CN218039471U - 一种软包电池封装用异形封头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种软包电池封装用异形封头，包括顶封封头和底封封头，所述顶封封头和底封封头在软包电池终封位置设有预封印的凸出部，所述顶封封头包括呈镜像对称的上顶封封头和下顶封封头，所述底封封头包括呈镜像对称的上底封封头和下底封封头。通过凸出部这种异形设计实现了终封边的提前预封，合理设计凸出部长度，有效避免了顶、底封和终封交界处电解液结晶或封印区存在气泡，从而避免了终封后漏液或绝缘不良问题产生。上封头和下封头镜像对称分布，使得封头通用性强，替换方便。

Description

一种软包电池封装用异形封头

技术领域

本实用新型涉及封装模具技术领域，尤其是涉及一种软包电池封装用异形封头。

背景技术

封头是电池封装铝塑膜的关键部件，直接接触铝塑膜，上下封头配合使用，提供封装热量和压力，上下两片铝塑膜粘结在一起，达到密封的效果。

现有技术方案电芯封装一般是在电芯入壳后，先完成顶封、底封和侧封，留一侧开口用于电解液注入；注液完成后预封口；在化成工序结束后，沿着电芯主体边缘位置进行终封，裁切掉多余铝塑膜。顶封封头和底封封头，参见图1，均为长方形直封头，封装区域上，根据电芯的极耳分布，开有对应数量的极耳凹槽，用于封装时匹配极耳位置。例如，一种在中国专利文献上公开的“一种软包锂离子电芯的顶封封头”，其公告号CN212542525U，包括上、下呈镜像对称的上封头和下封头，上封头、下封头相对的封装面经沿封头长度方向延伸的隔断槽分成铝塑膜封装区、辅助加热区；铝塑膜封装区设有与电芯正、负极耳对应的正极极耳凹槽、负极极耳凹槽。

电池封装过程中，顶底封在注液前完成，终封在化成后进行，由于长期的电解液浸泡，在顶底封边缘吸附残留的电解液，甚至存在电解液结晶，导致顶、底封-终封交界处的封装效果差，交界处可能存在电解液结晶或封印区气泡，容易产生终封边漏液或绝缘不良问题。这种传统的封头未考虑到注液后化成时间对终封的影响，最终影响到电池的使用寿命及性能。

发明内容

本实用新型是为了克服现有技术因电解液残留引起的顶/底封和终封边交界处的封装失效的问题，提供一种软包电池封装用异形封头，通过异形设计实现终封边的提前预封，使得交界处不存在电解液结晶或封印区气泡，避免漏液或绝缘不良情况产生。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种软包电池封装用异形封头，包括顶封封头和底封封头，其特征在于，所述顶封封头和底封封头在软包电池终封位置设有预封印的凸出部，所述顶封封头包括呈镜像对称的上顶封封头和下顶封封头，所述底封封头包括呈镜像对称的上底封封头和下底封封头。通过凸出部这种异形设计实现了终封边的提前预封，避免了顶、底封和终封交界处电解液结晶或封印区存在气泡，从而避免了终封后漏液或绝缘不良问题产生。上封头和下封头互为镜像对称，上下对称分布配合使用，封头通用性高，更换方便，也起到了优良的封装效果。

作为优选，所述凸出部沿终封方向的长度为10~100mm。凸出部达到一定长度，才能起到预封的作用，有效避免交界处电解液结晶或气泡产生，但长度过长会影响电解液注入过程，不利于封装。

作为优选，所述凸出部与顶/底封封头的交界处设有倒角，所述倒角半径为0.2~3mm。倒角设计使得封装时两层铝塑膜在交界处区域的成型压力变小，在同等温度下，减少了铝塑膜溢胶的产生，使得封装效果良好。

作为优选，顶封封头设有与电芯极耳匹配的两个凹槽，所述底封封头上无凹槽。封装区域上，根据电芯的极耳分布，开有对应数量的极耳凹槽，用于封装时匹配极耳位置。

作为优选，所述顶封封头和底封封头分别设有一个与电芯极耳匹配的凹槽。顶底封封头分别设置凹槽，用于匹配常用的另一种电芯极耳分布方式。

作为优选，所述顶封封头和底封封头两端设有限位块。限位块高度略高于封装平面，用于限制封头压合后的间隙，避免过封印或空封时损伤封头。

作为优选，所述顶封封头和底封封头两端设有溢胶槽。溢胶槽用于避免铝塑膜封装时的边缘溢胶污染封头，提高生产效率与电芯封装质量。

因此，本实用新型具有如下有益效果：（1）通过凸出部这种异形设计实现了终封边的提前预封，合理设计凸出部长度，有效避免了顶、底封和终封交界处电解液结晶或封印区存在气泡，解决了因电解液残留引起的顶/底封和终封边交界处的封装失效的问题；（2）凸出部的倒角设计使得封装时两层铝塑膜在交界处区域的成型压力变小，在同等温度下，减少了铝塑膜溢胶的产生，使得封装效果良好；（3）限位块高度略高于封装平面，避免过封印或空封时损伤封头；（4）溢胶槽用于解决铝塑膜封装时的边缘溢胶污染封头问题。

附图说明

图1是现有技术的一种长方形直型封头和封装过程。

图2是本实用新型的一种顶封封头立体图。

图3是本实用新型与图2匹配的底封封头立体图。

图4是使用本实用新型图2和图3封头的封装后效果图。

图5是本实用新型的另一种顶封封头立体图。

图6是本实用新型与图5匹配的底封封头立体图。

图7是使用本实用新型图5和图6封头的封装后效果图。

图中：01、现有技术封头封装过程中的封装后状态，011、长方形直封头，02、现有技术封头封装过程中的注液封口后状态，03、现有技术封头封装过程中的化成终封裁切后状态，1、顶封封头，11、上顶封封头，12、下顶封封头，2、底封封头，21、上底封封头，22、下底封封头，3、凸出部，4、凹槽，5、限位块，6、溢胶槽。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型做进一步的描述。

如图2至图7所示，一种软包电池封装用异形封头，包括顶封封头1和底封封头2，顶封封头和底封封头在软包电池终封位置设有预封印的凸出部，顶封封头包括呈镜像对称的上顶封封头11和下顶封封头12，底封封头包括呈镜像对称的上底封封头21和下底封封头22。通过凸出部这种异形设计实现了终封边的提前预封，避免了顶、底封和终封交界处电解液结晶或封印区存在气泡，解决了因电解液残留引起的顶/底封和终封边交界处的封装失效的问题。镜像对称分布设计使得封头通用性更强，替换方便。

优选地，合理设计凸出部长度使得达到理想预封效果，凸出部沿终封方向的长度为10~100mm，有效避免交界处电解液结晶或气泡产生，同时凸出部长度不宜过长，会影响电解液注入过程。

优选地，凸出部与顶/底封封头的交界处设有倒角，倒角半径为0.2~3mm。倒角设计使得封装时两层铝塑膜在交界处区域的成型压力变小，在同等温度下，减少了铝塑膜溢胶的产生，使得封装效果良好。

根据电芯极耳位置，有两种常见的封头结构，同侧出极耳的电芯参见图2和图3，顶封封头设有与电芯极耳匹配的两个凹槽4，底封封头上无凹槽，封装后效果如图4；两侧出极耳的电芯参见图5和图6，顶封封头和底封封头分别设有一个与电芯极耳匹配的凹槽4，封装后效果如图7。

优选地，顶封封头和底封封头两端设有限位块5和溢胶槽6。限位块高度略高于封装平面，用于限制封头压合后的间隙，避免过封印或空封时损伤封头。溢胶槽用于避免铝塑膜封装时的边缘溢胶污染封头。

工作过程：使用时，先将上顶封封头和下顶封封头的温度、时间、压力调整好，然后电芯包上铝塑膜后，极耳和铝塑膜同时通过定位夹送入顶封封装工位，上顶封封头下降到铝塑膜表层对电池进行热封。底封操作同顶封。

需要说明的是，根据上述说明书的揭示和阐述，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些等同修改和变更也应当在本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。

Claims (7)

1.一种软包电池封装用异形封头，包括顶封封头（1）和底封封头（2），其特征在于，所述顶封封头和底封封头在软包电池终封位置设有预封印的凸出部（3），所述顶封封头包括呈镜像对称的上顶封封头（11）和下顶封封头（12），所述底封封头包括呈镜像对称的上底封封头（21）和下底封封头（22）。

2.根据权利要求1所述的一种软包电池封装用异形封头，其特征在于，所述凸出部沿终封方向的长度为10~100mm。

3.根据权利要求2所述的一种软包电池封装用异形封头，其特征在于，所述凸出部与顶/底封封头的交界处设有倒角，所述倒角半径为0.2~3mm。

4.根据权利要求1所述的一种软包电池封装用异形封头，其特征在于，所述顶封封头设有与电芯极耳匹配的两个凹槽（4）。

5.根据权利要求1所述的一种软包电池封装用异形封头，其特征在于，所述顶封封头和底封封头分别设有一个与电芯极耳匹配的凹槽。

6.根据权利要求1所述的一种软包电池封装用异形封头，其特征在于，所述顶封封头和底封封头两端设有限位块（5）。

7.根据权利要求1所述的一种软包电池封装用异形封头，其特征在于，所述顶封封头和底封封头两端设有溢胶槽（6）。

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