CN217694170U - 一种基于LoRa的物联网模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于LoRa的物联网模组，涉及电子设备相关技术领域。本实用新型包括电路板、软底壳和散热壳，电路板的底部中间固定有软底壳，软底壳的底部固定有接触面板，电路板的顶部固定有连接壳，连接壳的顶部固定有散热壳。本实用新型通过设置电路板、软底壳和散热壳，解决了现有的基于LoRa的物联网模组连接紧固度不够和散热的效率较差的问题，使得在使用时，可以将物联网模组紧固地安装在安装的电路板上，且在工作时，可以直接通过被动到散热保证散热效率，无需另加主动散热，增加使用的便捷性。

Description

一种基于LoRa的物联网模组

技术领域

本实用新型属于电子设备相关技术领域，特别是涉及一种基于LoRa的物联网模组。

背景技术

物联网是通过信息传感设备，按照约定的协议，把任何物品与互联网连接起来，进行信息交换和通信，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络，通俗地讲，物联网就是“物物相连的互联网”，它包含两层含义：第一，物联网是互联网的延伸和扩展，其核心和基础仍然是互联网，第二，物联网的用户端不仅包括人，还包括物品，物联网实现了人与物品及物品之间信息的交换和通信，在电子及机械行业，模组指在结构、性能上独立的一部分组件或元器件，通过模块化方法，方便了分工合作，调高了效率，在5G网络高速发展的今天，物联网设备组成的模组，可以更好地为各种设备提供联网功能，但它在实际使用中仍存在以下弊端：

1、现有的基于LoRa的物联网模组在使用时，与对应安装位置之间的底部接触不稳定，在使用时，容易造成两个电路板上接线的金手指发生松动，引起使用故障；

2、现有的基于LoRa的物联网模组在使用时，其散热通过被动散热来进行的，在使用时，散热的效率较差，容易造成工作温度过高。

因此，现有的基于LoRa的物联网模组，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于LoRa的物联网模组，通过设置电路板、软底壳和散热壳，解决了现有的基于LoRa的物联网模组连接紧固度不够和散热的效率较差的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种基于LoRa的物联网模组，包括电路板、软底壳和散热壳，所述电路板的底部中间固定有软底壳，所述软底壳的底部固定有接触面板，所述电路板的顶部固定有连接壳，所述连接壳的顶部固定有散热壳，在使用时，本实用新型通过电路板将物联网联网机构连接在其上，并通过连接壳进行封闭，通过软底壳增大本装置在安装时的紧固程度，通过散热壳上的结构将电路板上连接的工作机构产生的热量散去。

进一步地，所述电路板的一侧前部开设有卡口，所述电路板顶部远离卡口一侧的两个拐角处皆贯通开设有安装孔，电路板通过卡口卡在物联网模组对应的安装位置，通过安装孔插入螺丝后，再和物联网模组对应的安装位置螺纹连接，安装好本实用新型。

进一步地，所述连接壳内部为空心结构，所述连接壳的顶部中央开设有开口，连接壳通过开口填充一定量的硅脂。

进一步地，所述软底壳内固定有软接触网，所述软接触网的顶部与电路板的底部固定，所述接触面板的底部矩形阵列贯通开设有透气孔，软底壳在使用时，通过通气孔将软底壳在受到压力时其中的空气排出。

进一步地，所述散热壳内开设有内腔，所述散热壳的底部中央固定有导热垫，所述导热垫活动连接在连接壳顶部的开口内，所述导热垫的厚度小于连接壳顶部开口的深度，散热壳通过内腔将导热液金容纳在其中，通过导热液金将热量从其底部的导热垫上导到散热壳顶部。

进一步地，所述散热壳的顶部开设有若干连接条，所述连接条的顶部固定有散热板，散热板增大散热壳的散热面积，使得电路板上元件产生的热量导除。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型通过设置电路板和软底壳，解决了现有的基于LoRa的物联网模组连接紧固度不够的问题，在安装本实用新型的过程中，软底壳底部的接触面板首先与物联网设备的对应安装位置的机构顶面接触，再在螺丝紧固的过程中，通过接触面板和软接触网，使得本实用新型紧固在安装机构上，使得本实用新型在使用时，可以更加紧固地安装在对应的结构上，且可以更好地防止使用时发生松动。

2、本实用新型通过设置电路板和散热壳，解决了现有的基于LoRa的物联网模组散热的效率较差的问题，电路板上连接的LoRa无线通信机构和其他机构所产生的热量通过连接壳上开口中的导热硅脂导到导热垫上，再通过导热垫导到散热壳内，通过散热壳内内腔中容纳的液金将热量导到散热壳顶部，通过连接条的传导下，通过散热板增大散热面积，将本装置在工作时产生的热量导，使得在使用本实用新型的时候，可以直接增大被动散热效率，无需使用主动散热来防止本实用新型工作时温度过高，更好地降低了物联网设备的功耗。

附图说明

图1为本实用新型组装结构立体图；

图2为本实用新型电路板结构立体图；

图3为本实用新型软底壳俯视结构立体图；

图4为本实用新型软底壳仰视结构立体图；

图5为本实用新型散热壳结构立体图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

100、电路板；101、连接壳；102、开口；103、卡口；104、安装孔；200、软底壳；201、接触面板；202、软接触网；203、透气孔；300、散热壳；301、内腔；302、导热垫；303、连接条；304、散热板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1-5所示，本实用新型为一种基于LoRa的物联网模组，包括电路板100、软底壳200和散热壳300，电路板100的底部中间固定有软底壳200，LoRa无线通信机构连接在连接壳101内底部的电路板100上，通过连接壳101将LoRa无线通信机构封闭在电路板100内，软底壳200通过接触面板201将本装置下方与本装置需要安装的装置顶部接触，软底壳200的底部固定有接触面板201，接触面板201在本装置下方与本装置需要安装的装置之间接触，电路板100的顶部固定有连接壳101，连接壳101将散热壳300连接在电路板100上方，连接壳101的顶部固定有散热壳300，通过散热壳300上的结构将电路板100上产生的热量散去。

其中如图1、2所示，电路板100的一侧前部开设有卡口103，电路板100靠近卡口103的一侧插入需要联网装置的物联网模组安装位置，通过电路板100通过卡口103卡在本装置的安装位置，电路板100顶部远离卡口103一侧的两个拐角处皆贯通开设有安装孔104，电路板100通过安装孔104插入螺丝并螺纹连接在物联网对应的设备上。

其中如图1、2所示，连接壳101内部为空心结构，用于提供容纳电路板100上LoRa无线通信机构的容纳空间，连接壳101的顶部中央开设有开口102，连接壳101通过开口102容纳一定量的导热硅脂。

其中如图1、3、4所示，软底壳200内固定有软接触网202，软接触网202的顶部与电路板100的底部固定，软接触网202保证软底壳200与电路板100底部接触的稳定性，接触面板201的底部矩形阵列贯通开设有透气孔203，透气孔203在软底壳200安装的时候，将软底壳200内的空气挤出。

其中如图1、5所示，散热壳300内开设有内腔301，散热壳300通过内腔301将导热的液金，散热壳300的底部中央固定有导热垫302，导热垫302活动连接在连接壳101顶部的开口102内，使得连接壳101通过导热硅脂传导的LoRa无线通信机构等电路板100上机构产生的热量传递到散热壳300上，导热垫302的厚度小于连接壳101顶部开口102的深度。

其中如图1、5所示，散热壳300的顶部开设有若干连接条303，连接条303将散热板304连接在散热壳300上，连接条303的顶部固定有散热板304，散热壳300上传递的热量在连接条303的传递下，传递到散热板304上，再通过散热板304被动散失。

本实用新型的具体工作原理为：在使用时，需要使用基于LoRa的物联网模组时，将电路板100靠近开口102的一侧卡入物联网设备的对应安装位置上，通过卡口103卡入对应的卡接机构上，再将安装螺丝掺入电路板100上的安装孔104中，再通过螺丝和需要联网的设备上安装机构连接，使得本装置安装在需要联网的设备上，在安装本实用新型的过程中，软底壳200底部的接触面板201首先与物联网设备的对应安装位置的机构顶面接触，再在螺丝紧固的过程中，通过接触面板201和软接触网202，使得本实用新型紧固在安装机构上，在使用时，电路板100上连接的LoRa无线通信机构和其他机构所产生的热量通过连接壳101上开口102中的导热硅脂导到导热垫302上，再通过导热垫302导到散热壳300内，通过散热壳300内内腔301中容纳的液金将热量导到散热壳300顶部，通过连接条303的传导下，通过散热板304增大散热面积，将本装置在工作时产生的热量导出。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并不限制本实用新型，任何对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，对其中部分技术特征进行等同替换，所作的任何修改、等同替换、改进，均属于在本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种基于LoRa的物联网模组，包括电路板(100)、软底壳(200)和散热壳(300)，其特征在于：所述电路板(100)的底部中间固定有软底壳(200)，所述软底壳(200)的底部固定有接触面板(201)，所述电路板(100)的顶部固定有连接壳(101)，所述连接壳(101)的顶部固定有散热壳(300)。

2.根据权利要求1所述的一种基于LoRa的物联网模组，其特征在于：所述电路板(100)的一侧前部开设有卡口(103)，所述电路板(100)顶部远离卡口(103)一侧的两个拐角处皆贯通开设有安装孔(104)。

3.根据权利要求1所述的一种基于LoRa的物联网模组，其特征在于：所述连接壳(101)内部为空心结构，所述连接壳(101)的顶部中央开设有开口(102)。

4.根据权利要求1所述的一种基于LoRa的物联网模组，其特征在于：所述软底壳(200)内固定有软接触网(202)，所述软接触网(202)的顶部与电路板(100)的底部固定，所述接触面板(201)的底部矩形阵列贯通开设有透气孔(203)。

5.根据权利要求3所述的一种基于LoRa的物联网模组，其特征在于：所述散热壳(300)内开设有内腔(301)，所述散热壳(300)的底部中央固定有导热垫(302)，所述导热垫(302)活动连接在连接壳(101)顶部的开口(102)内，所述导热垫(302)的厚度小于连接壳(101)顶部开口(102)的深度。

6.根据权利要求1所述的一种基于LoRa的物联网模组，其特征在于：所述散热壳(300)的顶部开设有若干连接条(303)，所述连接条(303)的顶部固定有散热板(304)。

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