CN218122441U

CN218122441U - 电子装置

Info

Publication number: CN218122441U
Application number: CN202222446498.7U
Authority: CN
Inventors: 吴宗勋; 李文枢; 潘骏豪; 林文贤
Original assignee: Quanta Computer Inc
Current assignee: Quanta Computer Inc
Priority date: 2022-09-15
Filing date: 2022-09-15
Publication date: 2022-12-23
Anticipated expiration: 2032-09-15

Abstract

本实用新型提供一种电子装置。电子装置包括一壳体、一填充组件、一电路组件。填充组件设置于壳体之内部。电路组件设置于壳体与填充组件之间。电路组件直接接触填充组件。

Description

电子装置

【技术领域】

本实用新型是有关于一种电子装置。

【背景技术】

随着科技的发展，产生许多具有不同用途的电子装置，例如，影像捕获设备等。电子装置可包括多个组件，组件之间可通过诸如为螺丝或螺栓的紧固(fastening)组件互相连接。不过，若组件之间通过紧固组件互相连接，则组件上需要形成相应的孔洞(例如，螺丝孔或螺栓孔)，使得组件需要预留部分空间或厚度，不利于电子装置的微型化。

【实用新型内容】

在一些实施例中，填充组件为一灌封胶，并设置于电路板的一底面上。在一些实施例中，电子装置更包括连接壳体的一影像撷取组件。在一些实施例中，电子装置更包括一第一粘着组件以及一第二粘着组件。第一粘着组件设置于影像撷取组件与壳体之间，且第二粘着组件设置于壳体与电路组件之间。

在一些实施例中，壳体与电路组件之间形成有一间隙，且间隙的一尺寸介于0.01毫米至0.30毫米之间。在一些实施例中，填充组件设置于间隙。在一些实施例中，壳体包括一侧壁，且侧壁的一厚度介于0.50毫米至0.80毫米之间。

在一些实施例中，壳体包括一或多个定位部，且电路组件包括对应于定位部的一或多个定位孔。在一些实施例中，定位孔为多个，且定位孔中的其中二者形成于电路组件的不同侧边。在一些实施例中，电子装置更包括设置于电路组件并直接接触填充组件的一连接组件。

【附图说明】

为了让本实用新型的特征或优点能更明显易懂，在此举出一些实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。应注意的是，各种特征并不一定按照比例绘制。事实上，可能任意地放大或缩小各种特征的尺寸，并可能示意性地绘示。

图1是电子装置的立体图。

图2是电子装置的爆炸图。

图3是电子装置沿着图1的线A-A的剖面图。

图4是电子装置的仰视图，其特征在于，省略了填充组件。

图5是壳体的立体图，且视角与图1不同。

图6A、图6B、图6C是用于表示如何组装电子装置的示意图。

【符号说明】

100:电子装置

110:影像撷取组件

120:壳体

121:突出部

121T:突出部的顶面

122:顶壁

123:侧壁

124:定位部

130:电路组件

134:定位孔

140:感光组件

150:填充组件

160:连接组件

170:第一粘着组件

180:第二粘着组件

G:间隙

S:电子装置的尺寸

S1:电路组件的尺寸

S2:间隙的尺寸

S3:侧壁的厚度

【具体实施方式】

以下的揭露内容提供许多不同的实施例或范例，并可能使用相对性的空间相关用语叙述各个构件以及排列方式的特定范例，以实施本实用新型的不同特征。例如，若本说明书叙述了第一特征形成于第二特征「上」或「之上」，即表示可包括第一特征与第二特征直接接触的实施例，亦可包括有附加特征形成于第一特征与第二特征之间，而使第一特征与第二特征未直接接触的实施例。空间相关用语是为了便于描述图式中组件或特征与其他组件或特征之间的关系。除了在图式中绘示的方位之外，该多个空间相关用语意欲包含使用中或操作中的装置的不同方位。装置可被转向不同方位(旋转90度或其他方位)，则在此使用的相对性的空间相关用语亦可依此相同解释。

又，在说明书以及申请专利范围中的序数，例如「第一」、「第二」等，并没有顺序上的先后关系，其仅用于标示区分二个具有相同名字的不同组件。此外，用语「在第一数值与第二数值之间」表示范围包括第一数值、第二数值以及它们之间的其它数值。

请先参考图1至图3。图1是一电子装置100的立体图。图2是电子装置100的爆炸图。图3是电子装置100沿着图1的线A-A的剖面图。电子装置100包括一影像撷取组件110、一壳体120、一电路组件130、一感光组件140、一填充组件150、一连接组件160、一第一粘着组件170、一第二粘着组件180。可依实际需求增加或删减组件。

影像撷取组件110连接壳体120。影像撷取组件110可包括金属材料或塑料材料，但不限于此。影像撷取组件110可包括一个或多个镜片等，镜片可包括玻璃材料或塑料材料，但不限于此。影像撷取组件110可撷取影像。在一些实施例中，影像撷取组件110可进一步达到对焦、变焦等功能。包括影像撷取组件110的电子装置100可视为一影像捕获设备。影像捕获设备可设置于不同设备上。例如，驾驶可将影像捕获设备安装于车辆上，以拍摄并记录路况。

接下来，除了图1至图3以外，请一并参考图4以及图5，以进一步了解电子装置100。图4是电子装置100的仰视图，其特征在于，省略了填充组件150。图5是壳体120的立体图，且视角与图1不同。

壳体120可容纳电路组件130以及填充组件150等。在一些实施例中，侧视时，电路组件130以及填充组件150不会显露于壳体120。壳体120可包括金属材料或塑料材料，但不限于此。壳体120包括一突出部121、一顶壁122、多个侧壁123、一或多个定位部124。突出部121的形状可配合影像撷取组件110的形状。突出部121包括一顶面121T。顶壁122大致上垂直于侧壁123。侧壁123可围绕电路组件130以及填充组件150等。定位部124位于壳体120之内部。

电路组件130设置于壳体120之内部，并设置于壳体120与填充组件150之间。在一些实施例中，电路组件130直接接触填充组件150。电路组件130可包括硬板、软板(flexboard)、软硬复合板(rigid-flex board)等，但不限于此。电路组件130上可设置有不同电子零件，例如，电容、电感、电阻等。

电路组件130可包括对应于壳体120的定位部124的一或多个定位孔134。在图式中绘示二个定位孔134，但定位孔134的数量不限于此。电路组件130的定位孔134的尺寸可配合壳体120的定位部124的尺寸。壳体120的定位部124以及电路组件130的定位孔134可在将电路组件130组装至壳体120时提供定位功能。在一些实施例中，定位孔134中的至少其中二者形成于电路组件130的不同侧边，以便于辨识电路组件130的正确方向并加速定位。

在一些实施例中，壳体120与电路组件130之间形成有一间隙G。间隙G可作为将电路组件130组装至壳体120时的一设计公差，即，间隙G可视为一容许误差范围。

感光组件140设置于电路组件130之上。在一些实施例中，感光组件140以表面粘着技术(surface mount technology，SMT)设置于电路组件130之上。外部光线通过影像撷取组件110之后可在感光组件140上成像。

填充组件150设置于壳体120之内部。填充组件150可保护壳体120与填充组件150之间的组件、降低壳体120与填充组件150之间的组件与周遭环境中的水气、空气、灰尘等的接触、增加电子装置100的防水防尘效果、确保电子装置100符合静电放电(ElectroStaticDischarge，ESD)防护规范等。因此，填充组件150可增进电子装置100的耐用性。在一些实施例中，壳体120与填充组件150之间的一空间大致上不与外部流通，以进一步提升电子装置100的防水防尘效果。

在一些实施例中，填充组件150具有粘着功能，并因此可提升壳体120与电路组件130之间的连接强度。在一些实施例中，填充组件150设置于电路组件130的一底面上。在一些实施例中，填充组件150在电路组件130的底面上具有均匀的一厚度。在一些实施例中，填充组件150具有流动性。在一些实施例中，填充组件150可流动至壳体120与电路组件130之间的间隙G，并因此设置于间隙G。在一些实施例中，填充组件150为一灌封(potting)胶，但不限于此。灌封胶可提供粘着以及密封的作用，且使用寿命通常相当长，并具有一定的强度。

连接组件160设置于电路组件130，并直接接触填充组件150。借由连接组件160与填充组件150的接触，可增进连接组件160的耐用性。在一些实施例中，连接组件160设置于电路组件130的其中一个角落，使得电路组件130的其余部分相对完整，但不限于此。在一些实施例中，连接组件160是可满足车辆的周遭环境要求的FAKRA连接器，但不限于此。

第一粘着组件170设置于影像撷取组件110与壳体120之间。例如，第一粘着组件170可设置于壳体120的突出部121的顶面121T之上。即，影像撷取组件110通过第一粘着组件170而设置于壳体120，使得壳体120可容纳影像撷取组件110。第一粘着组件170可具有粘着、承载、缓冲的作用。

在一些实施例中，第一粘着组件170为一有源对准(active alignment，AA)固化胶(AA adhesive，或称为AA glue)，但不限于此。有源对准固化胶可应用于有源对准制程。有源对准固化胶可在不需要溶剂的情形下经由照射紫外线而预固化，并经由烘烤而固化，且具有高结构强度等特性。

第二粘着组件180设置于壳体120与电路组件130之间。例如，第二粘着组件180可设置于电路组件130的周边。即，电路组件130通过第二粘着组件180而设置于壳体120，使得壳体120可容纳电路组件130。在一些实施例中，第二粘着组件180可为一胶水、一紫外线固化胶(UV curing adhesive)等，但不限于此。紫外线固化胶可在不需要溶剂的情形下经由照射紫外线而固化。在一些实施例中，第二粘着组件180的一成分与第一粘着组件170的一成分大致上相同，但不限于此。第二粘着组件180的成分亦可与第一粘着组件170的成分不同。

需补充说明的是，在一些先前技术中，壳体120需要与一底座相互连接，以避免壳体120之内部的组件受到损坏。而且，在一些先前技术中，壳体120与电路组件130之间以及壳体120与底座之间通过紧固组件互相连接，使得壳体120以及电路组件130上需要具有相应的孔洞，造成壳体120以及电路组件130需要预留部分空间或厚度，不利于电子装置100的微型化。

不过，在本实用新型中，填充组件150可取代底座，使得电子装置100中可省略底座，以达到微型化以及轻量化。而且，填充组件150可提升壳体120与电路组件130之间的连接强度，使得壳体120与电路组件130之间不需要设置紧固组件。因为不需要设置紧固组件，壳体120以及电路组件130上不需要具有相应的孔洞，可进一步使得电子装置100达到微型化以及轻量化。即，可降低电子装置100的体积以及尺寸。

如图3所示，电子装置100的一尺寸S可借由电路组件130的一尺寸S1、壳体120与电路组件130之间的间隙G的一尺寸S2、壳体120的侧壁123的一厚度S3来表示：

S＝S1+2×S2+2×S3。

如前所述，因为省略了紧固组件，电路组件130上以及壳体120的侧壁123上不需要形成相应的孔洞，可降低电路组件130的尺寸S1以及壳体120的侧壁123的厚度S3。例如，电路组件130的尺寸S1可为满足电子装置100的功能所能达到的一极限最小尺寸。类似地，壳体120的侧壁123的厚度S3可为制程所能达到的一极限最小厚度。可基于电路组件130的尺寸S1以及壳体120的侧壁123的厚度S3设计需要预留的间隙G的尺寸S2。

在一些实施例中，电路组件130的尺寸S1介于10毫米至150毫米之间，例如，介于20毫米至80毫米之间，但不限于此。在一些实施例中，间隙G的尺寸S2介于0.01毫米至0.30毫米之间，例如，介于0.10毫米至0.20毫米之间，但不限于此。在一些实施例中，壳体120的侧壁123的厚度S3介于0.50毫米至0.80毫米之间，例如，介于0.60毫米至0.70毫米之间，但不限于此。

此外，因为电路组件130上以及壳体120的侧壁123上不需要形成相应的孔洞，使得电路组件130以及壳体120的侧壁123可具有相对完整的面积，故可提升使用效率。

接下来，请参考图6A至图6C。图6A、图6B、图6C是用于表示如何组装电子装置100的示意图。在最初的组装过程中，可先将感光组件140以及连接组件160分别设置于电路组件130。

图6A表示如何将电路组件130设置于壳体120。详细而言，可借由壳体120的定位部124以及电路组件130的定位孔134确定电路组件130与壳体120之间的相对位置。而且，可借由在壳体120与电路组件130之间设置第二粘着组件180将电路组件130设置于壳体120之内。

图6B表示如何连接影像撷取组件110与壳体120。详细而言，可通过有源对准制程设置影像撷取组件110，确保影像撷取组件110的一中心轴与感光组件140的一中心轴大致上重合。

在一些现有技术中，并未利用有源对准制程设置影像撷取组件110，而是直接地将影像撷取组件110固定于壳体120。在这样的先前技术中，在设置影像撷取组件110时，并无法改变影像撷取组件110与感光组件140的位置关系，使得影像撷取组件110的中心轴与感光组件140的中心轴可能不重合，导致所撷取的影像产生模糊、失焦等。

不过，在有源对准制程中，可根据组装过程的实际情形修正下一个被组装的组件的设置位置。此外，有源对准制程可确定被组装的组件之间的相对位置，并可达到三个自由度、甚至六个自由度的调整，故可达到精准定位。因此，通过有源对准制程设置影像撷取组件110可提升电子装置100所撷取的影像的质量。

又，在有源对准制程中，可计算第一粘着组件170的期望用量以及期望位置，以避免第一粘着组件170的用量过多或过少导致影像撷取组件110的位置产生偏移等问题。事先计算出的结果可编程至诸如为自动化点胶机的自动化设备中，使得自动化设备可根据所编程的内容而设置第一粘着组件170。在一些实施例中，自动化点胶机可从任意角度设置第一粘着组件170，并可实时修正第一粘着组件170的设置用量以及设置位置。

图6C表示如何将填充组件150设置于壳体120之内部。详细而言，可在靠近电路组件130的底面的一侧施加填充组件150。填充组件150可设置于电路组件130的底面的整体，并保护电路组件130的底面上的电子零件。而且，填充组件150可设置于壳体120与电路组件130之间的间隙G，以提升壳体120与电路组件130之间的连接强度。此外，填充组件150可直接接触连接组件160，以增进连接组件160的耐用性。

综上所述，本实用新型的一些实施例提供了一种包括填充组件的电子装置。填充组件可保护电子装置中的组件、降低组件与周遭环境中的水气、空气、灰尘等的接触、增加电子装置的防水防尘效果、确保电子装置符合静电放电防护规范等。因此，填充组件可增进电子装置的耐用性。又，填充组件可取代底座，使得电子装置中可省略底座，以达到微型化以及轻量化。而且，借由填充组件，电子装置中可省略紧固组件。此外，因为省略了紧固组件，电子装置中的组件上不需要形成相应的孔洞，可降低电子装置的体积以及尺寸。不仅如此，因为组件上不需要形成相应的孔洞，组件可具有相对完整的面积，故可提升组件的使用效率。

前面概述数个实施例的特征，使得本技术领域中具有通常知识者可更好地理解本实用新型的各方面。本技术领域中具有通常知识者应理解的是，可轻易地使用本实用新型作为设计或修改其他制程以及装置的基础，以实现在此介绍的实施例的相同目的或达到相同优点。本技术领域中具有通常知识者亦应理解的是，这样的等同配置不背离本实用新型的精神以及范围，且在不背离本实用新型的精神以及范围的情况下，可对本实用新型进行各种改变、替换以及更改。

Claims

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

一壳体；

一填充组件，设置于该壳体之内部；以及

一电路组件，设置于该壳体与该填充组件之间；

其中该电路组件直接接触该填充组件。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该填充组件为一灌封胶，并设置于该电路板的一底面上。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括一影像撷取组件，其中，该影像撷取组件连接该壳体。

4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，更包括一第一粘着组件以及一第二粘着组件，其中，该第一粘着组件设置于该影像撷取组件与该壳体之间，且该第二粘着组件设置于该壳体与该电路组件之间。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该壳体与该电路组件之间形成有一间隙，且该间隙的一尺寸介于0.01毫米至0.30毫米之间。

6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该填充组件设置于该间隙。

7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该壳体包括一侧壁，且该侧壁的一厚度介于0.50毫米至0.80毫米之间。

8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该壳体包括一或多个定位部，且该电路组件包括对应于该一或多个定位部的一或多个定位孔。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该一或多个定位孔为多个，且该多个定位孔中的其中二者形成于该电路组件的不同侧边。

10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括一连接组件，其中，该连接组件设置于该电路组件，并直接接触该填充组件。