CN217035776U - 储能装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种储能装置，储能装置包括：多个电池模块、BDU模块、冷却件，多个电池模块串联设置，且电池模块的侧板构造为冷板；BDU模块与电池模块的总正极和总负极电连接，且BDU模块具有冷却部；冷却件贴合设置在侧板与冷却部之间。由此，通过在侧板及BDU模块之间设置冷却件，并将冷却件贴合在侧板上，在BDU模块上设置冷却部并将冷却部贴合在冷却件上，能够将BDU模块产生的热量通过冷却部传递至冷却件及侧板，冷却件及侧板通过冷却部间接对BDU模块进行降温，此降温方式的结构及原理简单，提高了BDU模块的散热效果，提升了BDU模块的载流能力，增加了BDU模块的工作寿命，使用更安全可靠，通过设置冷却部能够降低BDU模块的规格，从而能够降低成本。

Description

储能装置

技术领域

本实用新型涉及电池技术领域，尤其是涉及一种储能装置。

背景技术

储能装置内设置有BDU(英文名称：Battery Disconnect Unit中文名称：配电盒)，BDU是储能装置的断路单元，也是高压配电盒的一种，在BDU工作时，会有大电流流经，BDU会产生大量的热量，整体温度升高，BDU内的元件在高温的环境下工作，会降低元件的载流能力，还会使其使用寿命减小，增高损坏率。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出了一种储能装置，所述储能装置BDU模块的散热效果好，能够及时散热，提高使用安全性。

根据本申请实施例的储能装置，包括：多个电池模块、BDU模块、冷却件，多个所述电池模块串联设置，且所述电池模块的侧板构造为冷板；所述BDU模块与所述电池模块的总正极和总负极电连接，且所述BDU模块具有冷却部；所述冷却件贴合设置在所述侧板与所述冷却部之间。

根据本申请实施例的储能装置，通过在侧板及BDU模块之间设置冷却件，并将冷却件贴合在侧板上，在BDU模块上设置冷却部并将冷却部贴合在冷却件上，能够将BDU模块产生的热量通过冷却部传递至冷却件及侧板，冷却件及侧板通过冷却部间接对BDU模块进行降温，此降温方式的结构及原理简单，提高了BDU模块的散热效果，提升了BDU模块的载流能力，增加了BDU模块的工作寿命，使用起来更加安全可靠，通过设置冷却部能够降低BDU模块的规格，从而能够降低成本。

在一些实施例中，所述BDU模块包括：总正接触器和总负接触器，所述总正接触器和所述总负接触器均具有输出端，所述输出端与所述冷却部连接，且所述冷却部朝向所述侧板延伸，并与所述冷却件贴合设置。

具体地，所述冷却部构造为导热铜排，所述导热铜排包括：第一水平板部和第一竖直板部，所述第一水平板部与所述输出端连接，所述第一竖直板部连接在所述第一水平板部的另一端并与所述冷却件贴合设置。

进一步地，所述BDU模块还包括：壳体，所述总正接触器和所述总负接触器均具有接触器壳，所述输出端环绕所述接触器壳设置并伸出所述壳体，所述第一水平板部位于所述接触器壳朝向所述侧板的一侧。

在一些实施例中，所述总正接触器和所述总负接触器均具有输入端，所述输入端与所述输出端可选择电连接，所述输入端通过接线排与所述电池模块的总正极或总负极电连接。

具体地，所述接线排包括：第二水平板部和第二竖直板部，所述第二水平板部与所述输入端连接，所述第二竖直板部连接在所述第二水平板部的另一端并与所述冷却件贴合设置。

进一步地，所述接线排与所述冷却部在所述冷却件的延伸方向上间隔设置。

在一些实施例中，所述冷却件构造为导热垫。

在一些实施例中，所述冷却件构造为半导体制冷片，且所述半导体制冷片的热端与所述侧板贴合，冷端与所述冷却部贴合。

进一步地，所述BDU模块的壳体与所述半导体制冷片之间设置有密封垫，以封堵所述半导体制冷片与所述壳体之间的间隙。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的储能装置的BDU模块与电池模块连接的示意图；

图2是根据本申请实施例的储能装置的BDU模块罩设壳体的示意图；

图3是图1中a处的局部放大图；

图4是根据本申请实施例的储能装置的冷却件构造为半导体制冷片的结构示意图。

附图标记：

储能装置100，

电池模块10，侧板11，

BDU模块20，

总正接触器21，总负接触器22，输出端23，

冷却部24，第一水平板部241，第一竖直板部242，

壳体25，

接线排26，第二水平板部261，第二竖直板部262，

接触器壳27，

冷却件30，热端31，冷端32。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面参考图1-图4描述根据本申请实施例的储能装置100。

如图1-图3所示，根据本申请实施例的储能装置100，包括：多个电池模块10、BDU模块20、冷却件30。

其中，多个电池模块10串联设置，且电池模块10的侧板11构造为冷板；BDU模块20与电池模块10的总正极和总负极电连接，且BDU模块20具有冷却部24；冷却件30贴合设置在冷板与冷却部24之间。

具体而言，储能装置100内包含多个电池模块10，多个电池模块10沿图中箭头A所示方向依次排布设置，电池模块10的侧板11沿图中箭头B方向设置，多个电池模块10串联设置组成储能装置100，储能装置100内有多个侧板11，且储能装置100在A方向两侧的最外侧也为侧板11，将侧板11构造为冷板，储能装置100在充放电的过程中产生大量的热量，侧板11能够对储能装置100进行冷却降温。

需要说明的是，储能装置100的总正极与总负极设置在储能装置100最外侧的电池模块10的外边缘上，总正极与总负极相邻设置，储能装置100内还设置有BDU模块20，BDU模块20靠近储能装置100最外侧的电池模块10设置，且BDU模块20对应总正极及总负极设置，BDU模块20与电池模块10的总正极和总负极电连接，储能装置100内还设置有冷却件30，冷却件30设置在电池模块10最外侧侧板11及BDU模块20之间，冷却件30靠近侧板11的一侧与侧板11贴合，BDU模块20具有冷却部24，冷却部24朝向侧板11的方向延伸，冷却部24贴合在冷却件30的另一侧，即冷却部24贴合在冷却件30远离侧板11的一侧。

其中，冷板可以是能够主动散热的液冷板或与空气进行换热的被动散热板。

由此，当储能装置100工作时，BDU模块20作为储能装置100的高压集成部件，将有大电流经过BDU模块20，BDU模块20会产生大量的热量，BDU模块20产生的热量通过冷却部24传递至冷却件30及侧板11，冷却件30及侧板11通过冷却部24间接对BDU模块20进行冷却降温，由此能够将BDU模块20的热量导出，降低BDU模块20的温度。

根据本申请实施例的储能装置100，通过在侧板11及BDU模块20之间设置冷却件30，并将冷却件30贴合在侧板11上，在BDU模块20上设置冷却部24并将冷却部24贴合在冷却件30上，能够将BDU模块20产生的热量通过冷却部24传递至冷却件30及侧板11，冷却件30及侧板11通过冷却部24间接对BDU模块20进行降温，此降温方式的结构及原理简单，提高了BDU模块20的散热效果，提升了BDU模块20的载流能力，增加了BDU模块20的工作寿命，使用起来更加安全可靠，通过设置冷却部24能够降低BDU模块20的规格，从而能够降低成本。

如图3所示，在一些实施例中，BDU模块20包括：总正接触器21和总负接触器22，总正接触器21和总负接触器22均具有输出端23，输出端23上设置有冷却部24，且冷却部24朝向侧板11延伸，并与冷却件30贴合设置。

具体而言，总正接触器21与总负接触器22临近设置，总正接触器21与总正极(即最外侧电池模块10电芯极柱上引出的正极输出排)电连接，总负接触器22与总负极(即最外侧电池模块10电芯极柱上引出的负极输出排)电连接，总正接触器21与总负接触器22上分别设置有输出端23，输出端23分别设置在总正接触器21及总负接触器22远离冷却件30的一侧，输出端23上设置有冷却部24，冷却部24与输出端23相连，总正接触器21与总负接触器22均具有冷却部24，冷却部24弯折设置，其分别设置在总正接触器21与总负接触器22的外侧，由输出端23一侧朝向侧板11方向延伸，贴合在冷却件30上。

这样，通过冷却部24能够将总正接触器21与总负接触器22输出端23处的热量传递至冷却件30，能够降低总正接触器21与总负接触器22输出端23处的温度，从而能够保证总正接触器21与总负接触器22可以正常工作。

如图3所示，具体地，冷却部24构造为导热铜排，导热铜排包括：第一水平板部241和第一竖直板部242，第一水平板部241与输出端23连接，第一竖直板部242连接在第一水平板部241的另一端并与冷却件30贴合设置。

需要说明的是，导热铜排弯折设置，由输出端23朝向侧板11方向弯折，其部分贴合设置在总正接触器21和总负接触器22的外侧，部分贴合在冷却件30上，贴合在冷却件30上的部分为第一竖直板部242，第一竖直板部242竖直贴合在冷却件30上，第一竖直板部242的下端连接有第一水平板部241，第一水平板部241水平设置，第一水平板部241的另一端与输出端23连接。将冷却部24设置为此种结构，便于冷却部24与冷却件30贴合，且能够增大冷却部24与冷却件30的接触面积，从而使冷却部24能够向冷却件30传递更多的热量。

如图2和图3所示，进一步地，BDU模块20还包括：壳体25，总正接触器21和总负接触器22均具有接触器壳27，输出端23环绕接触器壳27设置并伸出壳体25，第一水平板部241位于接触器壳27朝向侧板11的一侧。

具体而言，接触器壳27分别为总正接触器21和总负接触器22的外壳，总正接触器21和总负接触器22的接触器壳27的形状及大小一致，输出端23环绕在接触器壳27上，输出端23的接口设置在接触器壳27远离侧板11的一侧，第一水平板部241设置在接触器壳27靠近侧板11的一侧，壳体25罩设在总正接触器21与总负接触器22外，壳体25对应输出端23接口的位置设置有开口，输出端23由此处伸出壳体25。

其中，输出端23环绕接触器壳27设置能够保证输出端23与接触器壳27紧密连接，提高连接的稳定性，且能够将总正接触器21及总负接触器22产生的热量均热至接触器壳27，避免局部过热，提高稳定性，且将壳体25罩设在总正接触器21和总负接触器22的外侧，能够保证总正接触器21和总负接触器22工作环境的稳定性，将输出端23伸出壳体25，便于输出端23与负载相连。

在一些实施例中，总正接触器21和总负接触器22均具有输入端，输入端与输出端23可选择电连接，输入端通过接线排26与电池模块10的总正极或总负极电连接。

接线排26同样弯折设置，BDU模块20中包括两个接线排26，两个接线排26分别与总正极和总负极连接，其中一个接线排26的一端与总正极电连接，另一端与总正接触器21的输入端连接，另一个接线排26的一端与总负极电连接，另一端与总负接触器22的输入端连接，这样能够输入电流，使电流能够流经BDU模块20，将输入端与输出端23设置为可选择的电连接，能够使BDU模块20可以控制储能装置100的通断，从而起到保护作用。

如图3所示，具体地，接线排26包括：第二水平板部261和第二竖直板部262，第二水平板部261与输入端连接，第二竖直板部262连接在第二水平板部261的另一端并与冷却件30贴合设置。

需要说明的是，接线排26弯折设置，与总正接触器21相连的接线排26的一端水平设置在总正极上，由此端的外侧向下弯折形成第二竖直板部262，第二竖直板部262竖直贴合在冷却件30上，第二竖直板部262的下端连接有第二水平板部261，第二水平板部261水平设置，且其朝向总正接触器21的方向延伸，第二水平板部261与输入端连接；与总负接触器22相连的接线排26的一端水平设置在总负极上，由此端的外侧向下弯折形成第二竖直板部262，第二竖直板部262竖直贴合在冷却件30上，第二竖直板部262的下端连接有第二水平板部261，第二水平板部261水平设置，且其朝向总负接触器22的方向延伸，第二水平板部261与输出端23连接。将接线排26设置为此种结构，便于实现总正接触器21与总正极的电连接以及总负接触器22与总负极的电连接，第二竖直板部262贴合在冷却件30上，能够向冷却件30传递更多的热量。

如图3所示，进一步地，接线排26与冷却部24在冷却件30的延伸方向上间隔设置。接线排26和冷却部24在图中箭头B方向上间隔排布，接线排26与冷却部24相邻设置，两个接线排26相邻设置且位于两个冷却部24之间，两个冷却部24位于两侧，这样设置便于总正接触器21及总负接触器22分别与总正极及总负极电连接，还能够保证冷却部24与接线排26互不干涉，保证二者可以正常工作。

在一些实施例中，冷却件30构造为导热垫。

具体而言，总正接触器21及总负接触器22工作产生的热量通过冷却部24传递至冷却件30，冷却件30构造为导热垫，导热垫的种类及形式有多种，例如，可直接使用导热硅胶垫，也可在侧板11上贴耐高温的胶带，在胶带上涂上导热脂，使其具有导热功能，此处不对导热垫的种类及形式进行限定，可根据需求选择。导热垫的温度不能主动降低，其与侧板相连，可以通过侧板对冷却部24进行冷却降温，此方式中，冷却件30不具有主动对总正接触器21及总负接触器22降温的功能，通过侧板对冷却部24进行降温。

如图4所示，在另一些实施例中，冷却件30构造为半导体制冷片，且半导体制冷片的热端31与侧板11贴合，冷端32与冷却部24贴合。

具体而言，冷却件30构造为半导体制冷片，冷却件30的两个侧面一个为热端31，另一个为冷端32，其中热端31与侧板11贴合，冷端32与冷却部24贴合，总正接触器21及总负接触器22工作产生的热量通过冷却部24传递至冷却件30，冷端32与热端31存在温差，随着半导体制冷片通直流电，冷端32温度逐渐降低，热端31温度逐渐升高，即冷端32可主动降低温度，对冷却部24进行降温，热端31其与侧板11相连，通过侧板11对热端31进行降温。

这样设置，能够提高冷却降温的效率，能够更快的对冷却部24进行降温，提升了总正接触器21与总负接触器22的载流能力。

具体地，BDU模块20的壳体25与半导体制冷片之间设置有密封垫，以封堵半导体制冷片与壳体25之间的间隙。

需要说明的是，壳体25罩设在半导体制冷片的冷端32一侧，其与半导体制冷片之间存在缝隙，在冷端32对冷却部24降温的过程中，由于密封不严，空气会进入到壳体25内，空气中的水蒸气遇冷被凝结成水滴留存在壳体25内及半导体制冷片上，若水滴滴在总正接触器21和/或总负接触器22上，可能会出现短接现象，存在安全隐患。

在壳体25与半导体制冷片连接处设置密封垫，能够更好的密封，防止空气进入壳体25内，从而能够避免壳体25内形成水滴，提高了BDU模块20工作环境的稳定性及安全性，能够保障BDU模块20可以正常工作。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种储能装置，其特征在于，包括：

多个电池模块(10)，多个所述电池模块(10)串联设置，且所述电池模块(10)的侧板(11)构造为冷板；

BDU模块(20)，所述BDU模块(20)与所述电池模块(10)的总正极和总负极电连接，且所述BDU模块(20)具有冷却部(24)；

冷却件(30)，所述冷却件(30)贴合设置在所述侧板与所述冷却部(24)之间。

2.根据权利要求1所述的储能装置，其特征在于，所述BDU模块(20)包括：总正接触器(21)和总负接触器(22)，所述总正接触器(21)和所述总负接触器(22)均具有输出端(23)，所述输出端(23)与所述冷却部(24)连接，且所述冷却部(24)朝向所述侧板(11)延伸，并与所述冷却件(30)贴合设置。

3.根据权利要求2所述的储能装置，其特征在于，所述冷却部(24)构造为导热铜排，所述导热铜排包括：第一水平板部(241)和第一竖直板部(242)，所述第一水平板部(241)与所述输出端(23)连接，所述第一竖直板部(242)连接在所述第一水平板部(241)的另一端并与所述冷却件(30)贴合设置。

4.根据权利要求3所述的储能装置，其特征在于，所述BDU模块(20)还包括：壳体(25)，所述总正接触器(21)和所述总负接触器(22)均具有接触器壳(27)，所述输出端(23)环绕所述接触器壳(27)设置并伸出所述壳体(25)，所述第一水平板部(241)位于所述接触器壳(27)朝向所述侧板(11)的一侧。

5.根据权利要求2所述的储能装置，其特征在于，所述总正接触器(21)和所述总负接触器(22)均具有输入端，所述输入端与所述输出端(23)可选择电连接，所述输入端通过接线排(26)与所述电池模块(10)的总正极或总负极电连接。

6.根据权利要求5所述的储能装置，其特征在于，所述接线排(26)包括：第二水平板部(261)和第二竖直板部(262)，所述第二水平板部(261)与所述输入端连接，所述第二竖直板部(262)连接在所述第二水平板部(261)的另一端并与所述冷却件(30)贴合设置。

7.根据权利要求6所述的储能装置，其特征在于，所述接线排(26)与所述冷却部(24)在所述冷却件(30)的延伸方向上间隔设置。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的储能装置，其特征在于，所述冷却件(30)构造为导热垫。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的储能装置，其特征在于，所述冷却件(30)构造为半导体制冷片，且所述半导体制冷片的热端(31)与所述侧板(11)贴合，冷端(32)与所述冷却部(24)贴合。

10.根据权利要求9所述的储能装置，其特征在于，所述BDU模块(20)的壳体(25)与所述半导体制冷片之间设置有密封垫，以封堵所述半导体制冷片与所述壳体(25)之间的间隙。

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