CN218498365U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备。所述电子设备包括：壳体、听筒组件和信号增强组件，所述壳体内设置有天线，所述听筒组件设置于所述壳体的内部并临近所述天线，所述听筒组件包括：金属盖，所述信号增强组件与所述金属盖电性连接，且所述信号增强组件与所述天线耦合连接以能够增强所述天线的性能。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

手机内设置有天线，天线能够传输信号。目前，手机内的天线能够支持2G、3G及4G的通信。

随着5G通信的诞生，手机需要增加支持5G通信所需的通信频段。目前，增加频段的通常做法是在手机内相应的增加一个天线或者在已有天线上增加面积、调谐元件。无论是增设天线还是增加已有天线的面积都将在一定程度上增大天线的体积，但手机内预留给天线的空间有限，为此，亟需提供一种不增大天线体积且能为5G通信提供通信频段的结构设置。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种电子设备，技术方案如下：

本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：壳体、听筒组件和信号增强组件，所述壳体内设置有天线，所述听筒组件设置于所述壳体的内部并临近所述天线，所述听筒组件包括：金属盖，所述信号增强组件与所述金属盖电性连接，且所述信号增强组件与所述天线耦合连接以能够增强所述天线的性能。

在一些实施例中，所述信号增强组件包括：导电件、第一电连接件、第二电连接件及接地件，所述导电件与所述金属盖连接，所述第一电连接件的两端分别连接所述导电件和所述电子设备内的电路板，所述第二电连接件分别连接所述电路板和所述接地件。

在一些实施例中，所述导电件为金属弹片。

在一些实施例中，所述电路板为柔性电路板或激光成型的电路板。

在一些实施例中，所述第一电连接件和所述第二电连接件均为金属线。

在一些实施例中，所述第二电连接件和所述接地件通过接地弹片连接。

在一些实施例中，所述听筒组件包括：框体、所述金属盖、第一弹片、第二弹片、磁铁、铁片及绝缘件，所述框体开设有第一通孔，所述金属盖的第一侧朝向所述第一通孔并封闭所述第一通孔，所述第一弹片和所述第二弹片分别设置于所述金属盖的两侧并和所述框体连接，所述磁铁、所述铁片和所述绝缘件分别依次设置于所述金属盖的另一侧，且所述磁铁和所述金属盖彼此贴合式连接；其中，所述信号增强组件与自所述第一通孔露出的所述金属盖连接。

在一些实施例中，所述天线为所述壳体内注塑的金属；所述天线为所述壳体内的柔性电路板；或者，所述天线为所述壳体内激光成型的电路板。

在一些实施例中，所述壳体包括：中框，所述天线为所述中框内表面所注塑的金属，所述听筒组件设置于所述中框内并部分与所述天线相对。

在一些实施例中，所述金属盖为不锈钢盖。

本申请实施例提供一种电子设备，电子设备内原有的听筒组件的金属盖和信号增强组件连接后彼此配合形成具有一定长度的辐射体，在微波频段产生一个辐射模式，由于金属盖和信号增强组件靠近天线，周围又存在一定的净空，使得该辐射体具有较优的辐射性能，以能够作为一个寄生模式增加天线的工作带宽，从而能够为5G通信提供通信频段，而且此设置没有增大天线的体积。同时，本申请增加了天线的工作带宽，由此能够提升天线的传输效率，及提升天线的效能。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1为本申请一些实施例的电子设备的背面结构示意图；

图2为本申请一些实施例的听筒组件的分解结构示意图；

图3为本申请一些实施例的电子设备内部的局部结构示意图。

附图标记说明：

10-电子设备，11-壳体，111-天线，112-中框，12-听筒组件，121-框体，1211-第一通孔，122-金属盖，123-第一弹片，124-第二弹片，125-磁铁，126-铁片，127-绝缘件，131-导电件，132-接地件。

具体实施方式

为使本申请实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施方式。

在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

随着5G通信的诞生，手机需要增加支持5G通信所需的通信频段。目前，增加频段的通常做法是在手机内相应的增加一个天线以支持其辐射或者在已有天线上增加面积、调谐元件等方式来扩展已有天线的带宽以支持其辐射。无论是增设天线还是增加已有天线的面积都将在一定程度上增大天线的体积。

但是，手机内为天线留下的设置空间是有限的。原因有二：其一，手机的轻薄化、窄边框、多摄像头、多传感器、大电池等设计，使得手机内留给天线的设置空间小；其二，比较理想的天线位置通常处于手机边框内侧或者手机背壳内侧，这些位置具有较优的净空或者工作高度，能够获得相对较优的辐射性能，而这些位置还需要布局其他器件，比如：边框侧键、sim卡槽、背面的散热片、后摄像头、各类传感器、指纹模组、背壳装饰品、无线充电模块、NFC模块等器件，由此使得手机内留给天线的设置空间更小。

因此，亟需提供一种不增大天线体积且能为5G通信提供通信频段的结构设置。

目前，手机内部的听筒组件所在的位置与天线所在的位置彼此靠近，为了减少听筒组件中的金属结构件对天线的辐射，通常将听筒组件与接地线连接。但是，当听筒组件与接地线连接后构成了一定长度的辐射体，其可以在微波频段产生一个辐射模式，即可以形成一个新的通信频段。而且，由于听筒组件、接地线靠近天线，周围又存在一定的净空，使得所产生的辐射模式具有较优的辐射性能，由此能够将所产生的辐射模式能够被利用起来形成5G通信所需的通信频段。

为此，本申请实施例提供一种电子设备10，参见图1至图3所示，电子设备10包括：壳体11、听筒组件12和信号增强组件，壳体11内设置有天线111，听筒组件12设置于壳体11的内部并临近天线111，听筒组件12包括：金属盖122，信号增强组件与金属盖122电性连接，且信号增强组件与天线111耦合连接以能够增强天线111的性能。

具体来讲，上述中的壳体11具有腔室，腔室内能够容纳电子设备10的电子元器件，比如：电子设备10为具有显示屏幕的手机，壳体11的腔室内容纳有配合显示屏幕显示图像的显示组件、为显示组件提供电能的电池等电子元器件。上述中的壳体11内设置有天线111，天线111可以是如图3中所示出的贴合于壳体11的顶壁设置，也可以是贴合于壳体11的背壳设置。

上述中的听筒组件12设置于壳体11的内部并临近天线111，也就是说，听筒组件12的位置和天线111的位置彼此靠近，比如，参见图1所示，A所指向的位置为壳体11内的顶壁，天线111贴合设置在壳体11内的顶壁，而B所框选的区域为听筒组件12所在的位置。上述中的听筒组件12包括：金属盖122，也就是说，听筒组件12中包括有一个采用金属材质制作而成的盖子，该结构能够对听筒组件12中的其他结构进行保护。

上述中的信号增强组件与金属盖122电性连接，且信号增强组件与天线111耦合连接以能够增强天线111的性能，这里，信号增强组件中具有接地结构(比如：下文中的接地件132)使得信号增强组件与金属盖122电性连接后能够实现听筒组件12的接地设置，也就是说，信号增强组件不仅能够实现听筒组件12的接地，而且能够与天线111进行耦合，由此，金属盖122和信号增强组件连接后彼此配合形成具有一定长度的辐射体，在微波频段产生一个辐射模式，由于金属盖122和信号增强组件靠近天线111，周围又存在一定的净空，使得该辐射体具有较优的辐射性能，以能够作为一个寄生模式增加天线111的工作带宽，从而能够为5G通信提供通信频段。

本实施例中，电子设备10内原有的听筒组件12的金属盖122和信号增强组件连接后彼此配合形成具有一定长度的辐射体，在微波频段产生一个辐射模式，由于金属盖122和信号增强组件靠近天线111，周围又存在一定的净空，使得该辐射体具有较优的辐射性能，以能够作为一个寄生模式增加天线111的工作带宽，从而能够为5G通信提供通信频段，而且此设置没有增大天线111的体积。同时，本申请增加了天线111的工作带宽，由此能够提升天线111的传输效率，及提升天线111的效能。

需要说明的是，听筒组件12的金属盖122和信号增强组件所形成的辐射体的强度可以通过调整金属盖122和信号增强组件之间的路径长度以方便的控制该辐射模式的工作频段，比如：调整金属盖122的位置、信号增强组件中接地件132的位置，由此使得调试的方式灵活简单。

在一些实施例中，参见图3所示，信号增强组件包括：导电件131、第一电连接件、第二电连接件及接地件132，导电件131与金属盖122连接，第一电连接件的两端分别连接导电件131和电子设备10内的电路板，第二电连接件分别连接电路板和接地件132。

具体来讲，上述中的导电件131与金属盖122连接，这里，连接方式可以是焊接，也可以是通过导线连接，比如：参见图3所示，导电件131焊接在金属盖122上。上述中的第一电连接件的两端分别连接导电件131和电子设备10内的电路板，第二电连接件分别连接电路板和接地件132，从而使得金属盖122、导电件131、第一电连接件、第二电连接件及接地件132配合形成能够与天线111耦合的信号增强组件，以能够增强天线111的性能。

本实施例中，信号增强组件中的电路板为电子设备10内原本就有的，由此能够降低电子设备10的制作成本。

在一些实施例中，参见图3所示，导电件131为金属弹片。

具体来讲，上述中的导电件131为金属弹片，也就是说，导电件131为金属材质的弹片，以使导电件131具有缓冲空间，比如：导电件131为金属材质，且导电件131的一端焊接在金属盖122上，另一端向远离金属盖122的方向翘起，使得导电件131的另一端能够向靠近或者远离金属盖122的方向晃动，而第一电连接件与导电件131的另一端连接，由此当电子设备10出现晃动时，第一电连接件连接导电件131的一端能够在导电件131另一端的作用下随着电子设备10晃动，并在电子设备10晃动结束后复位。

本实施例中，导电件131为金属弹片，以能够为第一电连接件连接导电件131的一端提供缓冲空间。

在一些实施例中，参见图3所示，电路板为柔性电路板(FPC,Flexible PrintedCircuit)或激光成型(LDS，Laser-Direct-structuring)的电路板，由此，能够有两种不同选择的设置，具体实施时可根据实际情况进行选择。比如：现有的电子设备10中的电路板为柔性电路板，那么为了降低制作成本，可直接将第一电连接件与电路板连接即可。

在一些实施例中，参见图3所示，第一电连接件和第二电连接件均为金属线。这里，第一电连接件和第二电连接件均为金属线，而金属线的制作工艺已经很成熟，由此能够降低第一电连接件和第二电连接件的制作难度。当然，第一电连接件和第二电连接件也可以分别为金属片或者其他导电结构。

在一些实施例中，参见图3所示，第二电连接件和接地件132通过接地弹片连接。

具体来讲，上述中的接地弹片具有缓冲性能，比如：接地弹片包括第一部分、第二部分及第三部分，第三部分的两端分别连接第一部分的一端和第二部分的一端，第一部分和第二部分相对，且第一部分和第二部分能够相对或相背运动，第一部分与第二电连接件连接，第二部分与接地件132连接，由此使得第二电连接件和接地件132之间具有相对的缓冲力，从而在电子设备10出现晃动时，第二电连接件相对接地件132晃动并在电子设备10的晃动结束后复位。

在一些实施例中，参见图2所示，听筒组件12包括：框体121、金属盖122、第一弹片123、第二弹片124、磁铁125、铁片126及绝缘件127，框体121开设有第一通孔1211，金属盖122的第一侧朝向第一通孔1211并封闭第一通孔1211，第一弹片123和第二弹片124分别设置于金属盖122的两侧并和框体121连接，磁铁125、铁片126和绝缘件127分别依次设置于金属盖122的另一侧，磁铁125和金属盖122贴合式连接；其中，信号增强组件与自第一通孔1211露出的金属盖122连接。

具体来讲，上述中的第一弹片123和第二弹片124分别设置于金属盖122的两侧并和框体121连接，这里，第一弹片123和第二弹片124分别与金属盖122之间相互独立、互不接触，而第一弹片123和第二弹片124为听筒组件12的信号接触点，第一弹片123和第二弹片124均与电子设备10的电路板连接，以能够实现听筒组件12和电路板之间信号的传输。上述中的磁铁125、铁片126和绝缘件127分别依次设置于金属盖122的另一侧，磁铁125贴合于金属盖122设置，而磁铁125和金属盖122贴合后组成一个整体，该整体悬浮以能够与铁片126之间产生相互的振动，特定的振动产生特定的电流，由此，就把声音“编码”成了电流的形式，而绝缘件127能够将绝缘件127一侧的磁铁125、铁片126等结构与绝缘件127另一侧的结构之间进行绝缘。

本实施例中，金属盖122的第一侧朝向第一通孔1211并封闭第一通孔1211，使得框体121能够和金属盖122配合以对磁铁125、铁片126及绝缘件127进行保护。

在一些实施例中，参见图1至图3所示，天线111为壳体11内注塑的金属，天线111为壳体11内的柔性电路板，或者，天线111为壳体11内激光成型的电路板。当然，还天线111还可以是电子设备10内的其他具有辐射的结构。

本实施例中，提供多种天线111的设置，从而使得制作电子设备10时能够灵活的根据实际情况进行选择，比如：现有设计的电子设备10中的天线111为注塑的金属，那么，在节约成本的情况下，不对天线111进行更换。

在一些实施例中，参见图1和图3所示，壳体11包括：中框112，天线111为中框112内表面所注塑的金属，听筒组件12设置于中框112内并部分与天线111相对。

具体来讲，上述中的中框112可以是矩形的框体结构，也可以是其他形状的框体结构。上述中的听筒组件12设置于中框112内并部分与天线111相对，也就是说，中框112的一部分与天线111相对，而另一部分不与天线111相对。

本实施例中，天线111为中框112内表面所注塑的金属，而金属材质的制作工艺已经很成熟，由此能够降低天线111的制作难度；另外，听筒组件12设置于中框112内并部分与天线111相对，以能够降低对听筒组件12位置的限制，由此使听筒组件12的位置有更多的设置选择。

在一些实施例中，参见图2所示，金属盖122为不锈钢盖。这里，由于不锈钢材质的制作工艺已经很成熟，为此选用不锈钢材质制作金属盖122的难度低。

一些实施例中，参见图1至图3所示，电子设备10包括：

壳体11，壳体11包括：天线111、中框112、显示屏幕及背壳。中框112为矩形框，显示屏幕和背壳对称的设置在中框112的两个开口，使中框112、显示屏幕及背壳配合形成容纳电子元器件的腔室。天线111设置于中框112内的顶壁，且天线111为中框112内表面所注塑的金属。

听筒组件12，听筒组件12设置于中框112内并靠近天线111，且听筒组件12的一部分与天线111相对，另一部分不与天线111相对。听筒组件12包括：框体121、金属盖122、第一弹片123、第二弹片124、磁铁125、铁片126及绝缘件127，框体121开设有第一通孔1211，金属盖122的第一侧朝向第一通孔1211并封闭第一通孔1211，第一弹片123和第二弹片124分别设置于金属盖122的两侧并和框体121连接，第一弹片123和第二弹片124分别与金属盖122之间相互独立、互不接触，磁铁125、铁片126和绝缘件127分别依次设置于金属盖122的另一侧，磁铁125贴合于金属盖122设置，金属盖122为不锈钢盖。这里，框体121靠近背壳设置，绝缘件127靠近显示屏幕设置。

信号增强组件，信号增强组件与自第一通孔1211露出的金属盖122连接，信号增强组件包括：导电件131、第一电连接件、第二电连接件及接地件132，导电件131与金属盖122连接，第一电连接件的两端分别连接导电件131和电子设备10内的电路板，第二电连接件分别连接电路板和接地件132。导电件131为金属弹片，电路板为柔性电路板，第一电连接件和第二电连接件均为金属线，第二电连接件和接地件132通过接地弹片连接。

其中，电子设备10为手机。

本实施例中，电子设备10内原有的听筒组件12的金属盖122和信号增强组件连接后彼此配合形成具有一定长度的辐射体，在微波频段产生一个辐射模式，由于金属盖122和信号增强组件靠近天线111，周围又存在一定的净空，使得该辐射体具有较优的辐射性能，以能够作为一个寄生模式增加天线111的工作带宽，从而能够为5G通信提供通信频段，而且此设置没有增大天线111的体积。同时，本申请增加了天线111的工作带宽，由此能够提升天线111的传输效率，及提升天线111的效能。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

另外，在本申请的描述中，需要理解的是，术语“纵”、“横”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相连”等应做广义理解，例如可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定、对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体内设置有天线；

听筒组件，所述听筒组件设置于所述壳体的内部并临近所述天线，所述听筒组件包括：金属盖；和，

信号增强组件，所述信号增强组件与所述金属盖电性连接，且所述信号增强组件与所述天线耦合连接以能够增强所述天线的性能。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述信号增强组件包括：导电件、第一电连接件、第二电连接件及接地件，所述导电件与所述金属盖连接，所述第一电连接件的两端分别连接所述导电件和所述电子设备内的电路板，所述第二电连接件分别连接所述电路板和所述接地件。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述导电件为金属弹片。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述电路板为柔性电路板或激光成型的电路板。

5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述第一电连接件和所述第二电连接件均为金属线。

6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述第二电连接件和所述接地件通过接地弹片连接。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述听筒组件包括：框体、所述金属盖、第一弹片、第二弹片、磁铁、铁片及绝缘件，所述框体开设有第一通孔，所述金属盖的第一侧朝向所述第一通孔并封闭所述第一通孔，所述第一弹片和所述第二弹片分别设置于所述金属盖的两侧并和所述框体连接，所述磁铁、所述铁片和所述绝缘件分别依次设置于所述金属盖的另一侧，且所述磁铁和所述金属盖彼此贴合式连接；

其中，所述信号增强组件与自所述第一通孔露出的所述金属盖连接。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述天线为所述壳体内注塑的金属；

所述天线为所述壳体内的柔性电路板；或者，

所述天线为所述壳体内激光成型的电路板。

9.根据权利要求1-6中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述壳体包括：中框，所述天线为所述中框内表面所注塑的金属，所述听筒组件设置于所述中框内并部分与所述天线相对。

10.根据权利要求1-6中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述金属盖为不锈钢盖。

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