CN217790133U - 磁吸式散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种磁吸式散热结构，其包含一上散热件的一下方设置一第一容置槽，且一第一磁吸件设置于该第一容置槽的一内侧，一第一导热片设置于该上散热件的该下方，一基板的一上方设置多个上芯片元件，该些个上芯片元件抵接于该第一导热片的一下方，一下散热件设置于该基板的一下方，其中该第一磁吸件磁吸并抵接于该下散热件的一上方，使磁吸式散热结构可对应于该基板拆装；本实用新型更提供以一第一磁吸组件以及一金属导热片吸附于该基板的芯片元件的结构。

Description

磁吸式散热结构

技术领域

本实用新型是关于一种磁吸式散热结构，尤其指一种可于电子元件上快速拆装的散热结构。

背景技术

随着科技的发展，现今计算机硬件已朝向高速、高频的方向发展，藉以提升计算机的运作效率，计算机硬件长时间在高速、高频的环境下运作，相对的会产生高温。内存为了配合处理器高速度的运算，相对的电子元件的工作温度也越来越高，持续上升的温度势必影响电子元件的效能，甚至会导致内存损毁。

由于电竞风气兴盛以及不少计算机被改装的流行趋势，许多的电竞计算机的用户或厂商会将电竞计算机的机壳改换为可透视的机壳，而此一改装风气亦逐渐地盛行，电竞计算机的内部零元件，例如：CPU、显示适配器、内存，会较一般个人计算机具较佳的效能，因而相对性产生较多的热能。

习知发热的电子元件，例如：CPU、显示适配器、内存，设置于电路板并以连接接口插设至计算机系统。因前述电竞产品的需求，相关电子元件的工作频率逐渐往高频化发展，使电子元件有更高的数据传输速率及更高的电量消耗，导致电子元件更容易积热；当电子元件的工作温度越来越高，超过容许的温度值时，电子元件的效能会明显降低，同时也增加了模块保持数据或运算的错误率，导致计算机系统不稳定，由于过多的热能会降低电子元件的效能，因此人们会在这些电子元件安装散热器；而上述电竞产业中，安装在电子元件的散热元件不只需要出色的散热效率，散热元件的外观设计更是电竞设备之间互相比较的重头戏。

又随着时代演进，机壳(容置需散热元件的外壳)体积缩小的情况下，散热设备多被要求进一步缩小体积，使设备可以在最有限的空间下，仍能进行长时间不停机的高速数据处理及运算，然而又因自行组装计算机、服务器等风气逐渐盛行，若结合缩小散热设备及可自行更换散热、导热元件的需求，将是产业界的一大挑战。

有鉴于上述习知技术的问题，本实用新型提供一种磁吸式散热结构，其于包含多个芯片元件的基板上下设置散热件，其中散热件包含磁吸件，磁吸件吸附另一散热件，使上下二个散热件可轻松拆装，并于芯片元件与散热件之间设置导热片，进一步将芯片元件的热能快速传导至散热件。

实用新型内容

本实用新型的一目的在于提供一种磁吸式散热结构，其于包含多个芯片元件的基板上下设置散热件，其中散热件包含磁吸件，利用磁吸件吸附另一散热件，使上下二个散热件可轻松拆装，并于芯片元件与散热件之间设置导热片，进一步将芯片元件的热能快速传导至散热件，以此结构提供利用磁吸件使整体可拆装的散热结构。

本实用新型的一目的在于提供一种磁吸式散热结构，其于包含多个芯片元件的基板上下设置散热元件以及金属导热片，其中散热件包含磁吸件以及二导热片，二导热片夹设磁吸件，将金属导热片贴覆于芯片元件后，再利用散热元件包含的磁吸件吸附于金属导热片，进一步可堆栈多个散热元件，将芯片元件的热能快速传导并散热，以此结构提供利用磁吸件使整体可拆装的散热结构。

为达到上述所指称的各目的与功效，本实用新型提供一种磁吸式散热结构，其包含：一上散热件、一第一导热片、一基板以及一下散热件，该上散热件的一下方外缘设置一第一容置槽，一第一磁吸件设置于该第一容置槽的一内侧，该第一导热片设置于该上散热件的一下方，该基板的一上方设置多个上芯片元件，该些个上芯片元件抵接于该第一导热片的一下方，该下散热件设置于该基板的一下方，该第一磁吸件磁吸并抵接于该下散热件的一上方；利用此结构提供整体可快速拆装的散热结构。

为达到上述所指称的各目的与功效，本实用新型提供一种磁吸式散热结构，其包含；一第一磁吸组件、一金属导热片以及一基板，该第一磁吸组件包含一第一导热片、多个第一磁吸件以及一第二导热片，该些个第一磁吸件固设于该第一导热片的一下方，该第二导热片固设于该些个第一磁吸件的一下方，该金属导热片设置于该第二导热片的一下方，其透过该些个第一磁性件磁性使该第二导热片抵接该金属导热片，该基板的一上方设置多个上芯片元件，该些个上芯片元件抵接于该金属导热片的一下方；利用此结构提供整体可快速拆装的散热结构。

本实用新型的一实施例中，其中该基板的该下方设置多个下芯片元件。

本实用新型的一实施例中，更包含一第二导热片，其设置于该基板以及该下散热件之间，该第二导热片抵接于该些个下芯片元件的一下方。

本实用新型的一实施例中，其中该下散热件的该上方设置一第二容置槽以及一第三容置槽，一第二磁吸件设置于该第二容置槽的一内侧，该第二磁吸件对应磁吸并抵接于该第一磁吸件的一下方，该第三容置槽设置于该第二容置槽的一侧，并依序于该下散热件的一第一边及一第二边设置，该基板设置于该第三容置槽的一内侧。

本实用新型的一实施例中，其中该第一导热片以及该第二导热片为一导热硅胶片。

本实用新型的一实施例中，更包含一第二磁吸组件，其包含一第三导热片、多个第二磁吸件以及一第四导热片，该些个第二磁吸件设置于该第三导热片的一下方，该第四导热片设置于该些个第二磁吸件的一下方，该第一导热片设置于该第四导热片的一下方。

本实用新型的一实施例中，其中该些个第一磁吸件以及该些个第二磁吸件交叉设置，且该些个第一磁吸件以及该些个第二磁吸件的磁极交叉设置。

本实用新型的一实施例中，其中该些个第一磁吸件以及该些个第二磁吸件交迭设置，且该些个第一磁吸件以及该些个第二磁吸件的磁极相反设置。

本实用新型的一实施例中，其中该第一导热片、该第二导热片、该第三导热片以及该第四导热片为一石墨稀导热片。

附图说明

图1：其为本实用新型的第一实施例的结构爆炸示意图；

图2：其为本实用新型的第一实施例的结构组装示意图；

图3：其为本实用新型的第二实施例的结构爆炸示意图；

图4：其为本实用新型的第二实施例的结构组装示意图；

图5：其为本实用新型的第三实施例的结构爆炸示意图；

图6：其为本实用新型的第三实施例的结构放大示意图；

图7：其为本实用新型的第四实施例的结构放大示意图；以及

图8：其为本实用新型的一实施例的多层结构堆栈示意图。

【图号对照说明】

1 磁吸式散热结构

10 上散热件

12 第一容置槽

14 第一磁吸件

20 第一导热片

30 基板

32 上芯片元件

34 下芯片元件

40 下散热件

401 第一边

402 第二边

42 第二容置槽

43 延伸件

44 第二磁吸件

46 第三容置槽

50 第二导热片

60 第一磁吸组件

62 第一导热片

64 第一磁吸件

66 第二导热片

70 金属导热片

80 第二磁吸组件

82 第三导热片

84 第二磁吸件

86 第四导热片

N N极

S S极

具体实施方式

为了使本实用新型的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，特用较佳的实施例及配合详细的说明，说明如下：

有鉴于上述习知技术的问题，本实用新型利用一上散热件的一下方设置一第一容置槽，且一第一磁吸件设置于该第一容置槽的一内侧，一第一导热片设置于该上散热件的该下方，一基板的一上方设置多个上芯片元件，该些个上芯片元件抵接于该第一导热片的一下方，一下散热件设置于该基板的一下方，其中该第一磁吸件磁吸并抵接于该下散热件的一上方，使磁吸式散热结构可对应于该基板拆装，以此结构解决习知散热、导热元件难以结合小体积与可自行拆装更换的问题。

请参阅图1，其为本实用新型的第一实施例的结构爆炸示意图，如图所示，本实施例第一实施例，其为一种磁吸式散热结构1，其包含一上散热件10、一第一导热片20、一基板30以及一下散热件40。

再次参阅图1以及参阅图2，图2为本实用新型的第一实施例的结构组装示意图，如图所示，于本实施例中，该上散热件10的一下方设置一第一容置槽12，用以容置元件，一第一磁吸件14设置于该第一容置槽12的一内侧，进一步该第一磁吸件14固设于该第一容置槽12内侧，该第一导热片20设置于该上散热件10的该下方，其中该第一导热片20无接触该第一磁吸件14，该基板30的一上方设置多个上芯片元件32，该些个上芯片元件32抵接于该第一导热片20的一下方，以该第一导热片20传导该些个上芯片元件32所产生的热能，并传导至该上散热件10，其中该基板30无接触该第一磁吸件14，该下散热件40设置于该基板30的一下方，该上散热件10的该第一磁吸件14磁吸并抵接于该下散热件40的一上方，使该上散热件10与该下散热件40夹设该基板30以及该第一导热片20。

接续上述，于本实施例中，为使该上散热件10的该第一磁吸件14可对应磁吸该下散热件40，因此本实施例的该下散热件40的材料包含具磁性的金属，例如铁、镍、钴或钕。

接续上述，于本实施例中，该基板10为一电路板，该些个上芯片元件32以及该些个下芯片元件34为发热的芯片，例如内存。

接续上述，于本实施例中，该下散热件40的一上方外援更设置一延伸件43，该第一磁吸件14磁吸并抵接于该延伸件43的一上方，该延伸件43可确保该下散热件40对应与该第一磁吸件14磁吸，防止该上散热件10或该下散热件40松动脱落。

接续上述，于本实施例中，该基板30的该下方更设置多个下芯片元件34，并对应设置一第二导热片50，该第二导热片50设置于该基板30以及该下散热件40之间，该第二导热片50抵接于该些个下芯片元件34的一下方，该第二导热片50用于传导该些个下芯片元件34所产生的热能。

请参阅图3以及图4，图3为本实用新型的第二实施例的结构爆炸示意图，图4为本实用新型的第二实施例的结构组装示意图，如图所示，本实施例第二实施例，其基于上述第一实施例，更于该下散热件40的该上方设置一第二容置槽42以及一第三容置槽46，一第二磁吸件44设置于该第二容置槽42的一内侧，进一步该第二磁吸件44固设于该第二容置槽42内侧，该下散热件40的该第二磁吸件44对应磁吸并抵接于该上散热件10的该第一磁吸件14的一下方，以该第一磁吸件14与该第二磁吸件44互相磁吸，使该上散热件10与该下散热件40夹设该基板30、该第一导热片20以及该第二导热片50，该第三容置槽46设置于该第二容置槽42的一侧，并依序于该下散热件40的一第一边401及一第二边设置402，该基板30设置于该第三容置槽46的一内侧，确保该第一磁吸件14与该第二磁吸件44互相磁吸，防止该上散热件10或该下散热件40松动脱落。

接续上述，于本实施例中，该基板10为一电路板，该些个上芯片元件32以及该些个下芯片元件34为发热的芯片，例如内存。

接续上述，于本实施例中，该第一导热片20以及该第二导热片50为一导热硅胶片，用于快速传导该些个上芯片元件32以及该些个下芯片元件34所产生的热能，该第一导热片20以及该第二导热片50再将热能传导至该上散热件10以及该下散热件40，进行散热。

请参阅图5，其为本实用新型的第三实施例的结构爆炸示意图，如图所示，本实施例第三实施例，其为一种磁吸式散热结构1，其包含一第一磁吸组件60、一金属导热片70以及一基板30。

再次参阅图5以及参阅图6，图6为本实用新型的第三实施例的结构放大示意图，如图所示，于本实施例中，该第一磁吸组件60包含一第一导热片62、多个第一磁吸件64以及一第二导热片66，该些个第一磁吸件64固设于该第一导热片62的一下方，该第二导热片66固设于该些个第一磁吸件64的一下方，即该第一导热片62与该第二导热片66夹设该个些第一磁吸件64，该金属导热片70设置于该第二导热片66的一下方，该基板30的一上方设置多个上芯片元件32，该些个上芯片元件32抵接于该金属导热片70的一下方，例如该金属导热片70黏接该些个上芯片元件32，该金属导热片70传导该些个上芯片元件32所发出的热能，并将热能依序传导至该第二导热片66、该些个第一磁吸件64以及该第一导热片62。

接续上述，于本实施例中，其透过该些个第一磁性件64的磁性使该第二导热片66抵接该金属导热片70，使该第一磁吸组件60吸附于该金属导热片70的该上方。

接续上述，于本实施例中，更包含一第二磁吸组件80用于迭设于该第一磁吸组件60的一上方，该第二磁吸组件80包含一第三导热片82、多个第二磁吸件84以及一第四导热片86，该些个第二磁吸件84设置于该第三导热片82的一下方，该第四导热片86设置于该些个第二磁吸件84的一下方，即该第三导热片82与该第四导热片86夹设该个些第二磁吸件84，其中该第二磁吸组件80磁吸并设置于该第一磁吸组件60的一上方，使该第一导热片62设置于该第四导热片84的一下方，并将该第一导热片6的热能依序传导至该第四导热片86、该些个第二磁吸件84以及该第三导热片82。

接续上述，于本实施例中，为使该第一磁吸组件60以及第二磁吸组件80可对应磁吸该金属导热片70，因此本实施例的该金属导热片70的材料包含具磁性的金属，例如铁、镍、钴或钕，并黏设于该基板30的该些个上芯片元件32。

接续上述，于本实施例中，该第一导热片62、该第二导热片66、该第三导热片82以及该第四导热片86为一石墨稀导热片，用以快速传导该些个上芯片元件32所产生的热能。

再次参阅图6，如图所示，于本实施例中，该第一磁吸组件60的该些个第一磁吸件64个别交叉设置，即该第一磁吸组件60的该些个第一磁吸件64平行设置形成磁性层，且该些个第一磁吸件64的磁极交叉设置。

接续上述，于本实施例中，该第二磁吸组件80的该些个第二磁吸件84个别交叉设置，即该第二磁吸组件80的该些个第二磁吸件84平行设置形成磁性层，且该些个第二磁吸件84的磁极交叉设置，并结合上述该第一磁吸组件60，如图6所示该些个第一磁吸件64以及该些个第二磁吸件84的N极(N)与S极(S)互相交叉，使该第一磁吸组件60与该第二磁吸组件80可互相磁吸迭合。

请参阅图7，其为本实用新型的第四实施例的结构放大示意图，如图所示，于本实施例中，该第一磁吸组件60的该些个第一磁吸件64个别交迭设置，即该第一磁吸组件60的该些个第一磁吸件64个别互相迭设(图7以二个第一磁吸件64举例)形成磁性层。

接续上述，于本实施例中，该第二磁吸组件80的该些个第二磁吸件84个别交迭设置，即该第二磁吸组件80的该些个第二磁吸件84个别互相迭设(图7以二个第二磁吸件84举例)形成磁性层，且该些个第一磁吸件64以及该些个第二磁吸件84的磁极N极(N)与S极(S)以相反设置，使该第一磁吸组件60与该第二磁吸组件80可互相磁吸迭合。

请参阅图8，其为本实用新型的第四实施例的结构放大示意图，如图所示，于本实施例更近一步迭设多个磁吸组件，其可依用户的需求堆栈多层磁吸组件，以适应该基板30所设置的环境，例如利用多个磁吸组件对应填满该基板30与散热件的缝隙，本实施例不在此限制。

综上所述，本实用新型提供一种磁吸式散热结构，其于包含多个芯片元件的基板上下设置散热件，其中散热件包含磁吸件，利用磁吸件吸附另一散热件，使上下二个散热件可轻松拆装，并于芯片元件与散热件之间设置导热片，进一步将芯片元件的热能快速传导至散热件，以此结构提供利用磁吸件使整体可拆装的散热结构，解决习知散热设备难以于进一步缩小体积，使设备可以在最有限的空间的情况下，又可对应快速拆装、更换其散热、导热元件的问题。

上文仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的权利要求范围内。

Claims (11)

1.一种磁吸式散热结构，其特征在于，其包含：

一上散热件，其一下方外缘设置一第一容置槽，一第一磁吸件设置于该第一容置槽的一内侧；

一第一导热片，其设置于该上散热件的一下方；

一基板，其一上方设置多个上芯片元件，该些个上芯片元件抵接于该第一导热片的一下方；以及

一下散热件，其设置于该基板的一下方，该第一磁吸件磁吸并抵接于该下散热件的一上方。

2.如权利要求1所述的磁吸式散热结构，其特征在于，其中该基板的该下方设置多个下芯片元件。

3.如权利要求2所述的磁吸式散热结构，其特征在于，更包含一第二导热片，其设置于该基板以及该下散热件之间，该第二导热片抵接于该些个下芯片元件的一下方。

4.如权利要求1所述的磁吸式散热结构，其特征在于，其中该下散热件的该上方设置一第二容置槽以及一第三容置槽，一第二磁吸件设置于该第二容置槽的一内侧，该第二磁吸件对应磁吸并抵接于该第一磁吸件的一下方，该第三容置槽设置于该第二容置槽的一侧并依序于该下散热件的一第一边及一第二边设置，该基板设置于该第三容置槽的一内侧。

5.如权利要求1所述的磁吸式散热结构，其特征在于，其中该下散热件的一外缘向上延伸设置一延伸件，该第一磁吸件其为磁吸并抵接于该延伸件的一上方。

6.如权利要求3所述的磁吸式散热结构，其特征在于，其中该第一导热片以及该第二导热片为一导热硅胶片。

7.一种磁吸式散热结构，其特征在于，其包含：

一第一磁吸组件，其包含一第一导热片、多个第一磁吸件以及一第二导热片，该些个第一磁吸件固设于该第一导热片的一下方，该第二导热片固设于该些个第一磁吸件的一下方；

一金属导热片，其设置于该第二导热片的一下方，其透过该些个第一磁性件磁性使该第二导热片抵接该金属导热片；以及

一基板，其一上方设置多个上芯片元件，该些个上芯片元件抵接于该金属导热片的一下方。

8.如权利要求7所述的磁吸式散热结构，其特征在于，更包含一第二磁吸组件，其包含一第三导热片、多个第二磁吸件以及一第四导热片，该些个第二磁吸件设置于该第三导热片的一下方，该第四导热片设置于该些个第二磁吸件的一下方，该第一导热片设置于该第四导热片的一下方。

9.如权利要求8所述的磁吸式散热结构，其特征在于，其中该些个第一磁吸件以及该些个第二磁吸件交叉设置，且该些个第一磁吸件以及该些个第二磁吸件的磁极交叉设置。

10.如权利要求8所述的磁吸式散热结构，其特征在于，其中该些个第一磁吸件以及该些个第二磁吸件交迭设置，且该些个第一磁吸件以及该些个第二磁吸件的磁极相反设置。

11.如权利要求8所述的磁吸式散热结构，其特征在于，该第一导热片、该第二导热片、该第三导热片以及该第四导热片为一石墨稀导热片。

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