CN217123716U - 去除芯片塑封料飞边的冶具 - Google Patents

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葛飞虎
王建荣
黄渊
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Nantong Huada Microelectronics Group Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种去除芯片塑封料飞边的冶具,由用转轴铰接在一起的针模座和刀模座,以及分开的顶杆组成;针模座上具有水平设置的一根或多根针模,每根针模具有圆锥形的针尖和圆柱形的针身;刀模座上具有一组或多组平行设置的刀具,每组刀具具有两只相距一定距离的刀片,每只刀片所在的平面均为铅垂面;顶杆的一端至内部具有比针模的针身略粗的针孔。本申请能够先后去除中心孔的飞边和两侧面的飞边,而且中心孔去除飞边的同时具有定位的功能,切割侧边飞边时不易偏离正确位置。

Description

去除芯片塑封料飞边的冶具
技术领域
本实用新型涉及一种塑料件飞边的处理技术。
背景技术
飞边是因树脂进入这种缝隙而形成。飞边又叫溢边、披锋、毛刺等,大多发生在模具的分合位置上,如动模和静模的分型面,滑块的滑配部位、镶件的绝隙、顶杆孔隙等处,飞边在很大程度上是由于模具或机台锁模力失效造成,并使制品带上了多余的薄膜这样一种现象。申请号 202121187029 .7本实用新型涉及一种悬挂器辅助去毛刺定位治具,具有底板,所述底板中部设置有滑座,所述滑座下部设置有直线模组,所述直线模组的移动台上固定连接有滑板,所述滑板上设置有多个定位盘,所述底板右端设置有两个支架,每个所述支架上均设置有定位气缸和侧板,该实用新型的定位装置结构复杂,不兼具去除飞边功能。
申请号 202020671145 .5本实用新型公开了一种孔洞去毛刺治具,包括底座、去毛刺转盘、防护罩、固定机构和减震机构,所述防护罩的顶端表面开设有放置口,所述固定机构位于放置口的内部,所述固定机构包括固定板,所述防护罩的顶端表面且位于放置口的一侧开设有安装槽,所述安装槽的内部设置有连接块,所述连接块的一侧表面与固定板的一侧表面固定连接;该实用新型只能去除孔洞毛刺,不能去除平面或立面的毛刺。
发明内容
实用新型目的:
提供一种能够准确定位、快速去除内孔和外围溢料的去除芯片塑封料飞边的冶具。
技术方案:
本申请的去除芯片塑封料飞边的冶具,针对芯片已经塑封(或称塑封件)且尚未分切、连在一排引线框架上的塑封件进行加工,每只塑封件具有一个中心孔和两个侧面。
所述的冶具由用转轴或铰链活动连接在一起的针模座和刀模座,以及分开的独立部件顶杆组成。刀模座能够绕着转轴旋转,与针模座对合,对合过程中,刀片切割塑封料两侧的飞边。
针模座上具有水平设置的一根或多根针模,相邻针模之间的距离为两只塑封件中心孔之间的距离;每根针模具有圆锥形的针尖和圆柱形的针身。
刀模座可以绕着转轴旋转,刀模座上具有一组或多组平行设置的刀具,每组刀具具有两只相距一定距离(每只塑封件两侧面之间的距离)的刀片,每只刀片所在的平面均为铅垂面。
相邻两组刀具之间的间距与相邻两只塑封件之间的间距相等。
顶杆的一端至内部具有比针模的针身略粗的针孔,便于套插针模;另一端便于手持移动或者变换位置,套插不同的针模,使得一排塑封料均被压紧到合适的位置,并使得后续的下一排塑封料可以仅靠套插定位和去除飞边。
使用时,连在引线框架的多只塑封件的中心孔从针模的针尖穿入,引线框架上的引脚位于下方;接着采用顶杆的针孔套入针模,并用力顶压塑封件,使得塑封件中心孔中的飞边首先被针尖挤压后又被针身顶压,去除中心孔的飞边;飞边较薄,所以容易被针模顶破掉落,而塑封料比较厚实,不会被针模顶坏或者变形,所以针模的针尖去除中心孔飞边后,针身兼具定位功能。
顶杆可以顶压多个塑封件,使得每排塑封件紧密排列;同时一件或多件塑封件的中心孔被定位限位,便于下述切除侧面飞边的过程。
然后,将刀模座旋转压合,每组刀具分别接触切割塑封件的两侧面的飞边。
针模与针模座下底板之间具有一定的间隙距离,便于容纳和收集飞边废料。
有益效果:
能够同时去除一排多只芯片塑封件的飞边,能够先后去除中心孔的飞边和两侧面的飞边。
而且中心孔去除飞边的同时具有定位的功能,切割侧边飞边时不易偏离正确位置。一排引线框架上的塑封件被切除后,可以在针模上套接下一排塑封件的飞边,处理量较大,处理速度较快。
附图说明
图1是本申请的一种立体结构示意图。
图中,1-手柄;2-刀模座;3-塑封件;4-针模座;5-顶杆;6-引线框架;7-针模;8-转轴或铰链;9-刀片。
具体实施方式
如图1所示的去除芯片塑封料飞边的冶具,多只塑封料连成一排,每只塑封件3具有一个中心孔和两个侧面,所述的冶具由用转轴铰接在一起的针模座4和刀模座2;
针模座4上具有水平设置的多根(不少于一排塑封料的只数)针模7,相邻针模7之间的距离为两只塑封件3中心孔之间的距离;每根针模7具有圆锥形的针尖和圆柱形的针身;
刀模座2上具有一组或多组平行设置的刀具,每组刀具的两只刀片9的距离与塑封件3两侧面之间的距离相等,每只刀片9所在的平面均为铅垂面。
另具有顶杆5,顶杆5的一端至内部具有比针模7的针身略粗的针孔,另一端便于手持,顶压塑封料使得针尖去除中心孔中的飞边,一直到针身穿插到中心孔,并且一排塑封料均被压紧,方便后续刀模座2与针模座4对合时,刀具切割去除塑封料两侧的飞边。

Claims (4)

1.一种去除芯片塑封料飞边的冶具,塑封件(3)具有一个中心孔和两个侧面,其特征在于:所述的冶具具有针模座(4)和刀模座(2),针模座(4)和刀模座(2)用转轴或铰链(8)活动连接在一起;
针模座(4)上具有水平设置的一根或多根针模(7),相邻针模(7)之间的距离为两只塑封件(3)中心孔之间的距离;每根针模(7)具有圆锥形的针尖和圆柱形的针身;
刀模座(2)上具有一组或多组平行设置的刀具,每组刀具具有两只相距一定距离的刀片(9),每只刀片(9)所在的平面均为铅垂面。
2.如权利要求1所述的去除芯片塑封料飞边的冶具,其特征在于:另具有顶杆(5),顶杆(5)的一端至内部具有比针模(7)的针身粗的针孔,便于套插针模(7);另一端便于手持。
3.如权利要求1或2所述的去除芯片塑封料飞边的冶具,其特征在于:刀模座(2)能够绕着转轴旋转,与针模座(4)对合。
4.如权利要求1或2所述的去除芯片塑封料飞边的冶具,其特征在于:所述的两只刀片(9)的间距与塑封件(3)两侧面之间的间距相等;相邻两组刀具之间的间距与相邻两只塑封件(3)之间的间距相等。
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