CN217822751U - 一种半导体封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括基板，所述基板的表面设置有基底焊盘，所述基底焊盘的顶部固定连接有连接凸块，所述连接凸块的顶部固定连接有芯片，所述基板的表面设置有下定位板，所述下定位板的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶端固定连接有上定位板。本实用新型的优点在于：下定位板和上定位板之间的支撑柱距离芯片的间距几乎相同，支撑效果好，限位板避免上定位板和下定位板套在芯片表面后产生位移的问题，对上定位板和下定位板的位置进行了具体的限位，固定更加精确，进一步的提高了支撑效果，实施例三中通过设置支撑板，减少下定位板和上定位板的用料，达到了节约材料的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种半导体封装结构。
背景技术
随着半导体行业的快速发展，电子产品微型化越来越高密度，通信内产品需要满足高带宽性能，通过POP(Package on Package)堆叠结构广泛应用于半导体行业中，由于客户定制化产品的要求，需要在POP堆叠结构上层结构，实现自由分配存储芯片的大小，故需要满足可拆卸性，传统POP堆叠结构，通常采用激光开孔将塑封体开孔后漏出基板表面，容易导致焊盘烧坏，导致上层叠装结构焊接失效，同时也无法实现产品的自主的可分配性。进一步地，出现了利用转接板实现堆叠的封装结构。
在中国专利CN216902897U中公开的半导体封装结构，该半导体封装结构，通过额外设置支撑柱，能够起到支撑作用，避免焊接时第一焊球之间发生的虚焊/桥接问题，同时能够对于转接板和基板之间的间隙宽度进行限定，能够更好地控制焊接后第一焊球的一致性，并且，通过设置支撑柱，能够提高中间层的焊接强度，从而提高产品跌落测试的可靠性，防止焊球裂痕等问题，但是，该半导体封装结构，在解决问题的同时，具有以下缺点：
多个支撑柱围绕芯片摆放，在安装支撑柱时，很难保证每个支撑柱与芯片的间距相同，从而支撑效果较差。
实用新型内容
本实用新型的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。
为此，本实用新型的一个目的在于提出一种半导体封装结构，以解决背景技术中所提到的问题，克服现有技术中存在的不足。
为了实现上述目的，本实用新型一方面的实施例提供一种半导体封装结构，包括基板，所述基板的表面设置有基底焊盘，所述基底焊盘的顶部固定连接有连接凸块，所述连接凸块的顶部固定连接有芯片，所述基板的表面设置有下定位板，所述下定位板的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶端固定连接有上定位板，所述下定位板和上定位板上均开设有定位槽，所述定位槽的长和宽与芯片的长和宽相等。
由上述任一方案优选的是，所述下定位板和上定位板之间固定连接有限位板，且所述限位板的内侧与定位槽的内壁平齐，所述限位板能够与芯片贴合，从而进行具体的限位。
本实用新型另一方面的实施例提供一种半导体封装结构，包括基板，所述基板的表面设置有基底焊盘，所述基底焊盘的顶部固定连接有连接凸块，所述连接凸块的顶部固定连接有芯片，所述基板的表面设置有下定位板，所述下定位板的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶端固定连接有上定位板，所述下定位板和上定位板上均开设有定位槽，所述定位槽的长和宽大于芯片的长和宽，且所述下定位板上定位槽的内壁固定连接有支撑板，所述支撑板顶部远离下定位板的一侧固定连接有限位板。
由上述任一方案优选的是，所述定位槽的四周均设置有限位板，可以包裹所述芯片。
由上述任一方案优选的是，所述上定位板的上方固定连接有转接板。
与现有技术相比，本实用新型所具有的优点和有益效果为：
1、将芯片安装在基板的上方后，然后使下定位板或上定位板通过定位槽放在芯片的周围即可，从而下定位板和上定位板之间的支撑柱距离芯片的间距几乎相同，支撑效果好。
2、通过设置限位板，限位板与芯片的侧面贴合，从而避免上定位板和下定位板套在芯片表面后产生位移的问题，对上定位板和下定位板的位置进行了具体的限位，固定更加精确，进一步的提高了支撑效果。
3、实施例三中通过设置支撑板，扩大定位槽的尺寸，从而减少下定位板和上定位板的用料，达到了节约材料的目的。
本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为根据本实用新型的结构示意图；
图2为根据本实用新型实施例一内部的结构示意图；
图3为根据本实用新型实施例二中下定位板和上定位板的结构示意图；
图4为根据本实用新型实施例三中下定位板和上定位板的结构示意图。
其中：1、基板，2、基底焊盘，3、连接凸块，4、芯片，5、下定位板，6、支撑柱，7、上定位板，8、定位槽，9、限位板，10、支撑板，11、转接板。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例一：
如图1-2所示，本实施例的一种半导体封装结构，包括基板1，基板1的表面设置有基底焊盘2，基底焊盘2的顶部固定连接有连接凸块3，连接凸块3的顶部固定连接有芯片4，基板1的表面设置有下定位板5，下定位板5的顶部固定连接有支撑柱6，支撑柱6的顶端固定连接有上定位板7，下定位板5和上定位板7上均开设有定位槽8，定位槽8的长和宽与芯片4的长和宽相等，上定位板7的上方固定连接有转接板11。
本实施例的一种半导体封装结构，工作原理如下：
封装时，将芯片4固定在连接凸块3的上方后，将下定位板5或上定位板7通过定位槽8套在芯片4的表面后，向下移动定位板，使其中一个定位板放在基板1的上方即可，然后对基板1上的定位板进行固定即可，最后再组装转接板11等结构即可，定位板上定位槽8的设计使得支撑柱6距离芯片4的间距相等，从而支撑性更好。
实施例二：
如图3所示，本实施例的一种半导体封装结构，与实施例一的区别在于，下定位板5和上定位板7之间固定连接有限位板9，且限位板9的内侧与定位槽8的内壁平齐，定位槽8的四周均设置有限位板9，下定位板5或上定位板7套在芯片4的表面后，限位板9与芯片4的四周贴合。
本实施例的一种半导体封装结构，工作原理如下：
在安装好下定位板5和上定位板7后，限位板9与芯片4的边缘贴合，从而上定位板7和下定位板5不会产生位移，避免了定位板移动导致支撑柱6与芯片4间距产生变化的问题。
实施例三：
如图4所示，本实施例的一种半导体封装结构，定位槽8的长和宽大于芯片4的长和宽，且下定位板5上定位槽8的内壁固定连接有支撑板10，支撑板10的设置减小了上定位板7和下定位板5所使用材料的量，从而节约了封装成本，支撑板10顶部远离下定位板5的一侧固定连接有限位板9，定位槽8的四周均设置有限位板9。
与现有技术相比，本实用新型相对于现有技术具有以下有益效果：
1、将芯片4安装在基板1的上方后，然后使下定位板5或上定位板7通过定位槽8放在芯片4的周围即可，从而下定位板5和上定位板7之间的支撑柱6距离芯片4的间距几乎相同，支撑效果好。
2、通过设置限位板9，限位板9与芯片4的侧面贴合，从而避免上定位板7和下定位板5套在芯片4表面后产生位移的问题，对上定位板7和下定位板5的位置进行了具体的限位，固定更加精确，进一步的提高了支撑效果。
3、实施例三中通过设置支撑板10，扩大定位槽8的尺寸，从而减少下定位板5和上定位板7的用料，达到了节约材料的目的。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
本领域技术人员不难理解，本实用新型包括上述说明书的实用新型内容和具体实施方式部分以及附图所示出的各部分的任意组合，限于篇幅并为使说明书简明而没有将这些组合构成的各方案一一描述。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。本实用新型的范围由所附权利要求及其等同限定。
Claims (6)
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)的表面设置有基底焊盘(2)，所述基底焊盘(2)的顶部固定连接有连接凸块(3)，所述连接凸块(3)的顶部固定连接有芯片(4)，所述基板(1)的表面设置有下定位板(5)，所述下定位板(5)的顶部固定连接有支撑柱(6)，所述支撑柱(6)的顶端固定连接有上定位板(7)，所述下定位板(5)和上定位板(7)上均开设有定位槽(8)。
2.如权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述定位槽(8)的长和宽与芯片(4)的长和宽相等。
3.如权利要求2所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述下定位板(5)和上定位板(7)之间固定连接有限位板(9)，且所述限位板(9)的内侧与定位槽(8)的内壁平齐。
4.如权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述定位槽(8)的长和宽大于芯片(4)的长和宽，且所述下定位板(5)上定位槽(8)的内壁固定连接有支撑板(10)，所述支撑板(10)顶部远离下定位板(5)的一侧固定连接有限位板(9)。
5.如权利要求3或4所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述定位槽(8)的四周均设置有限位板(9)。
6.如权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述上定位板(7)的上方固定连接有转接板(11)。
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