CN218677729U - Type c母座防水连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种TYPE C母座防水连接器，其中包括防水外壳及安装于所述防水外壳内腔的主体，所述防水外壳是由金属板材经冲压成型、对接铆合而成的套状防水外壳及置于所述防水外壳外表面的套形防水部组成，所述防水外壳的防水位置位于两个对接端的上铆合切口和下铆合切口之间，所述上铆合切口与所述下铆合切口经冲压铆合后的总厚度与所述防水外壳的其它部位厚度对应。本实用新型结构设计简单、密封性好，既能提高生产效率，降低产品成本，又能提高产品防水性能。

Description

TYPE C母座防水连接器

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤指一种TYPE C母座防水连接器。

背景技术

TYPE C母座连接器广泛应用于各种电子设备中。电子设备终端上设置有插座，电子设备通过TYPE C插头插入TYPE C母座连接器，实现对电子设备充电或传输信号。

现行的TYPE C防水结构一般采用在连接器外部注塑塑胶形成胶水槽，之后在胶水槽内点胶固化。该结构的优点是产品通用性强，缺点是防水性能较差，且注塑塑胶效率低。另一种防水结构是外壳采用锌合金或粉末冶金工艺制造形成胶水槽，与连接器主体组装后点胶固化，该结构的优点是产品防水性能较好，缺点是产品通用性不高，不同产品需要开不同的锌合金模具，且锌合金外壳模具生产成本较高，模穴数低，导致产品成本较高。

鉴与此，如何设计一种可解决上述技术问题的TYPE C母座防水连接器是本发明人潜心研究的课题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种TYPE C母座防水连接器，该连接器的结构设计简单巧妙，密封性好，既能提高生产效率，降低产品成本，又能提高产品的防水性能，该连接器的制作方法简单，制作成本低。

为了实现上述目的，本实用新型的技术解决方案为：一种TYPE C母座防水连接器，其中包括防水外壳及安装于所述防水外壳内腔的主体，所述防水外壳是由金属板材经冲压成型、对接铆合而成的套状防水外壳及置于所述防水外壳外表面的套形防水部组成，所述防水外壳的防水位置位于两个对接端的上铆合切口和下铆合切口之间，所述上铆合切口与所述下铆合切口经冲压铆合后的总厚度与所述防水外壳的其它部位厚度对应。

本实用新型TYPE C母座防水连接器，其中所述上铆合切口与所述下铆合切口为形状匹配的凹凸配合结构。

本实用新型TYPE C母座防水连接器，其中所述上铆合切口与所述下铆合切口形成缝隙横截面形状为L形或Z字形。

本实用新型TYPE C母座防水连接器，其中所述上铆合切口与所述下铆合切口在上下方位的相对面为水平面或斜面。

本实用新型TYPE C母座防水连接器，其中所述上铆合切口和所述下铆合切口为形成于所述防水外壳的两个对接端相对上、下表面的斜切面，两个所述斜切面的形状匹配且贴合。

本实用新型TYPE C母座防水连接器，其中所述上铆合切口与所述下铆合切口冲压铆合后的上表面缝隙形状为起伏梯形的波浪形。

本实用新型TYPE C母座防水连接器，其中所述上铆合切口和所述下铆合切口的对应面为铆合面，所述铆合面上设有点胶面，所述铆合面的长度大于所述点胶面的长度。

本实用新型TYPE C母座防水连接器，其中所述防水外壳的外表面设有多个第一凸起，所述防水外壳与所述防水部通过多个所述第一凸起卡置定位。

本实用新型TYPE C母座防水连接器，其中所述防水外壳的内腔壁上设有至少一个第二凸起，所述主体与所述第二凸起位置对应的部位设有相应的止进槽，当所述主体插入所述防水外壳内腔且当所述第二凸起进入所述止进槽内后，所述主体与所述防水外壳组合定位，并通过卡扣结构卡扣固定。

本实用新型TYPE C母座防水连接器，其中所述主体包括底座、设置于所述底座上的舌体及安装于所述底座及所述舌体上的端子组件，当所述主体插入所述防水外壳内腔后，所述底座、端子组件及所述防水外壳之间形成容置槽，所述容置槽内填充防水胶，所述主体通过固化后的防水胶与所述防水外壳连接在一起，形成所述防水外壳的后端防水部。

本实用新型TYPE C母座防水连接器，其中所述防水外壳上位于所述端子组件伸出的一端向外延伸有DIP脚和SMT脚。

本实用新型TYPE C母座防水连接器，其中所述防水部包括置于所述防水外壳外表面的防水部本体，所述防水部本体的外表面前端设有两个环状凸棱，两个所述环状凸棱之间的环状凹槽内安装有防水圈，或所述防水外壳的外表面前端伸出所述防水部本体的部位装有防水圈，所述防水圈成为所述防水外壳的前端防水部。

采用上述方案后，本实用新型TYPE C母座防水连接器具有以下有益效果：

1、本实用新型的防水外壳利用在两个对接端的相对上下面做上铆合切口、下铆合切口，使两个切口的对应面为铆合面A，在铆合面A上设置点胶面B，上铆合切口、下铆合切口的两个铆合面A冲压铆合，铆合后的上铆合切口、下铆合切口的总厚度与防水外壳的其它部位厚度相对应，并将两个铆合面A的长度设计为大于点胶面B的长度，这样设置有效防止胶水从结合线处溢出，增强防水外壳的密封。

2、本实用新型利用防水外壳的内腔与主体组装后形成容置槽，将防水胶放置于该容置槽内固化形成产品，其既能提高生产效率，降低产品成本，又能提高产品防水性能。

3、通过在防水外壳上位于端子组件伸出的一端向外延伸DIP脚，便于产品在PCB板上定位，通过在防水外壳上位于端子组件伸出的一端向外延伸SMT脚，可增强产品焊板后与PCB板结合的牢固度。

4、本实用新型的制作方法简单巧妙，加工制作母座防水连接器的成本低。

附图说明

图1是本实用新型的一个实施例的TYPE C母座防水连接器的分解图；

图2A是本实用新型的一个实施例的TYPE C母座防水连接器的状态一立体图；

图2B是本实用新型的一个实施例的TYPE C母座防水连接器的状态二立体图；

图3A是本实用新型的一个实施例的TYPE C母座防水连接器的防水外壳未铆合的立体图；

图3B是本实用新型的一个实施例的TYPE C母座防水连接器的防水外壳铆合后的立体图；

图3C是本实用新型的另一个实施例的TYPE C母座防水连接器的防水外壳未铆合的立体图；

图3D是本实用新型的另一个实施例的TYPE C母座防水连接器的防水外壳铆合后的立体图；

图4是本实用新型的一个实施例的TYPE C母座防水连接器的防水外壳铆合后的另一状态立体图；

图5是本实用新型的一个实施例的主体立体图；

图6A是本实用新型的一个实施例的防水外壳与主体的立体图；

图6B是本实用新型的另一个实施例的防水外壳与主体的立体图。

下面结合附图，通过实施例对本实用新型做进一步的说明；

具体实施方式

如图1、图2A、图2B所示本实用新型的一个实施例的TYPE C母座防水连接器的结构包括防水外壳1及安装于防水外壳内腔的主体2。该防水外壳2是由金属板材经冲压成型、对接铆合而成的套状防水外壳3及通过外围注塑包胶置于防水外壳3外表面的套形防水部4组成。本实施例防水外壳3的横截面为各角均为圆弧过渡的长方形。上铆合切口与下铆合切口经冲压铆合后的总厚度与防水外壳3的其它部位厚度对应。本实施例防水部4采用塑胶材料制成，其设置作用是为了进一步防水。

具体地，上铆合切口与下铆合切口为形状匹配的凹凸配合结构。参考图3A、图3B所示，上铆合切口5位于左对接端的上表面，下铆合切口6位于右对接端的下表面。上铆合切口5与下铆合切口6的贴合后的横截面缝隙形状为Z字形。上铆合切口5与下铆合切口6在上下方位的贴合表面为水平面。上铆合切口5与下铆合切口6冲压铆合后的上表面缝隙形状为起伏梯形的波浪形。上铆合切口5和下铆合切口6的上下相对的贴合面为铆合面A，在铆合面A上设置点胶面B，铆合面A的长度大于点胶面B的长度，点胶后的防水外壳3具有防水作用。

如图3C、图3D所示，本实施例的大部分结构与上述图3A、图3B的结构相同，不同之处是：上铆合切口5与下铆合切口6在上下方位的贴合表面为斜面，且斜面的倾斜方向为上铆合切口5为向外侧端下方倾斜的斜面，下铆合切口6为向外侧端上方倾斜的斜面。上铆合切口5与下铆合切口6的贴合面的横截面形状为L形。

上述的上铆合切口5和下铆合切口6还可以设置为形成于防水外壳3的两个对接端相对上、下表面的斜切面，两个斜切面的形状匹配且贴合，两个斜切面的倾斜方向为上铆合切口5为向外侧端下方倾斜的斜面，下铆合切口6为向外侧端上方倾斜的斜面。

参考图1所示，防水外壳3的上、下表面分别设有多个弧形第一凸起8，也可以设置为尖的或方的等结构。本实施例各表面上分别设置四个第一凸起8。防水外壳3与防水部4通过多个第一凸起8卡置定位，防止一体成型的防水外壳3与防水部4之间松动。位于上表面的多个第一凸起8与防水外壳3的两个对接端位于同一面上。防水外壳3的内腔壁上、下壁分别设有两个第二凸起9。参考图5所示，主体2包括底座10、设置于底座10上的舌体11及安装于底座10及舌体11上的端子组件12。主体2的底座10上与第二凸起9位置对应的上、下表面分别设有两个止进槽13，当主体2插入防水外壳3的内腔且当四个第二凸起9进入四个止进槽13后，主体2与防水外壳3组合定位，四个止进槽13的设置有防止防水外壳3与主体2组装时过推的作用。主体2与防水外壳3在组装定位后通过卡扣结构卡扣固定。参考图3A、图3B、图3C、图3D及图4所示，卡扣结构包括设置于防水外壳3内腔壁的第三凸起14及设置于底座10上的凹槽15，主体2与防水外壳3通过第三凸起14和凹槽15卡扣固定。

如图2A所示，当主体2插入防水外壳3的内腔后，底座10、端子组件12及防水外壳3之间形成容置槽16，容置槽16内填充防水胶17(如图2B所示)，主体2通过防水胶17固化后与防水外壳3固定在一起，形成防水外壳1的后端防水部。

参考图2B，防水外壳3上位于端子组件12伸出的一端的两相对面向外延伸有2-6个DIP脚18，本实施例设置为两个DIP脚。两个DIP脚18的设置便于产品在PCB板上定位。防水外壳3上位于端子组件12伸出的一端的另外两个相对面向外延伸有2-6个L形SMT脚19，本实施例设置为两个SMT脚，两个SMT脚19的设置可增强产品焊板后与PCB板结合的牢固度。

如图1和图6A所示，防水部4包括置于防水外壳3外表面的套形防水部本体20，防水部本体20的外表面前端设有第一环状凸棱22和第二环状凸棱24，在两个环状凸棱之间形成的环状凹槽内装置防水圈23。或如图6B所示，在防水外壳3的外表面前端伸出防水部本体20的部位装置防水圈23，形成防水外壳1的前端防水部。

本实用新型TYPE C母座防水连接器制作方法包括如下步骤：

(1)将金属板材通过冲压设备冲压成型、经对接铆合成套状的防水外壳3，该防水外壳3上对接铆合部位的总厚度与防水外壳3的其它部位厚度对应。具体地，对接铆合是将两个对接端上下面贴合，并在两个贴合面上分别加工上铆合切口5和下铆合切口6，上铆合切口5和下铆合切口6的对应面为铆合面A，在铆合面A上设置点胶面B，再将点胶面B进行点胶并烘烤固化后，形成防水外壳3；

(2)在防水外壳3的外表面制作防水部4，使其密封置于防水外壳3的外表面，并与防水外壳3形成防水外壳1。具体地，防水部4采用塑胶材料在防水外壳3的外表面注塑包胶制成。

(3)将主体2安装于防水外壳3的内腔，并在主体2与防水外壳3之间形成的容置槽16内填充防水胶17；

(4)待防水胶17固化后，防水外壳3与主体2固结形成产品。

本实用新型TYPE C母座防水连接器利用防水外壳1的内腔与主体2组装后形成容置槽16，将防水胶17放置于该容置槽16内固化形成产品，其既能提高生产效率，降低产品成本，又能提高产品防水性能。本实用新型的防水外壳3利用在两个对接端的相对上下面做上铆合切口5、下铆合切口6，使两个切口的上下贴合面形成铆合面A，并在铆合面A上设置点胶面B，使上铆合切口5、下铆合切口6的两个铆合面A冲压铆合，铆合后的上铆合切口5、下铆合切口6的总厚度与防水外壳3的其它部位厚度相对应，并将铆合面A的长度设计为大于点胶面B的长度，有效防止了胶水从结合线处溢出，增强防水外壳3的密封。

以上所述实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (12)

1.一种TYPE C母座防水连接器，其特征在于，包括防水外壳及安装于所述防水外壳内腔的主体，所述防水外壳是由金属板材经冲压成型、对接铆合而成的套状防水外壳及置于所述防水外壳外表面的套形防水部组成，所述防水外壳的防水位置位于两个对接端的上铆合切口和下铆合切口之间，所述上铆合切口与所述下铆合切口经冲压铆合后的总厚度与所述防水外壳的其它部位厚度对应。

2.如权利要求1所述的TYPE C母座防水连接器，其特征在于，所述上铆合切口与所述下铆合切口为形状匹配的凹凸配合结构。

3.如权利要求2所述的TYPE C母座防水连接器，其特征在于，所述上铆合切口与所述下铆合切口形成缝隙横截面形状为L形或Z字形。

4.如权利要求2或3所述的TYPE C母座防水连接器，其特征在于，所述上铆合切口与所述下铆合切口在上下方位的相对面为水平面或斜面。

5.如权利要求1所述的TYPE C母座防水连接器，其特征在于，所述上铆合切口和所述下铆合切口为形成于所述防水外壳的两个对接端相对上、下表面的斜切面，两个所述斜切面的形状匹配且贴合。

6.如权利要求1所述的TYPE C母座防水连接器，其特征在于，所述上铆合切口与所述下铆合切口冲压铆合后的上表面缝隙形状为起伏梯形的波浪形。

7.如权利要求1所述的TYPE C母座防水连接器，其特征在于，所述上铆合切口和所述下铆合切口的对应面为铆合面，所述铆合面上设有点胶面，所述铆合面的长度大于所述点胶面的长度。

8.如权利要求1所述的TYPE C母座防水连接器，其特征在于，所述防水外壳的外表面设有多个第一凸起，所述防水外壳与所述防水部通过多个所述第一凸起卡置定位。

9.如权利要求1所述的TYPE C母座防水连接器，其特征在于，所述防水外壳的内腔壁上设有至少一个第二凸起，所述主体与所述第二凸起位置对应的部位设有相应的止进槽，当所述主体插入所述防水外壳内腔且当所述第二凸起进入所述止进槽内后，所述主体与所述防水外壳组合定位，并通过卡扣结构卡扣固定。

10.如权利要求1所述的TYPE C母座防水连接器，其特征在于，所述主体包括底座、设置于所述底座上的舌体及安装于所述底座及所述舌体上的端子组件，当所述主体插入所述防水外壳内腔后，所述底座、端子组件及所述防水外壳之间形成容置槽，所述容置槽内填充防水胶，所述主体通过固化后的防水胶与所述防水外壳连接在一起，形成所述防水外壳的后端防水部。

11.如权利要求10所述的TYPE C母座防水连接器，其特征在于，所述防水外壳上位于所述端子组件伸出的一端向外延伸有DIP脚和SMT脚。

12.如权利要求10所述的TYPE C母座防水连接器，其特征在于，所述防水部包括置于所述防水外壳外表面的防水部本体，所述防水部本体的外表面前端设有两个环状凸棱，两个所述环状凸棱之间的环状凹槽内安装有防水圈，或所述防水外壳的外表面前端伸出所述防水部本体的部位装有防水圈，所述防水圈成为所述防水外壳的前端防水部。

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