CN217572170U - 光电元器件加工用半导体抛磨装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供光电元器件加工用半导体抛磨装置，涉及半导体技术领域。该光电元器件加工用半导体抛磨装置，包括底座箱，所述底座箱顶部开设有多个下料孔，所述底座箱顶部固定连接有放置框。该光电元器件加工用半导体抛磨装置，两个齿条均与齿轮啮合连接，两个齿条带动顶部均固定连接的夹板可以往相对方向进行移动，两个第一凸形杆均设置于两个第一凸形槽内部并与放置框滑动接触，从而提高了两个齿条移动的稳定性，两个夹板均设置于两个所述滑槽内部并与放置框滑动接触，有利于两个夹板的移动，从而使得两个夹板可以将放置框上放置的半导体晶片进行夹持固定，方便人员进行快速的安装，提高了装置的使用性。

Description

光电元器件加工用半导体抛磨装置

技术领域

本实用新型涉及一种抛磨装置，具体为光电元器件加工用半导体抛磨装置，属于半导体技术领域。

背景技术

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，在半导体应用领域中，对石英晶片的尺寸有特殊的精度要求，因此，切割好的石英晶片，还需抛磨装置将其打磨到特定的尺寸。

通常对半导体晶片抛磨之前，需要将半导体晶片进行固定，大部分都是通过螺栓方式来进行固定，这种固定方式较为繁琐，不便于人员的拆卸和安装，降低了装置的使用性，同时，在抛磨的过程中，会产生较多的碎屑，不进行防护的情况下，容易造成碎屑到处飞溅。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供光电元器件加工用半导体抛磨装置，以解决现有技术中通常对半导体晶片抛磨之前，需要将半导体晶片进行固定，大部分都是通过螺栓方式来进行固定，这种固定方式较为繁琐，不便于人员的拆卸和安装，降低了装置的使用性，同时，在抛磨的过程中，会产生较多的碎屑，不进行防护的情况下，容易造成碎屑到处飞溅的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：光电元器件加工用半导体抛磨装置，包括底座箱，所述底座箱顶部开设有多个下料孔，所述底座箱顶部固定连接有放置框，所述放置框内部设置有转动杆，所述转动杆外侧固定连接有齿轮，所述齿轮外侧设有两个齿条，两个所述齿条均与齿轮啮合连接，两个所述齿条顶部均固定连接有夹板，所述放置框顶部开设有两个滑槽，两个所述滑槽相对于放置框竖直中心线对称分布，两个所述夹板均设置于两个所述滑槽内部并与放置框滑动接触，所述放置框顶部设有抛磨组件，所述放置框外侧设有防护组件，所述放置框底部设有收集组件，多个下料孔的开设，有利于抛磨产生的碎屑下料，防止了在底座箱上堆积。

优选地，所述转动杆转动连接于放置框内部顶端，所述转动杆底端固定连接有蜗轮，所述蜗轮外侧啮合连接有蜗杆，所述蜗杆一侧穿过放置框内部一侧并与放置框转动连接，所述蜗杆一端固定连接有转把。

优选地，所述放置框内部两侧均开设有第一凸形槽，两个所述齿条一侧均固定连接有第一凸形杆，两个所述第一凸形杆均设置于两个所述第一凸形槽内部并与放置框滑动接触，两个第一凸形杆均设置于两个第一凸形槽内部并与放置框滑动接触方式，提高了两个齿条往相对或相反方向移动时具有稳定性。

优选地，所述抛磨组件包括支撑板，所述支撑板固定连接于底座箱顶部，所述支撑板底部安装有电动推杆，所述电动推杆一端固定连接有电机，所述电机输出端安装有抛磨盘。

优选地，所述防护组件包括防护框架，所述防护框架固定连接于底座箱顶部，所述防护框架前侧设置有封板，所述防护框架一端开设有第二凸形槽，所述封板后侧固定连接有第二凸形杆，所述第二凸形杆设置于第二凸形槽内部并与防护框架滑动接触，所述第二凸形杆一端固定连接有限位块，所述封板前侧固定连接有第一拉把，所述封板一侧固定连接有连接块，所述连接块前侧开设有卡槽，第二凸形杆一端固定连接有限位块的设置，从而防止了封板从防护框架上脱落的情况。

优选地，所述防护组件还包括连接框，所述连接框固定连接于防护框架另一端，所述防护框架与连接块相适配，所述连接框前侧设有限位杆，所述限位杆一端穿过连接框前侧并延伸至连接框内部，所述限位杆与连接框滑动连接，所述限位杆一端与卡槽相适配，所述限位杆另一端固定连接有拉块，所述限位杆外侧套设有复位弹簧，所述复位弹簧两端分别与连接框和拉块固定连接，复位弹簧的设置，起到弹性拉伸和弹性复位的作用。

优选地，所述收集组件包括收集箱，所述收集箱滑动连接于底座箱内部，所述收集箱前侧固定连接有第二拉把。

本实用新型提供了光电元器件加工用半导体抛磨装置，其具备的有益效果如下：

1、该光电元器件加工用半导体抛磨装置，两个齿条均与齿轮啮合连接，两个齿条带动顶部均固定连接的夹板可以往相对方向进行移动，两个第一凸形杆均设置于两个第一凸形槽内部并与放置框滑动接触，从而提高了两个齿条移动的稳定性，两个夹板均设置于两个所述滑槽内部并与放置框滑动接触，有利于两个夹板的移动，从而使得两个夹板可以将放置框上放置的半导体晶片进行夹持固定，方便人员进行快速的安装，提高了装置的使用性。

2、该光电元器件加工用半导体抛磨装置，当封板一侧固定连接的连接块往连接框内移动时，连接框一端会对限位杆造成挤压，限位杆会向外移动，限位杆外侧套设的复位弹簧弹性拉伸，当连接块完全卡入连接框内时，限位杆会受复位弹簧弹性复位的作用，使限位杆一端卡入卡槽内将封板进行限位，可以防止抛磨盘在抛磨时产生的碎屑到处飞溅的情况。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的放置框结构示意图；

图3为本实用新型的第二凸形杆结构示意图；

图4为本实用新型的俯视图；

图5为本实用新型图3的A部结构放大图。

图中：1、底座箱；2、放置框；3、蜗轮；4、转动杆；5、齿轮；6、齿条；7、夹板；8、蜗杆；10、第一凸形杆；11、抛磨盘；12、电机；13、电动推杆；14、支撑板；15、防护框架；16、封板；18、第二凸形杆；19、限位块；20、连接块；21、收集箱；22、连接框；23、限位杆；24、复位弹簧。

具体实施方式

本实用新型实施例提供光电元器件加工用半导体抛磨装置。

请参阅图1、图2、图3、图4和图5，包括底座箱1，底座箱1顶部开设有多个下料孔，底座箱1顶部固定连接有放置框2，放置框2内部设置有转动杆4，转动杆4转动连接于放置框2内部顶端，转动杆4底端固定连接有蜗轮3，蜗轮3外侧啮合连接有蜗杆8，蜗杆8一侧穿过放置框2内部一侧并与放置框2转动连接，蜗杆8一端固定连接有转把，转动杆4外侧固定连接有齿轮5，齿轮5外侧设有两个齿条6，两个齿条6均与齿轮5啮合连接，放置框2内部两侧均开设有第一凸形槽，两个齿条6一侧均固定连接有第一凸形杆10，两个第一凸形杆10均设置于两个第一凸形槽内部并与放置框2滑动接触，两个齿条6顶部均固定连接有夹板7，放置框2顶部开设有两个滑槽，两个滑槽相对于放置框2竖直中心线对称分布，两个夹板7均设置于两个滑槽内部并与放置框2滑动接触，放置框2顶部设有抛磨组件，放置框2外侧设有防护组件，放置框2底部设有收集组件。

抛磨组件包括支撑板14，支撑板14固定连接于底座箱1顶部，支撑板14底部安装有电动推杆13，电动推杆13一端固定连接有电机12，电机12输出端安装有抛磨盘11。

具体的，将半导体晶片放置在放置框2上，人员可以正向转动转把，此时蜗杆8与蜗轮3啮合连接，蜗轮3带动转动杆4外侧固定连接的齿轮5进行正向转动，两个齿条6均与齿轮5啮合连接，两个齿条6带动顶部均固定连接的夹板7可以往相对方向进行移动，两个第一凸形杆10均设置于两个第一凸形槽内部并与放置框2滑动接触，从而提高了两个齿条6移动的稳定性，两个夹板7均设置于两个滑槽内部并与放置框2滑动接触，有利于两个夹板7的移动，从而使得两个夹板7可以将放置框2上放置的半导体晶片进行夹持固定，方便人员进行快速的安装，提高了装置的使用性。

夹持固定好半导体晶片，通过防护组件的设置(对于防护组件后续会进一步阐述)，将待抛磨的半导体晶片护住，再通过电动推杆13将电机12向下移动调节，对于电机12型号不做具体限定，以适配设备为准，将电机12调节好向下位置后，此时启动电机12，电机12输出端带动抛磨盘11可以将半导体晶片进行抛磨。

请参阅图1、图3、图4和图5，防护组件包括防护框架15，防护框架15固定连接于底座箱1顶部，防护框架15前侧设置有封板16，防护框架15一端开设有第二凸形槽，封板16后侧固定连接有第二凸形杆18，第二凸形杆18设置于第二凸形槽内部并与防护框架15滑动接触，第二凸形杆18一端固定连接有限位块19，封板16前侧固定连接有第一拉把，封板16一侧固定连接有连接块20，连接块20前侧开设有卡槽，防护组件还包括连接框22，连接框22固定连接于防护框架15另一端，防护框架15与连接块20相适配，连接框22前侧设有限位杆23，限位杆23一端穿过连接框22前侧并延伸至连接框22内部，限位杆23与连接框22滑动连接，限位杆23一端与卡槽相适配，限位杆23另一端固定连接有拉块，限位杆23外侧套设有复位弹簧24，复位弹簧24两端分别与连接框22和拉块固定连接。

收集组件包括收集箱21，收集箱21滑动连接于底座箱1内部，收集箱21前侧固定连接有第二拉把。

具体的，固定好半导体晶片后，人员可以拉动第一拉把，带动封板16往连接框22的方向进行移动，封板16后侧固定连接第二凸形杆18设置于第二凸形槽内并与防护框架15滑动接触，提高了封板16移动的稳定性，当封板16一侧固定连接的连接块20往连接框22内移动时，连接框22一端会对限位杆23造成挤压，限位杆23会向外移动，限位杆23外侧套设的复位弹簧24弹性拉伸，当连接块20完全卡入连接框22内时，限位杆23会受复位弹簧24弹性复位的作用，使限位杆23一端卡入卡槽内将封板16进行限位，可以防止抛磨盘11在抛磨时产生的碎屑到处飞溅的情况。

通过底座箱1顶部开设的多个下料孔，打磨出的碎屑也会通过多个下料孔落入底座箱1内部设置的收集箱21内，可以用收集箱21来进行收集碎屑。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.光电元器件加工用半导体抛磨装置，包括底座箱(1)，其特征在于：所述底座箱(1)顶部开设有多个下料孔，所述底座箱(1)顶部固定连接有放置框(2)，所述放置框(2)内部设置有转动杆(4)，所述转动杆(4)外侧固定连接有齿轮(5)，所述齿轮(5)外侧设有两个齿条(6)，两个所述齿条(6)均与齿轮(5)啮合连接，两个所述齿条(6)顶部均固定连接有夹板(7)，所述放置框(2)顶部开设有两个滑槽，两个所述滑槽相对于放置框(2)竖直中心线对称分布，两个所述夹板(7)均设置于两个所述滑槽内部并与放置框(2)滑动接触，所述放置框(2)顶部设有抛磨组件，所述放置框(2)外侧设有防护组件，所述放置框(2)底部设有收集组件。

2.根据权利要求1所述的光电元器件加工用半导体抛磨装置，其特征在于：所述转动杆(4)转动连接于放置框(2)内部顶端，所述转动杆(4)底端固定连接有蜗轮(3)，所述蜗轮(3)外侧啮合连接有蜗杆(8)，所述蜗杆(8)一侧穿过放置框(2)内部一侧并与放置框(2)转动连接，所述蜗杆(8)一端固定连接有转把。

3.根据权利要求1所述的光电元器件加工用半导体抛磨装置，其特征在于：所述放置框(2)内部两侧均开设有第一凸形槽，两个所述齿条(6)一侧均固定连接有第一凸形杆(10)，两个所述第一凸形杆(10)均设置于两个所述第一凸形槽内部并与放置框(2)滑动接触。

4.根据权利要求1所述的光电元器件加工用半导体抛磨装置，其特征在于：所述抛磨组件包括支撑板(14)，所述支撑板(14)固定连接于底座箱(1)顶部，所述支撑板(14)底部安装有电动推杆(13)，所述电动推杆(13)一端固定连接有电机(12)，所述电机(12)输出端安装有抛磨盘(11)。

5.根据权利要求1所述的光电元器件加工用半导体抛磨装置，其特征在于：所述防护组件包括防护框架(15)，所述防护框架(15)固定连接于底座箱(1)顶部，所述防护框架(15)前侧设置有封板(16)，所述防护框架(15)一端开设有第二凸形槽，所述封板(16)后侧固定连接有第二凸形杆(18)，所述第二凸形杆(18)设置于第二凸形槽内部并与防护框架(15)滑动接触，所述第二凸形杆(18)一端固定连接有限位块(19)，所述封板(16)前侧固定连接有第一拉把，所述封板(16)一侧固定连接有连接块(20)，所述连接块(20)前侧开设有卡槽。

6.根据权利要求5所述的光电元器件加工用半导体抛磨装置，其特征在于：所述防护组件还包括连接框(22)，所述连接框(22)固定连接于防护框架(15)另一端，所述防护框架(15)与连接块(20)相适配，所述连接框(22)前侧设有限位杆(23)，所述限位杆(23)一端穿过连接框(22)前侧并延伸至连接框(22)内部，所述限位杆(23)与连接框(22)滑动连接，所述限位杆(23)一端与卡槽相适配，所述限位杆(23)另一端固定连接有拉块，所述限位杆(23)外侧套设有复位弹簧(24)，所述复位弹簧(24)两端分别与连接框(22)和拉块固定连接。

7.根据权利要求1所述的光电元器件加工用半导体抛磨装置，其特征在于：所述收集组件包括收集箱(21)，所述收集箱(21)滑动连接于底座箱(1)内部，所述收集箱(21)前侧固定连接有第二拉把。

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