CN218275179U - 连接端口及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种连接端口及电子设备。所述连接端口包括：胶芯，为管状结构，具有中空空间；所述胶芯的管状结构的管壁中插置有端子，所述端子上设置有引脚，所述引脚的至少一部分在所述中空空间显露；壳体，包覆于所述胶芯的外表面；所述端子为多个，所述端子末端设置有焊盘，多个焊盘相互连接。本公开的连接端口结构简化，更易于装配。

Description

连接端口及电子设备

技术领域

本公开涉及连接端口，尤其涉及一种连接端口及安装有连接端口的电子设备。

背景技术

电子设备由于充电及数据传输的需要，均需要设置连接端口，以供外部的充电接口或数据线接口插置，目前，电子设备的连接端口一般均设置有印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)，这导致连接端口的成本较高，且连接端口中设置的端子数量较多，导致端子焊点间距较小，为防止进液短路，需要进行无影胶的点胶处理，导致成本的进一步提升。

实用新型内容

本公开提供一种连接端口及电子设备，连接端口中减少了端子数量的布设，且不必设置PCB，降低了连接端口成本。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种连接端口，包括：

胶芯，为管状结构，具有中空空间；所述胶芯的管状结构的管壁中插置有端子，所述端子上设置有引脚，所述引脚的至少一部分在所述中空空间显露；

壳体，包覆于所述胶芯的外表面；

所述端子为多个，所述端子末端设置有焊盘，多个焊盘相互连接。

可选的，所述多个焊盘包括两个焊盘，或所述多个焊盘包括三个焊盘。

可选的，所述多个焊盘之间通过焊线连接。

可选的，所述端子中包括接地端子，所述接地端子的引脚和焊盘之间设置有弹性力臂。

可选的，所述接地端子的引脚与所述弹性力臂一起形成悬臂梁结构；所述接地端子的引脚基于所述悬臂梁结构与所述壳体之间短路连接。

可选的，所述端子包括接地端子，所述接地端子包括第一接地引脚、第二接地引脚、第三接地引脚、第四接地引脚；其中，所述第一接地引脚和所述第三接地引脚插置于管状结构的第一侧的管壁中，所述第二接地引脚和所述第四接地引脚插置于管状结构的第二侧的管壁中；所述第一侧和所述第二侧相对。

可选的，所述端子还包括配置端子，所述配置端子包括配置信道引脚；

所述配置信道引脚插置于第一侧的管壁中，且位于所述第一接地引脚和所述第三接地引脚之间。

可选的，所述端子还包括电源端子，所述电源端子包括第一电源引脚、第二电源引脚、第三电源引脚、第四电源引脚；其中，所述第一电源引脚和所述第三电源引脚插置于所述第一侧的管壁中，所述第一电源引脚位于所述第一接地引脚和所述配置信道引脚之间，所述第三电源引脚位于所述配置信道引脚和所述第三接地引脚之间；所述第二电源引脚和所述第四电源引脚插置于所述第二侧的管壁中；所述第二电源引脚和所述第四电源引脚位于所述第二接地引脚和所述第四接地引脚之间。

可选的，所述多个焊盘包括两个焊盘的情况下，所述连接端口还包括设置于所述端子的远引脚端的贴片电阻；

所述配置端子和所述电源端子折弯后形成所述配置端子和所述电源端子的焊盘，并与所述贴片电阻焊接。

可选的，所述端子的数量包括11、10或9。

可选的，所述端口还包括卡勾，所述卡勾设置于所述胶芯和所述壳体之间。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，所述电子设备中设置有所述的连接端口。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开的实施例中，在连接端口中插置有设定数量的引脚，减少了连接端口中端子的插置数量，降低了连接端口的生成成本；并且，设定数量的引脚，能够使引脚之间的间距保持较大的距离，引脚之间不易造成短路，提升了连接端口的实用性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1为本公开实施例示出的一种连接端口的整体结构示意图；

图2为本公开实施例示出的连接端口的胶芯的结构示意图；

图3为本公开实施例示出的连接端口的接地端子的结构示意图；

图4为本公开实施例示出的连接端口的接地端子的结构示意图；

图5为本公开实施例示出的连接端口的配置端子的结构示意图；

图6为本公开实施例示出的连接端口的电源端子的结构示意图；

图7为本公开实施例示出的连接端口的卡勾的结构示意图；

图8为本公开实施例示出的连接端口的各端子插接的结构示意图；

图9为本公开实施例示出的连接端口的引脚分布及功能示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置的例子。

图1为本公开实施例示出的一种连接端口的整体结构示意图，图2为本公开实施例示出的连接端口的胶芯的结构示意图，如图1、图2所示，本公开实施例的连接端口包括：

胶芯10，为管状结构，具有中空空间11；所述胶芯10的管状结构的管壁中插置有端子40，所述端子40上设置有引脚，所述引脚的至少一部分在所述中空空间11显露；

本公开实施例中，所述端子49为多个，所述端子40末端设置有焊盘，多个焊盘相互连接。作为一种实现方式，多个焊盘之间通过焊线连接。

本公开实施例中，所述多个焊盘包括两个焊盘，或所述多个焊盘包括三个焊盘。

其中，所述胶芯10中插置的引脚的数量小于或等于设定数量。

如图1、图2所示，本公开实施例中，胶芯10可以为截面为方形、正方形管状，或者截面为圆形的管状结构等。胶芯10的中空空间11的形状与本公开实施例的连接端口对接的接口形状匹配，即胶芯10的中空空间11是供对接接口插入的空间。本公开实施例的连接端口可以为Type C连接端口或USB连接端口等，胶芯10的中空空间11可以是与对接端口匹配的相应形状。

本公开实施例中，连接端口中的所有端子40的引脚总数量可以设置为9个。本公开实施例中，连接端口中的引脚数量比一般的连接端口中的引脚数量较少，能通过连接端口进行充电及数据访问，且节约了连接端口中的端子数量，降低了连接端口的成本。本公开实施例中，胶芯10中插置的引脚的数量小于或等于11，或小于或等于10，小于或等于9，只要能实现连接端口的充电及数据访问功能即可。

壳体20，包覆于所述胶芯10的外表面。

本公开实施例中，壳体20是包覆于胶芯10的外表面的保护壳体，可以采用不锈钢等材质等制成。

图3为本公开实施例示出的连接端口的接地端子的结构示意图，图4为本公开实施例示出的连接端口的接地端子的结构示意图，如图3、图4所示，本公开实施例的连接端口中的端子中包括接地端子41，所述接地端子41包括第一接地引脚410、第二接地引脚411、第三接地引脚412、第四接地引脚413；其中，所述第一接地引脚410和所述第三接地引脚412插置于胶芯10的管状结构的第一侧的管壁中，所述第二接地引脚411和所述第四接地引413脚插置于胶芯10的管状结构的第二侧的管壁中；所述第一侧和所述第二侧相对。如图1、图2所示，作为一种示例，胶芯10的第一侧的管壁可以为图中的上管壁，对应地，胶芯10的第二侧的管壁可以为图中的下管壁。胶芯10的第一侧的管壁也可以为图中的下管壁，对应地，胶芯10的第二侧的管壁可以为图中的上管壁。

如图3、图4所示，本公开实施例的接地端子41的引脚和焊盘之间设置有弹性力臂。引脚和焊盘之间的部分即为弹性力臂。所述接地端子41的引脚与所述弹性力臂一起形成悬臂梁结构；所述接地端子41的引脚基于所述悬臂梁结构与所述壳体20之间短路连接。即依赖于接地端子41的悬臂梁结构的弹性，可以使接地端子41的各引脚与所述壳体20抵接，形成接地引脚。

本公开实施例中，接地端子41可以通过将待加工金属板设置于相应的冲压模具上，通过冲压加工杆等对待加工金属板进行冲压而制成。本公开实施例中，图3、图4所示的接地端子41的结构仅为示例性的，任何能够插置于胶芯10的其他结构也能够实现本公开实施例的连接端口。

作为一种实现方式，接地端子41的接地引脚的材质可以采用铜、铝、铁等金属良导体，以提升连接端口的连接效能。接地端子41的接地引脚也可以采用合金等其他导体实现。

本公开实施例中，当连接端口为Type C连接端口的情况下，第一接地引脚410可以作为A12接地引脚使能，第二接地引脚411可以作为B1接地引脚使能，第三接地引脚412可以作为A1接地引脚使能，第四接地引脚413可以作为B12接地引脚使能。或者，第一接地引脚410也可以作为A1接地引脚使能，第二接地引脚411也可以作为B12接地引脚使能，第三接地引脚412也可以作为A12接地引脚使能，第四接地引脚413也可以作为B1接地引脚使能。

本公开实施例中，如图3、图4所示，本公开实施例的连接端口的接地端子41，各引脚在端子的一端形成公共连接部分，端子的引脚与公共连接部分之间形成较长的力臂，而端子的材质均采用金属制成，各引脚与公共连接部分之间形成相应的弹性力臂。因而，本公开实施例的连接端口中，基于弹性力臂的弹力，端子中的各引脚可以与外壳20连接，本公开实施例的连接端口的导通及屏蔽效果更好。

图5为本公开实施例示出的连接端口的配置端子的结构示意图，如图5所示，本公开实施例的连接端口的所述端子还可以包括配置端子42，所述配置端子42包括配置信道(Configuration Channel，CC)引脚420；

所述配置信道引脚420插置于第一侧的管壁中，且位于所述第一接地引脚410和所述第三接地引脚412之间。

本公开实施例中，配置端子42可以通过将待加工金属板设置于相应的冲压模具上，通过冲压加工杆等对待加工金属板进行冲压而制成。图5所示的配置端子42的结构仅为示例，配置端子42也可以通过其他结构形式而实现。配置信道引脚420可以通过铜、铝、铁等金属良导体制成，配置信道引脚420也可以通过金属合金、其他合成的导体等支持。

图6为本公开实施例示出的连接端口的电源端子的结构示意图，如图6所示，本公开实施例的连接端口的端子还包括电源端子43，所述电源端子43包括第一电源引脚430、第二电源引脚431、第三电源引脚432、第四电源引脚433；其中，所述第一电源引脚430和所述第三电源引脚432插置于所述第一侧的管壁中，所述第一电源引脚430位于所述第一接地引脚410和所述配置信道引脚420之间，所述第三电源引脚432位于所述配置信道引脚420和所述第三接地引脚412之间；所述第二电源引脚431和所述第四电源引脚433插置于所述第二侧的管壁中；所述第二电源引脚431和所述第四电源引脚433位于所述第二接地引脚411和所述第四接地引脚413之间。

本公开实施例中，当连接端口为Type C连接端口的情况下，第一电源引脚430可以作为A9电源引脚使能，第二电源引脚431可以作为B4电源引脚使能，第三电源引脚432可以作为A4电源引脚使能，第四电源引脚433可以作为B9电源引脚使能。或者，第一电源引脚430也可以作为A4电源引脚使能，第二电源引脚431也可以作为B9电源引脚使能，第三电源引脚432也可以作为A9电源引脚使能，第四电源引脚433也可以作为B4电源引脚使能。

如图1、图3、图4及图6所示，所述端子的远引脚的尾端焊接有焊盘。焊盘设置的目的是使端子与电子设备中的相关电路板之间的连接更便利。本公开实施例的连接端口中的端子尾部直接设置焊盘焊线的方式，可以省去常规的连接端口中所设置的PCB板，而且连接端口的尾部可以设置2个焊盘或者3个焊盘，其中，当设置为2个焊盘的情况下，本公开实施例的连接端口可以作为USB A to Type-C的连接端口。而在连接端口的尾部设置3个焊盘的情况下，本公开实施例的连接端口可以作为Type-C to Type-C的连接端口。

本公开实施例的连接端口的焊盘数量为2个焊盘结构的情况下，所述连接端口还包括设置于所述端子的远引脚端的贴片电阻；所述配置端子42和所述电源端子43折弯后形成所述配置端子42和所述电源端子43的焊盘，并与所述贴片电阻焊接。如果本公开实施例的连接端口的焊盘数量为3个焊盘方案，用于做Type C to Type C的线则不需要贴这颗电阻。

本公开实施例的连接端口作为USB A to Type-C使能的情况下，在cc端子和VBUS端子之间焊接一颗56KΩ的电阻，此时，cc端子上将不再设置连接焊盘，仅在VBUS和GND这两个端子上设置焊盘即可。

本公开实施例的连接端口作为Type-C to Type-C使能的情况下，配置端子42和VBUS之间不再设置电阻，此时，cc端子、VBUS端子和GND端子这三个端子上均需要设置焊盘。

如图1、图2所示，本公开实施例的连接端口的胶芯10的远端子的引脚的所述中空空间11的开口处还填充有塞体50。塞体50可以由绝缘材质制成，如塞体50的材质可以为塑料、橡胶或填充胶等。

本公开实施例的连接端口中的引脚的数量采用前述的9个引脚结构，从而去除了多余的引脚(PIN)，从而节省了材料，降低了连接端口的生产成本。另外，本公开实施例的连接端口的端子尾部直接设置焊盘焊线的方式，不必设置PCB板，从而节省了PCB板，进一步降低了连接端口的生产成本。

图7为本公开实施例示出的连接端口的卡勾的结构示意图，如图7所示，本公开实施例的连接端口还包括卡勾(Latch)60，所述卡勾60设置于所述胶芯10和所述壳体20之间。图8为本公开实施例示出的连接端口的各端子插接的结构示意图，如图8所示，本公开实施例的连接端口的各端子通过如图8所示的方式插置于胶芯10中，其中，部分引脚插置于胶芯10的管状结构的第一侧的管壁中，另一部分引脚插置于胶芯10的管状结构的第二侧的管壁中。本公开实施例中，可以在将图8所示的端子插置于胶芯10中后，再将卡勾60贴设在端子上，再将壳体20直接包覆于胶芯10上，即将插置于胶芯10中的各端子，以及设置于端子上的卡勾60一起包覆，从而封装形成图1所示的连接端口结构。

本公开实施例的连接端口可以设置于电子设备中，作为与外部充电接口或数据访问接口的对接端口。

本公开实施例中，通过在胶芯10和所述壳体20之间设置卡勾60，而卡勾60采用不锈钢材质制成，主要用来为本公开实施例的连接端口提供插拔力，使本公开实施例的连接端口的插拔性能更有保障。

本公开实施例中，在连接端口作为USB A to Type-C的端口使能的情况下，在胶芯10和壳体20之间设置贴片电阻，将CC端子和VBUS端子折弯作为焊盘，此时采用两焊盘结构即可。而在连接端口作为Type-C to Type-C的端口使能的情况下，不必设置贴片电阻，此时需要采用三焊盘结构。

图9为本公开实施例示出的连接端口的引脚分布及功能示意图，如图9所示，本公开实施例的连接端口中，仅启用A12、A9、A5、A4、A1、B1、B4、B9以及B12这9个引脚，其他的引脚将不再设置，也不必设置PCB，即可实现通过本公开实施例的连接端口对电子设备进行充电及数据访问，本公开实施例的连接端口的生产成本更低。

本公开实施例的连接端口中，通过仅设置9个引脚，不仅节约了连接端口的成本，而且，由于连接端口中设置的端子数量较少，能够使端子的引脚之间的间距保持较大的距离，各引脚之间不易造成短路，从而提升了本公开实施例的连接端口的实用性。

本公开实施例还记载了一种电子设备，所述电子设备中设置有前述实施例的连接端口。作为一种实现方式，电子设备可以包括手机、个人电脑、平板电脑、游戏机、电视机、充电设备如移动电源、个人数字助理等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (12)

1.一种连接端口，其特征在于，所述端口包括：

胶芯，为管状结构，具有中空空间；所述胶芯的管状结构的管壁中插置有端子，所述端子上设置有引脚，所述引脚的至少一部分在所述中空空间显露；

壳体，包覆于所述胶芯的外表面；

所述端子为多个，所述端子末端设置有焊盘，多个焊盘相互连接。

2.根据权利要求1所述的连接端口，其特征在于，所述多个焊盘包括两个焊盘，或所述多个焊盘包括三个焊盘。

3.根据权利要求1或2所述的连接端口，其特征在于，所述多个焊盘之间通过焊线连接。

4.根据权利要求1或2所述的连接端口，其特征在于，所述端子中包括接地端子，所述接地端子的引脚和焊盘之间设置有弹性力臂。

5.根据权利要求4所述的连接端口，其特征在于，所述接地端子的引脚与所述弹性力臂一起形成悬臂梁结构；所述接地端子的引脚基于所述悬臂梁结构与所述壳体之间短路连接。

6.根据权利要求2所述的连接端口，其特征在于，所述端子包括接地端子，所述接地端子包括第一接地引脚、第二接地引脚、第三接地引脚、第四接地引脚；其中，所述第一接地引脚和所述第三接地引脚插置于管状结构的第一侧的管壁中，所述第二接地引脚和所述第四接地引脚插置于管状结构的第二侧的管壁中；所述第一侧和所述第二侧相对。

7.根据权利要求6所述的连接端口，其特征在于，所述端子还包括配置端子，所述配置端子包括配置信道引脚；

所述配置信道引脚插置于第一侧的管壁中，且位于所述第一接地引脚和所述第三接地引脚之间。

8.根据权利要求7所述的连接端口，其特征在于，所述端子还包括电源端子，所述电源端子包括第一电源引脚、第二电源引脚、第三电源引脚、第四电源引脚；其中，所述第一电源引脚和所述第三电源引脚插置于所述第一侧的管壁中，所述第一电源引脚位于所述第一接地引脚和所述配置信道引脚之间，所述第三电源引脚位于所述配置信道引脚和所述第三接地引脚之间；所述第二电源引脚和所述第四电源引脚插置于所述第二侧的管壁中；所述第二电源引脚和所述第四电源引脚位于所述第二接地引脚和所述第四接地引脚之间。

9.根据权利要求8所述的连接端口，其特征在于，所述多个焊盘包括两个焊盘的情况下，所述连接端口还包括设置于所述端子的远引脚端的贴片电阻；

所述配置端子和所述电源端子折弯后形成所述配置端子和所述电源端子的焊盘，并与所述贴片电阻焊接。

10.根据权利要求1所述的连接端口，其特征在于，所述端子的数量包括11、10或9。

11.根据权利要求1所述的连接端口，其特征在于，所述端口还包括卡勾，所述卡勾设置于所述胶芯和所述壳体之间。

12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备中设置有权利要求1至5任一项所述的连接端口。

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