CN217345737U - 一种切割去除蓝膜的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及晶圆封装技术领域，公开了一种切割去除蓝膜的装置，包括支撑架、固定组件和切割组件，所述支撑架包括一体成型的底座和立杆，所述固定组件包括固定板，所述立杆的一侧设置有横杆，所述横杆上设置有固定环，所述固定板转动安装于固定环内，所述固定板的底部设置有夹持组件，所述固定板的顶部设置有调节组件，所述切割组件设置于横杆的底部。本实用新型用于解决现有切除方式是通过人工手动使用刀片延“子母环”边缘切割去除蓝膜，工作效率低下、容易损坏器件和容易划伤操作员手部的问题。

Description

一种切割去除蓝膜的装置

技术领域

本实用新型涉及晶圆封装技术领域，尤其涉及一种切割去除蓝膜的装置。

背景技术

芯片制造过程中，制造完成的晶圆需要进行切割和分选。切割时，把晶圆帖在带“钢圈”的蓝膜上进行切割，切割后需对蓝膜上的晶圆进行“扩晶”(把每颗切割后的芯片间距扩大1.1倍)，“扩晶”是将贴在蓝膜上切割后的芯片放于扩晶机，对蓝膜进行拉伸扩张并用“子母环”将蓝膜上所有的芯片包含在内，使“子母环”内的芯片间距扩大1.1倍。“扩晶”后“子母环”内的蓝膜处于紧绷状态，“子母环”与“钢圈”之间的蓝膜处于松弛状态，需将“子母环”以外部分的蓝膜切除，以便进行后续的分选和外观检测工艺。

但现有的切除方式是通过人工手动使用刀片沿“子母环”边缘切割去除蓝膜，但手动切除存在以下问题：1、容易划伤“子母环”内的蓝膜导致无法进行后续工艺步骤；2、容易划伤操作者手部，对操作者手部的安全有较大安全隐患；3、容易在切割过程中刀片损伤“子母环”(塑料材质)；4、工作效率低下，员工操作得不到统一规范。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种切割去除蓝膜的装置，解决现有切除方式是通过人工手动使用刀片延“子母环”边缘切割去除蓝膜，工作效率低下、容易损坏器件和容易划伤操作员手部的问题。

本实用新型通过以下技术手段解决上述技术问题：

一种切割去除蓝膜的装置，包括支撑架、固定组件和切割组件，所述支撑架包括一体成型的底座和立杆，所述固定组件包括固定板，所述立杆的一侧设置有横杆，所述横杆上设置有固定环，所述固定板转动安装于固定环内，所述固定板的底部设置有夹持组件，所述固定板的顶部设置有调节组件，所述切割组件设置于横杆的底部。

进一步，所述固定板与固定环之间设置有第一轴承。

进一步，所述切割组件包括第一调节螺栓、杆体和切刀，所述横杆底部固定安装有连接块，所述连接块上开设有通孔，所述杆体滑动设置于通孔内，所述切刀固定连接于杆体靠近固定板的一端，所述立杆上开设有螺纹孔，所述第一调节螺栓螺纹连接于螺纹孔内，所述第一调节螺栓的末端与杆体端部相抵。

进一步，所述第一调节螺栓靠近杆体一端的端部设置有球头，所述杆体靠近球头的一端设置有推环，所述杆体上套设第一弹性件，所述第一弹性件的一端与推环相接，另一端与连接块相接。

进一步，所述底座上设置有支撑组件，所述支撑组件包括支撑台、支撑板和支撑环，所述支撑板与支撑环之间设置有第二轴承，所述支撑环上设置有磁铁。

进一步，所述支撑台与支撑板之间设置有第二弹性件。

进一步，所述调节组件包括摇杆，所述摇杆与固定板固定连接，所述摇杆的端部设置有握把。

进一步，所述夹持组件包括夹持环，所述夹持环包括固定段和一体成型在固定段两端的弹性段，两个所述弹性段的自由端均设置有固定头，所述固定头上开设有固定孔，两个所述固定孔内滑动穿设有同一第二调节螺栓，所述第二调节螺栓的一端固定连接有调节头，另一端螺纹连接有调节套。

本实用新型的有益效果：

通过设置固定组件、切割组件和调节组件，只需将子母环固定在夹持环中，将钢圈吸附在支撑环的磁铁上，旋入第一调节螺栓，调节好切刀的位置，最后旋转握把，通过摇杆带动固定板转动，进而带动子母环转动，便可将字母环以外部分的蓝膜切除。相对于现有技术来说，切刀与子母环内的蓝膜存在一定距离，有效避免切刀划伤子母环内的蓝膜；且切刀位于横杆和固定板的下方，有效避免切刀划伤操作者手部；切除操作时，切刀与子母环的轴向距离保持不变，有效避免切除过程中切刀损伤子母环；将子母环和钢圈固定好后，通过旋转握把即可进行切除，能够统一规范员工操作，提高效率。

附图说明

图1是本实用新型一种切割去除蓝膜的装置的立体结构示意图；

图2是本实用新型一种切割去除蓝膜的装置的平面结构示意图；

图3是本实用新型一种切割去除蓝膜的装置中夹持环的结构示意图；

图4是图2中A的放大结构示意图；

其中，底座1,立杆2，横杆21，固定环211，连接块212，固定板3，第一轴承31，子母环41，钢圈42，蓝膜43，摇杆5，握把51，第一调节螺栓61，球头611，杆体62，推环621，第一弹性件622，切刀63，夹持环7，固定段71，弹性段72，固定头73，固定孔731，第二调节螺栓74，调节头741，调节套742，支撑台81，支撑板82，支撑环83，第二轴承831，第二弹性件84。

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容了解本实用新型的优点和功效。需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本实用新型的限制，为了更好地说明本实用新型的实施例，图中某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

本实用新型实施例的图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件，在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本实用新型的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述用于的具体含义。

如图1-图4所示，本实用新型的一种切割去除蓝膜的装置，包括支撑架、固定组件和切割组件，支撑架包括一体成型的底座1和立杆2，固定组件包括固定板3，立杆2的一侧固定连接有横杆21，横杆21上一体成型有固定环211，固定板3与固定环211之间设置有第一轴承31，实现固定板3转动安装于固定环211内。固定板3的底部设置有夹持组件，夹持组件用于将子母环41固定在固定板3底部，固定板3的顶部设置有调节组件，调节组件包括摇杆5，摇杆5与固定板3固定连接，摇杆5的端部设置有握把51。

旋转握把51，通过摇杆5带动固定板3转动，从而通过固定板3带动子母环41转动。切割组件设置于横杆21的底部，切割组件用于将子母环41以外的蓝膜43切除，以便进行后续的分选和外观检测工艺。

切割组件包括第一调节螺栓61、杆体62和切刀63，横杆21底部固定安装有连接块212，连接块212上开设有通孔，杆体62滑动设置于通孔内，切刀63固定连接于杆体62靠近固定板3的一端，立杆2上开设有螺纹孔，第一调节螺栓61螺纹连接于螺纹孔内，第一调节螺栓61的末端与杆体62端部相抵。通过设置第一调节螺栓61，旋入第一调节螺栓61时，可推动杆体62向固定板3侧移动，杆体62移动的同时带动切刀63移动，直至切刀63切入子母环41外底部的蓝膜43，转动子母环41即可将子母环41以外的蓝膜43切除。

第一调节螺栓61靠近杆体62一端的端部设置有球头611，杆体62靠近球头611的一端设置有推环621，通过设置球头611和推环621，减少第一调节螺栓61端部与杆体62之间的摩擦，降低器件磨损。杆体62上套设第一弹性件622，第一弹性件622的一端与推环621相接，另一端与连接块212相接，本实施例中，第一弹性件622为弹簧，旋入第一调节螺栓61推动杆体62向固定板3侧移动时，将挤压第一弹性件622；旋出第一调节螺栓61时，弹簧复位，使杆体62自动向远离固定板3的一侧移动，从而使切刀63自动复位。

夹持组件包括夹持环7，夹持环7包括固定段71和一体成型在固定段71两端的弹性段72，固定段71用于将夹持环7固定在固定板3底部，如可通过螺栓将固定段71固定在固定板3底部。两个弹性段72的自由端均设置有固定头73，固定头73上开设有固定孔731，两个固定孔731内滑动穿设有同一第二调节螺栓74，第二调节螺栓74的一端固定连接有调节头741，另一端螺纹连接有调节套742。第二调节螺栓74用于对固定头73进行限位，防止弹性段72使固定头73自由弹开。且握住调节套742，旋转第二调节螺栓74的调节头741，即可调节两个固定头73之间的距离。

底座1上设置有支撑组件，支撑组件包括支撑台81、支撑板82和支撑环83，支撑环83上设置有磁铁，支撑台81与支撑板82之间设置有第二弹性件84。通过设置磁铁和第二弹性件84，以便钢圈42能够吸附在支撑环83上，并与固定环211底部的夹持组件配合，将子母环41与钢圈42之间的蓝膜43张紧，保证切刀63的切割效果。本实施例中，第二弹性件84为弹簧。支撑板82与支撑环83之间设置有第二轴承831，实现支撑环83与支撑板82转动连接，以便调节组件能够顺利带动子母环41和钢圈42之间的蓝膜43转动。

本实用新型一种切割去除蓝膜的装置使用方法如下：首先，将子母环41卡设于夹持环7中，并通过握住调节套742，旋转第二调节螺栓74的调节头741，使子母环41固定在夹持环7中；随后，将支撑板82向拉起，并拉伸第二弹性件84，直至支撑环83上的磁铁吸附在钢圈42底部，而后松开支撑板82即可，第二弹性件84拉动支撑板82复位，并将子母环41与钢圈42之间的蓝膜43张紧；再通过旋入第一调节螺栓61，第一调节螺栓61推动杆体62向固定板3侧移动，杆体62移动的同时带动切刀63移动，直至切刀63切入子母环41外底部的蓝膜43；最后，旋转握把51，通过摇杆5带动固定板3转动，从而通过固定板3带动子母环41转动，直至子母环41外底部一周的蓝膜43被切刀63切除。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。本实用新型未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。

Claims (8)

1.一种切割去除蓝膜的装置，其特征在于：包括支撑架、固定组件和切割组件，所述支撑架包括一体成型的底座和立杆，所述固定组件包括固定板，所述立杆的一侧设置有横杆，所述横杆上设置有固定环，所述固定板转动安装于固定环内，所述固定板的底部设置有夹持组件，所述固定板的顶部设置有调节组件，所述切割组件设置于横杆的底部。

2.根据权利要求1所述的一种切割去除蓝膜的装置，其特征在于：所述固定板与固定环之间设置有第一轴承。

3.根据权利要求1所述的一种切割去除蓝膜的装置，其特征在于：所述切割组件包括第一调节螺栓、杆体和切刀，所述横杆底部固定安装有连接块，所述连接块上开设有通孔，所述杆体滑动设置于通孔内，所述切刀固定连接于杆体靠近固定板的一端，所述立杆上开设有螺纹孔，所述第一调节螺栓螺纹连接于螺纹孔内，所述第一调节螺栓的末端与杆体端部相抵。

4.根据权利要求3所述的一种切割去除蓝膜的装置，其特征在于：所述第一调节螺栓靠近杆体一端的端部设置有球头，所述杆体靠近球头的一端设置有推环，所述杆体上套设第一弹性件，所述第一弹性件的一端与推环相接，另一端与连接块相接。

5.根据权利要求1所述的一种切割去除蓝膜的装置，其特征在于：所述底座上设置有支撑组件，所述支撑组件包括支撑台、支撑板和支撑环，所述支撑板与支撑环之间设置有第二轴承，所述支撑环上设置有磁铁。

6.根据权利要求5所述的一种切割去除蓝膜的装置，其特征在于：所述支撑台与支撑板之间设置有第二弹性件。

7.根据权利要求1所述的一种切割去除蓝膜的装置，其特征在于：所述调节组件包括摇杆，所述摇杆与固定板固定连接，所述摇杆的端部设置有握把。

8.根据权利要求1所述的一种切割去除蓝膜的装置，其特征在于：所述夹持组件包括夹持环，所述夹持环包括固定段和一体成型在固定段两端的弹性段，两个所述弹性段的自由端均设置有固定头，所述固定头上开设有固定孔，两个所述固定孔内滑动穿设有同一第二调节螺栓，所述第二调节螺栓的一端固定连接有调节头，另一端螺纹连接有调节套。

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