之间安装有拉线(711)，所述拉线(711)与所述线孔(71)活动连接。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体晶片制备的旋转平台，其特征在于，所述放置板(33)下端面与所述活动槽(31)底面之间安装有弹簧(74)，所述拉线(711)位于所述弹簧(74)中心处。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片制备的旋转平台，其特征在于，所述转盘(2)设有稳固装置(6)，所述稳固装置(6)包括环形板(61)与环形槽(62)，所述环形板(61)固定在所述转盘(2)下端面，所述环形板(61)与所述环形槽(62)活动连接。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体晶片制备的旋转平台，其特征在于，所述环形板(61)下端面安装有滚轮(611)，所述滚轮(611)与所述环形槽(62)活动连接。

8.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片制备的旋转平台，其特征在于，所述输入传送带(4)上端面与放置板(33)平行，所述输出传送带(5)垂直位置低于所述放置板(33)，所述齿轮(14)为不完全齿轮(14)。

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