CN218585957U - 一种芯片用吸持笔 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种芯片用吸持笔，包括：手握件，手握件呈管状，手握件沿自身轴线贯穿设置有第一连通通道；挤压头，挤压头设置于手握件的一端，挤压头的内部设置有挤压腔，挤压腔与第一连通通道连通；抓持件；吸盘。本实用新型在需要进行吸持芯片时，先按压挤压头，而后将吸盘置于需要吸持的芯片上，松开挤压头，此时挤压腔回弹内部形成负压，而后吸盘与芯片之间也形成负压吸附，完成对芯片的吸附工作；在需要将芯片进行松开时，再次按压挤压头，让挤压头将挤压腔内部的气流挤出，芯片与吸盘脱离。不需要对芯片进行夹持，避免对芯片造成破坏，同时采用吸盘对芯片进行吸附，有效的保证了吸持笔的运输效率。

Description

一种芯片用吸持笔

技术领域

本实用新型涉及芯片转运技术领域，尤其涉及一种芯片用吸持笔。

背景技术

芯片是一种电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的结构形式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

在对芯片进行加工检测时，由于芯片本身体积小，且不能直接用手直接进行接触，导致在对芯片进行转移时，需要特殊结构的芯片镊子进行转运工作。但使用镊子对芯片转移时，需要轻拿轻放，不然很容易对芯片造成损伤。因此导致芯片的转移夹持工作效率不高。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在采用镊子对芯片进行夹持转移效率不高的缺点，而提出的一种芯片用吸持笔。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片用吸持笔，包括：

手握件，所述手握件呈管状，所述手握件沿自身轴线贯穿设置有第一连通通道；

挤压头，所述挤压头设置于所述手握件的一端，所述挤压头的内部设置有挤压腔，所述挤压腔与所述第一连通通道连通；

抓持件，所述抓持件一端设置连接在所述手握件的另一端，所述抓持件的内部沿自身轴线设置有第二连通通道；

其中，所述第二连通通道、所述第一连通通道、所述挤压腔三者同轴连通；

吸盘，所述吸盘设置于抓持件的另一端上，且所述吸盘与所述第二连通通道相连通。

在一些可行的实施例中，所述抓持件呈管状，且所述抓持件小于所述手握件的孔径长；

其中，所述第一连通通道靠近所述抓持件处呈孔径逐渐缩小状。

在一些可行的实施例中，所述抓持件的孔径长与所述手握件的孔径长为1：2.5。

在一些可行的实施例中，所述挤压头整体呈雨滴状，所述挤压头内部的挤压腔呈雨滴形空腔状，所述挤压头整体有弹性，所述挤压头的尖端整体套设于所述手握件的一端。

在一些可行的实施例中，挤压头的材质为胶管。

在一些可行的实施例中，还包括：

棉套，所述棉套套设于所述手握件和挤压头的外部。

在一些可行的实施例中，还包括：

防滑套，所述防滑套套设于所述抓持件的外部。

在一些可行的实施例中，将所述防滑套替换成在所述抓持件的外周上进行刻画防滑凹槽。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型在需要进行吸持芯片时，先按压挤压头，而后将吸盘置于需要吸持的芯片上，松开挤压头，此时挤压腔回弹内部形成负压，通过第一连通通道和第二连通通道与吸盘连通，而后吸盘与芯片之间也形成负压吸附，完成对芯片的吸附工作。在需要将芯片进行松开时，再次按压挤压头，让挤压头将挤压腔内部的气流挤出，此时芯片与吸盘脱离。从而不需要对芯片进行夹持，避免对芯片造成破坏，同时采用吸盘对芯片进行吸附，有效的保证了吸持笔的运输效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例中提供的一种芯片用吸持笔结构示意图；

图2为本实用新型实施例中提供的一种芯片用吸持笔结构平面剖视图。

图中标记如下所示：

1、手握件；11、棉套；12、第一连通通道；

2、抓持件；21、吸盘；22、防滑套；23、第二连通通道；

3、挤压头；31、挤压腔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

实施例

参照图1-图2，本实用新型提供了一种芯片用吸持笔，所述吸持笔包括：手握件1、挤压头3、抓持件2和吸盘21。所述手握件1呈管状，所述手握件沿自身轴线贯穿设置有第一连通通道12。所述挤压头3设置于所述手握件1的一端，所述挤压头3的内部设置有挤压腔31，所述挤压腔31与所述第一连通通道12连通。所述抓持件2一端设置连接在所述手握件1的另一端，所述抓持件2的内部沿自身轴线设置有第二连通通道23，所述第二连通通道23、所述第一连通通道12、所述挤压腔31三者同轴连通。所述吸盘21设置于抓持件2的另一端上，且所述吸盘21与所述第二连通通道23相连通。即所述挤压腔31、所述第一连通通道12、所述第二连通通道23和吸盘21四者内部连通。在需要进行吸持芯片时，先按压挤压头3，而后将吸盘21置于需要吸持的芯片上，松开挤压头3，此时挤压腔31回弹内部形成负压，通过第一连通通道12和第二连通通道23与吸盘21连通，而后吸盘21与芯片之间也形成负压吸附，完成对芯片的吸附工作。在需要将芯片进行松开时，再次按压挤压头3，让挤压头3将挤压腔31内部的气流挤出，此时芯片与吸盘21脱离。从而不需要对芯片进行夹持，避免对芯片造成破坏，同时采用吸盘21对芯片进行吸附，有效的保证了吸持笔的运输效率。即有效的解决了现有技术中存在采用镊子对芯片进行夹持转移效率不高的缺点。

参照图2，在本实施例中，为了便于所述吸盘21对芯片进行吸持。所述抓持件2呈管状，且所述抓持件2小于所述手握件1的孔径长。所述第一连通通道12靠近所述抓持件2处呈孔径逐渐缩小状。以便于通过挤压挤压头3，让吸盘21完成负压吸附。

在一种可选的实施例中，所述抓持件2的孔径长与所述手握件1的孔径长为1：2.5。即所述手握件1的孔径长为所述抓持件2的孔径长的2.5倍。以便于挤压头3内部形成负压，让吸盘21对芯片进行吸附工作。

在本实施例中，为了保证所述挤压头3与所述手握件1之间连接的气密性。所述挤压头3整体呈雨滴状，所述挤压头3内部的挤压腔31也成雨滴形空腔状，所述挤压头3整体有弹性，可在按压后复原。所述挤压头3的尖端整体套设于所述手握件1的一端，所述挤压头3用于压缩空气，使得所述第二连通通道23、所述第一连通通道12、所述挤压腔31之间可以形成负压，从而让与第二通道连接的吸盘21对芯片进行整体吸附。优选的，所述挤压头3的材质为胶管材质。

在本实施例中，所述吸持笔还包括：棉套11，所述棉套11套设于所述手握件1和挤压头3的外部，所述棉套11用于让操作人员进行手持，增大操作人员与手握件1之间的摩擦力，避免在利用吸持笔进行吸持时打滑。需要说明的是，在本实施例中，所述棉套11在操作人员挤压挤压头3时，不会对挤压头3的复位产生干扰。

在本实施例中，为了在操作人员拿起吸持笔进行转运工作时，防止操作人员在拿取抓持件2部位打滑，所述抓持件2的外部设置有防滑套22，所述防滑套22套设于所述抓持件2的外部。

在一种可选的实施例中，所述防滑套22可以变化为在抓持件2的外周上进行刻画防滑凹槽(图中未视出)。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种芯片用吸持笔，其特征在于，包括：

手握件，所述手握件呈管状，所述手握件沿自身轴线贯穿设置有第一连通通道；

挤压头，所述挤压头设置于所述手握件的一端，所述挤压头的内部设置有挤压腔，所述挤压腔与所述第一连通通道连通；

抓持件，所述抓持件一端设置连接在所述手握件的另一端，所述抓持件的内部沿自身轴线设置有第二连通通道；

其中，所述第二连通通道、所述第一连通通道、所述挤压腔三者同轴连通；

吸盘，所述吸盘设置于抓持件的另一端上，且所述吸盘与所述第二连通通道相连通。

2.根据权利要求1所述的一种芯片用吸持笔，其特征在于，所述抓持件呈管状，且所述抓持件小于所述手握件的孔径长；

其中，所述第一连通通道靠近所述抓持件处呈孔径逐渐缩小状。

3.根据权利要求2所述的一种芯片用吸持笔，其特征在于，所述抓持件的孔径长与所述手握件的孔径长为1：2.5。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的一种芯片用吸持笔，其特征在于，所述挤压头整体呈雨滴状，所述挤压头内部的挤压腔呈雨滴形空腔状，所述挤压头整体有弹性，所述挤压头的尖端整体套设于所述手握件的一端。

5.根据权利要求4所述的一种芯片用吸持笔，其特征在于，挤压头的材质为胶管。

6.根据权利要求5所述的一种芯片用吸持笔，其特征在于，还包括：

棉套，所述棉套套设于所述手握件和挤压头的外部。

7.根据权利要求6所述的一种芯片用吸持笔，其特征在于，还包括：

防滑套，所述防滑套套设于所述抓持件的外部。

8.根据权利要求7所述的一种芯片用吸持笔，其特征在于，将所述防滑套替换成在所述抓持件的外周上进行刻画防滑凹槽。

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