CN217728798U - 一种5g光通讯半导体封装用双工位全自动焊接手套箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其为一种5G光通讯半导体封装用双工位全自动焊接手套箱，包括：箱体，所述箱体的底部通过螺栓可拆卸连接有支架，所述箱体的左侧和右侧均通过螺栓并分别可拆卸连接有加热舱和过渡舱，所述加热舱和过渡舱的一侧均转动连接有舱门，所述支架的左侧设置有真空系统，所述真空系统的进风管连通有管道一。本实用新型具备整个封装流程的环境较好，极高的定位精度的优点，在实际的使用过程中，为半导体的封装流程提供良好的环境，同时提供对半导体进行预处理的加热舱及转运用的过过渡舱，其次利用直线电机一、直线电机二和电动导轨对半导体进行高精度的定位，从而提高了半导体的良品率。

Description

一种5G光通讯半导体封装用双工位全自动焊接手套箱

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种5G光通讯半导体封装用双工位全自动焊接手套箱。

背景技术

半导体是5G光通讯的核心元器件，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incomin5G、测试Test和包装Packin5G等工序，最后入库出货。

但现有的半导体在封装时，存在以下缺陷：

一、半导体封装时缺少对其进行保护的装置，且环境不合格，从而导致半导体封装缺陷多；

二、半导体在进行封装焊接时的定位精准度较低，从而导致产品良品率低下；

为解决上述问题，一种5G光通讯半导体封装用双工位全自动焊接手套箱，亟待开发。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种5G光通讯半导体封装用双工位全自动焊接手套箱，具备整个封装流程的环境较好，极高的定位精度的优点，解决了半导体封装时缺少对其进行保护的装置，且环境不合格，从而导致半导体封装缺陷多，其次半导体在进行封装焊接时的定位精准度较低，从而导致产品良品率低下的问题。

为达成上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种5G光通讯半导体封装用双工位全自动焊接手套箱，包括：箱体，所述箱体的底部通过螺栓可拆卸连接有支架，所述箱体的左侧和右侧均通过螺栓并分别可拆卸连接有加热舱和过渡舱，所述加热舱和过渡舱的一侧均转动连接有舱门，所述支架的左侧设置有真空系统，所述真空系统的进风管连通有管道一，所述管道一表面的一侧连通有管道二，所述管道一的顶端与加热舱相连通，所述管道二远离管道一的一端与过渡舱相连通，所述箱体内腔底部的右侧通过螺栓可拆卸连接有固定架一，所述固定架一的顶部固定连接有直线电机一，所述直线电机一的表面滑动连接有滑套二，所述滑套二的顶部固定连接有直线电机二，所述直线电机二的表面滑动连接有滑套一，所述直线电机二的后侧固定连接有固定板，所述固定板的顶部活动连接有拖链，所述拖链的一侧与滑套一固定连接，所述滑套一的顶部固定连接有电动导轨，所述电动导轨的前侧固定连接有固定块，所述固定块的底部固定连接有拇指气缸，所述拇指气缸的两个输出端均固定连接有夹持板。

进一步的，作为本实用新型一种优选的，所述管道一和管道二的表面均设置有挡板阀。

进一步的，作为本实用新型一种优选的，所述箱体内腔底部的左侧通过螺纹可拆卸连接有固定架二，所述固定架二的顶部固定连接有导向轨道，所述导向轨道的表面滑动连接有导向套，所述导向套的顶部与直线电机二固定连接。

进一步的，作为本实用新型一种优选的，所述支架的底部与真空系统的底部位于同一轴线上。

进一步的，作为本实用新型一种优选的，所述箱体正表面的底部开设有两个对称设置的手套孔。

进一步的，作为本实用新型一种优选的，所述支架的左侧通过螺栓可拆卸连接有控制柜，所述箱体右侧的顶部通过螺栓可拆卸连接有触摸屏，所述触摸屏与控制柜电性连接，所述控制柜分别与真空系统、直线电机一、直线电机二、电动导轨、拇指气缸和挡板阀电性连接。

有益效果，本申请的技术方案具备如下技术效果：本实用新型通过箱体、支架、加热舱、过渡舱、真空系统、管道一、管道二、固定架一、直线电机一、直线电机二、滑套一、固定板、拖链、电动导轨、固定块、拇指气缸和夹持板的配合使用，既起到了对箱体、加热舱和过渡舱的内部提供良好环境的作用，又起到了对半导体进行精准定位的作用，使得该5G光通讯半导体封装用双工位全自动焊接手套箱具备整个封装流程的环境较好，极高的定位精度的优点，在实际的使用过程中，为半导体的封装流程提供良好的环境，同时提供对半导体进行预处理的加热舱及转运用的过过渡舱，其次利用直线电机一、直线电机二和电动导轨对半导体进行高精度的定位，从而提高了半导体的良品率，解决了半导体封装时缺少对其进行保护的装置，且环境不合格，从而导致半导体封装缺陷多，其次半导体在进行封装焊接时的定位精准度较低，从而导致产品良品率低下的问题。

应当理解，前述构思以及在下面更加详细地描述的额外构思的所有组合只要在这样的构思不相互矛盾的情况下都可以被视为本公开的实用新型主题的一部分。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型局部结构立体示意图；

图3为本实用新型局部结构后视立体示意图；

图4为本实用新型固定块、拇指气缸和夹持板立体结构示意图；

图5为本实用新型的控制框图。

图中，各附图标记的含义如下：1、箱体；2、支架；3、加热舱；4、过渡舱；5、真空系统；6、管道一；7、管道二；8、控制柜；9、固定架一；10、直线电机一；11、直线电机二；12、滑套一；13、固定板；14、拖链；15、电动导轨；16、固定块；17、拇指气缸；18、夹持板；19、滑套二；20、挡板阀；21、固定架二；22、导向轨道；23、导向套；24、手套孔；25、触摸屏。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，为了更了解本实用新型的技术内容，特举具体实施例并配合所附图式说明如下。在本公开中参照附图来描述本实用新型的各方面，附图中示出了许多说明的实施例。应当理解，上面介绍的多种构思和实施例，以及下面更加详细地描述的那些构思和实施方式可以以很多方式中任意一种来实施。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如附图1至附图5所示：本实施例提供一种5G光通讯半导体封装用双工位全自动焊接手套箱，包括：箱体1，箱体1的底部通过螺栓可拆卸连接有支架2，箱体1的左侧和右侧均通过螺栓并分别可拆卸连接有加热舱3和过渡舱4，加热舱3和过渡舱4的一侧均转动连接有舱门，支架2的左侧设置有真空系统5，支架2的底部与真空系统5的底部位于同一轴线上，真空系统5的进风管连通有管道一6，管道一6表面的一侧连通有管道二7，管道一6的顶端与加热舱3相连通，管道二7远离管道一6的一端与过渡舱4相连通，箱体1内腔底部的右侧通过螺栓可拆卸连接有固定架一9，固定架一9的顶部固定连接有直线电机一10，直线电机一10的表面滑动连接有滑套二19，滑套二19的顶部固定连接有直线电机二11，直线电机二11的表面滑动连接有滑套一12，直线电机二11的后侧固定连接有固定板13，固定板13的顶部活动连接有拖链14，拖链14的一侧与滑套一12固定连接，滑套一12的顶部固定连接有电动导轨15，电动导轨15的前侧固定连接有固定块16，固定块16的底部固定连接有拇指气缸17，拇指气缸17的两个输出端均固定连接有夹持板18。

具体的，管道一6和管道二7的表面均设置有挡板阀20，支架2的左侧通过螺栓可拆卸连接有控制柜8，箱体1右侧的顶部通过螺栓可拆卸连接有触摸屏25，触摸屏25与控制柜8电性连接，控制柜8分别与真空系统5、直线电机一10、直线电机二11、电动导轨15、拇指气缸17和挡板阀20电性连接。

本实施例中：通过挡板阀20的设置，起到了利用真空系统5可分别对加热舱3和过渡舱4内腔中的水蒸气或者水分进行分开处理的作用。

具体的，箱体1内腔底部的左侧通过螺纹可拆卸连接有固定架二21，固定架二21的顶部固定连接有导向轨道22，导向轨道22的表面滑动连接有导向套23，导向套23的顶部与直线电机二11固定连接。

本实施例中：通过固定架二21、导向轨道22和导向套23的配合使用，当直线电机二11在前后移动时可带动导向套23在导向轨道22的表面上进行滑动，从而提高了直线电机二11前后移动时的稳定性。

具体的，箱体1正表面的底部开设有两个对称设置的手套孔24。

本实施例中：通过手套孔24的设置，通过在手套孔24的表面套上手套，使用者将手伸入手套的内部从而对半导体进行辅助操作。

本实用新型的工作原理及使用流程：

步骤一：首先根据实际情况对触摸屏25进行编程，编程完成后利用控制柜8对真空系统5、直线电机一10、直线电机二11、电动导轨15、拇指气缸17和挡板阀20进行控制；

步骤二：使用者通过打开位于左侧的舱门，将未封装的半导体放置在加热舱3的内腔中进行烘烤，接着控制柜8控制真空系统5和挡板阀20进行打开，由于加热舱3在对半导体进行烘烤时，加热舱3和半导体的表面上都会附有水气，接着变成水蒸气，所以真空系统5通过管道一6的输送可将水蒸气抽走，由于箱体1的两侧分别与加热舱3和过渡舱4处于连通状态，所以真空系统5可对箱体1的内部进行抽真空,接着向箱体1的内部补充惰性气体，此时箱体1的内部保持低水低氧的环境氛围，且真空系统5通过管道二7对过渡舱4内腔中的水气进行抽取；

步骤三：位于加热舱3内腔中的半导体进入到箱体1的内腔中，此时可根据半导体的实际位置利用控制柜8控制直线电机一10、直线电机二11、电动导轨15和拇指气缸17进行启动，首先启动拇指气缸17，拇指气缸17两个的输出端带动两个夹持板18相向移动对半导体进行夹取，接着电动导轨15启动时，电动导轨15可带动固定块16进行上下移动，固定块16通过拇指气缸17的传动带动半导体进行上下移动，接着直线电机二11启动时，直线电机二11可带动表面的滑套一12进行左右移动，滑套一12在进行移动时带动拖链14在固定板13的顶部上发生折弯，起到了提高滑套一12移动时稳定性的作用，接着滑套一12带动电动导轨15进行左右移动，电动导轨15通过固定块16的传动带动半导体进行左右移动，最后直线电机一10启动时，直线电机一10带动表面的滑套二19进行前后移动，滑套二19可带动直线电机二11进行前后移动，最后直线电机二11通过滑套一12、电动导轨15、固定块16和拇指气缸17的传动带动半导体进行前后移动，即可达到了对半导体的x轴、Y轴和Z轴进行调节，从而提高半导体焊接时精度的目的；

步骤四：焊接完成后的半导体进入到过渡舱4的内腔中，打开位于右侧舱门，即可对焊接完成后半导体的进行取出。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (6)

1.一种5G光通讯半导体封装用双工位全自动焊接手套箱，包括：箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的底部通过螺栓可拆卸连接有支架(2)，所述箱体(1)的左侧和右侧均通过螺栓并分别可拆卸连接有加热舱(3)和过渡舱(4)，所述加热舱(3)和过渡舱(4)的一侧均转动连接有舱门，所述支架(2)的左侧设置有真空系统(5)，所述真空系统(5)的进风管连通有管道一(6)，所述管道一(6)表面的一侧连通有管道二(7)，所述管道一(6)的顶端与加热舱(3)相连通，所述管道二(7)远离管道一(6)的一端与过渡舱(4)相连通，所述箱体(1)内腔底部的右侧通过螺栓可拆卸连接有固定架一(9)，所述固定架一(9)的顶部固定连接有直线电机一(10)，所述直线电机一(10)的表面滑动连接有滑套二(19)，所述滑套二(19)的顶部固定连接有直线电机二(11)，所述直线电机二(11)的表面滑动连接有滑套一(12)，所述直线电机二(11)的后侧固定连接有固定板(13)，所述固定板(13)的顶部活动连接有拖链(14)，所述拖链(14)的一侧与滑套一(12)固定连接，所述滑套一(12)的顶部固定连接有电动导轨(15)，所述电动导轨(15)的前侧固定连接有固定块(16)，所述固定块(16)的底部固定连接有拇指气缸(17)，所述拇指气缸(17)的两个输出端均固定连接有夹持板(18)。

2.根据权利要求1所述的一种5G光通讯半导体封装用双工位全自动焊接手套箱，其特征在于：所述管道一(6)和管道二(7)的表面均设置有挡板阀(20)。

3.根据权利要求1所述的一种5G光通讯半导体封装用双工位全自动焊接手套箱，其特征在于：所述箱体(1)内腔底部的左侧通过螺纹可拆卸连接有固定架二(21)，所述固定架二(21)的顶部固定连接有导向轨道(22)，所述导向轨道(22)的表面滑动连接有导向套(23)，所述导向套(23)的顶部与直线电机二(11)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种5G光通讯半导体封装用双工位全自动焊接手套箱，其特征在于：所述支架(2)的底部与真空系统(5)的底部位于同一轴线上。

5.根据权利要求1所述的一种5G光通讯半导体封装用双工位全自动焊接手套箱，其特征在于：所述箱体(1)正表面的底部开设有两个对称设置的手套孔(24)。

6.根据权利要求2所述的一种5G光通讯半导体封装用双工位全自动焊接手套箱，其特征在于：所述支架(2)的左侧通过螺栓可拆卸连接有控制柜(8)，所述箱体(1)右侧的顶部通过螺栓可拆卸连接有触摸屏(25)，所述触摸屏(25)与控制柜(8)电性连接，所述控制柜(8)分别与真空系统(5)、直线电机一(10)、直线电机二(11)、电动导轨(15)、拇指气缸(17)和挡板阀(20)电性连接。

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