CN217942469U - 一种半导体器件定位压装机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体器件定位压装机构，其包括：固定座、滑座、压板、压块、主动轮、被动轮和定位滑块，所述固定座上对称设置有两排立柱，所述立柱的顶部设置有固定板，所述固定板上竖向设置有与压板相连接的升降驱动装置，所述压块设置在压板的底面中部，所述滑座水平设置在固定座上，所述滑座顶面内凹设置有水平延伸的滑槽，所述滑槽中设置有位于压块下方的载具，所述定位滑块设置在滑槽中并位于载具两侧，所述被动轮分别设置在定位滑块上，所述主动轮设置在压板底部并位于被动轮外侧上方。本实用新型所述的半导体器件定位压装机构，实现了对滑槽中载具的定位夹持，确保压装准确性，提升了压装工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体器件生产技术领域，尤其涉及一种半导体器件定位压装机构。
背景技术
部分半导体器件在组装过程中，需要采用压机进行压装。半导体器件压装的方式有以下两种：
第一种，将载具固定在压机中，然后将半导体器件放入载具进行组装，组装完成后再压装，然后取出半导体器件，压机等待时间比较长，设备利用率低；
第二种，采用多个活动的载具，先将半导体器件放入载具进行组装，然后依次将载具放入压机进行压装，提升了压机的利用率和压装效率，但是活动的载具在压机中缺乏定位，容易偏移，如果在压机中设计与载具对应的定位机构，又会影响载具的快速安装和拆卸，不利于机械手对载具的夹持和上下料，需要进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体器件定位压装机构，进行载具的自动定位，提升载具的上下料便利性及半导体器件的压装效率。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种半导体器件定位压装机构，包括：固定座、滑座、压板、压块、主动轮、被动轮和定位滑块，所述固定座上对称设置有两排立柱，所述立柱的顶部设置有固定板，所述压板设置在固定板的下方，所述固定板上竖向设置有与压板相连接的升降驱动装置，所述压块设置在压板的底面中部，所述滑座水平设置在固定座上，所述滑座顶面内凹设置有水平延伸的滑槽，所述滑槽中设置有位于压块下方的载具，所述定位滑块设置在滑槽中并位于载具两侧，所述被动轮分别设置在定位滑块上，所述主动轮设置在压板底部并位于被动轮外侧上方，所述主动轮随压板下降时与被动轮接触，并驱动定位滑块内移进行载具的夹持定位。
其中，所述升降驱动装置采用气缸或者液压缸。
其中，所述压板中设置有与立柱对应的导向孔。
其中，所述滑槽的宽度与载具的宽度相对应。
其中，所述滑座的端部设置有挡板，所述挡板与相对应的定位滑块之间设置有拉簧。
其中，所述主动轮上设置有轮架，所述压板上设置有与轮架相连接的螺丝。
其中，所述压板上设置有与螺丝对应的腰孔，所述腰孔的长度方向与滑槽的长度方向相平行。
本实用新型的有益效果：一种半导体器件定位压装机构，特别设计了滑座，可以将载具开始放入滑座的滑槽中，压板下降的过程中，通过主动轮与被动轮的配合，驱动定位滑块的内移，实现对滑槽中载具的定位夹持，最后通过压块进行载具上半导体器件的压装，压板上升时，主动轮上移，载具失去定位滑块的夹持，方便了载具的取下，更换新的装有未压装半导体器件的载具，循环进行工作，提升了压装工作效率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是图1中压块下降后的结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1~图2并通过具体实施例来进一步说明本实用新型的技术方案。
如图1所示的半导体器件定位压装机构，包括：固定座1、滑座2、压板5、压块15、主动轮9、被动轮10和定位滑块4，所述固定座1上对称设置有两排立柱8，所述立柱8的顶部设置有固定板7，通过两排立柱8进行固定板7的平稳支撑。
所述压板5设置在固定板7的下方，所述固定板7上竖向设置有与压板5相连接的升降驱动装置6，在本实施例中，所述升降驱动装置6采用气缸或者液压缸，通过电磁阀进行伸缩控制，实现压板5的升降。此外，所述压板5中设置有与立柱8对应的导向孔，提升了压板5的升降平稳性。
所述压块15设置在压板5的底面中部，随压板5上下移动。所述滑座2水平设置在固定座1上，通过螺栓进行固定。如图2所示，所述滑座2顶面内凹设置有水平延伸的滑槽，所述滑槽中设置有位于压块15下方的载具3，压块15随压板5进行下降时，实现对载具3上半导体器件的压装。
在本实施例中，所述滑槽的宽度与载具3的宽度相对应，既可以通过滑槽进行载具3的前后限位，又能空出载具3左右两侧的位置，方便机械手对载具3进行夹持和搬运，提升上下料的便利性。
所述定位滑块4设置在滑槽中并位于载具3两侧，压装前，通过定位滑块4进行载具3左右两侧的夹持定位，确保压装精度。因此，如图1所示，将所述被动轮10分别设置在定位滑块4上，所述主动轮9设置在压板5底部并位于被动轮10外侧上方，如图2所示，所述主动轮9随压板下降时与被动轮10外侧上部接触，并驱动被动轮10和定位滑块4内移，通过定位滑块4进行载具3两侧的夹持定位。
为了进行定位滑块4的复位，所述滑座2的端部设置有挡板12，挡板12可以采用螺栓固定在滑座2上，拆卸便利。所述挡板1212与相对应的定位滑块4之间设置有拉簧11，压板5上升时，主动轮9上移，载具3失去定位滑块4的夹持，方便了载具3的取下，更换新的装有未压装半导体器件的载具。
为了适应不同长度的载具，在所述主动轮9上设置有轮架13，所述压板5上设置有与轮架13相连接的螺丝14，拆装便利。所述压板5上设置有与螺丝14对应的腰孔，所述腰孔的长度方向与滑槽的长度方向相平行，方便进行主动轮9的左右微调，改变主动轮9下移后被动轮10的偏移量，从而改变两侧定位滑块4夹持时的间距，以适应不同规格的载具。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (7)
1.一种半导体器件定位压装机构，其特征在于，包括：固定座、滑座、压板、压块、主动轮、被动轮和定位滑块，所述固定座上对称设置有两排立柱，所述立柱的顶部设置有固定板，所述压板设置在固定板的下方，所述固定板上竖向设置有与压板相连接的升降驱动装置，所述压块设置在压板的底面中部，所述滑座水平设置在固定座上，所述滑座顶面内凹设置有水平延伸的滑槽，所述滑槽中设置有位于压块下方的载具，所述定位滑块设置在滑槽中并位于载具两侧，所述被动轮分别设置在定位滑块上，所述主动轮设置在压板底部并位于被动轮外侧上方，所述主动轮随压板下降时与被动轮接触，并驱动定位滑块内移进行载具的夹持定位。
2.根据权利要求1所述的半导体器件定位压装机构，其特征在于，所述升降驱动装置采用气缸或者液压缸。
3.根据权利要求1所述的半导体器件定位压装机构，其特征在于，所述压板中设置有与立柱对应的导向孔。
4.根据权利要求1所述的半导体器件定位压装机构，其特征在于，所述滑槽的宽度与载具的宽度相对应。
5.根据权利要求1所述的半导体器件定位压装机构，其特征在于，所述滑座的端部设置有挡板，所述挡板与相对应的定位滑块之间设置有拉簧。
6.根据权利要求1所述的半导体器件定位压装机构，其特征在于，所述主动轮上设置有轮架，所述压板上设置有与轮架相连接的螺丝。
7.根据权利要求1所述的半导体器件定位压装机构，其特征在于，所述压板上设置有与螺丝对应的腰孔，所述腰孔的长度方向与滑槽的长度方向相平行。
Priority Applications (1)
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| CN202222194153.7U CN217942469U (zh) | 2022-08-20 | 2022-08-20 | 一种半导体器件定位压装机构 |
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|---|---|
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2022
- 2022-08-20 CN CN202222194153.7U patent/CN217942469U/zh active Active
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