CN218274360U - 一种硅胶按键结构及音箱按键结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种硅胶按键结构，包括硅胶主体，所述硅胶主体于顶面的中心部设有中心凸起，所述硅胶主体于顶面的一侧设有第一侧凸起，于顶面的另一侧设有第二侧凸起，所述硅胶主体的底部于中心凸起的正下方设有凹槽。本实用新型中，凹槽能用于容纳电子产品上固定不动的功能按键的触发部，从而使得中心凸起能对准上述功能按键的触发部以方便通过中心凸起来触发功能按键。而且还通过设置第一侧凸起和第二侧凸起，从而第一侧凸起和第二侧凸起能作为硅胶主体与其他结构的接触位置，则第一侧凸起和第二侧凸起与中心凸起之间能留有足够的空间以供中心凸起的变形，以此降低中心凸起的可变形难度，提高本实用新型的灵敏度。
Description
技术领域
本实用新型涉及按键设计领域，尤其是涉及一种硅胶按键结构及音箱按键结构。
背景技术
按键是一种常见的输入设备，其被广泛应用于音箱、遥控器或者手机等电子产品上。按键的种类很多，其中硅胶按键是较为常用的一种，硅胶按键具有优良的耐热性、耐寒性、耐环境性、电气绝缘性、耐疲劳性等优点。
现在硅胶按键常是使用整块硅胶，其上并不设置多余的结构，仅依靠硅胶的回弹性能来实现其作为按键的功能。但是，这种形式的硅胶按键，由于硅胶本身就具有一定的强度，并且常在整块硅胶在设置后，可供硅胶变形的空间会相当小甚至没有，这会导致上述按键的灵敏度较差，使得用户需要花费较大的力气才能按下并触发硅胶按键，使用不便，还容易因为施力太大对按键下设置的PCB造成损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅胶按键结构及音箱按键结构，可以解决上述问题的一个或者多个。
根据本实用新型的一个方面，提供了一种硅胶按键结构，包括硅胶主体，所述硅胶主体于顶面的中心部设有中心凸起，所述硅胶主体于顶面的一侧设有第一侧凸起，于顶面的另一侧设有第二侧凸起，所述硅胶主体的底部于中心凸起的正下方设有凹槽。
本硅胶按键结构的有益效果是：本实用新型中，凹槽能用于容纳电子产品上固定不动的功能按键的触发部，从而使得中心凸起能对准上述功能按键的触发部以方便通过中心凸起来触发功能按键。而且还通过设置第一侧凸起和第二侧凸起，从而第一侧凸起和第二侧凸起能作为硅胶主体与其他结构的接触位置，则第一侧凸起和第二侧凸起与中心凸起之间能留有足够的空间以供中心凸起的变形，以此降低中心凸起的可变形难度，提高本实用新型的灵敏度，并方便用户通过较小的力即可使用，使用方便，避免施力太大对按键下设置的PCB造成损坏。
在一些实施方式中，所述中心凸起和凹槽均为多个，多个所述凹槽分别位于多个中心凸起的正下方。中心凸起的设置能方便适配功能按键上的多个触发部使用，以实现对多个功能的触发。
在一些实施方式中，所述中心凸起的高度为1.45mm~1.51mm。
在一些实施方式中，所述第一侧凸起的高度为0.58mm~0.64mm，所述第一侧凸起和第二侧凸起的距离为15.55mm~15.61mm。经实验，第一侧凸起和第二侧凸起之间的距离在该范围内，能保证留有较足够的空间以供中心凸起的变形。
在一些实施方式中，所述硅胶主体的底部设有容置槽。容置槽能方便连接螺栓等的容纳，降低本实用新型的设置难度。
在一些实施方式中，所述硅胶主体的顶面设有弧面，所述中心凸起、第一侧凸起和第二侧凸起均设于弧面上，所述硅胶主体的底部到所述中心凸起的顶端的距离为3.95mm~4.00mm。弧面的设置能方便本实用新型安装在带弧面的产品上。
在一些实施方式中，所述硅胶主体的侧部设有定位凸起。定位凸起能方便用户快速分辨本实用新型的安装需要的设置和摆向。
根据本实用新型的另一个方面，提供了一种音箱按键结构，包括硅胶按键结构、功能按键、硬质按键、底壳和外壳，所述功能按键固定安装在底壳上，所述硅胶主体与底壳相连接，所述功能按键上设有凸块，所述凸块位于凹槽内，所述硬质按键包括硬质按键主体和连块，所述硬质按键主体通过连块与外壳相连接，所述硬质按键主体设于中心凸起上方，所述连块设于第二侧凸起上方，所述第一侧凸起抵住外壳。由此，硬质按键通过设置连接外壳的连块，则硬质按键的移动或者复位均能受到连块的限位，以此提高硬质按键的动作准确性，能降低硬质按键发生回弹不到位或者错位等概率，且硬质按键的连块能设于第二侧凸起上，从而第二侧凸起和中心凸起之间的空间也能作为第二侧凸起变形的空间，以此避免连块无法随硬质按键主体的移动而移动，而第一侧凸起和外壳的相抵接，能便于有效留出外壳将第一侧凸起和第二侧凸起与中心凸起之间的空间。
在一些实施方式中，音箱按键结构还包括3M双面胶，所述硅胶主体的底部与3M双面胶相粘接，所述3M双面胶与底壳相粘接。3M双面胶的使用能有效提高硅胶主体和底壳连接后其之间的防水性能。
附图说明
图1为本实用新型的一种实施方式的硅胶按键结构的结构示意图。
图2为本实用新型的一种实施方式的硅胶按键结构的俯视图。
图3为本实用新型的一种实施方式的硅胶按键结构的仰视图。
图4为图2的硅胶按键结构的A-A处的剖视图。
图5为本实用新型的一种实施方式的音箱的结构示意图。
图6为本实用新型的一种实施方式的音箱未设置外套时的结构示意图。
图7为本实用新型的一种实施方式的音箱未设置外套、外壳和硬质按键时的结构示意图。
图中：1.硅胶主体、2.功能按键、3.硬质按键、4.底壳、5.外壳、6.外套、7.按压块、11.中心凸起、12.第一侧凸起、13.第二侧凸起、14.凹槽、15.容置槽、16.定位凸起、21.凸块、31.硬质按键主体和32.连块。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
实施例1
参考图1~图5，本实施例的一种硅胶按键结构，包括硅胶主体1，硅胶主体1的顶面为弧面，且硅胶主体1于顶面的中心部设有中心凸起11，中心凸起11可以为多个，本实施例中，中心凸起11优选为四个，四个中心凸起11等间距并排设置。
中心凸起11的高度可以在1.45mm到1.51mm之间，本实施例中，中心凸起11的高度优选为1.48mm。
硅胶主体1于顶面的一侧上设有第一侧凸起12，硅胶主体1于顶面的另一侧上设有第二侧凸起13。第一侧凸起12的高度可以在0.58mm到0.64mm之间，本实施例中，第一侧凸起12的高度优选为0.61mm，而第二侧凸起13的高度不高于第一侧凸起12的高度。
第一侧凸起12和第二侧凸起13的水平距离可以在15.55mm到15.61mm之间，本实施例中，第一侧凸起12和第二侧凸起13的水平距离优选为15.58mm。
硅胶主体1的底部还设有凹槽14，凹槽14能为多个，本实施例中，凹槽14也优选为四个，且四个凹槽14分别位于四个中心凸起11的正下方。
硅胶主体1的底部设有容置槽15，容置槽15可以为多个，本实施例中，容置槽15优选为四个，容置槽15能用于容纳螺丝的头部。
硅胶主体1的侧部还设有定位凸起16。
本实施例的硅胶按键结构能用于音箱或者遥控器等电子设备中。通过设置第一侧凸起12和第二侧凸起13，从而第一侧凸起12和第二侧凸起13能作为硅胶主体1与其他结构的接触位置，则第一侧凸起12和第二侧凸起13与中心凸起11之间能留有足够的空间以供中心凸起11的变形，以此降低中心凸起11的可变形难度，提高本硅胶按键结构的灵敏度，并方便用户通过较小的力即可使用，使用方便，并能有效避免施力太大对按键下设置的PCB造成损坏。
实施例2
参考图1~图7，本实施例的一种音箱按键结构，包括硅胶按键结构、功能按键2、硬质按键3、底壳4、外壳5和3M双面胶。
硅胶按键结构，包括硅胶主体1，硅胶主体1的顶面为弧面，且硅胶主体1于顶面的中心部设有中心凸起11，中心凸起11可以为多个，本实施例中，中心凸起11优选为四个，四个中心凸起11等间距并排设置。
中心凸起11的高度可以在1.45mm到1.51mm之间，本实施例中，中心凸起11的高度优选为1.48mm。
硅胶主体1于顶面的一侧上设有第一侧凸起12，硅胶主体1于顶面的另一侧上设有第二侧凸起13。第一侧凸起12的高度可以在0.58mm到0.64mm之间，本实施例中，第一侧凸起12的高度优选为0.61mm，而第二侧凸起13的高度不高于第一侧凸起12的高度。
第一侧凸起12和第二侧凸起13的水平距离可以在15.55mm到15.61mm之间，本实施例中，第一侧凸起12和第二侧凸起13的水平距离优选为15.58mm。
硅胶主体1的底部还设有凹槽14，凹槽14能为多个，本实施例中，凹槽14也优选为四个，且四个凹槽14分别位于四个中心凸起11的正下方。
硅胶主体1的底部设有容置槽15，容置槽15可以为多个，本实施例中，容置槽15优选为四个。
硅胶主体1的侧部还设有定位凸起16。
底壳4设有第一槽和设于第一槽内的第二槽，功能按键2通过通过螺丝固定安装在底壳4的第二槽上，其设置的螺丝数量能与硅胶主体1的容置槽15的数量相当，且硅胶主体1的底部与3M双面胶的一侧相粘接，且3M双面胶的另一侧与底壳4的第一槽相粘接，以此使得硅胶主体1通过3M双面胶与底壳4固定连接，且3M双面胶能有效提高其之间的防水性能，设置后的硅胶主体1覆盖于功能按键2上。
而功能按键2上设有凸块21，凸块21可以为多个，本实施例中，凸块21优选为四个，四个凸块21分别位于硅胶主体1的四个凹槽14内，并且功能按键2上用于与底壳4相连接的四个螺丝的头部会分别位于四个容置槽15内。
硬质按键3为四个，硬质按键3包括硬质按键主体31和连块32。连块32的一端与硬质按键主体31一体式连接，连块32的另一端与外壳5一体式连接，即硬质按键主体31通过连块32与外壳5相连接，硬质按键主体31能通过连块32作一定的摆动。
外壳5通过卡扣和螺栓固定套设于底壳4外侧，且设置后的四个硬质按键主体31分别设于四个中心凸起11的上方，四个连块32则均设于四个硅胶主体1的第二侧凸起13的上方，而第一侧凸起12抵住外壳5。
本实施例的音箱还包括外套6和按压块7，外套6固定套装于外壳5上，而按压块7可以为多个，本实施例中按压块7为四个，四个按压块7可活动地设于外套6上，并分别与四个硬质按键主体31相连接。
本实施例的音箱按键结构的中，底壳4内能设置PCB，且PCB能与功能按键2通过导线电性连接，功能按键2上的凸块21能作为触发点，其在受压时能对应输送信号到PCB中以对应输出相应功能。
而使用时，用户能通过按压按压块7，按压块7能带动硬质按键主体31摆动，并压于对应的硅胶主体1的中心凸起11上，而由于中心凸起11与第一侧凸起12和第二侧凸起13之间留有足够的空间，中心凸起11能随之被压缩并施加压力到位于其下的凸块21，按压结束后，中心凸起11能回弹，以解除其下对凸块21的压力，另外，第二侧凸起13和中心凸起11之间的空间也能作为第二侧凸起13变形的空间，以此避免连块32无法随硬质按键主体31的移动而移动，以保证硬质按键主体31能有效工作。
以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种硅胶按键结构，其特征在于，包括硅胶主体，所述硅胶主体于顶面的中心部设有中心凸起，所述硅胶主体于顶面的一侧设有第一侧凸起，于顶面的另一侧设有第二侧凸起，所述硅胶主体的底部于中心凸起的正下方设有凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种硅胶按键结构，其特征在于，所述中心凸起和凹槽均为多个，多个所述凹槽分别位于多个中心凸起的正下方。
3.根据权利要求1或2所述的一种硅胶按键结构，其特征在于，所述中心凸起的高度为1.45mm~1.51mm。
4.根据权利要求1所述的一种硅胶按键结构，其特征在于，所述第一侧凸起的高度为0.58mm~0.64mm，所述第一侧凸起和第二侧凸起的距离为15.55mm~15.61mm。
5.根据权利要求1所述的一种硅胶按键结构，其特征在于，所述硅胶主体的底部设有容置槽。
6.根据权利要求1所述的一种硅胶按键结构，其特征在于，所述硅胶主体的顶面设有弧面，所述中心凸起、第一侧凸起和第二侧凸起均设于弧面上，所述硅胶主体的底部到所述中心凸起的顶端的距离为3.95mm~4.00mm。
7.根据权利要求1所述的一种硅胶按键结构，其特征在于，所述硅胶主体的侧部设有定位凸起。
8.一种音箱按键结构，其特征在于，包括权利要求1所述的硅胶按键结构、功能按键、硬质按键、底壳和外壳，所述功能按键固定安装在底壳上，所述硅胶主体与底壳相连接，所述功能按键上设有凸块，所述凸块位于凹槽内，所述硬质按键包括硬质按键主体和连块，所述硬质按键主体通过连块与外壳相连接，所述硬质按键主体设于中心凸起上方，所述连块设于第二侧凸起上方，所述第一侧凸起抵住外壳。
9.根据权利要求8所述的一种音箱按键结构，其特征在于，包括3M双面胶，所述硅胶主体的底部与3M双面胶相粘接，所述3M双面胶与底壳相粘接。
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