CN217061002U - 一种新型耦合非接触卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种新型耦合非接触卡，其包括耦合非接触卡主体及设于耦合非接触卡主体中的第一天线和与第一天线耦合频率连接的卡芯片，耦合非接触卡主体中还设有至少两个用于发光的LED模组和与该LED模组电性连接的第二天线，LED模组置于第一天线内侧，并位于该第一天线外部，且第二天线两端的线头与线尾通过跳线的方式绕过第一天线以伸入第一天线内侧，以与LED模组电性连接，第二天线与第一天线不接触。本实用新型增在检测耦合非接触卡是否可正常工作时，只需驱使第二天线感应生电，同时点亮两个以上的LED模组以实现发光，其发光量大，其可使用户立即知道卡芯片是否是好的，是否可正常工作，其非常直观，其操作简单，无需专门的设备或仪器检测。

Description

一种新型耦合非接触卡

技术领域：

本实用新型涉及智能卡技术领域，特指一种新型耦合非接触卡。

背景技术：

非接触卡诞生于90年代初，是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功地将射频识别技术和IC卡技术结合起来，解决了无源(卡中无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。

伴随着通信技术的发展，非接触卡主要用于公交、轮渡和地铁的自动收费系统，也应用在门禁管理、身份证明和电子钱包等生产生活的各个领域。非接触卡本身是无源体，当读写器对卡进行读写操作时，读写器发出的信号由两部分叠加组成：一部分是电源信号，该信号由卡接收后，与其本身的LC产生谐振，产生一个瞬间能量来供给芯片工作。另一部分则是结合数据信号，指挥芯片完成数据、修改和存储等，并返回给读写器。

现有技术中的非接触卡在使用过程中不知道是否损坏，需要专门的设备或仪器检测，使用起来不够方便。

有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种新型耦合非接触卡。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该新型耦合非接触卡包括耦合非接触卡主体以及设置于该耦合非接触卡主体中的第一天线和卡芯片，其中，该卡芯片与第一天线电性连接，所述耦合非接触卡主体中还设置有至少两个用于发光的LED模组和与该LED模组电性连接的第二天线，该LED模组置于第一天线内侧，并且该第二天线位于该第一天线外部，且该第二天线两端的线头与线尾通过跳线的方式绕过第一天线以伸入第一天线内侧，以与LED模组电性连接，该第二天线与第一天线不接触。

进一步而言，上述技术方案中，所有的LED模组通过串联连接的方式导通。

进一步而言，上述技术方案中，所述第一天线为通过超声波植入铜线形成的感应线圈，且该感应线圈分布于非接触卡主体四周边缘。

进一步而言，上述技术方案中，所述第二天线为感应线圈，其沿非接触卡主体四周边缘分布。

进一步而言，上述技术方案中，所述LED模组包括有基板、设置于该基板上的第一导电体、第二导电体和第三导电体以及连接于该第一导电体与第二导电体之间并电性导通的LED灯珠和连接于该第二导电体与第三导电体之间并电性导通的二极管。

进一步而言，上述技术方案中，所述LED灯珠位置第一导电体与第三导电体之间的一侧位置。

进一步而言，上述技术方案中，所述第一导电体中部下端向下延伸成型的第一连接部；所述第三导电体上端一侧向上延伸成型的第二连接部；第二导电体包括有倾斜分布的主体部以及沿主体部左侧向上延伸成型的第一导接部和沿主体部右侧向下延伸成型的第二导接部，其中，该第一导接部位于第一连接部正下方，该第二导接部位于第二连接部正上方；所述LED灯珠焊接于该第一连接部和第一导接部上；所述二极管焊接于该第二连接部和第二导接部上。

进一步而言，上述技术方案中，所述LED灯珠的正极焊接固定于该第一连接部上，该LED灯珠的负极焊接固定于该第一导接部上；所述二极管的阳极焊接固定于该第二导接部上，该二极管的阴极焊接固定于该第二连接部上。

进一步而言，上述技术方案中，所述LED灯珠的负极焊接固定于该第一连接部上，该LED灯珠的正极焊接固定于该第一导接部上；所述二极管的阴极焊接固定于该第二导接部上，该二极管的阳极焊接固定于该第二连接部上。

采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：本实用新型在工作时，该耦合非接触卡主体靠近读卡器时，第一天线及第二天线均感应生电，该耦合非接触卡则通电工作，卡芯片完成数据、修改和存储等，并返回给读写器；同时，至少两个LED模组通电以发光，其发光量大，照明效果理想，并便于用户直观看到。也就是说，本实用新型增设了LED模组和与LED模组电性连接的第二天线，在检测本实用新型耦合非接触卡是否可正常工作时，只需驱使第二天线感应生电，同时点亮两个以上的LED模组以实现发光，其发光量大，其可使用户立即知道卡芯片是否是好的，是否可正常工作，其非常直观，其操作简单，无需专门的设备或仪器检测，使用起来十分方便，令本实用新型具有极强的市场竞争力。当第二天线感应生电的同时，该第一天线也会感应生电，使卡芯片通电工作，卡芯片完成数据、修改和存储等，并返回给读写器。另外，该第一天线与第二天线相互独立，且不接触，以致可减少对通讯的影响，保证卡芯片和LED模组的工作质量，同时减少LED模组对第一天线的影响，另外，该第二天线置于第一天线外部，即第二天线尺寸大于第一天线的尺寸，其感应生电的效果更加理想。

附图说明：

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型中LED模组的结构图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

见图1-2所示，为一种新型耦合非接触卡，其包括耦合非接触卡主体1以及设置于该耦合非接触卡主体1中的第一天线11和卡芯片4，其中，该卡芯片4与第一天线11耦合频率连接，所述耦合非接触卡主体1中还设置有用于发光的LED模组2和与该LED模组2电性连接的第二天线3，该LED模组2置于第一天线11内侧，并且该第二天线3位于该第一天线11外部，且该第二天线3两端的线头与线尾通过跳线的方式绕过第一天线11以伸入第一天线11内侧，以与LED模组2电性连接，该第二天线3与第一天线11不接触。本实用新型在工作时，该耦合非接触卡主体1靠近读卡器时，第一天线11及第二天线3均感应生电，该耦合非接触卡则通电工作，卡芯片完成数据、修改和存储等，并返回给读写器；同时，至少两个LED模组2通电以发光，其发光量大，照明效果理想，并便于用户直观看到。也就是说，本实用新型增设了LED模组2和与LED模组2电性连接的第二天线3，在检测本实用新型耦合非接触卡是否可正常工作时，只需驱使第二天线3感应生电，同时点亮两个以上的LED模组2以实现发光，其发光量大，其可使用户立即知道卡芯片4是否是好的，是否可正常工作，其非常直观，其操作简单，无需专门的设备或仪器检测，使用起来十分方便，令本实用新型具有极强的市场竞争力。当第二天线3感应生电的同时，该第一天线11也会感应生电，使卡芯片4通电工作，卡芯片完成数据、修改和存储等，并返回给读写器。另外，该第一天线11与第二天线3相互独立，且不接触，以致可减少对通讯的影响，保证卡芯片4和LED模组2的工作质量，同时减少LED模组2对第一天线11的影响，另外，该第二天线3置于第一天线11外部，即第二天线3尺寸大于第一天线11的尺寸，其感应生电的效果更加理想。

所述LED模组2的数量至少为两个，且所有的LED模组2通过串联连接的方式导通，即第二天线3产生的小电流也可实现驱动该LED模组2发光，保证本实用新型的发光效果。

所述第一天线11包括有感应线圈与卡芯片4耦合频率连接，该第一天线11由感应线圈构成，其感应生电的效果更加理想。具体而言，所述第一天线11为通过超声波植入铜线形成的感应线圈，且该感应线圈分布于耦合非接触卡主体1四周边缘，其结构简单，制成成本低。

所述第二天线3为感应线圈，其沿耦合非接触卡主体1四周边缘分布。

所述LED模组2包括有基板20、设置于该基板20上的第一导电体21、第二导电体22和第三导电体23以及连接于该第一导电体21与第二导电体22之间并电性导通的LED灯珠24和连接于该第二导电体22与第三导电体23之间并电性导通的二极管25。

所述LED灯珠24位置第一导电体21与第三导电体23之间的一侧位置，使LED模组2能够通过LED灯珠24实现侧发光，以满足不同的使用要求。

所述第一导电体21中部下端向下延伸成型的第一连接部211；所述第三导电体23上端一侧向上延伸成型的第二连接部231；第二导电体22包括有倾斜分布的主体部221以及沿主体部221左侧向上延伸成型的第一导接部222和沿主体部221右侧向下延伸成型的第二导接部223，其中，该第一导接部222位于第一连接部211正下方，该第二导接部223位于第二连接部231正上方；所述LED灯珠24焊接于该第一连接部211和第一导接部222上；所述二极管25焊接于该第二连接部231和第二导接部223上，其结构稳定，使用寿命长。

所述LED灯珠24及二极管25的安装方式包括以下两种方式：

第一种：所述LED灯珠24的正极焊接固定于该第一连接部211上，该LED灯珠24的负极焊接固定于该第一导接部222上；所述二极管25的阳极焊接固定于该第二导接部223上，该二极管25的阴极焊接固定于该第二连接部231上。

第二种：所述LED灯珠24的负极焊接固定于该第一连接部211上，该LED灯珠24的正极焊接固定于该第一导接部222上；所述二极管25的阴极焊接固定于该第二导接部223上，该二极管25的阳极焊接固定于该第二连接部231上。

综上所述，本实用新型在工作时，该耦合非接触卡主体1靠近读卡器时，第一天线11及第二天线3均感应生电，该耦合非接触卡则通电工作，卡芯片完成数据、修改和存储等，并返回给读写器；同时，至少两个LED模组2通电以发光，其发光量大，照明效果理想，并便于用户直观看到。也就是说，本实用新型增设了LED模组2和与LED模组2电性连接的第二天线3，在检测本实用新型耦合非接触卡是否可正常工作时，只需驱使第二天线3感应生电，同时点亮两个以上的LED模组2以实现发光，其发光量大，其可使用户立即知道卡芯片4是否是好的，是否可正常工作，其非常直观，其操作简单，无需专门的设备或仪器检测，使用起来十分方便，令本实用新型具有极强的市场竞争力。当第二天线3感应生电的同时，该第一天线11也会感应生电，使卡芯片4通电工作，卡芯片完成数据、修改和存储等，并返回给读写器。另外，该第一天线11与第二天线3相互独立，且不接触，以致可减少对通讯的影响，保证卡芯片4和LED模组2的工作质量，同时减少LED模组2对第一天线11的影响，另外，该第二天线3置于第一天线11外部，即第二天线3尺寸大于第一天线11的尺寸，其感应生电的效果更加理想。

当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。

Claims (9)

1.一种新型耦合非接触卡，其包括耦合非接触卡主体(1)以及设置于该耦合非接触卡主体(1)中的第一天线(11)和卡芯片(4)，其中，该卡芯片(4)与第一天线(11)耦合频率连接，其特征在于：

所述耦合非接触卡主体(1)中还设置有至少两个用于发光的LED模组(2)和与该LED模组(2)电性连接的第二天线(3)，该LED模组(2)置于第一天线(11)内侧，并且该第二天线(3)位于该第一天线(11)外部，且该第二天线(3)两端的线头与线尾通过跳线的方式绕过第一天线(11)以伸入第一天线(11)内侧，以与LED模组(2)电性连接，该第二天线(3)与第一天线(11)不接触。

2.根据权利要求1所述的一种新型耦合非接触卡，其特征在于：所有的LED模组(2)通过串联连接的方式导通。

3.根据权利要求1所述的一种新型耦合非接触卡，其特征在于：所述第一天线(11)为通过超声波植入铜线形成的感应线圈，且该感应线圈分布于耦合非接触卡主体(1)四周边缘。

4.根据权利要求1所述的一种新型耦合非接触卡，其特征在于：所述第二天线(3)为感应线圈，其沿耦合非接触卡主体(1)四周边缘分布。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种新型耦合非接触卡，其特征在于：所述LED模组(2)包括有基板(20)、设置于该基板(20)上的第一导电体(21)、第二导电体(22)和第三导电体(23)以及连接于该第一导电体(21)与第二导电体(22)之间并电性导通的LED灯珠(24)和连接于该第二导电体(22)与第三导电体(23)之间并电性导通的二极管(25)。

6.根据权利要求5所述的一种新型耦合非接触卡，其特征在于：所述LED灯珠(24)位置第一导电体(21)与第三导电体(23)之间的一侧位置。

7.根据权利要求5所述的一种新型耦合非接触卡，其特征在于：所述第一导电体(21)中部下端向下延伸成型的第一连接部(211)；所述第三导电体(23)上端一侧向上延伸成型的第二连接部(231)；第二导电体(22)包括有倾斜分布的主体部(221)以及沿主体部(221)左侧向上延伸成型的第一导接部(222)和沿主体部(221)右侧向下延伸成型的第二导接部(223)，其中，该第一导接部(222)位于第一连接部(211)正下方，该第二导接部(223)位于第二连接部(231)正上方；所述LED灯珠(24)焊接于该第一连接部(211)和第一导接部(222)上；所述二极管(25)焊接于该第二连接部(231)和第二导接部(223)上。

8.根据权利要求7所述的一种新型耦合非接触卡，其特征在于：所述LED灯珠(24)的正极焊接固定于该第一连接部(211)上，该LED灯珠(24)的负极焊接固定于该第一导接部(222)上；所述二极管(25)的阳极焊接固定于该第二导接部(223)上，该二极管(25)的阴极焊接固定于该第二连接部(231)上。

9.根据权利要求7所述的一种新型耦合非接触卡，其特征在于：所述LED灯珠(24)的负极焊接固定于该第一连接部(211)上，该LED灯珠(24)的正极焊接固定于该第一导接部(222)上；所述二极管(25)的阴极焊接固定于该第二导接部(223)上，该二极管(25)的阳极焊接固定于该第二连接部(231)上。

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