CN217787198U - 一种pcb牛角盘电路板测试治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种PCB牛角盘电路板测试治具，包括有针盘、线盘和测试连接口，所述针盘的上表面穿插有间隔设置的若干根测试探针，所述线盘上穿设有间隔设置的多条导电线，所述多条导电线的一端在测试时与针盘上受压下移的测试探针导通连接，另一端连接在测试连接口的牛角盘上；所述牛角盘上设置有若干个贯穿两侧表面的通孔，所述通孔内部具有沉铜导通部，所述沉铜导通部的一端与导电线焊接连接。通过采用上述牛角盘不仅能够避免传统牛角盘装配牛角针时易砸坏的问题，减少报废率，提高产品品质，提高测试治具的测试稳定性和可靠性，还能够省去了牛角针组件和装针工序，生产加工更容易，周期大大缩短，成本明显降低。
Description
技术领域
本实用新型属电路板测试技术领域，具体涉及一种PCB牛角盘电路板测试治具。
背景技术
电路板上的电子元件应当以适当的电路串联或并联，以达成某一特定的功效。如发生短路或断路，电路板将无法使用。因此，电路板出厂前必须经过测试，电路板上的电路复杂以及电子元件数量太多，在电子元件的测试过程中又需要依赖测试治具，配合测试主机来完成电子元件的测试工作。
现有的电路板测试治具为探针压床式治具，包括有针盘、线盘、测试探针、漆包线、牛角针和牛角盘。其中针盘由一块或多块绝缘板组成，针盘上开有和待测印制板对应的孔，孔内放置测试探针；线盘由一块或多块绝缘板组成，线盘上开有和针盘最后一块板对应的孔，孔内放置漆包线，漆包线的一端与测试连接口的牛角盘连接，牛角盘另一端和测试设备连接。
但是，申请人发现：现有电路板测试治具的牛角盘都是通过在其上开有与测试设备对应的孔，然后在孔内插装牛角针；在插装牛角针过程需要对牛角针进行多次砸打，以将牛角针强行插装到孔内并牢牢固定，但此过程容易造成牛角针弯曲变形、断裂等损坏，从而影响测试治具的性能，导致测试不稳定、不可靠，而且传统牛角盘的牛角针数量通常在2000针左右，成本为3000元左右，十分高昂，装针效率低，使生产周期较长。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种测试性能稳定、可靠，生产加工容易、周期短，成本明低的PCB牛角盘电路板测试治具。
为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：
本实用新型提供了一种PCB牛角盘电路板测试治具，包括有针盘、线盘和测试连接口，所述针盘的上表面穿插有间隔设置的若干根测试探针，所述线盘上穿设有间隔设置的多条导电线，所述多条导电线的一端在测试时与针盘上受压下移的测试探针导通连接，另一端连接在测试连接口的牛角盘上；所述牛角盘上设置有若干个贯穿两侧表面的通孔，所述通孔内部具有沉铜导通部，所述沉铜导通部的一端与导电线焊接连接。
进一步地，所述沉铜导通部包括位于通孔内的沉铜部和连接在所述沉铜部两端的镀金层，所述镀金层位于通孔的孔口处。
进一步地，所述导电线是漆包线。
进一步地，所述导电线与沉铜导通部一一对应焊接连接。
相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型所述PCB牛角盘电路板测试治具通过采用上述牛角盘，不仅能够避免传统牛角盘装配牛角针时易砸坏的问题，减少报废率，提高产品品质，提高测试治具的测试稳定性和可靠性，还能够省去了牛角针组件和装针工序，生产加工更容易，周期大大缩短，成本明显降低。
附图说明
图1是本实用新型所述的PCB牛角盘电路板测试治具实施例的结构示意图；
图2是本实用新型所述的PCB牛角盘电路板测试治具实施例中牛角盘的局部结构示意图。
附图标记说明：1、针盘，11、测试探针，2、线盘，21、导电线，3、测试连接口，31、牛角盘，32、通孔，33、沉铜导通部，34、沉铜部，35、镀金层。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参见图1和图2，本实用新型实施例所述的PCB牛角盘电路板测试治具，包括有针盘1、线盘2和测试连接口3。
其中，所述针盘1的上表面穿插有间隔设置的若干根测试探针11，所述测试探针11可上下运动地穿插在针盘1上。所述线盘2上穿设有间隔设置的多条导电线21，所述多条导电线21可以是漆包线，其一端在测试时与针盘1上受压下移的测试探针11导通连接，另一端连接在测试连接口3的牛角盘31上。
又参见图2，所述牛角盘31上设置有若干个贯穿两侧表面的通孔32，所述通孔32内部具有沉铜导通部33，所述沉铜导通部33的一端与导电线21焊接连接。
在一种可能实现的方案中，所述沉铜导通部33包括位于通孔32内的沉铜部34和连接在所述沉铜部34两端的镀金层35，所述镀金层35位于通孔32的孔口处；而且所述导电线21与沉铜导通部33一一对应焊接连接。
更具体地，在牛角盘31(电路板)上进行钻孔，制作出通孔32，然后依次进行沉铜、镀金，面通孔32形成所述沉铜部34和镀金层35，构成所述沉铜导通部33；最后将漆包线焊到通孔孔口处的沉铜导通部33(镀金层35)上。
当将待测电路板放在本实用新型所述针盘1上表面进行测试时，从针盘1上表面伸出的测试探针11受到待测电路板的压力而下移，与线盘2上的导电线21连接，然后再通过牛角盘31上的沉铜导通部33和测试连接口4与测试机连通，完成测试。
本实用新型所述PCB牛角盘电路板测试治具通过采用上述牛角盘，一方面能够避免传统牛角盘装配牛角针时易砸坏的问题，从而减少测试治具的报废率，提高品质，提高测试治具的测试稳定性和可靠性，另一方面省去了牛角针组件和装针工序，生产加工更容易，周期大大缩短(缩短50％左右)，成本明显降低(成本约为300元，节约90％以上)。
上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。
Claims (4)
1.一种PCB牛角盘电路板测试治具，包括有针盘(1)、线盘(2)和测试连接口(3)，所述针盘(1)的上表面穿插有间隔设置的若干根测试探针(11)，所述线盘(2)上穿设有间隔设置的多条导电线(21)，所述多条导电线(21)的一端在测试时与针盘(1)上受压下移的测试探针(11)导通连接，另一端连接在测试连接口(3)的牛角盘(31)上；其特征在于，所述牛角盘(31)上设置有若干个贯穿两侧表面的通孔(32)，所述通孔(32)内部具有沉铜导通部(33)，所述沉铜导通部(33)的一端与导电线(21)焊接连接。
2.根据权利要求1所述的PCB牛角盘电路板测试治具，其特征在于，所述沉铜导通部(33)包括位于通孔(32)内的沉铜部(34)和连接在所述沉铜部(34)两端的镀金层(35)，所述镀金层(35)位于通孔(32)的孔口处。
3.根据权利要求1或2所述的PCB牛角盘电路板测试治具，其特征在于，所述导电线(21)是漆包线。
4.根据权利要求1或2所述的PCB牛角盘电路板测试治具，其特征在于，所述导电线(21)与沉铜导通部(33)一一对应焊接连接。
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